用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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家碩
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 76 百分位。最新一季 ROE 約 2.4%。
- 估值中性。本益比位居全市場第 61 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -8.8%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -17.0%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -9% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 71 張（已賣 19%），近期略減
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 134 張、已倒 49%，剩 68 張，依近期速度約 38 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.02pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -68 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 306 張，實際還在賣的約 144 張，最長約 92 個交易日見底。 近期持有者吸收 +177 vs 派發 -71 張。
承接 · 持有者
- 國泰-敦南 +71
- 群益金鼎-新莊 +63
- 富邦-陽明 +59
- 凱基-站前 +54
- 國泰-台中 +53
- 元大-忠孝鼎富 +46
派發 · 倒貨者
- 凱基-台北 剩 68
- 兆豐-三民 剩 37
- 台新 剩 21
- 永豐金-新莊 剩 27
- 元大-鳳山 剩 4
- 高橋-中壢 剩 15
交易台 · 淨空
- 宏遠證券 -150
- 元大證券 -87
- 台新-台北 -83
- 永豐金證券 -83
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 7 次，觸發後 60 日平均 -3.55%，勝率 42.9%，平均贏大盤 -12.01 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 8 次，觸發後 60 日平均 -9.45%，勝率 25%，平均贏大盤 -14.47 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
家碩科技為普通股上櫃公司，股票代號 6953，簡稱家碩，英文簡稱 GDE。公司於 2016 年由家登精密工業股份有限公司投資設立，2024 年 5 月 13 日正式於櫃買中心上櫃，股票類別為半導體業。總公司位於新北市土城區中央路四段 2 號 9 樓，另有新竹營運中心與台南樹谷廠。董事長為邱銘乾，總經理為詹印豐。依 2025 年報，截至 2026 年 3 月 30 日流通在外普通股 30,014,600 股，核定股本 50,000,000 股，實收資本額約新台幣 300,146 千元。2025 年合併營收為新台幣 1,324,338 千元，年增 2%；稅後淨利 239,685 千元，EPS 7.99 元。2025 年底員工 151 人，其中一般人員 100 人、研發人員 51 人；截至 2026 年 3 月 31 日員工仍為 151 人。主要股東依 2026 年 3 月 30 日年報揭露為：家登精密工業股份有限公司 45.48%、士大投資有限公司 5.71%、詹印豐 5.02%、邱銘乾 2.55%、林添瑞 2.55%、詹佳蓉 2.27%、陳毓正 1.52%、莊少杰 1.31%、王安邦 1.25%、詹文豪 1.20%。
主要業務
家碩提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售與維修服務，核心聚焦半導體微影製程中 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化技術解決方案。主要產品包含光罩潔淨、光罩交換、光罩檢測、EUV POD 載具檢查、微環境儲存、連續充氣式智慧倉儲、光罩自動化傳載與管理設備，並透過 2020 年收購昇和精技將業務延伸至 PVD 真空鍍膜與 PVD 設備技術。2025 年營收結構為機器設備 1,170,929 千元、占 88.42%；其他 153,409 千元、占 11.58%。商業模式以依客戶先進製程需求進行客製化設備開發、專案式生產、交機驗收與售後維護為主；產品多需通過半導體大廠認證與 SEMI 相關標準，導入後具備較高轉換成本。主要客戶皆為國際半導體大廠，終端應用包含晶圓代工、記憶體、半導體封裝、面板與光罩廠。2025 年前兩大銷貨客戶為匿名揭露之 A 集團 42.30% 與 B 集團 27.98%；公開說明書另指出 A 集團含透過 B 集團及 M 集團間接銷售，A 集團為晶圓代工領導廠商，B 集團為日本自動搬運系統業者，部分設備由 B 集團統籌下單與規劃。
