用 AI 分析這檔股票
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鏵友益
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 4% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.4%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.6%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -54.8%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +52% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者永豐金證券 自起點累積 1559 張（已賣 1%），仍在加碼
- 主要派發者統一 峰值囤過 929 張、已倒 47%，剩 496 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +10.02pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 -3.19pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -505 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 1688 張，實際還在賣的約 227 張，最長約 180 個交易日見底。 近期持有者吸收 +781 vs 派發 -133 張。
承接 · 持有者
- 永豐金證券 +1,559
- 新光-台南 +934
- 群益金鼎-大安 +726
- 宏遠證券 +514
- 兆豐-民生 +374
- 群益金鼎-建成 +347
派發 · 倒貨者
- 統一 剩 496
- 新光 剩 100
- 新加坡商瑞銀 剩 171
- 凱基-站前 剩 81
- 群益金鼎 剩 54
- 凱基-信義 剩 18
交易台 · 淨空
- 凱基-台北 -580
- 永豐金-高雄 -541
- 台新-高雄 -503
- 康和-台中 -447
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 5 次，觸發後 60 日平均 +15.76%，勝率 80%，平均贏大盤 +10.79 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +14.71%，勝率 50%，平均贏大盤 +13.43 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 5 次，觸發後 60 日平均 +8.54%，勝率 60%，平均贏大盤 -0.89 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
6877 對應證券為鏵友益科技股份有限公司，為上櫃普通股。公司成立於2014年10月2日，總部位於高雄市路竹區北嶺六路88號（路竹科學園區內），其他據點含新北土城、新竹及上海子公司鏵友立半導體科技（上海）有限公司。董事長為杜泰源，總經理為朱俊龍；股票於2023年6月16日正式上櫃。公司官方2024年永續報告書揭露：英文名稱 HYE Technology Co.,Ltd.、產業別其他電子業、2024年前後實收資本額約4.26億元、員工148人；Yahoo股市於2026年1月資料列示股本469,671,220元、已發行普通股46,967,122股。2024年永續報告書揭露股東結構截至2025年4月11日為個人49.49%、其他法人43.40%、外國機構及外國人7.11%。主要法人董事或相關法人包括百密得股份有限公司、友鼎投資股份有限公司、億銓投資有限公司；牧德科技於2024年11月宣布參與鏵友益私募，預計取得私募完成後11.5%股權與2席董事，屬重要策略投資人。
主要業務
鏵友益以自主研發、客製化設計、製造與銷售自動化設備為核心，主力產品為智能化檢測系統、自動光學檢測（AOI／AVI）設備、智能自動化設備、OEM／ODM設備與相關零配件。產品應用橫跨晶圓製造、封裝測試、IC載板與PCB、TFT-LCD／光電面板、智慧製造搬運與上下料。公司產品頁列示封裝測試產品包含Reel／Tray全自動包裝機、3D Bump檢平機、IC六面檢查機、MD自動搬運機、FOSB全自動包裝機；晶圓製造包含WAFER微觀檢查機、晶圓巨觀自動光學檢查機、內嵌式晶圓AOI、半導體代工交換中心、晶圓暫存緩衝設備；光電面板包含偏光膜檢查機、多尺寸Film貼合後異物檢查機、外掛式AOI模組、面板端子線路外觀檢；PCB包含高速換Tray／Sorting檢查機、IC Substrate全自動包裝機、成品分類機。依早期櫃買公司概況資料，2021年產品營收比重為AOI機械視覺檢測機台約56.18%、智能自動化設備機台約43.8%、其他約0.02%；2024年永續報告書則揭露主要商品銷售區域與客戶類型：智能自動化設備主要銷售至台灣IC封測、PCB、IC代工及其他電子業，另有中國PCB；AOI設備主要銷售至台灣IC代工、TFT-LCD、其他電子業與IC封測，另有中國IC載板製造與IC代工；OEM設備銷售至日本其他電子業。商業模式偏專案型、客製化設備接單，整合光學件、市購件、加工件、機器視覺、運動控制、機構設計與售後維修服務。已揭露客戶或合作對象包含日月光、矽品等國內封測大廠；官方與公開資料亦稱客戶以台灣上市櫃客戶為主，日本及中國客戶為輔。
