月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 34.91%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
過去 5 次觸發，20 日後平均上漲 0.22%、落後大盤 0.73 個百分點，勝率 60%。
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汎瑋材料
6967 電子零組件業 截至 2026-06-18
品質 中上
估值 中性
籌碼 外資賣超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
71.3 收盤價（元）
+7.65% 近 60 日
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 60 百分位。最新一季 ROE 約 3.3%。
- 估值中性。本益比位居全市場第 31 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -10.3%（賣超）。
- 營收高成長。最新月營收年增率約 34.9%，超過 20% 的成長門檻。
體質定位
體質雷達 良好 估值
65估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 16.24
股價淨值比 2.25
殖利率(%) 5.19
籌碼：誰在進、誰在出
偏多 +0.41
偏空中性偏多
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 0% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者元大-忠孝 自起點累積 252 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 180 張、已倒 33%，剩 120 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.00pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -2.21pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -46 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 489 張，實際還在賣的約 211 張，最長約 70 個交易日見底。 近期持有者吸收 +174 vs 派發 -75 張。
承接 · 持有者
元大-忠孝國票-北高雄美商高盛元大-新盛群益金鼎玉山-高雄
派發 · 倒貨者
凱基-台北新加坡商瑞銀富邦-板橋摩根大通美林富邦-竹北
交易台 · 淨空
獨立尺度
元富-安南凱基-文心華南永昌-林口元大-南屯
承接 · 持有者
- 元大-忠孝 +252
- 國票-北高雄 +150
- 美商高盛 +56
- 元大-新盛 +55
- 群益金鼎 +52
- 玉山-高雄 +34
派發 · 倒貨者
- 凱基-台北 剩 120
- 新加坡商瑞銀 剩 68
- 富邦-板橋 剩 20
- 摩根大通 剩 62
- 美林 剩 18
- 富邦-竹北 剩 5
交易台 · 淨空
- 元富-安南 -124
- 凱基-文心 -79
- 華南永昌-林口 -66
- 元大-南屯 -61
還在倒 211 張 最長約 70 個交易日見底
近期買賣力道 +174 吸 / -75 倒 買盤略勝
避險台淨空 -46 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
電子零組件業；電子功能性材料解決方案 上櫃
公司簡介
6967 對應汎瑋材料科技股份有限公司，英文名 TRANS-SUN MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1992/03/03，總部位於臺中市西屯區協和里工業區38路185之2號，董事長李家旺，總經理暨發言人李輝祥。公開發行日為 2023/06/06，上櫃掛牌日為 2024/09/25。依 2024 年度年報，2024 年底股本為 249,045 仟元，已發行普通股約 24,904,477 股；2025/03/31 員工合計 239 人，2024 年度員工 248 人。主要股東方面，2025/03/31 前十大股東資料顯示瑋碁股份有限公司持股 17.22%、恒達股份有限公司 16.76%、信民股份有限公司 9.52%，李家旺本人持股 4.42%，且李家旺及其配偶、子女與相關法人名義合計持股於年報表列為 43.50%。公司關係企業包括 TRANS-SUN INTERNATIONAL CO., LTD、恒瑋電子材料（昆山）有限公司、恒瑋電子材料（重慶）有限公司、STEADY AIM LIMITED、VIET NAM TRANS-SUN TECHNOLOGY CO., LTD、TECH SUN INTERNATIONAL (MALAYSIA) SDN. BHD. 等，主要承擔投資控股、電子功能性材料解決方案及貿易業務。
主要業務