2025–2028 展望
2025 年家碩營收維持小幅成長，主因全球半導體景氣回溫、2 奈米與先進封裝應用推進，帶動 EUV 充氣儲存設備與光罩自動化設備需求。2026 年公司營業計畫將產能優先配置於 EUV 光罩充氣相關需求，並持續深耕關鍵客戶、開拓新客戶與發展新市場，海外重點包含美國、日本、韓國與歐洲。研發方向包括 EUV 光罩傳載整合方案、PVD 相關設備、光罩 AOI 檢測暨交換複合機台、先進封裝製程光罩清洗與檢測、自動化 POD 包裝設備、Chuck Cleaner 設備與 AI 辨識檢測整合。產能方面，南科短期產能擴充已於 2025 年 10 月到位，南科三期新廠第一期規劃總建坪約 5,000 坪，預計 2027 年加入營運，支援 EUV 光罩充氣機台、光罩清洗、POD 自動化傳載與光罩 AOI 檢測等產品。2027 至 2028 年展望主要取決於先進邏輯製程、EUV 微影、記憶體升級、先進封裝與全球半導體設備投資是否延續；若 2 奈米與後續先進節點擴產順利，EUV 光罩數量、潔淨、防護、承載、搬運與長期儲存需求有望推升公司相關產品出貨。主要風險包括客戶集中度高、半導體資本支出波動、產品屬微影周邊設備而非主製程設備、驗收時程遞延、供應鏈與地緣政治變化、同業競爭與專利訴訟風險。公司未公告 2026 至 2028 年財務預測，因此所有中長期營收與獲利成長判斷均屬依產業趨勢與公司計畫推估。
產業上下游
- 家登精密工業股份有限公司3680 母公司與最大股東，持股約 45.48%；提供光罩、晶圓相關載具與光罩載具解決方案，家碩設備可搭配家登載具存放與連續充氣式倉儲方案。
- 昇和精技股份有限公司 家碩 2020 年收購之子公司，非台股掛牌；提供半導體與面板 PVD 真空技術、相關機台設計與改造，協助家碩擴展 PVD 設備技術。
- 甲公司 年報匿名揭露之主要供應商，2025 年進貨占比 14.05%，與發行人無關係；實際公司名稱未公開。
- 乙公司 年報匿名揭露之供應商，2025 年進貨占比 7.96%，屬實質關係人；實際公司名稱未公開。
- 國內電料、金屬加工件、電控與管路組件供應商 主要原料供應來源均揭露為國內廠商，供應狀況良好；個別供應商名稱未公開。
- A 集團 年報匿名揭露之第一大客戶，2025 年銷貨占比 42.30%；公開說明書描述為晶圓代工領導廠商，對光罩微環境與潔淨度要求高，與家碩自 2016 年起合作開發。
- B 集團 年報匿名揭露之第二大客戶，2025 年銷貨占比 27.98%；公開說明書描述為日本自動搬運系統產業領導廠商，部分設備為 A 集團需求，由 B 集團統籌下單與規劃；非台股掛牌。
- M 集團 公開說明書揭露之日本機械設備商，曾依 A 集團部分廠區需求下單並進行設備整合；非台股掛牌。
- 國際半導體大廠 公司主要客戶群，包含晶圓代工廠、記憶體廠、IDM、封裝、面板與光罩廠等；部分客戶因保密以集團代稱揭露。
- Brooks Automation US LLC 公開說明書揭露曾為前十大客戶之一，採購高階光罩充氣儲存櫃及機器設備；美國公司，非台股掛牌。
競爭對手
- Brooks Automation 年報列為光罩儲存設備海外競爭者；美國業者，非台股掛牌。
- Entegris, Inc. 年報列為光罩儲存設備海外競爭者；美國上市公司，非台股掛牌。
- 樂華科技 年報列為日本光罩儲存設備競爭者；非台股掛牌。
- 華景電通股份有限公司6788 年報列為國內光罩儲存設備競爭者；公開說明書亦列為採樣同業，業務含半導體製程微污染防治設備與 RFID 整合派工系統。
- 聖凰科技 年報列為國內光罩儲存設備競爭者；未查得台股上市櫃代號。
- 凱諾科技 年報列為國內光罩儲存設備競爭者；未查得台股上市櫃代號。
- 京鼎精密科技股份有限公司3413 公開說明書列為採樣同業，業務含半導體前段製程設備、晶圓傳輸自動化設備、微污染防治與惰性氣體充填裝置。
- 天虹科技股份有限公司6937 公開說明書列為採樣同業，業務為半導體設備及相關零組件之技術、研發、製造、維修與銷售。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。