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天虹 6937

半導體業

體質穩，估值偏貴。

品質
中上
估值
偏貴
關鍵訊號
營收≥20%
300.50
300.5 收盤價（元） K 線載入中…

天虹可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 76 百分位。最新一季 ROE 約 3.0%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 89 百分位，比多數個股貴。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 7.7%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 123.3%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

資料日 2026-09-21，與前一交易日 2026-09-18 相比

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 -1.0%
5 日漲跌 +6.0%
20 日漲跌 +15.4%
外資 20 日 +7.7%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 9.7%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 16 次 60 日勝率 50% 對大盤 -10.32 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 天虹 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

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vs 家登 vs 辛耘 vs 意德士科技

天虹（6937）合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新：2026-09-21 22:11（夜間） 現價 301 元

模型慣常區間
現價 301
色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，天虹的應得價約 248 元；加上天虹自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 351 至 425 元，現價低於慣常區間下緣約 14%。調整基本面後，天虹目前比全市場約 67% 的股票貴（同業中約比 68% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

天虹（6937）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

天虹 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.58 元，近四季合計 4.54 元，2025 年全年 EPS 3.01 元。

2026 年第 2 季毛利率 41.7%、營業利益率 16.0%、稅後淨利率 14.5%、單季 ROE 3.0%。

天虹近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季1.5841.7%16.0%14.5%3.0%
2026 年第 1 季0.9641.8%13.0%10.6%1.8%
2025 年第 4 季1.0942.3%15.2%10.0%2.1%
2025 年第 3 季0.9136.5%4.8%10.9%1.8%
2025 年第 2 季0.2839.2%6.0%3.7%0.6%
2025 年第 1 季0.7341.9%5.9%10.6%1.4%
2024 年第 4 季2.1642.9%16.1%14.3%4.4%
2024 年第 3 季1.2343.7%15.0%14.7%2.6%

歷年全年 EPS

  • 2025 年3.01 元
  • 2024 年6.03 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

天虹 2026 年 8 月營收 2.65 億元，較去年同月成長 123.3%；近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

天虹近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 8 月2.65+123.3%
2026 年 7 月2.07+61.6%
2026 年 6 月3.74+64.2%
2026 年 5 月1.91+19.9%
2026 年 4 月1.53+22.4%
2026 年 3 月2.87+26.6%
2026 年 2 月1.43+31.3%
2026 年 1 月1.53+21.4%
2025 年 12 月3.83-50.6%
2025 年 11 月1.69+37.2%
2025 年 10 月1.69+41.3%
2025 年 9 月3.02+107.7%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

天虹（6937）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-21

天虹近 12 個月已除息的現金股利合計 1.4 元，交易所以 2026-09-21 收盤價計算的殖利率為 0.47%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 1.4 元。

近五年中有 4 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-08（114年），年度合計最早可回溯到 2023 年。

天虹歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年1.41
2025 年2.11
2024 年2.01
2023 年1.01

近期除息紀錄

天虹近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-07-08114年1.4
2025-07-09113年2.1
2024-07-16112年2.0
2023-08-17111年1.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

天虹（6937）三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-21

截至 2026-09-21，三大法人近 5 個交易日合計買超天虹 388 張（外資 +336、投信 0、自營商 +52），近 20 個交易日合計買超 743 張。

融資餘額 1,633 張，近 20 日增加 118 張，融券餘額 11 張（近 20 日增加 8 張），融資使用率 9.7%（截至 2026-09-21）。

近 5 日合計 +388 張 外資 +336 · 投信 0 · 自營商 +52
近 20 日合計 +743 張 外資 +807 · 投信 0 · 自營商 -64
天虹近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
09-21-430-8-511,633 11
09-18+2960+44+3401,635 11
09-17+210+9+291,590 9
09-16+1160+17+1331,550 7
09-15-540-9-631,563 4
09-14+140-3+111,618 8
09-11-1100-33-1431,635 9
09-10+2210-172+491,614 14
09-09+250+1+261,532 9
09-08+50+4+101,516 9
09-07-70+9+21,543 8
09-04-150+10-51,531 8
09-03-1470-21-1681,574 8
09-02+610+16+771,585 13
09-01+1520+16+1681,519 8
08-31-280-15-441,490 7
08-28+2630+18+2811,497 8
08-27+700+29+981,509 5
08-26+390+28+681,515 4
08-25-740-1-751,515 3

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏空 -0.37
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 臺銀 持 892 張
  • 派發者剩 315 張、最長約 73 日倒完

窗口 2026-04-21 起 · 股價 -9% · 分點至 2026-09-21· 集保至 2026-09-18

  • 最大持有者臺銀 自起點累積 892 張（已賣 0%），近期略減
  • 主要派發者中國信託 峰值囤過 191 張、已倒 41%，剩 113 張，依近期速度約 31 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.65pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 +2.10pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -107 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
臺銀美商高盛台灣摩根士丹利摩根大通新加坡商瑞銀兆豐-高雄
派發
中國信託美林國泰-敦南凱基-湖口台新富邦-陽明
交易台
獨立尺度
元大證券富邦證券元大-新盛群益金鼎-民權
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 臺銀 +892
    已賣 0%
  • 美商高盛 +826
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +493
    已賣 12%· 仍在加碼
  • 摩根大通 +389
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 新加坡商瑞銀 +273
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 兆豐-高雄 +220
    已賣 0%

