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家登

3680 半導體業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 家登 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 家登 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 28品質 66成長 76動能 43籌碼 61

家登可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 76 百分位。最新一季 ROE 約 2.3%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 76 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 52 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.2%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 37.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.63
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 新加坡商瑞銀 持 1706 張
  • 派發者剩 1833 張、最長約 52 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者新加坡商瑞銀 自起點累積 1706 張（已賣 17%），仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 3158 張、已倒 52%，剩 1531 張，依近期速度約 14 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.96pp、中實戶人數 +5 戶、散戶佔比 +1.90pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -2726 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
新加坡商瑞銀凱基-台北美林港商野村香港上海匯豐港商麥格理
派發
台灣摩根士丹利台新元大證券元大-羅東華南永昌凱基-信義
交易台
獨立尺度
摩根大通富邦證券群益金鼎國泰證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 新加坡商瑞銀 +1,706
    已賣 17%· 仍在加碼
  • 凱基-台北 +1,253
    已賣 12%· 仍在加碼
  • 美林 +806
    已賣 21%
  • 港商野村 +476
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +285
    已賣 0%
  • 港商麥格理 +194
    已賣 19%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 1,531
    已倒 52%· 約 14 日倒完
  • 台新 剩 148
    已倒 82%· 近期停手
  • 元大證券 剩 165
    已倒 78%· 約 14 日倒完
  • 元大-羅東 剩 234
    已倒 34%· 近期停手
  • 華南永昌 剩 45
    已倒 85%· 近期停手
  • 凱基-信義 剩 66
    已倒 62%· 近期停手

交易台

  • 摩根大通 -2,548
    避險台·會回補
  • 富邦證券 -1,539
    未分類
  • 群益金鼎 -1,122
    未分類
  • 國泰證券 -814
    未分類
還在倒 1,833 張 最長約 53 個交易日見底
近期買賣力道 +1,145 吸 / -1,306 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -2,726 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 37.92%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 88 次 （自 2011-08-31）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 52.6%, 樣本數 76, 中位數 +0.85%, 超額 +2.85%, 贏大盤勝率 47.4%；60 日: 勝率 56%, 樣本數 75, 中位數 +5.46%, 超額 +9%, 贏大盤勝率 52%；120 日: 勝率 64.4%, 樣本數 73, 中位數 +9.85%, 超額 +17.35%, 贏大盤勝率 50.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +25.65%

20 日 +4.14%
60 日 +13.27%
120 日 +25.65%
20 日
60 日
120 日
勝率
52.6%
56%
64.4%
樣本數
76
75
73
中位數
+0.85%
+5.46%
+9.85%
超額
+2.85%
+9%
+17.35%
贏大盤勝率
47.4%
52%
50.7%

過去 73 次觸發，120 日後平均上漲 25.65%、超越大盤 17.35 個百分點，勝率 64.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 190+74% +51.2% 100% +40.1%
20-40 387+51% +42.5% 93.3% +8.3%
40-60 現在在這裡633+66.1% +19.8% 61.6% +50.3%
60-80 496+46.8% +5.2% 55.4% +30.4%
80-100 439+58.2% +6.5% 64.9% +44%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 41.97，落在自身歷史第 51.7 百分位，屬於 40-60 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+24.3%
勝率 80.9% 超額 +16.7%
257 天
+35.1%
勝率 66.3% 超額 +21.4%
552 天
+16%
勝率 49.2% 超額 +7.5%
532 天
向下
+28%
勝率 72.5% 超額 +4.6%
276 天
現在
+14.2%
勝率 67.7% 超額 +8.1%
409 天
+27.2%
勝率 80.8% 超額 +17.9%
239 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 409 天樣本中，120 日後平均上漲 14.2%、勝率 67.7%，超越大盤 8.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 20 次，觸發後 60 日平均 +18.32%，勝率 50%，平均贏大盤 +12.5 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 49 次，觸發後 60 日平均 +14.26%，勝率 61.7%，平均贏大盤 +9.08 個百分點。

家登是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體光罩、晶圓、先進封裝載具與航太精密零組件 櫃買中心上櫃

