月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 160.85%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +6.8%
過去 93 次觸發,120 日後平均上漲 6.8%、超越大盤 2.99 個百分點,勝率 46.2%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 4.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 90 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.0%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 160.8%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -43% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +6.8%
過去 93 次觸發,120 日後平均上漲 6.8%、超越大盤 2.99 個百分點,勝率 46.2%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 382 | +25.6% | -10.1% | 47.1% | -8.9% |
| 20-40 | 155 | +66.2% | +14.1% | 59.4% | +37.1% |
| 40-60 | 188 | +39% | +27% | 68.1% | +18% |
| 60-80 | 166 | +74.4% | +67.4% | 96.4% | +14.5% |
| 80-100 現在在這裡 | 36 | +115.6% | +80.2% | 100% | +86.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 200.0,落在自身歷史第 90.0 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 174 天樣本中,120 日後平均上漲 74%、勝率 66.7%,超越大盤 35.7%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 26 次,觸發後 60 日平均 +16.3%,勝率 61.5%,平均贏大盤 +10.97 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 64 次,觸發後 60 日平均 +3.53%,勝率 38.1%,平均贏大盤 +0.15 個百分點。
晶彩科技股份有限公司,簡稱晶彩科,為台灣證券交易所上市普通股,股票代號3535。公司於2000年3月10日成立,2006年9月13日公開發行,2006年12月13日登錄興櫃,2008年1月31日上市掛牌。總部位於新竹縣竹北市環北路二段197號,統一編號70720798,實收資本額790,523,560元,已發行普通股79,052,356股。董事長兼總經理為陳永華,發言人為王子越。2025年報揭露,截至2026年3月31日,員工209人,平均年齡40.9歲,平均服務年資9.03年。主要股東與董事席次中,由田新技股份有限公司為法人董事,持股8,971,272股、約11.35%;陳永華持股1,900,813股、約2.40%。公司主要關係企業與海外據點包括Favite Limited等,並在台灣與中國大陸設服務據點。
晶彩科核心業務為自動光學檢測(AOI)、量測(Metrology)、缺陷複檢、AI智能缺陷分類與客製化檢量測設備,收入來源包含檢量測系統及設備、設備零組件及電子配件、維修收入。早期主要服務TFT-LCD、LTPS、AMOLED、彩色濾光片、Touch Panel、TFT Cell等面板製程,近年將機器視覺、光學取像、精密機構、運動控制、AI影像演算法延伸到PCB、IC載板、Fan-Out封裝、晶圓檢測、FOPLP/FOWLP、2.5D/3D先進封裝、Micro LED與Micro OLED。產品包含薄膜電晶體高/低解析度AOI、素玻璃檢測、光罩AOI、CD/OL量測、膜厚/色度/光學密度量測、缺陷複檢、Fan-Out Panel Level RDL超細微線路檢查機、Wafer Level切割後Chip外觀檢查機、Horus智能化光學檢測暨量測機、AI智能缺陷辨識與分類方案。2024年產品營收比重據MoneyDJ彙整為自動光學檢測機約96%;2025年報未完整揭露按產品百分比,但明確指出主要營業收入來自自動光學檢測設備產品銷售。2025年合併營收459,861千元,年減31.12%,主因顯示器產業資本支出修正、傳統AOI訂單認列遞延與半導體高端設備驗證週期較長;2025年第4季受設備驗收認列轉盈。客戶面,年報揭露銷售集中度高但以匿名方式揭露:2025年前五大客戶占比分別約32.95%、16.89%、11.16%、10.69%、6.89%,2026年第1季最大客戶占比約71.59%;公開年報另指出產品已通過友達、群創及中國大陸TFT-LCD面板廠驗證並實際交機,並有知名PCB、Micro LED、新型顯示面板、封測與載板客戶導入或驗證。商業模式以客製化設備開發、交機驗收認列、既有裝機售後維護、軟體/AI演算法升級與模組改裝為主,因此營收具有設備驗收時點集中、客戶擴廠周期影響大的特性。
2025年是晶彩科轉型陣痛期:傳統面板設備受終端消費疲弱、面板產業稼動率與資本支出修正影響,全年由盈轉虧,每股虧損約1.07元;但公司年報指出2025年底月營收反彈且單月自結獲利,並將2026年定義為價值轉化年,重點在把2025年投入驗證的半導體與先進封裝檢量測機台轉為實質訂單。2026至2028年的主要成長動能包括:一、AI/HPC推動2.5D/3D封裝、CoWoS/InFO/FOPLP/FOWLP等異質整合需求,帶動RDL細線路AOI、Die Location、Overlay、3D量測、AOM/In-Situ模組等高精度光學檢量測需求;二、公司已開發2微米級RDL Fine Line AOI、FOPLP RDL缺陷檢查、FOPLP AI自動複檢、Wafer AI AOI、Die Location量測、玻璃基板TGV AOI等產品,若通過一線封測、晶圓代工、載板客戶驗證,半導體營收占比與毛利率有機會提升;三、Micro LED、Micro OLED、車載與XR/AR高階顯示若在2026至2028年逐步放量,晶彩科的Micro LED巨量轉移後檢測、Epiwafer檢測、Micro OLED Inline/Mask AOI等設備可受惠;四、既有面板客戶的設備改造、AI複判、演算法升級與售後服務可提供較高黏著度收入。主要風險包括:高階半導體設備驗證期長、驗證不過或量產延後將造成收入遞延;單一或少數客戶占比高,訂單與驗收時點波動大;中國大陸本土AOI廠低價競爭壓迫傳統面板設備毛利;國際檢測設備大廠如KLA、Onto Innovation、Applied Materials及日韓設備商在半導體檢測市場技術與客戶基礎強;匯率、地緣政治、半導體資本支出周期、客戶收款期長均會影響現金流與獲利。2027至2028具體財測未見公司正式指引,以上為依公司年報、產品布局與產業趨勢所做的研究推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。