月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 35.67%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +35.53%
過去 73 次觸發,120 日後平均上漲 35.53%、超越大盤 29.06 個百分點,勝率 71.2%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 96% 的個股。最新一季 ROE 約 6.1%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 78 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 86 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.9%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 35.7%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價落在牧德過去五年的本益比慣常評價範圍內。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 28.4 倍,對應股價約 484 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 233 至 899 元);以每股淨值倍數中位數 4.1 倍換算約 359 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,牧德的應得價約 380 元;加上牧德自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 509 至 694 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,牧德目前比全市場約 84% 的股票貴(同業中約比 79% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -28% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +35.53%
過去 73 次觸發,120 日後平均上漲 35.53%、超越大盤 29.06 個百分點,勝率 71.2%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 279 | +39.5% | +50.9% | 84.6% | +20.7% |
| 20-40 | 361 | +16.7% | +3.6% | 56.5% | +6.7% |
| 40-60 | 543 | +29.5% | -7.5% | 36.5% | +17.4% |
| 60-80 | 590 | -2.5% | -17.1% | 19.3% | -20.4% |
| 80-100 現在在這裡 | 1073 | +95% | +58.4% | 85% | +70.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 38.67,落在自身歷史第 86.1 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 502 天樣本中,120 日後平均上漲 28.9%、勝率 57.4%,超越大盤 13.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次,觸發後 60 日平均 +22.02%,勝率 75%,平均贏大盤 +17.61 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 54 次,觸發後 60 日平均 +10.39%,勝率 57.4%,平均贏大盤 +8.74 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究牧德。
帶入 Studio 研究 ↗牧德科技股份有限公司,英文簡稱 MACHVISION,統一編號 16522758,成立於 1998-06-09,總部位於新竹科學園區工業東二路2之3號。台灣證券交易所 OpenAPI 顯示截至 2026-06-16,董事長為汪光夏,總經理為陳復生,發言人為財務長蘇怡汎,實收資本額為新台幣639,608,580元,已發行普通股63,960,858股,普通股每股面額10元,私募股數14,759,800股。公開資料顯示公司曾於2011-01-05上櫃,2019-04-02轉上市。104人力銀行揭露員工人數約330人,此為招聘平台資料,非年報逐項查核數。主要股東方面,日月光投控旗下日月光半導體於2023年以每股161.5元認購牧德私募普通股13,418張,交易金額約21.67億元,增資後持股約23.07%至23.1%,成為最大單一法人股東;富邦證券資料顯示2026年5月日月光半導體製造持股14,760張、約23.08%。公司2025年度財報公告營收3,191,461仟元、毛利1,955,467仟元、營業利益1,161,884仟元、歸屬母公司業主淨利1,010,745仟元、EPS 15.80元;2026年5月單月營收349,020仟元,2026年1至5月累計營收1,555,936仟元,年增約6.97%。
牧德為專業光學檢測設備供應商,核心技術為機械視覺系統,整合光學取像、影像處理、精密機械與運動控制,應用於非接觸式精密量測、自動光學檢測(AOI)、自動外觀檢測(AVI)、雷射盲孔檢查等。公司官網揭露主要產品涵蓋PCB鑽孔與成型製程量測檢測、線路檢查、HDI與IC載板檢查系列設備,並有晶圓外觀檢查機 Wafer AVI、IC外觀檢查機 Packaged IC AOI、COF AOI/AVI、托盤檢查機、FOUP AOI、HDI四線自動電測機、PCB大板面/細線路/盲孔/孔位/3D AOI、軟板AOI/AVI、FC/CSP外觀與錫球量測、板彎翹檢查等產品。商業模式以高階客製化設備銷售、導入驗證、售後服務與應用工程支援為主,客戶多為PCB、IC載板、封測、晶圓及先進封裝相關製造商。公開二手資料指出,2024年公司營收仍以PCB AOI為主,占比約95%;2025年新增 Packaged IC AOI 與 PCB 4W ATE,搭配既有 PCB AOI 與 Wafer AOI,形成公司所稱「雙軌四線」策略,法人推估2025年半導體相關設備營收比重約15%至20%,另有未經官方完整逐項驗證的法說整理稱2025年半導體設備營收約3.9億元、占比約12%。確切2025年產品別營收占比未在已查得官方網頁中完整揭露,因此此處將產品別占比列為推估或法人資訊。
2025年:營運已明顯回升,全年營收約31.91億元、EPS 15.80元,營收與獲利創高,主要受惠AI伺服器、高效能運算、高階PCB、IC載板與先進封裝檢測需求。公司2025年新增 Packaged IC AOI 與 PCB 4W ATE,加上既有 PCB AOI 與 Wafer AOI,半導體相關設備開始放量,產品組合改善並支撐毛利率。2026年:公司與媒體報導皆指出半導體檢測設備將逐步放量,法人預期半導體設備占比可續升;2026年3月法說與相關報導提到雙軌四線效應更明顯,PCB機種由12款增至14款,4線電測機鎖定AI伺服器與載板市場,另有伺服器板電測驗證機、載板相關產品、封裝IC第二代大型IC檢測設備、Wafer AOI新機種等研發或上市計畫。2027至2028年:公開資料較少,較合理的中期展望是高階PCB、AI伺服器、HPC、先進封裝、晶圓與封測自動化檢測需求仍是主要成長軸;若日月光策略合作、客戶認證與海外/中國/泰國等區域服務能順利擴張,半導體與高階設備占比有機會提高,營收結構由單一PCB設備供應商轉向PCB與半導體雙核心設備商。主要風險包括半導體設備客戶驗證時程不確定、少數大客戶與策略股東依賴、PCB景氣循環、AI伺服器投資波動、匯率與關稅、同業價格競爭、設備交期與客製化成本控制、海外競爭者技術壓力,以及若高毛利新產品未如期放量可能造成估值與獲利預期修正。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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