月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 22.42%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.32%
過去 75 次觸發,120 日後平均上漲 8.32%、超越大盤 4.51 個百分點,勝率 58.7%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 31% 的個股。最新一季 ROE 約 1.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 89 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.1%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 22.4%,超過 20% 的成長門檻。
行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值預計 18:30 更新
現價比由田過去五年的本益比慣常評價高出約 187%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 15.3 倍,對應股價約 54.7 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 33.2 至 81.4 元);以每股淨值倍數中位數 2.2 倍換算約 89.1 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,由田的應得價約 114 元;加上由田自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 129 至 158 元,現價高於慣常區間上緣約 47%。調整基本面後,由田目前比全市場約 88% 的股票貴(同業中約比 81% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +23% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.32%
過去 75 次觸發,120 日後平均上漲 8.32%、超越大盤 4.51 個百分點,勝率 58.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 548 | +21.3% | +5.3% | 58.4% | -7.8% |
| 20-40 | 435 | +32.1% | +30% | 79.8% | +26.6% |
| 40-60 | 507 | +37% | +40.2% | 79.1% | +19.5% |
| 60-80 | 410 | +42.6% | +20.7% | 60.2% | +14.9% |
| 80-100 現在在這裡 | 485 | +23.9% | +16.7% | 64.5% | -2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 65.41,落在自身歷史第 92.3 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 656 天樣本中,120 日後平均上漲 21%、勝率 72.6%,超越大盤 6.7%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次,觸發後 60 日平均 +12.97%,勝率 52%,平均贏大盤 +8.6 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 61 次,觸發後 60 日平均 +10.29%,勝率 60%,平均贏大盤 +4.68 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究由田。
帶入 Studio 研究 ↗3455 對應證券為由田新技股份有限公司普通股,簡稱由田,英文名 UTECHZONE Co., Ltd.,在櫃買中心上櫃交易,產業別為光電業,主要營業項目為檢測系統及設備。公司成立於1992年5月23日,股票於2007年12月27日上櫃,官方沿革亦稱其為台灣首家股票上櫃 IPO 的 AOI 設備公司。總部位於新北市中和區連城路268號10樓之1,另有南科分公司、平鎮製造中心、昆山子公司/生產基地等據點。董事長為鄒嘉駿,總經理為張文杰。公開資訊彙整資料顯示實收資本額約新台幣5.985075億元、已發行普通股約59,850,750股。員工規模方面,104人力銀行公司頁揭露全球員工超過350人,研發及機構工程師團隊達一百多人;LinkedIn 顯示公司規模為201-500名員工,故本研究採「超過350人」作為較具體但仍需以公司最新年報確認的描述。主要股東名單基準日為2025年4月27日,前十大包括台新人壽保險股份有限公司3.00%、匯豐託管坎布里亞新興股東收益ETF 2.70%、鄒嘉駿1.85%、葉惠德1.69%、曾繼輝1.67%、瑞泉文嘉股份有限公司1.67%、三葉股份有限公司1.48%、林芳隆1.39%、隆華群資投資股份有限公司1.33%、張文杰1.21%。
由田以機器視覺 Machine Vision 為核心,整合光學取像、CCD/鏡頭/光源、影像處理與演算法、機構設計、精密機械、運動控制、PLC/PC Base 控制等,提供自動光學檢測 AOI 設備及完整視覺檢測解決方案,取代人工目檢並提升製程良率。主要產品線包括印刷電路板 PCB 檢測設備、IC載板檢測設備、卷對卷檢測設備、LCD/LCM/OLED/觸控面板檢測設備、半導體自動光學檢測設備、COF檢測設備及其他檢測設備。MoneyDJ 引述公司資料指出,2024年產品營收結構約為 PCB/IC載板檢測系統39%、LCD檢測系統39%、半導體檢測設備17%,銷售地區為內銷32%、外銷68%。商業模式以專案型設備研發、製造、客製化整合、交機驗收與售後服務為主,營收認列受設備交期、客戶驗收進度與產業資本支出週期影響。主要客戶與終端應用涵蓋 IC載板、PCB、TFT-LCD、OLED/觸控面板、先進封裝與半導體檢測;公開資料列示客戶包括日月光、南電、景碩、富士康、欣興、友達、群創、京東方、天馬、華星光電、中電熊貓、惠科、TPK-KY、雅士等。近年半導體應用重點轉向 CoWoS/類CoWoS、RDL黃光製程檢測、Fan-out、Bumping、FOPLP面板級封裝、巨觀 OM 檢測、晶圓級與Unit形式檢測等,並由傳統面板/PCB設備廠逐步轉型為半導體檢測設備商。
2025年主要成長動能來自半導體檢測設備轉型,公開新聞指出公司受惠半導體設備本土化、封測大廠 CoWoS 與類CoWoS 採購訂單、RDL黃光製程檢測、FOPLP 檢測設備與巨觀 OM 檢測設備訂單,並於平鎮廠進行擴廠,土木與機電工程金額合計約新台幣1.35億元。2025年8月報導指出,公司定調2025年為半導體營收元年,半導體營收占比預計近五成,首度超越載板、顯示器等原主要營收來源;2026年1月報導進一步稱2025年前三季半導體營收比重已達45%-55%,年成長逾100%,第三季毛利率約59.5%,半導體設備較高毛利有助抵銷面板與IC載板設備毛利率下滑。2026年展望方面,報導稱公司認為2026年營運將優於2025年,半導體營收有望倍增,因半導體設備交期約5-6個月,營收認列高峰可能落在2026年第二季之後,並預計打入三家晶圓客戶,代表產品由後段封裝向前段晶圓廠延伸。2027-2028年屬推估區間,若 AI/HPC 帶動先進封裝產能擴充、CoWoS/類CoWoS、FOPLP、RDL黃光檢測、晶圓級與面板級封裝檢測需求延續,由田有機會維持半導體設備占比提升、產品組合改善與毛利率支撐;同時 PCB/IC載板與面板景氣若復甦,可形成第二層動能。主要風險包括設備訂單與驗收遞延、半導體資本支出循環反轉、FOPLP量產速度不如預期、客戶集中與認證週期長、日韓中競爭者價格壓力、關鍵零組件交期與成本波動、匯率與中國市場需求波動、股價已先反映轉型題材而財報驗證落後等。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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