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天虹

6937 半導體業截至 2026-06-18

品質中上

估值偏貴

籌碼外資買超

訊號觸發中觸發中外資連買5日

279.5 收盤價（元）

+8.97% 近 60 日

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 1.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.6%（買超）。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

18 偏弱

本益比 86.27

昂貴

股價淨值比 5.49

昂貴

殖利率(%) 0.5

普通

籌碼：誰在進、誰在出

偏空 -0.45

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
美商高盛持 696 張
派發者剩 1487 張、最長約 774 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +25% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者美商高盛自起點累積 696 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者富邦證券峰值囤過 1460 張、已倒 58%，剩 619 張，依近期速度約 774 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.51pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 +1.65pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -14 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 2076 張，實際還在賣的約 1487 張，最長約 774 個交易日見底。近期持有者吸收 +845 vs 派發 -382 張。

承接 · 持有者

美商高盛群益金鼎-民權中國信託台灣摩根士丹利兆豐證券永豐金-台南

派發 · 倒貨者

富邦證券凱基-台北美林新加坡商瑞銀統一摩根大通

交易台 · 淨空

獨立尺度

元大證券元大-新盛大和國泰華南永昌

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

美商高盛 +696

已賣 0%· 仍在加碼
群益金鼎-民權 +290

已賣 19%
中國信託 +220

已賣 9%
台灣摩根士丹利 +208

已賣 0%· 仍在加碼
兆豐證券 +195

已賣 12%
永豐金-台南 +193

已賣 21%

派發 · 倒貨者

富邦證券剩 619

已倒 58%· 約 774 日倒完
凱基-台北剩 169

已倒 72%· 約 8 日倒完
美林剩 250

已倒 55%· 約 89 日倒完
新加坡商瑞銀剩 133

已倒 57%· 約 42 日倒完
統一剩 134

已倒 47%· 約 335 日倒完
摩根大通剩 160

已倒 33%· 近期停手

交易台 · 淨空

元大證券 -1,373

未分類
元大-新盛 -498

未分類
大和國泰 -364

避險台·會回補
華南永昌 -136

未分類

還在倒 1,487 張最長約 774 個交易日見底

近期買賣力道 +845 吸 / -382 倒買盤略勝

避險台淨空 -14 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 7%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 10 次（自 2024-06-19）

事件後 120 日，歷史上平均 +16.7%

20 日 +8.86%

60 日 +3.05%

120 日 +16.7%

20 日

60 日

120 日

勝率

50%

71.4%

60%

樣本數

中位數

+1.05%

+10.22%

+9.56%

超額

+5.09%

-7.55%

-3.59%

贏大盤勝率

37.5%

14.3%

40%

過去 5 次觸發，120 日後平均上漲 16.7%、落後大盤 3.59 個百分點，勝率 60%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 16 次，觸發後 60 日平均 +2.9%，勝率 57.1%，平均贏大盤 -7.81 個百分點。

公司基本資料

半導體業；半導體生產製程及檢測設備臺灣證券交易所上市

公司簡介

天虹科技股份有限公司成立於2002年7月17日，總部位於新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓，工廠位於新竹縣湖口工業區仁愛路1號，另有台南南科據點、廈門、上海、新加坡及日本名古屋相關據點。公司於2023年12月12日由興櫃轉上市，證券類型為普通股。董事長兼總經理為黃見駱，集團執行長為易錦良，執行副總經理為羅偉瑞。證交所個股資料顯示實收資本額為新臺幣676,552,630元；公司2026年6月法說簡報列示實收資本額為新臺幣675,762,630元、員工人數424人，兩者可能因資料基準日不同而有差異。2024年度年報列示2024年底員工394人，2025年3月31日401人。2024年度合併營收25.87641億元、營業利益4.08505億元、稅後淨利4.06803億元、EPS 6.03元。2025年度法說簡報列示全年營收22.44646億元，2026年第1季營收5.82447億元。2024年3月31日前十大股東包含兆富國際投資6.91%、彪富國際投資6.33%、海富國際投資6.31%、百瑞發投資5.73%、慶虹科技5.58%、展虹國際4.89%、羅偉瑞4.77%、黃見駱3.24%、頂富國際投資2.96%、真虹科技2.64%。公司關係企業包含鑫虹先進、Gimtek Singapore、鑫天虹廈門、傳晶電子上海，分工涵蓋設備零組件買賣、東南亞及大陸地區銷售與技術服務。

主要業務

天虹以半導體設備零組件、維修與機台服務起家，2017年成立半導體設備開發處，之後推出PVD、Bonder、Debonder、ALD、Powder ALD、PEALD、Descum、Carbon PVD、ITO PVD、EUV Inspection、Panel PVD、Panel Descum等產品線。主要產品與服務包含：物理氣相沉積設備PVD，用於金屬層、晶種層、阻障層及過渡層；原子層沉積設備ALD，用於高階梯覆蓋率與緻密薄膜的絕緣層或金屬/低溫材料；晶圓鍵合與解鍵合設備，用於晶圓減薄、先進封裝、SiC功率元件及高翹曲晶圓處理；Descum與電漿相關設備，用於光阻、PI殘膠去除、3D IC、乾蝕刻、SiC電漿研磨與面板級封裝；EUV穿透率/光罩保護膜檢測設備；以及半導體設備零備件、客製化零件、維修、拆移機與人力服務。商業模式為客製化研發、設備製造銷售、零備件與維修服務並行，透過貼近台灣半導體供應鏈的工程服務縮短交期與停機時間，並以國產化、客製化、售後服務及與策略客戶共同開發作為競爭利基。2024年銷售地區為內銷43.96%、大陸含香港46.17%、亞洲其他合計約9.43%、歐洲0.21%、美洲0.23%。2024年主要銷貨客戶以匿名A集團揭露，金額4.58153億元、占17.71%，公司表示單一或集團客戶未超過20%。2022年戰略新板資料曾揭露當時營收結構為設備零組件44.26%、PVD/ALD/Bonder/Debonder等設備33.11%、其他維修勞務22.63%；2024年年報未以同格式揭露完整產品別占比。

