月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 38.94%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +24.9%
過去 16 次觸發,120 日後平均上漲 24.9%、超越大盤 13.6 個百分點,勝率 56.2%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 6877 鏵友益,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=6877
體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 4% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.4%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 14.6%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 38.9%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-03-05 起 · 股價 +11% · 分點至 2026-08-05· 集保至 2026-07-31
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +24.9%
過去 16 次觸發,120 日後平均上漲 24.9%、超越大盤 13.6 個百分點,勝率 56.2%。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +40.91%
過去 5 次觸發,120 日後平均上漲 40.91%、超越大盤 22.05 個百分點,勝率 80%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 244 個月,每月平均約 405 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.97%,平均贏過大盤 2.28 個百分點,在 63.9% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 5 次,觸發後 60 日平均 +15.76%,勝率 80%,平均贏大盤 +10.79 個百分點。
6877 對應證券為鏵友益科技股份有限公司,為上櫃普通股。公司成立於2014年10月2日,總部位於高雄市路竹區北嶺六路88號(路竹科學園區內),其他據點含新北土城、新竹及上海子公司鏵友立半導體科技(上海)有限公司。董事長為杜泰源,總經理為朱俊龍;股票於2023年6月16日正式上櫃。公司官方2024年永續報告書揭露:英文名稱 HYE Technology Co.,Ltd.、產業別其他電子業、2024年前後實收資本額約4.26億元、員工148人;Yahoo股市於2026年1月資料列示股本469,671,220元、已發行普通股46,967,122股。2024年永續報告書揭露股東結構截至2025年4月11日為個人49.49%、其他法人43.40%、外國機構及外國人7.11%。主要法人董事或相關法人包括百密得股份有限公司、友鼎投資股份有限公司、億銓投資有限公司;牧德科技於2024年11月宣布參與鏵友益私募,預計取得私募完成後11.5%股權與2席董事,屬重要策略投資人。
鏵友益以自主研發、客製化設計、製造與銷售自動化設備為核心,主力產品為智能化檢測系統、自動光學檢測(AOI/AVI)設備、智能自動化設備、OEM/ODM設備與相關零配件。產品應用橫跨晶圓製造、封裝測試、IC載板與PCB、TFT-LCD/光電面板、智慧製造搬運與上下料。公司產品頁列示封裝測試產品包含Reel/Tray全自動包裝機、3D Bump檢平機、IC六面檢查機、MD自動搬運機、FOSB全自動包裝機;晶圓製造包含WAFER微觀檢查機、晶圓巨觀自動光學檢查機、內嵌式晶圓AOI、半導體代工交換中心、晶圓暫存緩衝設備;光電面板包含偏光膜檢查機、多尺寸Film貼合後異物檢查機、外掛式AOI模組、面板端子線路外觀檢;PCB包含高速換Tray/Sorting檢查機、IC Substrate全自動包裝機、成品分類機。依早期櫃買公司概況資料,2021年產品營收比重為AOI機械視覺檢測機台約56.18%、智能自動化設備機台約43.8%、其他約0.02%;2024年永續報告書則揭露主要商品銷售區域與客戶類型:智能自動化設備主要銷售至台灣IC封測、PCB、IC代工及其他電子業,另有中國PCB;AOI設備主要銷售至台灣IC代工、TFT-LCD、其他電子業與IC封測,另有中國IC載板製造與IC代工;OEM設備銷售至日本其他電子業。商業模式偏專案型、客製化設備接單,整合光學件、市購件、加工件、機器視覺、運動控制、機構設計與售後維修服務。已揭露客戶或合作對象包含日月光、矽品等國內封測大廠;官方與公開資料亦稱客戶以台灣上市櫃客戶為主,日本及中國客戶為輔。
2025年實績方面,公開新聞指出鏵友益2025年全年營收約4.8億元,與2024年約4.81億元相近,毛利率45.41%,稅後純益2,747萬元,EPS 0.59元;2026年第1季營運偏弱,1至3月營收約3,892萬元、年減約69.65%,顯示短期接單與認列仍具波動。2025至2028年主要成長動能推估來自:1. AI、高效運算、先進封裝與半導體設備國產化帶動AOI、量測與自動化需求;2. 與牧德科技的策略結盟,可能整合牧德在PCB/半導體AOI、AI視覺演算法、業務資源與鏵友益在Wafer AOI、封裝自動化的能力;3. 日月光等封測與先進封裝供應鏈需求,帶動封裝六面檢查、IC載板、FOWLP/FOPLP、矽光子等檢測設備機會;4. 上海子公司可支援中國客戶裝機、維修與在地服務,若中國半導體設備國產替代加速,可能形成新增市場;5. 公司2024年研發費用73,341仟元、占營收15.26%,並取得9項新型專利,顯示仍維持高研發投入。主要風險與挑戰包括:專案型設備收入認列不均、客戶集中與大型客戶資本支出循環、半導體景氣反轉、先進封裝導入時程不確定、與國際檢測設備商如KLA、Camtek及本土AOI廠競爭、客製化設備毛利受試產與修改成本影響、供應鏈交期與關鍵零組件成本、台中美科技管制與兩岸地緣政治風險、資安與客戶機密保護要求升高。2026至2028年具體營收或獲利數字未見公司正式長期財測,本段展望除已列明的公開實績與策略投資外,屬產業趨勢與公開資訊推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。