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京鼎

3413 半導體業截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把京鼎加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。京鼎今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

京鼎可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 2.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 36 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 82 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 8.4%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 39.8%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.94

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
永豐金證券持 6168 張
派發者剩 437 張、最長約 148 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 0% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

最大持有者永豐金證券自起點累積 6168 張（已賣 1%），仍在加碼
主要派發者中國信託峰值囤過 487 張、已倒 39%，剩 297 張，依近期速度約 148 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +10.60pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 -10.56pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -2177 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

永豐金證券美商高盛美林摩根大通台灣摩根士丹利港商野村

派發

中國信託福邦證券元大-敦南富邦-板橋新光-桃園中國信託-忠孝

交易台

獨立尺度

新加坡商瑞銀群益金鼎凱基元大證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

永豐金證券 +6,168

已賣 1%· 仍在加碼
美商高盛 +3,590

已賣 13%
美林 +3,206

已賣 4%
摩根大通 +2,902

已賣 0%· 仍在加碼
台灣摩根士丹利 +2,365

已賣 22%· 仍在加碼
港商野村 +866

已賣 9%

派發

中國信託剩 297

已倒 39%· 約 149 日倒完
福邦證券剩 124

已倒 62%· 近期停手
元大-敦南剩 48

已倒 75%· 近期停手
富邦-板橋剩 20

已倒 85%· 近期停手
新光-桃園剩 52

已倒 51%· 近期停手
中國信託-忠孝剩 55

已倒 48%· 約 20 日倒完

交易台

新加坡商瑞銀 -2,134

避險台·會回補
群益金鼎 -1,307

未分類
凱基 -1,028

未分類
元大證券 -973

未分類

還在倒 437 張最長約 149 個交易日見底

近期買賣力道 +2,185 吸 / -193 倒買盤略勝

避險台淨空 -2,177 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 39.75%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 77 次（自 2015-07-28）

事件後 120 日，歷史上平均 +6.42%

20 日 +1.87%

60 日 +4.78%

120 日 +6.42%

20 日

60 日

120 日

勝率

49.3%

58.2%

54.5%

樣本數

中位數

-0.32%

+2.03%

+0.69%

超額

+0.69%

+0.39%

-1.94%

贏大盤勝率

44.8%

40.3%

36.4%

過去 66 次觸發，120 日後平均上漲 6.42%、落後大盤 1.94 個百分點，勝率 54.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +42.9%

20-40 +22.5%

40-60 +12.7%

60-80 +1.8%

80-100 +21.3% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	497	+42.9%	+40.4%	90.9%	+17.2%
20-40	238	+22.5%	+14.9%	63.9%	-5.5%
40-60	421	+12.7%	+5.7%	67.9%	-11.3%
60-80	307	+1.8%	-2.7%	38.1%	-9.2%
80-100 現在在這裡	225	+21.3%	+20.5%	78.2%	-13.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 16.36，落在自身歷史第 81.9 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+13.8%

勝率 64% 超額 +1.5%

292 天

+11.3%

勝率 61.1% 超額 -5.3%

409 天

現在

+0.1%

勝率 48.6% 超額 -6.9%

319 天

向下

+14.6%

勝率 69.7% 超額 +4.9%

360 天

+10.8%

勝率 72.2% 超額 -3.3%

352 天

+11.9%

勝率 82.7% 超額 -2.4%

75 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 319 天樣本中，120 日後平均上漲 0.1%、勝率 48.6%，落後大盤 6.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +5.41%，勝率 43.8%，平均贏大盤 +1.69 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 46 次，觸發後 60 日平均 +10.32%，勝率 63.6%，平均贏大盤 +4.35 個百分點。

