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達邁
體質強，估值中性，暫無訊號亮起。
達邁可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 82% 的個股。最新一季 ROE 約 2.6%。
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估值中性。本益比位居全市場第 70 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 65 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 12.2%（買超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -6% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者美商高盛 自起點累積 5813 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 3668 張、已倒 58%，剩 1526 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +7.01pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -2.85pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -1443 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 美商高盛 +5,813
- 美林 +1,791
- 花旗環球 +553
- 玉山-嘉義 +261
- 新光-台中 +204
- 台新-世貿 +201
派發
- 凱基-台北 剩 1,526
- 摩根大通 剩 1,312
- 台灣摩根士丹利 剩 1,144
- 凱基-信義 剩 1,173
- 永豐金-松山 剩 968
- 新加坡商瑞銀 剩 486
交易台
- 港商野村 -1,443
- 福邦證券 -672
- 宏遠證券 -651
- 群益金鼎 -539
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 581 | +23.3% | +16.9% | 68.3% | +6.4% |
| 20-40 | 411 | +12% | -7.9% | 41.8% | -1.7% |
| 40-60 | 556 | +8.9% | -17% | 37.6% | -5.5% |
| 60-80 現在在這裡 | 383 | +23% | +22.7% | 67.4% | -15.9% |
| 80-100 | 389 | +26.3% | +32.3% | 74.8% | -3.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 33.74，落在自身歷史第 65.2 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 329 天樣本中，120 日後平均上漲 1.6%、勝率 44.4%，落後大盤 13.4%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +0.03%，勝率 43.8%，平均贏大盤 -2.71 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 89 次，觸發後 60 日平均 +2.51%，勝率 50.7%，平均贏大盤 -1.71 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +7.13%，勝率 50.8%，平均贏大盤 +3.43 個百分點。
達邁是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
達邁科技成立於2000年6月22日，總部位於新竹縣新埔鎮文德路三段127號，2011年10月5日在台灣證券交易所上市，代號3645，為普通股上市公司。公司官方資料與鉅亨網資料顯示，主要業務為聚醯亞胺薄膜之製造與銷售、電子零組件製造業，產業別為電子零組件業。董事長為吳聲昌；鉅亨網公司簡介列總經理為黃貞英，但公司董事會頁亦揭露吳聲昌兼任達邁科技總經理，兩項公開資料存在時間差或職稱更新差異，需以公開資訊觀測站最新申報為準。2024年永續報告書列資本額新臺幣13.22億元、2024年合併營收新臺幣22.47億元；鉅亨網截至2026年資料列資本額約13.67億元、已發行股數約1.37億股。主要營運據點包括新竹新埔本廠、苗栗銅鑼分公司，以及中國昆山營銷服務據點。合併報表子公司包括柏彌蘭金屬化研究股份有限公司、TAIMIDE INTERNATIONAL INC.、昆山達邁電子科技有限公司；關係企業為柏彌蘭科技股份有限公司。2024年非主管全時員工人數為357人；第三方資料EMIS列2023年員工約506人，兩者統計範圍不同。前十大股東（114年4月28日）包括吳聲昌5.16%、嚴志弘4.07%、荒川化學工業株式會社2.90%、匯豐受託保管三菱UFJ摩根士丹利證券自營平台投資專戶2.78%、峯榮興業2.49%、京華山一國際香港投資專戶1.81%、新木能源1.46%、花旗受託保管瑞銀歐洲SE投資專戶1.46%、川豐投資1.32%、嚴志強1.30%。
主要業務