派發

  • 中國信託 剩 113
    已倒 41%· 約 31 日倒完
  • 美林 剩 51
    已倒 72%· 近期停手
  • 國泰-敦南 剩 49
    已倒 58%· 約 25 日倒完
  • 凱基-湖口 剩 64
    已倒 31%· 近期停手
  • 台新 剩 7
    已倒 90%· 近期停手
  • 富邦-陽明 剩 38
    已倒 41%· 近期停手

交易台

  • 元大證券 -815
    未分類
  • 富邦證券 -682
    未分類
  • 元大-新盛 -383
    未分類
  • 群益金鼎-民權 -286
    未分類
還在倒 315 張 最長約 73 個交易日見底
近期買賣力道 +619 吸 / -165 倒 買盤略勝
避險台淨空 -107 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 123.29%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 19 次 （自 2023-12-12）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 55.6%, 樣本數 18, 中位數 +4.89%, 超額 -1.08%, 贏大盤勝率 50%；60 日: 勝率 50%, 樣本數 16, 中位數 +0.95%, 超額 -10.32%, 贏大盤勝率 37.5%；120 日: 勝率 64.3%, 樣本數 14, 中位數 +11.8%, 超額 -20.74%, 贏大盤勝率 14.3%

事件後 120 日，歷史上平均 +3.87%

20 日 +0.5%
60 日 +1.37%
120 日 +3.87%
20 日
60 日
120 日
勝率
55.6%
50%
64.3%
樣本數
18
16
14
中位數
+4.89%
+0.95%
+11.8%
超額
-1.08%
-10.32%
-20.74%
贏大盤勝率
50%
37.5%
14.3%

過去 14 次觸發，120 日後平均上漲 3.87%、落後大盤 20.74 個百分點，勝率 64.3%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 10 次，觸發後 60 日平均 +0.32%，勝率 60%，平均贏大盤 -9.11 個百分點。

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天虹是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體生產製程及檢測設備 臺灣證券交易所上市

公司簡介

天虹科技股份有限公司成立於2002年7月17日，總部位於新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓，工廠位於新竹縣湖口工業區仁愛路1號，另有台南南科據點、廈門、上海、新加坡及日本名古屋相關據點。公司於2023年12月12日由興櫃轉上市，證券類型為普通股。董事長兼總經理為黃見駱，集團執行長為易錦良，執行副總經理為羅偉瑞。證交所個股資料顯示實收資本額為新臺幣676,552,630元；公司2026年6月法說簡報列示實收資本額為新臺幣675,762,630元、員工人數424人，兩者可能因資料基準日不同而有差異。2024年度年報列示2024年底員工394人，2025年3月31日401人。2024年度合併營收25.87641億元、營業利益4.08505億元、稅後淨利4.06803億元、EPS 6.03元。2025年度法說簡報列示全年營收22.44646億元，2026年第1季營收5.82447億元。2024年3月31日前十大股東包含兆富國際投資6.91%、彪富國際投資6.33%、海富國際投資6.31%、百瑞發投資5.73%、慶虹科技5.58%、展虹國際4.89%、羅偉瑞4.77%、黃見駱3.24%、頂富國際投資2.96%、真虹科技2.64%。公司關係企業包含鑫虹先進、Gimtek Singapore、鑫天虹廈門、傳晶電子上海，分工涵蓋設備零組件買賣、東南亞及大陸地區銷售與技術服務。

主要業務

天虹以半導體設備零組件、維修與機台服務起家，2017年成立半導體設備開發處，之後推出PVD、Bonder、Debonder、ALD、Powder ALD、PEALD、Descum、Carbon PVD、ITO PVD、EUV Inspection、Panel PVD、Panel Descum等產品線。主要產品與服務包含：物理氣相沉積設備PVD，用於金屬層、晶種層、阻障層及過渡層；原子層沉積設備ALD，用於高階梯覆蓋率與緻密薄膜的絕緣層或金屬/低溫材料；晶圓鍵合與解鍵合設備，用於晶圓減薄、先進封裝、SiC功率元件及高翹曲晶圓處理；Descum與電漿相關設備，用於光阻、PI殘膠去除、3D IC、乾蝕刻、SiC電漿研磨與面板級封裝；EUV穿透率/光罩保護膜檢測設備；以及半導體設備零備件、客製化零件、維修、拆移機與人力服務。商業模式為客製化研發、設備製造銷售、零備件與維修服務並行，透過貼近台灣半導體供應鏈的工程服務縮短交期與停機時間，並以國產化、客製化、售後服務及與策略客戶共同開發作為競爭利基。2024年銷售地區為內銷43.96%、大陸含香港46.17%、亞洲其他合計約9.43%、歐洲0.21%、美洲0.23%。2024年主要銷貨客戶以匿名A集團揭露，金額4.58153億元、占17.71%，公司表示單一或集團客戶未超過20%。2022年戰略新板資料曾揭露當時營收結構為設備零組件44.26%、PVD/ALD/Bonder/Debonder等設備33.11%、其他維修勞務22.63%；2024年年報未以同格式揭露完整產品別占比。