京鼎是做什麼的？公司基本資料

半導體設備、半導體前段製程設備關鍵模組與自動化設備台灣證券交易所上市

公司簡介

京鼎精密科技股份有限公司，簡稱京鼎，股票代號3413，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於2001年4月26日，2015年7月於臺灣證券交易所掛牌上市，總部位於新竹科學園區竹南園區苗栗縣竹南鎮科中路16號。依公司官網與2026年3月法說會資料，董事長為陳偉銘，執行長/總經理為邱耀銓；2026年2月26日資料顯示股本約新台幣10.98億元，員工人數約4,042人。公司為鴻海集團投資公司，主要生產據點包含台灣竹南科中廠與科研廠、中國大陸昆山廠與上海松江廠、美國矽谷新產品導入與小量生產據點，以及泰國羅勇廠、春武里廠。2024年年報列示截至2025年3月30日前十大股東包含台灣應用材料股份有限公司持股7.51%、鴻揚創業投資股份有限公司6.44%、渣打託管列支敦士登銀行3.14%、新制勞工退休基金2.86%等。2025年公司收購富蘭登科技51%股權，拓展半導體設備維修與航太維修領域。

主要業務

京鼎主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體設備及零部件再生循環、半導體自動化設備之研發製造銷售與整合性解決方案、醫療設備製造及設計服務。公司以精密零組件製造為基礎，整合先進組裝、機電整合、自動化與光機電技術，屬少數垂直整合半導體設備製造商。2024年度營收結構為半導體設備及系統組裝新台幣80.602億元、占48.98%；關鍵性零組件79.818億元、占48.51%；其他4.125億元、占2.51%。2025年第四季法說會改以業務別揭露，2025Q4製造服務占87%、維修服務11%、自主開發2%；製造服務包含半導體製程設備關鍵模組、零部件與備品耗材製造，維修服務包含半導體與航太維修，自主開發為半導體自動化設備。主要產品包括薄膜沉積、蝕刻、化學機械研磨等前段製程設備及關鍵零組件、真空製程反應室腔體、設備機體、真空製程元件、精密機構零件、晶圓傳輸自動化設備、微污染防治與惰性氣體充填裝置、晶圓外觀自動檢查設備、EUV光罩護膜貼合與移載相關自動化設備。銷售地區高度外銷，2024年美洲占86.8%、亞洲占6.27%、內銷占6.93%。年報揭露2024年最大客戶以「甲公司」匿名列示，占銷貨淨額84.82%，公司註明與客戶簽有保密合約；公開資料顯示公司多次獲應用材料供應商獎，且台灣應用材料為重要股東，但最大客戶名稱公司未正式揭露。

2025–2028 展望

2025年公司營收新台幣208.42億元、年增26.7%，創歷史新高；2025年全年毛利率25.1%，EPS 21.44元，董事會決議2025年每股現金股利11元、股利發放率51.3%。2025至2028年主要成長動能來自AI、高效能運算、HBM、先進邏輯、先進封裝帶動晶圓廠前段設備支出，進一步拉升蝕刻、薄膜沉積、檢測與自動化設備需求。公司2026年3月法說會引用SEMI、Gartner、TechInsights資料，預估2026年WFE市場約成長10%至16%，且動能延續至2027年；Gartner版本並預估2028年WFE仍小幅成長。公司自身展望指出，2026年第一季營收將優於過往季節性水準，隨晶圓廠建置完成帶動設備導入需求提升，加上泰國產能逐步量產，營收可望逐季成長。產能布局方面，泰國羅勇廠於2025Q1啟用，春武里廠規劃2026H1試產/投產，用於提升中國大陸以外產能、分散地緣政治與關稅風險。研發與新產品方面，2奈米製程微污染防治方案已通過客戶量產驗證，EUV光罩護膜貼合/移載與成膜設備、晶圓外觀檢查、晶圓分揀、先進封裝相關自動化設備為後續產品方向。併購富蘭登後，公司可擴充半導體設備維修、航太維修與多元客戶來源，有助降低單一客戶依賴。主要風險包括銷貨高度集中、最大客戶資本支出與認證節奏變動、泰國廠爬坡折舊與良率壓力、匯率波動、地緣政治與出口管制、中國與韓國等競爭者削價或本土化競爭、半導體景氣循環反轉，以及法說會展望本身具預測不確定性。

