月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 121.81%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
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華洋精機
6983 其他電子業 截至 2026-06-18
品質 中上
估值 偏貴
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
371 收盤價（元）
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 51 百分位。最新一季 ROE 約 0.7%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.0%（買超）。
- 營收高成長。最新月營收年增率約 121.8%，超過 20% 的成長門檻。
體質定位
體質雷達 偏弱 估值
16估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 92.98
股價淨值比 14.66
殖利率(%) 0.81
籌碼：誰在進、誰在出
偏空 -0.27
偏空中性偏多
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -4% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者富邦證券 自起點累積 99 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 24 張、已倒 67%，剩 8 張，依近期速度約 80 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -12.04pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +13.63pp，籌碼下沉散戶
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 86 張，實際還在賣的約 46 張，最長約 80 個交易日見底。 近期持有者吸收 +281 vs 派發 -28 張。
承接 · 持有者
富邦證券元大-中和富邦-員林玉山-台南富邦-建國中國信託-中壢
派發 · 倒貨者
摩根大通新加坡商瑞銀永豐金-松山美林兆豐證券元大-小港
交易台 · 淨空
獨立尺度
德信-中正元大-松山富邦-南港凱基-高美館
承接 · 持有者
- 富邦證券 +99
- 元大-中和 +58
- 富邦-員林 +34
- 玉山-台南 +34
- 富邦-建國 +27
- 中國信託-中壢 +24
派發 · 倒貨者
- 摩根大通 剩 8
- 新加坡商瑞銀 剩 2
- 永豐金-松山 剩 12
- 美林 剩 6
- 兆豐證券 剩 8
- 元大-小港 剩 4
交易台 · 淨空
- 德信-中正 -70
- 元大-松山 -57
- 富邦-南港 -46
- 凱基-高美館 -43
還在倒 46 張 最長約 80 個交易日見底
近期買賣力道 +281 吸 / -28 倒 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
其他電子業；自動光學檢測（AOI）設備與模組 上櫃（櫃買中心，TPEX）
公司簡介
華洋精機股份有限公司成立於2012年10月9日，原名華洋精密機械設備股份有限公司，2015年更名為華洋精機股份有限公司；總公司與工廠位於台南市新化區中正路686巷56號。董事長為邱見泰，總經理與發言人為蕭賢德。公司於2023年7月19日公開發行、2023年11月9日登錄興櫃，並於2026年5月25日轉上櫃買賣，代號6983，簡稱華洋精機，股票種類為普通股。2026年5月上櫃公告顯示，上櫃普通股15,900,000股與現金增資股款繳納憑證2,120,000股合計18,020,000股，每股面額10元；換算上櫃後股本約新台幣1.802億元，公開說明書摘要之上櫃前實收資本額為新台幣159,000,000元。公開說明書截至2026年2月底員工76人，平均年齡約38歲、平均年資約3.93年。2026年4月28日主要股東包含英特盛科技11.73%、愷星投資6.28%、百鯨投資5.17%、榮創能源科技4.86%、兆廉投資4.56%、蕭賢德4.22%、邱見泰4.19%、三合聚鑫投資2.64%。
主要業務