達邁為全球主要PI薄膜製造商之一，產品為聚醯亞胺薄膜，具耐熱、電氣絕緣、尺寸穩定等特性，是軟性印刷電路板（FPC）、軟性銅箔基材（FCCL）、工業絕緣、顯示、觸控、LED、車載電子、散熱材料、半導體封裝材料等應用的重要材料。2024年永續報告書顯示，產品銷售幾乎全數來自聚醯亞胺薄膜：2024年個體產品銷售金額新臺幣22.11753億元、佔比100%，其他收入為0。2024年銷售地區以中國49.1%、台灣38.4%、韓國10.8%為主，日本0.4%、美國1.0%、其他0.2%。公司商業模式以自行研發、設計、量產不同規格PI膜，供應軟板產業鏈及工業絕緣產業鏈客戶；近年策略由傳統軟板PI膜延伸至高厚度散熱用PI、透明PI、半導體封裝PI與細線路整合方案。2025年前三季第三方法說整理指出，非軟板應用營收佔比提升至44%、軟板應用約56%，代表產品組合逐步由單一軟板材料轉向散熱、顯示、半導體封裝與AR眼鏡等高附加價值應用。主要客戶官方僅揭露為軟板產業鏈及工業絕緣產業鏈客戶，未公開逐一揭露直接客戶名稱；市場報導提及Meta AR眼鏡供應鏈、蘋果新機材料與半導體材料出貨，但此類品牌或終端客戶關係非公司正式逐名揭露，需保守看待。
2025–2028 展望
2025至2028年展望重點在於產品組合升級與新應用導入。第一，軟板材料需求隨高階手機、穿戴裝置、車用電子、無人機及供應鏈去中國化需求而回升，但傳統FPC仍具景氣循環與價格競爭壓力。第二，散熱材料為中期成長動能，市場報導指出達邁跨入PI燒結石墨材料多年，高厚度PI膜可支援高階手機與高效能運算散熱需求；新產線預計2026年正式量產供貨，此為產能與毛利率改善的重要觀察點。第三，半導體先進封裝材料為評價重估核心之一；PI可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜、Interposer與載板間關鍵材料層，公司相關半導體材料已開始小量出貨，後續新專案持續推進。第四，AR眼鏡、Micro LED、Camera VCM手機防手震、醫療設備、IC封裝為公司官方2025目標提及的五大應用方向；2027年前後若AR眼鏡與超細線路整合方案放量，子公司柏彌蘭的濕式電鍍與細線路技術可提高達邁由材料供應商轉向Value Chain Provider的機會。第五，2027至2028年公司在供應鏈永續目標上規劃對原料供應商進行廢水排放調查，並持續投入PFAS-free、特殊用途PI、可分解或可循環PI材料。主要風險包括：中國PI薄膜廠價格競爭、半導體封裝與AR眼鏡專案認證時程不確定、客戶集中或終端品牌拉貨波動、匯率與原料價格、擴產稼動率不及預期、環保與PFAS等國際法規趨嚴，以及股價若已先反映高成長預期，基本面未跟上時估值修正風險較高。
產業上下游
- 二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等化工原料供應商 PI薄膜主要原料類別；MoneyDJ列PI主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等，達邁未公開揭露個別直接供應商名稱。
- 荒川化學工業株式會社 日本化學公司，為達邁114年4月28日前十大股東之一，持股2.90%；是否為直接供應商未由達邁公開確認。
- 設備、製程與環保系統供應商 達邁PI膜製程涉及流延、乾燥、拉伸、亞胺化、品檢、廢水與能源管理設備；公司未公開揭露主要設備供應商名稱。
- 軟性銅箔基材（FCCL）與軟性印刷電路板（FPC）製造商 官方與MoneyDJ均指出銷售客戶以FCCL、FPC製造商及工業絕緣產業鏈客戶為主；未逐名揭露直接客戶。
- 台虹科技股份有限公司 8039 台股上市FCCL與軟板材料廠，屬達邁PI膜的下游產業鏈代表；未確認為達邁直接客戶。
- 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 台股上市PCB／FPC大廠，屬軟板終端製造鏈代表；未確認為達邁直接客戶。
- 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板廠，屬達邁PI膜主要應用的下游產業代表；未確認為達邁直接客戶。
- 嘉聯益科技股份有限公司 6153 台股上市軟板廠，屬達邁PI膜主要應用的下游產業代表；未確認為達邁直接客戶。
- Meta Platforms, Inc. 美國上市公司；市場報導稱達邁透明PI與柏彌蘭細線路方案攻入Meta AR眼鏡供應鏈，但非達邁官方逐名揭露客戶，應視為市場資訊。
- 半導體先進封裝材料客戶 市場報導指出達邁半導體材料已小量出貨，應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜、Interposer與載板間材料層；公司未公開揭露客戶名稱。
競爭對手
- DuPont de Nemours, Inc. 美國上市公司，Kapton等PI薄膜國際大廠，MoneyDJ列為達邁主要競爭對手。
- Kaneka Corporation 日本上市化學公司，PI薄膜國際主要供應商，MoneyDJ列為主要競爭對手。
- PI Advanced Materials Co., Ltd. 韓國上市PI薄膜廠，全球PI薄膜主要供應商之一，MoneyDJ列為主要競爭對手。
- UBE Corporation 日本上市化學材料公司，具PI相關材料業務；屬國際材料競爭者，非台股掛牌。
- 中國大陸PI薄膜廠商 市場報導指出中國競爭者在一般規格PI膜具價格競爭壓力，但高厚度、高導熱、半導體級PI門檻較高；未逐名確認。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於達邁（3645）的常見問題
- 達邁(3645)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 達邁股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 64.1 元，本益比 33.7、股價淨值比 2.6。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 65 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 達邁的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 64.1 元與本益比 33.7 回推，達邁近四季合計 EPS 約 1.9 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。