產業上下游

上游

精密金屬加工、表面處理、真空腔體與機構零件供應商京鼎上游包含金屬元件、高分子材料元件、精密焊接、表面處理、真空製程元件與設備機體相關供應商；年報未揭露具名主要供應商，主要進貨客戶以匿名或其他列示。
電控、光學、氣體與自動化零組件供應商用於晶圓傳輸、微污染防治、惰性氣體充填、AOI檢測、光機電整合與自動化模組；公司公開資料未具名揭露個別供應商。
鴻海精密工業股份有限公司 2317 鴻海集團為京鼎重要關係企業與投資集團，鴻揚創投為主要股東；較偏集團資源與製造管理背景，非年報明確列名之直接原料供應商。

下游

甲公司 2024年年報列示最大銷貨客戶，銷貨金額新台幣139.574億元、占全年銷貨淨額84.82%；公司註明因保密合約未揭露名稱。
應用材料公司／台灣應用材料股份有限公司美國上市半導體設備龍頭Applied Materials之台灣子公司為京鼎主要股東之一；京鼎多次獲應用材料供應商獎。公開新聞稱其為策略投資人與重要合作方，但公司年報未明示其即為匿名最大客戶。
國內外晶圓製造廠與封測廠京鼎設備與模組最終應用於晶圓前段製程、先進封裝、檢測、晶圓傳輸與半導體廠自動化；年報指出終端客戶多為國內外晶圓大廠，但多數直接客戶名稱未公開。
台灣積體電路製造股份有限公司 2330 代表性台股晶圓代工龍頭與半導體設備終端需求來源；此為產業下游終端應用關係，非公司年報明確揭露之直接客戶。

競爭對手

辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市櫃半導體設備、再生晶圓與設備代理/自製業者，與京鼎在半導體設備及製程服務部分領域具競合關係。
弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃半導體濕製程設備廠，產品領域與京鼎部分前段設備需求同屬半導體設備資本支出鏈。
萬潤科技股份有限公司 6187 台股上櫃自動化設備與半導體/封測設備業者，與京鼎在自動化與半導體設備需求端具部分競爭。
均華精密工業股份有限公司 6640 台股上櫃半導體封裝設備與自動化設備業者，主要偏後段/先進封裝設備，與京鼎在先進封裝投資鏈有部分重疊。
迅得機械股份有限公司 6438 台股上市自動化設備廠，應用於半導體、PCB、面板等產業，與京鼎自動化設備業務部分重疊。
志聖工業股份有限公司 2467 台股上市半導體、PCB、面板熱製程與自動化設備廠，與京鼎同屬電子設備供應鏈競爭者。
家登精密工業股份有限公司 3680 台股上櫃EUV光罩盒、晶圓載具與先進製程供應鏈公司，產品與京鼎不完全相同，但在先進製程、EUV與潔淨傳輸生態系具相鄰競爭/合作關係。
應用材料公司美國上市Applied Materials，全球半導體設備龍頭；更常是京鼎策略客戶/股東與合作方，但在廣義半導體設備市場屬全球競爭者。
Lam Research、Tokyo Electron、ASML、KLA、ASM International 非台股掛牌之全球半導體設備大廠，分別在蝕刻、沉積、曝光、量測檢測等設備領域具全球競爭力；京鼎主要定位更偏關鍵模組、零組件、整合與製造服務。

資料來源（11）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於京鼎（3413）的常見問題

京鼎(3413)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
京鼎股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-28 收盤 308 元，本益比 16.4、股價淨值比 2.1。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 82 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
京鼎的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 308 元與本益比 16.4 回推，京鼎近四季合計 EPS 約 18.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。