公司主要從事自動化視覺影像檢測設備及模組之設計開發、製造與銷售，核心產品為AOI檢查設備、影像檢測模組、光罩清潔設備、AI系統、設備與模組檢修及定期維護服務。產品應用於半導體與TFT-LCD面板製程，半導體端包含DUV光罩檢查機、EUV光罩檢查機、EUV膜檢查機、晶圓與晶片缺陷識別、顆粒污染、刮痕、蝕刻殘留、膜層不均、無圖形/有圖形缺陷檢測與光罩檢測。2025年（民國114年）營收新台幣312,265千元，產品別營收比重為影像檢測設備72.05%、影像檢測模組16.30%、其他（維護、售後服務、商品買賣等）11.65%；內銷92.86%、外銷7.14%。商業模式以客製化高階檢測設備與模組為主，配合客戶先進製程與先進封裝需求開發，並透過後續零組件更換、維修與售後服務形成延續性收入。公開說明書揭露銷貨高度集中：2024年S1客戶占營收65.92%、S2占12.36%；2025年S1占82.93%、S2降至1.46%。公開書以S1、S2、S3、S12等代號揭露，未直接揭露客戶正式名稱；文字描述S1為晶圓代工龍頭、台灣上市公司，且公司已於2019年成功加入S1檢測設備供應商行列。
2025–2028 展望
2025年公司已呈現高階半導體檢測設備拉動，全年營收3.12億元、年增約24%，毛利率約65.57%，EPS 4.46元；營收主力由S1先進製程與先進封裝需求帶動。2026至2028年主要成長動能包括：AI/HPC帶動3奈米、2奈米與更先進節點需求，EUV光罩、DUV/EUV保護膜、光罩清潔、CoWoS與TGV等先進封裝製程檢測需求升溫；半導體設備國產化與在地化服務趨勢提升台廠導入機會；公司計畫開發線上晶圓檢查系統升級、TGV製程檢查、0.06um微粒檢查、SiC晶圓檢查、真空鍍膜製程設備、OCT掃描模組、雷射光源模組產品化、DUV R/T模組等。公開說明書引用產業資料指出全球半導體量測與檢測市場2026至2030年預估CAGR約6.6%，且SEMI預期2026與2027年全球晶圓廠設備銷售額分別成長9.0%與7.3%，對公司所處檢測設備市場有利。主要風險包括：營收高度集中於S1、客戶擴產或資本支出放緩、客戶更換或自研設備、海外Applied Materials、Advantest、Teradyne等大廠與國內AOI設備商競爭、專業人才取得與留任不易、少量多樣客製化造成交期與驗收波動、部分零組件交期拉長、面板需求相對成熟且波動。2028年展望屬依現有產業趨勢外推，尚未找到公司對2028年的量化財測。
產業上下游
上游
- 未揭露多家機構件、光學件、加工件及軟體供應商 公開說明書揭露AOI設備主要料件可分為機構件、光學件、加工件及軟體；主要零組件採兩家以上供應來源，最近兩年度無單一供應商占進貨總額10%以上，故無法可靠列名。
- 蔡司（ZEISS） 公開說明書提及公司結合蔡司光學系統開發高精度量測能力的晶圓線路檢測設備；蔡司為德國光學與精密量測集團，非台股掛牌公司。
下游
- S1公司（公開說明書代號） 最大客戶；公開書描述為台灣上市之晶圓代工龍頭，應用於高階光罩檢測、先進製程與CoWoS等先進封裝檢測。因正式名稱未揭露，stock_id不填。
- S2公司（公開說明書代號） 2024年第二大客戶，占銷貨12.36%，因產線增設檢測模組而增加；2025年隨產線陸續完成，銷售比重降至1.46%。正式名稱未揭露。
- S3公司與S12公司（公開說明書代號） 公司持續爭取導入線上晶圓即時檢測模組的潛在/合作客戶；正式名稱未揭露。
- 國內外光罩廠、晶圓代工廠與先進封裝業者 公司計畫將光罩檢測、光罩保護膜檢測、成熟製程高性價比機種、晶圓線上檢測模組拓展至更多國內光罩廠、日本市場及海外半導體大廠。
競爭對手
- 由田新技3455 公開說明書列為國內AOI/視覺檢測設備競爭者之一。
- 牧德科技3563 公開說明書列為國內AOI設備競爭者之一，主要深耕PCB與半導體檢測應用。
- 鏵友益科技6877 公開說明書列為國內檢測設備競爭者之一；台股上櫃公司。
- 晶彩科技3535 公開說明書在半導體品質檢驗設備市場占有率段落列為國內競爭者之一；台股上市公司。
- Applied Materials（應用材料） 公開說明書列為海外競爭者；美國上市公司，非台股掛牌。
- Advantest（愛德萬） 公開說明書列為海外競爭者；日本上市公司，非台股掛牌。
- Teradyne（泰瑞達） 公開說明書列為海外競爭者；美國上市公司，非台股掛牌。
- Shirai、Inspec、Takano、ATI、Ajuhitek 公開說明書列為海外競爭者或相關設備商，非台股掛牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。