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華景電
體質強，估值中性，暫無訊號亮起。
華景電可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 95% 的個股。最新一季 ROE 約 6.6%。
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估值中性。本益比位居全市場第 38 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 49 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.0%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -8% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者元大-新生 自起點累積 309 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者港商野村 峰值囤過 253 張、已倒 30%，剩 177 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.62pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +3.71pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -1551 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 元大-新生 +309
- 新光 +269
- 國泰-敦南 +187
- 元大-大安 +84
- 第一金-大稻埕 +79
- 元大-三民 +70
派發
- 港商野村 剩 177
- 群益金鼎 剩 88
- 富邦-新板 剩 41
- 元大-員林 剩 34
- 國泰證券 剩 22
- 中國信託-忠孝 剩 74
交易台
- 凱基-台北 -1,223
- 新加坡商瑞銀 -581
- 美商高盛 -469
- 美林 -394
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 28 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 17 | 樣本不足 | |||
| 40-60 現在在這裡 | 35 | +89.7% | +95% | 100% | -6.6% |
| 60-80 | 101 | +37.1% | +47.7% | 79.2% | -7.8% |
| 80-100 | 1 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 16.82，落在自身歷史第 49.1 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(2 天)
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 64 天樣本中，120 日後平均上漲 58.3%、勝率 100%，超越大盤 30.1%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 8 次，觸發後 60 日平均 +6.15%，勝率 37.5%，平均贏大盤 -7.9 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 40 次，觸發後 60 日平均 +5.03%，勝率 42.4%，平均贏大盤 +3.12 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 16 次，觸發後 60 日平均 +11.15%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +3.78 個百分點。
華景電是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
6788 對應證券為華景電，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 2000 年，總部位於苗栗縣竹南鎮科義街 41 號，主要聚焦半導體產業設備與解決方案。董事長為陳榮華，總經理為古震維；股票原為興櫃，於 2021-09-29 轉為一般上櫃買賣。2024 年永續報告書揭露實收資本額為新台幣 387,396,830 元，截至 2024 年底員工 202 人；2024 年服務市場涵蓋台灣、中國、日本、美國、歐洲，營運據點含竹南總部、竹南二廠、台北、台中、台南辦公室，並有中國昆山、美國亞利桑那等海外據點。2025-03-31 前十大股東資料包含金豆事業有限公司 5.74%、樂豆實業有限公司 5.36%、陳榮華本人 3.26%且利用他人名義合計 5.36%、高新明 2.12%、茂華投資 1.90%、法巴內部交易平台投資專戶 1.56%、美林國際投資專戶 1.53%、廖鴻文 1.35%、蕭奇謀 1.30%、簡豐杰 1.29%。2024 年合併營收約 21.52 億元，2025 年合併營收公告為 25.82 億元，2026 年第 1 季 EPS 4.49 元，2026 年 5 月累計營收約 11.58 億元、年增 13.62%。
主要業務