2025–2028 展望

2025至2028年展望重點在先進封裝、AI/HPC、化合物半導體、矽光子/CPO、FOPLP/PLP、CoWoS相關製程、EUV光罩保護膜檢測及國產設備替代。公司2026年6月法說簡報列示截至2026年第1季累計出機154台，2026年第1季已交付首台310x310mm PLP PVD系統給策略客戶並取得第二家客戶訂單；EUV第二代穿透率檢測工具達成性能目標，優於第一代原型機；2026年進行12吋Auto Mechanical De-Bonder交付、Lumina UV ALD、HyFA ALD、Vetra etching chamber開發，並規劃2027年第1季推出310x310 Panel ALD chamber與Nexda 2.0操作軟體。公司路線圖顯示PVD往Panel PVD、TGV、CPO應用推進；ALD往Metal ALD、低溫PEALD、Low-k PECVD、UV ALD、PLP ALD推進；Bonder/Debonder往12吋Temporary Bonder/Debonder、W2W Bonder與高翹曲晶圓處理推進；Descum往Panel Descum、ABF etching、3DIC、Plasma Dicing、TSV與SiC Plasma Polish推進；EUV Inspection由2024年第一代5W系統朝2026至2028年200W第二代及>1100 sites/hour測試平台推進。公司2024年年報列示未來研發計畫包含SiC Carbon PVD、FOPLP PVD/ALD、EUV光罩檢測、TFR/ITO/IXO、高深寬比填洞與雙面PVD、8吋/12吋鍵合解鍵合、SiC電漿研磨、PECVD、矽光子與探針/space transformer應用；近兩年研發投入均逾2億元，2025年隨營運規模擴大提高研發預算。主要風險包括：半導體資本支出循環與客戶驗證期長，EUV與PLP等新設備量產時程仍具不確定性；國產設備導入需突破客戶信任與認證門檻；人才招募與留任困難；智慧財產權與營業秘密風險；地緣政治、關稅、供應鏈區域化與大陸市場需求波動；新產品若未能準時通過關鍵客戶驗證，可能造成營收延後。2025至2028具體營收或獲利預測未由公司完整公開揭露，本欄不作數字推估。

產業上下游

上游

機構件、EFEM、叢集式傳輸腔體、加熱器、冷卻器、閥件、真空幫浦、機械手臂、壓力計、電漿源與匹配模組、流量計、真空靜電吸盤供應商年報列為主要原料/模組類別，品質與供應狀況良好；公司未揭露任一年度進貨或委外發包逾10%的具名供應商，因此無法確認具名上市櫃上游。
材料供應商與國內機電控制上下游廠商公司年報稱將與材料供應商、國內機電控制上下游廠商及先進半導體廠共同開發關鍵製程技術，但未揭露具名公司。

下游

A集團 2024年主要銷貨客戶，年報匿名揭露，2024年銷貨金額新臺幣458,153千元、占全年銷貨17.71%，與發行人無關係；未揭露是否上市櫃。
GlobalFoundries 公司沿革揭露2016年榮獲GlobalFoundries傑出供應商獎；GlobalFoundries為美國上市晶圓代工公司，非台股掛牌，台股stock_id填null。
晶電戰略新板資料揭露ALD設備獲晶電採用並成功切入其供應鏈；晶電現為富采投控旗下事業，非獨立台股掛牌公司，stock_id填null。
前段半導體廠、先進封裝廠、化合物半導體廠、光電廠、矽光子/CPO與PLP相關客戶公司產品應用端，包含矽基半導體、先進封裝、第三代半導體SiC/GaN、光電、CPO、FOPLP/PLP、CoWoS相關製程；多數客戶未具名揭露。

競爭對手

家登精密工業股份有限公司3680 櫃買戰略新板公司概況資料列為採樣同業；主要營業項目包含光罩解決方案、機台設備、晶圓解決方案，與天虹部分半導體設備/零組件業務相近。
辛耘企業股份有限公司3583 櫃買戰略新板公司概況資料列為採樣同業；營業項目包含半導體/LED/Solar/LCD製程機台設備代理、研發製造、晶圓再生與化學分析儀器等。
意德士科技股份有限公司7556 櫃買戰略新板公司概況資料列為採樣同業；與半導體製程設備零組件、耗材與服務相關。
弘塑科技股份有限公司3131 台股半導體濕製程設備與相關服務公司；非櫃買採樣同業表列，但在台灣半導體設備族群中具競爭與比較意義。
帆宣系統科技股份有限公司6196 台股半導體與高科技廠務、設備及系統整合服務商；與天虹在半導體設備/系統服務供應鏈中部分客戶與資本支出循環相關。
京鼎精密科技股份有限公司3413 台股半導體設備零組件與次系統製造商；與天虹零組件、模組與設備供應鏈具可比性。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。