2025–2028 展望
2025年實績方面，公開新聞指出鏵友益2025年全年營收約4.8億元，與2024年約4.81億元相近，毛利率45.41%，稅後純益2,747萬元，EPS 0.59元；2026年第1季營運偏弱，1至3月營收約3,892萬元、年減約69.65%，顯示短期接單與認列仍具波動。2025至2028年主要成長動能推估來自：1. AI、高效運算、先進封裝與半導體設備國產化帶動AOI、量測與自動化需求；2. 與牧德科技的策略結盟，可能整合牧德在PCB／半導體AOI、AI視覺演算法、業務資源與鏵友益在Wafer AOI、封裝自動化的能力；3. 日月光等封測與先進封裝供應鏈需求，帶動封裝六面檢查、IC載板、FOWLP／FOPLP、矽光子等檢測設備機會；4. 上海子公司可支援中國客戶裝機、維修與在地服務，若中國半導體設備國產替代加速，可能形成新增市場；5. 公司2024年研發費用73,341仟元、占營收15.26%，並取得9項新型專利，顯示仍維持高研發投入。主要風險與挑戰包括：專案型設備收入認列不均、客戶集中與大型客戶資本支出循環、半導體景氣反轉、先進封裝導入時程不確定、與國際檢測設備商如KLA、Camtek及本土AOI廠競爭、客製化設備毛利受試產與修改成本影響、供應鏈交期與關鍵零組件成本、台中美科技管制與兩岸地緣政治風險、資安與客戶機密保護要求升高。2026至2028年具體營收或獲利數字未見公司正式長期財測，本段展望除已列明的公開實績與策略投資外，屬產業趨勢與公開資訊推估。
產業上下游
- 光學取像系統與高速影像處理系統供應商 AOI設備上游關鍵零組件，公開資料揭露為重要上游類別，但未揭露個別供應商名稱。
- 馬達、驅動器、機械手臂、滑台市售組件代理商或原廠 智能自動化與檢測設備所需運動控制與搬運模組；2024年永續報告書揭露此類供應商為主要原料進貨廠商，未列個別公司。
- 精密機械加工、板金、鋁擠型與設備零件協力廠商 提供機構件、加工件、設備零件與外包加工；2024年供應商共1,046家，國內採購金額占比99%，個別廠商未揭露。
- 電機電子、光電零件與設備零件產業供應商 智能自動化設備上游材料與模組來源；公開資料以產業類別揭露，未揭露個別供應商。
- 日月光投資控股3711 封測與先進封裝下游客戶／策略生態系；永續報告書揭露鏵友益與日月光、矽品等國內大廠建立合作，公開新聞亦稱牧德在日月光集團引領下進入先進封裝並與鏵友益結盟。
- 矽品精密工業 封測下游客戶；已併入日月光投控體系，非獨立台股掛牌公司，故stock_id填null。
- 國內晶圓代工大廠 公開櫃買公司概況資料稱鏵友益已切入國內晶圓代工大廠製程檢測設備，但未正式揭露公司名稱。
- 台灣IC封測、IC代工、TFT-LCD、PCB與其他電子業客戶 2024年永續報告書揭露主要銷售區域與客戶類型，包含台灣IC封測、IC代工、TFT-LCD、PCB及其他電子業；未揭露完整個別客戶名單。
- 中國IC載板、IC代工與PCB客戶 2024年永續報告書揭露AOI與智能自動化設備已有中國IC載板、IC代工、PCB銷售；個別客戶未揭露。
- 日本其他電子業客戶 2024年永續報告書揭露OEM設備銷售至日本其他電子業，屬海外客戶，未揭露個別公司。
- Apple供應鏈 公司沿革記載2016年切入Apple供應鏈；Apple為美國上市公司，非台股掛牌，且鏵友益與Apple的直接或間接供應關係未進一步揭露。
競爭對手
- 牧德科技3563 台股上市AOI設備廠，原以PCB AOI為主並逐步布局半導體AOI；同時也是鏵友益策略投資人與合作夥伴，兼具競合關係。
- 由田新技3455 台股上櫃AOI與檢測設備廠，產品涵蓋PCB／IC載板、TFT-LCD等檢測系統；櫃買公司概況資料列為可比同業。
- 盟立自動化2464 台股上市智能自動化設備與系統整合廠，業務涵蓋光電、半導體、物流等自動化系統；櫃買公司概況資料列為可比同業，且2024年永續報告書稱鏵友益2023年與盟立合作拓展客戶領域。
- 均豪精密5443 台股上櫃半導體封裝前段設備及FPD製程設備廠；櫃買公司概況資料列為可比同業。
- 志聖工業2467 台股上市製程設備廠，布局半導體、PCB、面板與先進封裝設備；在自動化與製程設備領域具間接競爭關係。
- KLA Corporation 美國上市半導體製程控制、檢測與量測設備龍頭，非台股掛牌；在高階半導體檢測量測市場具全球競爭力。
- Camtek Ltd. 海外上市半導體檢測與量測設備商，非台股掛牌；服務先進封裝、記憶體、CIS、MEMS等領域，與半導體AOI／量測設備市場相關。
資料來源（18）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。