華景電主要提供微環境污染防治設備與傳載追蹤識別管理系統 RFID 相關產品之系統設計、製造與銷售，另有自動滅火系統設備施工、維護、檢測及設備代理銷售。核心產品包括：1. 關鍵材料傳載追蹤識別管理系統，整合 MES 與 BMHS 管理系統，控管晶圓盒、光罩盒等物料位置，降低找貨時間並提升生產效率；2. 先進材料傳載模組系統 AMHS，結合自動搬運與暫存，降低人力搬運、閒置及掉落風險；3. 高階製程微污染防治傳載系統 AMC free Handling System，以濕度控制、N2/XCDA 充氣、Purge、Air Curtain、Load Port 相關模組維持 FOUP 微環境，降低 AMC、濕氣、氧氣造成的晶圓污染，提高良率；4. Fire Protection System；5. 客製化硬體與軟體系統設計。公開資料顯示，2024 年主要營收來源為晶圓傳載微污染防治設備及 RFID 整合派工系統方案；MoneyDJ 報導稱晶圓製程 AMC 防治設備約占產品組合 7 至 8 成，其餘為 RFID 整合派工系統與其他。商業模式屬半導體設備利基型解決方案供應商，透過與客戶技術共同開發、設備設計、製造、安裝、驗證、維護與客製化專案服務收取收入。終端應用主要為晶圓代工、先進製程、先進封裝、封裝測試、記憶體廠與半導體設備商；公開資料與法說整理提及客戶群涵蓋台積電、聯電、日月光，以及 ASML、應用材料等國際半導體設備商，但個別客戶營收占比未由公司完整公開揭露。
2025–2028 展望
2025 年：營運受惠高階製程需求、AI/HPC、5G、車用、IoT 帶動先進製程微污染防治需求提升；2025 年前三季合併營收 18.71 億元、年增約 19.97%，EPS 12.09 元，2025 全年營收 25.82 億元。成長主因包括大客戶先進製程擴產、海外擴廠裝機、AMC 設備需求與 RFID/AMHS 解決方案需求。2026 年：多篇法說與媒體資料指出訂單能見度已達 2026 年第 2 季，預期 2026 年整體訂單需求仍增加；2026 年資本支出規畫約 2 億元，投入高雄服務據點或廠房裝修與竹南加工廠擴建。展望動能包括台灣 2 奈米及以下先進製程新廠、先進封裝廠、亞利桑那等海外晶圓廠建置，以及 CoWoS、CoPoS、Panel FOUP Purge、BR Load Port、E84 PIO & Controller、網路型 RFID 讀卡機等新產品或新應用。2027 至 2028 年：公司永續報告書訂有 2027-2030 中長期目標，包含專利累積至 120 件、持續客製化量產與設備教育訓練、將氣候變遷與水資源等納入供應商遴選；營運面若 2 奈米以下製程、SoIC/CoWoS/CoPoS、海外新廠內部建置與設備導入持續，華景電的 AMC 與自動化追蹤設備需求仍具延伸性。主要風險與挑戰包括：客戶集中與大客戶資本支出時程遞延、海外建廠與設備驗證進度不確定、半導體景氣循環、單一產品 AMC 占比較高、客製化專案交期與驗收認列波動、供應鏈零組件與加工品質、匯率與通膨、技術被國際設備或材料供應商替代、先進封裝新案貢獻時點不確定。2027-2028 年具體營收或 EPS 數字未見公司正式財測，故不列數字預估。
產業上下游
- 電子零件、機構件、塑膠件、包材、RF 元件與設備模具供應商 公司永續報告書揭露供應鏈涵蓋電子零件、機構件、塑膠件、包材、RF 元件與設備模具等，並分為代理商與加工廠兩大類；未揭露主要供應商名稱。
- 加工廠與客製化零組件製造商 供應商第二類為加工廠，需現場評估；支援華景電客製化設備、機構件、模組組裝與品質改善。
- 氣體控制、感測器與自動化控制零組件供應商 依產品功能推定，Purge、N2/XCDA、RH/Temp、壓力、流量、RFID Reader、控制器等模組需相關零組件；具體供應商未公開，屬合理推估。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工與先進製程客戶；多篇二手資料稱華景電最大客戶為晶圓代工龍頭且公司與其關係緊密，但公司未在公開財報逐一揭露客戶營收占比。
- 聯華電子股份有限公司 2303 法說整理提及前端晶圓製造客戶之一；應用於晶圓廠 RFID、AMHS、AMC 微污染防治等。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 法說整理提及後段封裝廠客戶之一；先進封裝與封測廠導入為未來成長動能之一。
- ASML Holding N.V. 荷蘭上市半導體設備商；法說整理提及為半導體設備商客戶或合作對象之一，非台股掛牌。
- Applied Materials, Inc. 美國上市半導體設備商；法說整理提及為半導體設備商客戶或合作對象之一，非台股掛牌。
- 記憶體、封裝測試及其他半導體廠 公司官方資料稱主要客戶涵蓋半導體產業、封裝測試產業、記憶體產業；未逐一公開公司名稱。
競爭對手
- 京鼎精密科技股份有限公司 3413 台股上市櫃半導體設備與零組件廠；在半導體設備、模組或客製化設備領域與華景電部分應用競合。
- 家登精密工業股份有限公司 3680 台股上櫃半導體載具與先進製程供應鏈公司；與晶圓載具、先進製程周邊解決方案具部分競合。
- 家碩科技股份有限公司 6953 台股掛牌公司；家登集團相關半導體設備與零組件業務，部分資料列為華景電競爭對手。
- 創控科技股份有限公司 6909 台股掛牌半導體微污染監測與控制相關公司；公開說明書比較同業資料提及其業務與半導體 AMC、廠務監測相關。
- 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市半導體設備、濕製程設備與晶圓再生服務公司；公開說明書比較同業資料列為半導體設備類比較公司。
- 天虹科技股份有限公司 6937 台股掛牌半導體設備商；公開說明書比較同業資料列為半導體設備類比較公司。
- Entegris, Inc. 美國上市半導體材料、過濾、微污染控制與先進材料處理解決方案供應商，非台股掛牌；在微污染控制與晶圓製程環境管理相關領域具國際競爭性。
資料來源（17）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於華景電（6788）的常見問題
- 華景電(6788)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 華景電股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 311 元，本益比 16.8、股價淨值比 5.0。目前本益比位於 2024 年以來自身分佈的第 49 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 華景電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 311 元與本益比 16.8 回推，華景電近四季合計 EPS 約 18.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。