2025–2028 展望

2025至2028年展望重點在先進封裝、AI/HPC、化合物半導體、矽光子/CPO、FOPLP/PLP、CoWoS相關製程、EUV光罩保護膜檢測及國產設備替代。公司2026年6月法說簡報列示截至2026年第1季累計出機154台，2026年第1季已交付首台310x310mm PLP PVD系統給策略客戶並取得第二家客戶訂單；EUV第二代穿透率檢測工具達成性能目標，優於第一代原型機；2026年進行12吋Auto Mechanical De-Bonder交付、Lumina UV ALD、HyFA ALD、Vetra etching chamber開發，並規劃2027年第1季推出310x310 Panel ALD chamber與Nexda 2.0操作軟體。公司路線圖顯示PVD往Panel PVD、TGV、CPO應用推進；ALD往Metal ALD、低溫PEALD、Low-k PECVD、UV ALD、PLP ALD推進；Bonder/Debonder往12吋Temporary Bonder/Debonder、W2W Bonder與高翹曲晶圓處理推進；Descum往Panel Descum、ABF etching、3DIC、Plasma Dicing、TSV與SiC Plasma Polish推進；EUV Inspection由2024年第一代5W系統朝2026至2028年200W第二代及>1100 sites/hour測試平台推進。公司2024年年報列示未來研發計畫包含SiC Carbon PVD、FOPLP PVD/ALD、EUV光罩檢測、TFR/ITO/IXO、高深寬比填洞與雙面PVD、8吋/12吋鍵合解鍵合、SiC電漿研磨、PECVD、矽光子與探針/space transformer應用；近兩年研發投入均逾2億元，2025年隨營運規模擴大提高研發預算。主要風險包括：半導體資本支出循環與客戶驗證期長，EUV與PLP等新設備量產時程仍具不確定性；國產設備導入需突破客戶信任與認證門檻；人才招募與留任困難；智慧財產權與營業秘密風險；地緣政治、關稅、供應鏈區域化與大陸市場需求波動；新產品若未能準時通過關鍵客戶驗證，可能造成營收延後。2025至2028具體營收或獲利預測未由公司完整公開揭露，本欄不作數字推估。

產業上下游

上游
  • 機構件、EFEM、叢集式傳輸腔體、加熱器、冷卻器、閥件、真空幫浦、機械手臂、壓力計、電漿源與匹配模組、流量計、真空靜電吸盤供應商 年報列為主要原料/模組類別，品質與供應狀況良好；公司未揭露任一年度進貨或委外發包逾10%的具名供應商，因此無法確認具名上市櫃上游。
  • 材料供應商與國內機電控制上下游廠商 公司年報稱將與材料供應商、國內機電控制上下游廠商及先進半導體廠共同開發關鍵製程技術，但未揭露具名公司。
下游
  • A集團 2024年主要銷貨客戶，年報匿名揭露，2024年銷貨金額新臺幣458,153千元、占全年銷貨17.71%，與發行人無關係；未揭露是否上市櫃。
  • GlobalFoundries 公司沿革揭露2016年榮獲GlobalFoundries傑出供應商獎；GlobalFoundries為美國上市晶圓代工公司，非台股掛牌，台股stock_id填null。
  • 晶電 戰略新板資料揭露ALD設備獲晶電採用並成功切入其供應鏈；晶電現為富采投控旗下事業，非獨立台股掛牌公司，stock_id填null。
  • 前段半導體廠、先進封裝廠、化合物半導體廠、光電廠、矽光子/CPO與PLP相關客戶 公司產品應用端，包含矽基半導體、先進封裝、第三代半導體SiC/GaN、光電、CPO、FOPLP/PLP、CoWoS相關製程；多數客戶未具名揭露。

競爭對手

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於天虹（6937）的常見問題

天虹(6937)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-21 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
天虹股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-09-21 收盤 300.5 元，本益比 66.3、股價淨值比 5.7。
天虹的每股盈餘（EPS）是多少？
天虹 2026 年第 2 季單季 EPS 1.58 元，近四季合計 4.54 元，2025 年全年 3.01 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
天虹最新月營收表現如何？
天虹 2026 年 8 月營收 2.65 億元，較去年同月成長 123.3%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
天虹配息多少？殖利率多少？
天虹近 12 個月已除息的現金股利合計 1.40 元，交易所公告殖利率 0.47%（截至 2026-09-21）；2026 年現金股利合計 1.40 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
天虹外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-09-21，三大法人近 5 個交易日合計買超天虹 388 張（外資 +336、投信 0、自營商 +52 張），近 20 日合計買超 743 張；融資餘額 1,633 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。