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台虹
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
台虹可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 45% 的個股。最新一季 ROE 約 2.2%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 89 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 100 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.4%（賣超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -6.1%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-03-12 起 · 股價 +77% · 分點至 2026-08-12· 集保至 2026-08-07
- 最大持有者兆豐-南京 自起點累積 10354 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 3779 張、已倒 80%，剩 749 張，依近期速度約 5 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +4.15pp、中實戶人數 +9 戶、散戶佔比 -6.62pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -6641 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 兆豐-南京 +10,354
- 摩根大通 +8,086
- 永豐金證券 +4,803
- 群益金鼎-東大 +1,091
- 兆豐證券 +897
- 法銀巴黎 +639
派發
- 新加坡商瑞銀 剩 749
- 凱基 剩 837
- 富邦證券 剩 831
- 元大-台北 剩 534
- 國泰證券 剩 593
- 花旗環球 剩 709
交易台
- 元大證券 -3,609
- 凱基-台北 -2,335
- 美林 -2,012
- 台灣摩根士丹利 -1,961
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 630 | +7.6% | -1.4% | 47.6% | -1.5% |
| 20-40 | 640 | +10.2% | +7.1% | 61.7% | +1.5% |
| 40-60 | 630 | +9.8% | +6.9% | 63% | -1.9% |
| 60-80 | 546 | +12.9% | +11.4% | 61% | -8% |
| 80-100 現在在這裡 | 635 | +57.4% | +23.7% | 73.7% | +20% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 72.06，落在自身歷史第 99.6 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 886 天樣本中，120 日後平均上漲 22.1%、勝率 71%，超越大盤 5.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 244 個月，每月平均約 405 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.97%，平均贏過大盤 2.28 個百分點，在 63.9% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 35 次，觸發後 60 日平均 +7.51%，勝率 57.6%，平均贏大盤 +1.77 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 72 次，觸發後 60 日平均 +4.93%，勝率 56.9%，平均贏大盤 +0.02 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +6.96%，勝率 66.2%，平均贏大盤 +2.39 個百分點。
台虹是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
8039 對應台虹科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1997年8月16日，2003年12月19日上櫃，2009年12月17日轉上市，總部位於高雄市前鎮區環區三路1號。主要經營高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片等電子材料。依公司114年度年報與公開資訊，2025年營收為新台幣106.09億元，年增約6.75%，歸屬母公司純益約新台幣5.35億元，每股盈餘2.07元；2025年電子材料營收約102.31億元、占96.44%，其他約3.78億元、占3.56%。公司年報揭露2025年底員工1,422人，截至年報刊印日前2026年2月28日為1,417人。董事長部分，公司官網與年報舊資料多仍列孫達汶，但2026年4月2日重大訊息公告董事長新任為陳永恒，2026年5月27日董事會續任董事長；總經理為江宗翰。資本額資料因公開來源更新時點不同略有差異，2026年資料約新台幣26.3億元，已發行普通股約2.63億股。主要股東依公司主要股東頁面截至2025年3月29日包含長華電材17,929,336股、僑美開發17,011,579股、元太科技11,786,000股、外資保管專戶、華盛國際投資、張景溢、長華科技等；2026年新聞與重大訊息顯示元太科技方面取得較大董事會影響力。
主要業務
