月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 140.17%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +24.9%
過去 16 次觸發,120 日後平均上漲 24.9%、超越大盤 13.6 個百分點,勝率 56.2%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 9% 的個股。最新一季 ROE 約 -2.4%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 140.2%,超過 20% 的成長門檻。
殖利率普通,本益比昂貴。
2 項指標都落後。
月營收年增率頂尖。
近 240 日報酬良好,但近 60 日報酬普通。
外資 20 日買超強度普通。
資料日 2026-09-18,與前一交易日 2026-09-17 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
現價比鏵友益過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 37%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 4.1 倍換算約 73.3 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,鏵友益的應得價約 63.5 元;加上鏵友益自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 100 至 151 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,鏵友益目前比全市場約 86% 的股票貴(同業中約比 90% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
鏵友益 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)-0.44 元,近四季合計 -0.71 元,2025 年全年 EPS 0.61 元。
2026 年第 2 季毛利率 49.6%、營業利益率 -33.3%、稅後淨利率 -32.3%、單季 ROE -2.4%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | -0.44 | 49.6% | -33.3% | -32.3% | -2.4% |
| 2026 年第 1 季 | -0.65 | 47.7% | -83.7% | -78.2% | -3.4% |
| 2025 年第 4 季 | 0.35 | 50.0% | 7.3% | 11.7% | 1.8% |
| 2025 年第 3 季 | 0.03 | 55.0% | -0.7% | 1.4% | 0.1% |
| 2025 年第 2 季 | 0.18 | 49.9% | 10.6% | 6.5% | 0.9% |
| 2025 年第 1 季 | 0.05 | 29.3% | -14.4% | 1.7% | 0.3% |
| 2024 年第 4 季 | 0.40 | 40.2% | 7.6% | 9.4% | 2.2% |
| 2024 年第 3 季 | -0.10 | 48.9% | -2.5% | -3.6% | -0.6% |
鏵友益 2026 年 8 月營收 0.55 億元,較去年同月成長 140.2%;近 12 個月中有 5 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 0.55 | +140.2% |
| 2026 年 7 月 | 0.56 | +38.9% |
| 2026 年 6 月 | 0.16 | -65.4% |
| 2026 年 5 月 | 0.23 | -54.8% |
| 2026 年 4 月 | 0.24 | +33.3% |
| 2026 年 3 月 | 0.20 | -68.3% |
| 2026 年 2 月 | 0.15 | -62.3% |
| 2026 年 1 月 | 0.04 | -84.2% |
| 2025 年 12 月 | 0.40 | -38.6% |
| 2025 年 11 月 | 0.75 | -2.1% |
| 2025 年 10 月 | 0.25 | +1.5% |
| 2025 年 9 月 | 0.32 | +22.9% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
鏵友益近 12 個月已除息的現金股利合計 0.5 元,交易所以 2026-09-18 收盤價計算的殖利率為 0.42%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 0.5 元。
近五年中有 4 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-20(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|---|
| 2026 年 | 0.5 | — | 1 |
| 2025 年 | 0.1 | 1.0 | 1 |
| 2024 年 | — | 1.01 | 1 |
| 2023 年 | 0.7 | — | 1 |
| 2022 年 | 0.34 | 3.05 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 114年 | 0.5 | — |
| 2025-08-25 | 113年 | 0.1 | 1.0 |
| 2024-07-31 | 112年 | — | 1.01 |
| 2023-04-27 | 111年 | 0.7 | — |
| 2022-08-11 | 110年 | 0.34 | 3.05 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-18,三大法人近 5 個交易日合計買超鏵友益 7 張(外資 +9、投信 0、自營商 -2),近 20 個交易日合計賣超 36 張。
融資餘額 8,104 張,近 20 日增加 66 張,融券餘額 6 張(近 20 日增加 0 張),融資使用率 80.8%(截至 2026-09-18)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-18 | +11 | 0 | +1 | +12 | 8,104 | 6 |
| 09-17 | -5 | 0 | 0 | -5 | 8,105 | 5 |
| 09-16 | +18 | 0 | -2 | +16 | 8,103 | 5 |
| 09-15 | -11 | 0 | 0 | -11 | 8,092 | 5 |
| 09-14 | -4 | 0 | -1 | -5 | 8,079 | 5 |