汎瑋早期由 3M 膠帶、接著劑與汽車隔熱紙經銷起家，2000 年前往中國崑山設廠後，逐步由材料經銷轉型為電子功能性材料解決方案廠。公司主要提供電子產品所需之單面膠帶、雙面膠帶、絕緣膠帶、PET 絕緣材料、發泡體、防震材料、PU/EVA 泡棉等材料之設計、組合、生產、模切、沖壓、印刷、雕刻、成型、組裝、貼合、分條等加工服務。產品功能涵蓋黏貼固定、防震緩衝、密封、防塵防水、電磁遮蔽、導電、絕緣、散熱、防刮、標識等，應用於 PC/NB、手機、平板、穿戴裝置、工業電腦、伺服器、電動車、AR/VR、AI 與醫療器材。依 2024 年度年報，2024 年營收 13.41983 億元，其中電子功能性材料 10.04157 億元、占 74.83%；經銷業務 3.37826 億元、占 25.17%。公司商業模式是依客戶產品設計需求，協助選材、材料堆疊、模具/設備開發與量產，屬少量多樣、客製化與快速交期導向；主要原料包括各式膠帶、保護膜、導電材料、鋼/銅/鋁等金屬材料、離型材料等。公司亦持續經銷台灣明尼蘇達礦業製造股份有限公司（3M）及台灣明尼蘇達醫療產品相關產品。下游客戶名稱公司官方年報多以應用產業揭露，未逐一列名；媒體報導提及其曾切入廣達、華碩、Amazon Kindle 供應鏈，並成為廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達等電子五哥材料供應商之一。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望重點在產品組合升級、AI/伺服器散熱材料、工業電腦、電動車、機器人與東南亞產能。需求面：電子產品輕薄化、高性能化與 AI 算力設備提升導熱、導電、降噪、遮蔽、絕緣與緩衝材料需求；公司年報引用外部研究指出電子功能性材料市場在穿戴裝置、電動車與 AR/VR 等新應用帶動下仍具成長空間，並指出電氣與電子材料市場至 2029 年可能維持快速成長。產品面：公司已累積大量客製化產品組合與專利，2024 年導入銅箔膠帶自動折彎裝置、保護膜自動對位貼合等自動化設備，提高效率與良率；未來研發方向包括智慧製造、製程技術提升、委託設計開發服務、上游基礎材料應用開發，高導熱材料、精密金屬結構件與新型功能材料為重點。區域面：越南廠 2024 年 7 月投產，馬來西亞子公司服務工業電腦客戶，2025 年董事會通過泰國合資子公司投資，目的在降低地緣風險、跟隨客戶供應鏈並擴展東南亞就近服務能力。法說會摘要指出 2025 上半年毛利率 25.87%、營業利益率 9.19%，經銷業務占比降至 15.63%，產品組合轉向伺服器、工業電腦、電動車等高毛利利基應用；2026 年主要動能為伺服器/工業電腦等利基產品、泰國合資廠筆電與伺服器散熱產品量產、機器人關節緩衝材料開發。風險與挑戰包括：客製化產品需持續投入研發與設備、東南亞新廠初期稼動率與良率爬坡、匯率波動、3M 採購集中、消費性電子需求循環、電子零件成本上升、同業低價競爭、國際供應鏈重組與地緣政治風險。公司年報明確表示未對外公開財務預測，因此 2025-2028 成長幅度不可直接量化。
產業上下游
上游
- 台灣明尼蘇達礦業製造股份有限公司（3M） 主要經銷與採購來源；年報揭露汎瑋經銷 3M 膠帶、接著劑、汽車隔熱紙等產品，且 2024 年向該公司採購占整體進貨金額超過 30%；非台股上市櫃公司。
- 台灣明尼蘇達醫療產品股份有限公司 3M 相關授權經銷商合約增補協議之當事人；非台股上市櫃公司。
- 膠帶、保護膜、導電材料、鋼/銅/鋁金屬材料、離型材料供應商 公司主要原料類別；年報揭露主要原料皆有兩家以上供應商，但 P1/P2 供應商名稱以代號揭露，未公開具體公司名稱。
- Nitto Denko（日東電工） 日本上市功能性材料與膠帶供應商，屬全球電子功能材料/膠材領域可替代來源或競爭性上游品牌；非台股上市櫃。
- tesa SE 德國膠帶與黏著材料供應商，屬全球功能性膠材品牌；非台股上市櫃。
下游
- 廣達2382 媒體報導指出汎瑋與觸控面板商合作後開啟與廣達合作，並切入電子五哥供應鏈；台股上市公司。
- 華碩2357 媒體報導提及汎瑋接連打進華碩等電子大廠供應鏈，應用於平板、工業電腦、穿戴裝置等終端；台股上市公司。
- 緯創3231 媒體報導列為電子五哥材料供應鏈客戶之一；台股上市公司。
- 和碩4938 媒體報導列為電子五哥材料供應鏈客戶之一；台股上市公司。
- 仁寶2324 媒體報導列為電子五哥材料供應鏈客戶之一；台股上市公司。
- 英業達2356 媒體報導列為電子五哥材料供應鏈客戶之一；台股上市公司。
- Amazon 媒體報導提及汎瑋曾參與 Amazon Kindle 電子書閱讀器供應鏈；美國上市公司，非台股。
- PC/NB、手機/平板、穿戴裝置、工業電腦、伺服器、電動車、AR/VR、醫療器材品牌與 ODM/OEM 客戶 公司年報揭露主要應用端產業；具體客戶多未在官方年報逐一揭名，且無任一銷貨客戶占比超過 10%。
競爭對手
- 久威6114 台股上櫃公司，具電子材料代理、光學材料與精密模切加工等業務，與汎瑋在電子材料代理及模切/加工服務部分相近；非完全同品項競爭。
- 台虹8039 台股上櫃公司，供應 FCCL、薄膜及電子材料，與汎瑋在電子功能性材料、絕緣/導電/散熱材料應用端有部分替代或相鄰競爭。
- 明基材8215 台股上市公司，光學膜、功能膜與材料事業；與汎瑋在功能性薄膜與電子材料應用上部分相鄰。
- 達邁3645 台股上櫃公司，聚醯亞胺薄膜等電子材料供應商；屬部分上游/相鄰功能材料競爭者。
- 3M 全球功能性材料與膠帶大廠，既是汎瑋經銷來源，也是終端客戶可直接採用的國際品牌；美國上市公司，非台股。
- Nitto Denko（日東電工） 全球膠帶、功能膜與電子材料大廠；日本上市，非台股。
- tesa SE 德國膠帶與黏著解決方案公司，屬國際競爭品牌；非台股上市櫃。
- Dexerials 日本功能性材料公司，產品含光學、接合、熱管理與電子材料；日本上市，非台股。
- 冠泰電子 台灣未上市電子產業輔助材料客製化模切加工業者，產品含熱管理、EMI 屏蔽、ESD 保護、防塵防水及緩衝密封材料；非台股上市櫃。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。