台虹是軟性印刷電路板材料供應商，核心技術為自主性基礎配方與精密塗佈。主要產品包含軟性銅箔材料/FCCL、有膠與無膠軟性銅箔基板、高頻軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板，以及透過台虹應用材料布局半導體先進封裝用暫時性接著材料/Release Layer、TB/DB膜材等。商業模式為向上游採購PI Film、銅箔、離形紙與特用化學品，經膠料合成、塗佈、乾燥、熱壓、高溫環化、分條等製程，供應給下游FPC軟板廠、PCB/高階板材客戶及封裝製程客戶。2025年銷售區域以中國65.69%、台灣26.86%、其他7.45%為主；公司推估2025年於軟性印刷電路板材料市占率約15%至20%。終端應用以智慧型手機、平板、筆電、穿戴裝置等消費性電子為核心，年報指出軟板約8至9成應用比重在消費性電子，並逐步延伸至車用電子、AI伺服器高速傳輸、高階PCB與半導體先進封裝。主要客戶年報以A、B、C、D、E公司匿名揭露，2025年前五大銷貨客戶占比分別約16.70%、12.93%、11.30%、10.24%、10.08%，合計約61.26%，未揭露實名。
2025–2028 展望
2025年公司受惠邊緣AI帶動智慧型手機溫和復甦，營收年增，但受成本與匯率影響獲利下滑。2026年公司經營方針為審慎投資、調整產品結構、爭取新產品驗證、優化第三地生產效率與品質；公司年報預期軟性印刷電路板材料2026年銷售數量可能低於2025年，原因包括AI伺服器與資料中心需求排擠重要零組件、成本上升、消費性電子基期提高與總體經濟不確定。中長期成長動能來自高頻高速材料、細線路/高尺寸安定與耐離子遷移材料、超薄材料、AI伺服器用PTFE CCL/M9+等級材料、先進封裝暫時接著/雷射解黏膜材，以及泰國第三生產基地提高供應鏈韌性。公司已於泰國春武里府建立新生產基地並開始量產；官方新聞曾揭露泰國廠一期投資約3,500萬美元，規劃雙面無膠銅箔基板，後續覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料，全面竣工後可望增加集團產能。2027至2028年的明確量化展望公司未公開完整指引，可合理觀察的趨勢為AI、5G/Beyond 5G、自動駕駛、折疊機、邊緣AI與高階封裝推升低Dk/低Df、高頻高速、低離子遷移與環保材料需求；風險則包括消費性電子需求放緩、車用市場不振、同業價格競爭、中國與區域供應鏈在地化競爭、關鍵原料集中於日美少數廠商、匯率波動、原物料與電力等成本上升、擴產後稼動率不足，以及高階材料客戶認證進度不確定。
產業上下游
- 杜邦 PI Film等關鍵材料國際供應商之一；美國上市/國際材料公司，非台股掛牌。年報指出PI關鍵材料供應集中於杜邦、達邁、PIAM等少數廠商。
- 達邁科技股份有限公司 3645 台灣上市櫃PI薄膜材料供應商；年報列達邁為PI關鍵材料少數供應商之一。
- PI Advanced Materials / PIAM 韓國PI薄膜供應商，非台股掛牌；年報列為PI關鍵材料少數供應商之一。
- 日鑛金屬 / JX金屬相關體系 壓延銅箔主要來源之一；日本企業，非台股掛牌。年報指出RA銅主要來自日鑛金屬。
- 三井金屬 電解銅箔主要來源之一；日本企業，非台股掛牌。年報指出ED銅主要來自三井金屬。
- 元太科技工業股份有限公司 8069 主要股東及董事會影響力來源；新聞指出元太與台虹在PI、材料與製程具互補性，但是否已成為直接供應商需持續查證。
- 臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB/FPC供應鏈公司，屬台虹FCCL與覆蓋膜之產業下游客戶群；年報未揭露台虹實際客戶名稱，直接交易關係需再查證。
- 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板/FPC廠，屬產業鏈下游；是否為台虹直接客戶年報未揭露。
- 嘉聯益科技股份有限公司 6153 台股上市軟板/FPC廠，屬產業鏈下游；是否為台虹直接客戶年報未揭露。
- Apple 終端智慧型手機與消費性電子品牌；美國上市公司，非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一，未揭露其為台虹直接客戶。
- Samsung Electronics 終端智慧型手機與電子品牌；韓國上市公司，非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一，未揭露其為台虹直接客戶。
競爭對手
- 亞洲電材股份有限公司 4939 台灣上市櫃FCCL/覆蓋膜同業；台虹年報稱台灣亞電為主要競爭對手之一。
- 聯茂電子股份有限公司 6213 台灣上市CCL廠，年報指出聯茂等硬式銅箔積層板廠積極投入軟性銅箔積層板，競爭態勢更複雜。
- 新揚科技股份有限公司 3144 台灣上市櫃軟板材料/FCCL相關公司，屬同業競爭參考；非年報列名主要競爭者，為產業同業補充。
- 律勝科技股份有限公司 3354 台灣上市櫃軟板材料相關公司，屬同業競爭參考；非年報列名主要競爭者，為產業同業補充。
- 新日鐵相關材料公司 日本材料廠，非台股掛牌；台虹年報列為全球軟板基板材料主要競爭對手之一。
- 有澤製作所 日本FCCL/電子材料同業，非台股掛牌；台虹年報列為主要競爭對手之一。
- 斗山相關電子材料事業 韓國電子材料同業，非台股掛牌；台虹年報列為主要競爭對手之一。
- 生益科技 中國A股CCL廠，非台股掛牌；台虹年報指出生益等業者積極由硬式CCL切入軟性CCL。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於台虹（8039）的常見問題
- 台虹(8039)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-08-12 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 台虹股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-08-12 收盤 227 元，本益比 72.1、股價淨值比 5.3。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 100 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 台虹的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 227 元與本益比 72.1 回推，台虹近四季合計 EPS 約 3.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。