月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 49.94%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +25.78%
過去 75 次觸發,120 日後平均上漲 25.78%、超越大盤 16.56 個百分點,勝率 65.3%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 79 百分位。最新一季 ROE 約 4.5%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 76 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 32 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 8.3%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 49.9%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價落在家登過去五年的本益比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 39.7 倍,對應股價約 590 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 466 至 772 元);以每股淨值倍數中位數 4.8 倍換算約 644 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,家登的應得價約 617 元;加上家登自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 573 至 788 元,現價低於慣常區間下緣約 11%。調整基本面後,家登目前比全市場約 38% 的股票貴(同業中約比 38% 貴)合理
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +34% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +25.78%
過去 75 次觸發,120 日後平均上漲 25.78%、超越大盤 16.56 個百分點,勝率 65.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 199 | +72.6% | +51.1% | 100% | +36.4% |
| 20-40 現在在這裡 | 411 | +51.7% | +45.9% | 93.7% | +6.2% |
| 40-60 | 633 | +66.1% | +19.8% | 61.6% | +50.3% |
| 60-80 | 496 | +46.8% | +5.2% | 55.4% | +30.4% |
| 80-100 | 439 | +58.2% | +6.5% | 64.9% | +44% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 34.3,落在自身歷史第 32.3 百分位,屬於 20-40 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 276 天樣本中,120 日後平均上漲 28%、勝率 72.5%,超越大盤 4.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 20 次,觸發後 60 日平均 +18.32%,勝率 50%,平均贏大盤 +12.5 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 50 次,觸發後 60 日平均 +13.22%,勝率 60.4%,平均贏大盤 +8.16 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究家登。
帶入 Studio 研究 ↗家登精密為台灣上櫃普通股,股票代號3680,市場別為櫃買中心上櫃。公司成立於1998年3月20日,2011年8月31日上櫃,總部位於新北市土城區中央路四段2號9樓之5。董事長為邱銘乾,總經理為林添瑞,發言人為朱佳琳。公司統一編號16406379,櫃買中心揭露實收資本額為新台幣960,414,810元;公司2026年6月法說簡報列示實收資本額為新台幣960,392,390元,差異可能來自揭露時點不同。2026年6月法說簡報揭露員工數為1300人以上,集團營收由2021年31.2億元、2022年44.9億元、2023年50.8億元、2024年65.5億元成長至2025年73.4億元,2026年1至4月營收27.5億元、年增約20%。公司官網主要股東名單截至2026年3月29日列示:莊明郎8,475,219股、8.82%;邱銘乾6,408,527股、6.67%;羅采芳3,788,527股、3.94%;林添瑞3,528,853股、3.67%;台北富邦商業銀行受託保管復華台灣科技優息ETF專戶3,338,000股、3.48%;晟捷投資3,048,862股、3.17%;花旗託管挪威中央銀行投資專戶2,973,105股、3.10%;潘素春2,660,506股、2.77%;昀陞投資2,269,000股、2.36%;匯豐台灣受託保管卡敏克投資專戶2,100,000股、2.19%。
家登定位為全球關鍵材料創新技術整合服務商與先進載具設備供應商,主要產品包括光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、先進封裝傳載解決方案、半導體機台設備與航太產品解決方案。光罩載具涵蓋EUV POD、EUV shipping/storage、RSP150/RSP200、Nikon/Canon光罩盒與大尺寸光罩盒,用於光罩保護、儲存、運送與半導體微影製程。晶圓載具涵蓋300mm FOUP、450mm FOUP、Diffuser FOUP、Smart FOUP、FOSB與相關清洗/檢測服務,用於晶圓在製程、搬運與自動化物流中的潔淨保護。先進封裝載具與子公司碩頂精密合作,涵蓋Chip on Wafer、Chip on Panel、FoPLP、Glass/Silicon Interposer、Panel FOUP、Quarter Panel FOUP、大尺寸5XXx6XX Panel載具等,應用於CoWoS、2.5D/3D封裝與面板級封裝。航太產品包括動力液壓阻尼油缸、液壓傳輸高壓導管、動態平衡馬達基座、正負壓熱傳導隔片、起落架關鍵零組件、副翼關鍵零組件與電系/液態管路零組件。2026年6月法說揭露2025年本業營收結構為光罩載具53%、晶圓載具38%、其他9%;2024年為光罩載具46%、晶圓載具41%、其他13%。主要商業模式為通過客戶認證後量產供應高潔淨、高精密、客製化載具與相關服務,營收與全球晶圓代工、記憶體、光罩、先進封裝及航太供應鏈資本支出、先進製程節點導入、EUV機台與晶圓廠擴產高度相關。
2025至2028年展望以先進製程、全球晶圓廠擴產、EUV/High-NA EUV、2奈米量產、先進封裝與航太供應鏈在地化為主軸。2025年公司集團營收73.4億元、EPS 9.43元,2026年1至4月營收27.5億元、年增約20%,顯示主要客戶拉貨與新產能需求延續。光罩載具方面,公司法說指出EUV Pod、EUV G/GP、台灣及海外EUV Pod需求持續,High-NA EUV與附膜版本EUV Pod若隨客戶先進製程導入,ASP與技術門檻可望提升。晶圓載具方面,大中華FOUP、新建廠Baseline FOUP、高階FOUP與昆山產地技轉是2026年成長重點;公司簡報提到2026年晶圓載具營收預期較2025年顯著成長,並取得60%以上新建廠Baseline FOUP訂單。先進封裝方面,AI/HPC推動CoWoS、2.5D/3D與面板級封裝載具需求,公司表示2.5D/3D封裝載具與大中華CoPoS載具2026年可望顯著挹注。產能方面,樹谷廠為主要生產基地,家碩南科三期預計2026年6月完工,生產EUV光罩相關機台、自動化及檢測設備;日本久留米廠規劃2026年底完成主建物,定位海外備援廠區;美國鳳凰城據點預計2026年第4季試量產,服務航太及半導體零組件與當地客戶。航太方面,公司揭露2025全年航太營收年增60%、2026年第1季年增61%,美國布局目標降低地緣政治與關稅風險並強化與Parker、Boeing、GE、Honeywell等客戶合作。主要風險包括:半導體景氣循環與客戶資本支出遞延、先進製程量產時程不如預期、EUV/FOUP認證與良率要求高、單一大客戶集中度、價格壓力、專利與技術競爭、匯率與原物料/加工成本波動、全球擴廠造成短期折舊與費用上升、地緣政治及出口管制、航太認證週期長與交期品質風險。2027至2028年具體財測未見公司正式量化揭露,以上為依公司法說揭露、產能時程與產業趨勢所作的研究性整理。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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