| 09-11 | +3 | 0 | +1 | +4 | 8,066 | 7 |
| 09-10 | -1 | 0 | 0 | -1 | 8,066 | 7 |
| 09-09 | -16 | 0 | 0 | -16 | 8,068 | 5 |
| 09-08 | -84 | 0 | -2 | -86 | 8,068 | 5 |
| 09-07 | +1 | 0 | -1 | 0 | 8,046 | 5 |
| 09-04 | +1 | 0 | 0 | +1 | 8,046 | 5 |
| 09-03 | +20 | 0 | -1 | +19 | 8,048 | 5 |
| 09-02 | +2 | 0 | -2 | 0 | 8,047 | 5 |
| 09-01 | +36 | 0 | -2 | +34 | 8,047 | 6 |
| 08-31 | -3 | 0 | -1 | -4 | 8,040 | 6 |
| 08-28 | +2 | 0 | 0 | +2 | 8,038 | 6 |
| 08-27 | -6 | 0 | -1 | -7 | 8,039 | 6 |
| 08-26 | +24 | 0 | 0 | +24 | 8,040 | 6 |
| 08-25 | -5 | 0 | -4 | -9 | 8,041 | 6 |
| 08-24 | -5 | 0 | -1 | -6 | 8,038 | 6 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-04-18 起 · 股價 -28% · 分點至 2026-09-18· 集保至 2026-09-18
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +24.9%
過去 16 次觸發,120 日後平均上漲 24.9%、超越大盤 13.6 個百分點,勝率 56.2%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 5 次,觸發後 60 日平均 +15.76%,勝率 80%,平均贏大盤 +10.79 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次,觸發後 60 日平均 +8.54%,勝率 60%,平均贏大盤 -0.89 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究鏵友益。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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請研究 鏵友益(6877),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/6877
6877 對應證券為鏵友益科技股份有限公司,為上櫃普通股。公司成立於2014年10月2日,總部位於高雄市路竹區北嶺六路88號(路竹科學園區內),其他據點含新北土城、新竹及上海子公司鏵友立半導體科技(上海)有限公司。董事長為杜泰源,總經理為朱俊龍;股票於2023年6月16日正式上櫃。公司官方2024年永續報告書揭露:英文名稱 HYE Technology Co.,Ltd.、產業別其他電子業、2024年前後實收資本額約4.26億元、員工148人;Yahoo股市於2026年1月資料列示股本469,671,220元、已發行普通股46,967,122股。2024年永續報告書揭露股東結構截至2025年4月11日為個人49.49%、其他法人43.40%、外國機構及外國人7.11%。主要法人董事或相關法人包括百密得股份有限公司、友鼎投資股份有限公司、億銓投資有限公司;牧德科技於2024年11月宣布參與鏵友益私募,預計取得私募完成後11.5%股權與2席董事,屬重要策略投資人。
鏵友益以自主研發、客製化設計、製造與銷售自動化設備為核心,主力產品為智能化檢測系統、自動光學檢測(AOI/AVI)設備、智能自動化設備、OEM/ODM設備與相關零配件。產品應用橫跨晶圓製造、封裝測試、IC載板與PCB、TFT-LCD/光電面板、智慧製造搬運與上下料。公司產品頁列示封裝測試產品包含Reel/Tray全自動包裝機、3D Bump檢平機、IC六面檢查機、MD自動搬運機、FOSB全自動包裝機;晶圓製造包含WAFER微觀檢查機、晶圓巨觀自動光學檢查機、內嵌式晶圓AOI、半導體代工交換中心、晶圓暫存緩衝設備;光電面板包含偏光膜檢查機、多尺寸Film貼合後異物檢查機、外掛式AOI模組、面板端子線路外觀檢;PCB包含高速換Tray/Sorting檢查機、IC Substrate全自動包裝機、成品分類機。依早期櫃買公司概況資料,2021年產品營收比重為AOI機械視覺檢測機台約56.18%、智能自動化設備機台約43.8%、其他約0.02%;2024年永續報告書則揭露主要商品銷售區域與客戶類型:智能自動化設備主要銷售至台灣IC封測、PCB、IC代工及其他電子業,另有中國PCB;AOI設備主要銷售至台灣IC代工、TFT-LCD、其他電子業與IC封測,另有中國IC載板製造與IC代工;OEM設備銷售至日本其他電子業。商業模式偏專案型、客製化設備接單,整合光學件、市購件、加工件、機器視覺、運動控制、機構設計與售後維修服務。已揭露客戶或合作對象包含日月光、矽品等國內封測大廠;官方與公開資料亦稱客戶以台灣上市櫃客戶為主,日本及中國客戶為輔。
2025年實績方面,公開新聞指出鏵友益2025年全年營收約4.8億元,與2024年約4.81億元相近,毛利率45.41%,稅後純益2,747萬元,EPS 0.59元;2026年第1季營運偏弱,1至3月營收約3,892萬元、年減約69.65%,顯示短期接單與認列仍具波動。2025至2028年主要成長動能推估來自:1. AI、高效運算、先進封裝與半導體設備國產化帶動AOI、量測與自動化需求;2. 與牧德科技的策略結盟,可能整合牧德在PCB/半導體AOI、AI視覺演算法、業務資源與鏵友益在Wafer AOI、封裝自動化的能力;3. 日月光等封測與先進封裝供應鏈需求,帶動封裝六面檢查、IC載板、FOWLP/FOPLP、矽光子等檢測設備機會;4. 上海子公司可支援中國客戶裝機、維修與在地服務,若中國半導體設備國產替代加速,可能形成新增市場;5. 公司2024年研發費用73,341仟元、占營收15.26%,並取得9項新型專利,顯示仍維持高研發投入。主要風險與挑戰包括:專案型設備收入認列不均、客戶集中與大型客戶資本支出循環、半導體景氣反轉、先進封裝導入時程不確定、與國際檢測設備商如KLA、Camtek及本土AOI廠競爭、客製化設備毛利受試產與修改成本影響、供應鏈交期與關鍵零組件成本、台中美科技管制與兩岸地緣政治風險、資安與客戶機密保護要求升高。2026至2028年具體營收或獲利數字未見公司正式長期財測,本段展望除已列明的公開實績與策略投資外,屬產業趨勢與公開資訊推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。