公司簡介

家登精密為台灣上櫃普通股，股票代號3680，市場別為櫃買中心上櫃。公司成立於1998年3月20日，2011年8月31日上櫃，總部位於新北市土城區中央路四段2號9樓之5。董事長為邱銘乾，總經理為林添瑞，發言人為朱佳琳。公司統一編號16406379，櫃買中心揭露實收資本額為新台幣960,414,810元；公司2026年6月法說簡報列示實收資本額為新台幣960,392,390元，差異可能來自揭露時點不同。2026年6月法說簡報揭露員工數為1300人以上，集團營收由2021年31.2億元、2022年44.9億元、2023年50.8億元、2024年65.5億元成長至2025年73.4億元，2026年1至4月營收27.5億元、年增約20%。公司官網主要股東名單截至2026年3月29日列示：莊明郎8,475,219股、8.82%；邱銘乾6,408,527股、6.67%；羅采芳3,788,527股、3.94%；林添瑞3,528,853股、3.67%；台北富邦商業銀行受託保管復華台灣科技優息ETF專戶3,338,000股、3.48%；晟捷投資3,048,862股、3.17%；花旗託管挪威中央銀行投資專戶2,973,105股、3.10%；潘素春2,660,506股、2.77%；昀陞投資2,269,000股、2.36%；匯豐台灣受託保管卡敏克投資專戶2,100,000股、2.19%。

主要業務

家登定位為全球關鍵材料創新技術整合服務商與先進載具設備供應商，主要產品包括光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、先進封裝傳載解決方案、半導體機台設備與航太產品解決方案。光罩載具涵蓋EUV POD、EUV shipping/storage、RSP150/RSP200、Nikon/Canon光罩盒與大尺寸光罩盒，用於光罩保護、儲存、運送與半導體微影製程。晶圓載具涵蓋300mm FOUP、450mm FOUP、Diffuser FOUP、Smart FOUP、FOSB與相關清洗/檢測服務，用於晶圓在製程、搬運與自動化物流中的潔淨保護。先進封裝載具與子公司碩頂精密合作，涵蓋Chip on Wafer、Chip on Panel、FoPLP、Glass/Silicon Interposer、Panel FOUP、Quarter Panel FOUP、大尺寸5XXx6XX Panel載具等，應用於CoWoS、2.5D/3D封裝與面板級封裝。航太產品包括動力液壓阻尼油缸、液壓傳輸高壓導管、動態平衡馬達基座、正負壓熱傳導隔片、起落架關鍵零組件、副翼關鍵零組件與電系/液態管路零組件。2026年6月法說揭露2025年本業營收結構為光罩載具53%、晶圓載具38%、其他9%；2024年為光罩載具46%、晶圓載具41%、其他13%。主要商業模式為通過客戶認證後量產供應高潔淨、高精密、客製化載具與相關服務，營收與全球晶圓代工、記憶體、光罩、先進封裝及航太供應鏈資本支出、先進製程節點導入、EUV機台與晶圓廠擴產高度相關。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以先進製程、全球晶圓廠擴產、EUV/High-NA EUV、2奈米量產、先進封裝與航太供應鏈在地化為主軸。2025年公司集團營收73.4億元、EPS 9.43元，2026年1至4月營收27.5億元、年增約20%，顯示主要客戶拉貨與新產能需求延續。光罩載具方面，公司法說指出EUV Pod、EUV G/GP、台灣及海外EUV Pod需求持續，High-NA EUV與附膜版本EUV Pod若隨客戶先進製程導入，ASP與技術門檻可望提升。晶圓載具方面，大中華FOUP、新建廠Baseline FOUP、高階FOUP與昆山產地技轉是2026年成長重點；公司簡報提到2026年晶圓載具營收預期較2025年顯著成長，並取得60%以上新建廠Baseline FOUP訂單。先進封裝方面，AI/HPC推動CoWoS、2.5D/3D與面板級封裝載具需求，公司表示2.5D/3D封裝載具與大中華CoPoS載具2026年可望顯著挹注。產能方面，樹谷廠為主要生產基地，家碩南科三期預計2026年6月完工，生產EUV光罩相關機台、自動化及檢測設備；日本久留米廠規劃2026年底完成主建物，定位海外備援廠區；美國鳳凰城據點預計2026年第4季試量產，服務航太及半導體零組件與當地客戶。航太方面，公司揭露2025全年航太營收年增60%、2026年第1季年增61%，美國布局目標降低地緣政治與關稅風險並強化與Parker、Boeing、GE、Honeywell等客戶合作。主要風險包括：半導體景氣循環與客戶資本支出遞延、先進製程量產時程不如預期、EUV/FOUP認證與良率要求高、單一大客戶集中度、價格壓力、專利與技術競爭、匯率與原物料/加工成本波動、全球擴廠造成短期折舊與費用上升、地緣政治及出口管制、航太認證週期長與交期品質風險。2027至2028年具體財測未見公司正式量化揭露，以上為依公司法說揭露、產能時程與產業趨勢所作的研究性整理。

產業上下游

上游
  • 工程塑膠、金屬加工、模具、精密零組件與潔淨製程供應商群 公司官網供應鏈管理頁揭露供應商家數達2,040家，供應商遴選要求原物料供應及製程攸關廠商通過ISO 9001、廠務承攬商取得ISO 45001、本地供應商具工廠登記與ISO 14001；未逐一公開主要供應商名稱，因此以供應商群概括。
  • ASML Holding N.V. 荷蘭上市公司，非台股掛牌；其EUV微影設備與認證生態系影響EUV Pod需求，公司年報與市場資料提及家登EUV Pod通過ASML/客戶相關認證，屬關鍵設備生態系而非一般原料供應商。
  • Entegris, Inc. 美國上市公司，非台股掛牌；2020年與家登就RSP與EUV技術授權及專利爭議和解，屬技術授權/競合關係，亦為光罩與晶圓載具競爭者。
下游
  • 台積電 2330 台股上市公司；公司2026年法說擴廠版圖列示TSMC新竹/龍潭、台南、嘉科、高雄、亞利桑那、熊本等廠區，EUV Pod、FOUP與先進封裝載具受其先進製程與全球擴廠需求帶動。
  • 三星電子 Samsung Electronics 韓國上市公司，非台股掛牌；公司法說列為重要客戶/市場之一，與EUV、FOUP及先進製程需求相關。
  • SK Hynix 韓國上市公司，非台股掛牌；公司法說列為重要客戶/市場之一，與記憶體製造及晶圓載具需求相關。
  • 中芯國際 SMIC 香港/中國上市公司，非台股掛牌；公司2026年大中華市場版圖列示上海中芯、北京中芯、天津中芯、深圳中芯等客戶據點。
  • Boeing 美國上市公司，非台股掛牌；公司航太解決方案與美國航太製造基地布局列為大客戶合作對象。
  • GE Aerospace 美國上市公司，非台股掛牌；公司航太解決方案列為大客戶合作對象。
  • Honeywell 美國上市公司，非台股掛牌；公司航太解決方案列為大客戶合作對象。
  • Parker Hannifin 美國上市公司，非台股掛牌；公司法說列為航太相關客戶/合作對象。

競爭對手

  • Entegris, Inc. 美國上市公司，非台股掛牌；為光罩載具、EUV Pod、FOUP及半導體材料處理解決方案主要國際競爭者，亦曾與家登有RSP/EUV技術授權與專利爭議和解。
  • Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 日本上市公司，非台股掛牌；在晶圓載具、FOUP與半導體材料處理產品領域為國際競爭者。
  • Miraial Co., Ltd. 日本上市公司，非台股掛牌；提供晶圓容器與半導體搬運/儲存相關產品，為FOUP/FOSB領域競爭者。
  • 3S KOREA Co., Ltd. 韓國上市公司，非台股掛牌；涉入晶圓載具與半導體相關搬送/儲存產品，為韓系市場競爭者。
  • Brooks Automation / Azenta 相關半導體自動化與儲存設備業務 美國上市/分拆後公司體系，非台股掛牌；在光罩儲存、管理、自動化與半導體樣本/載具管理設備領域與家登部分產品線競爭。
  • 華景電通 6788 台股上櫃公司；主要為半導體自動化與設備廠，與家登機台設備、自動化及載具周邊解決方案存在部分競爭或替代關係，並非EUV Pod核心同業。
資料來源（17）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於家登（3680）的常見問題

家登(3680)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
家登股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 410.5 元，本益比 42.0、股價淨值比 3.5。目前本益比位於 2015 年以來自身分佈的第 52 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
家登的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 410.5 元與本益比 42.0 回推，家登近四季合計 EPS 約 9.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。