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同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +81% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 1166 張，實際還在賣的約 615 張，最長約 280 個交易日見底。 近期持有者吸收 +414 vs 派發 -227 張。
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
事件後 60 日，歷史上平均 +77.8%
過去 7 次觸發，60 日後平均上漲 77.8%、超越大盤 57.41 個百分點，勝率 100%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
7751 對應證券為竑騰科技股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN 或權證。公司成立於 1994 年，前身為竑騰自動化機械企業有限公司，2000 年更名為竑騰科技股份有限公司；總部位於高雄市楠梓區經六路61號。董事長為王獻儀，總經理為徐嘉新，發言人為羅亦淞。2024年6月13日登錄興櫃，2025年8月26日正式上櫃掛牌。公開資料顯示股本約26,888,600股，資本額約新台幣2.69億元；104人力銀行揭露員工數約180人。主要股東依公司網站1140822資料包括柏銘股份有限公司7.21%、王獻儀7.05%、冠杰股份有限公司6.44%、竑欣股份有限公司5.75%、嵩迅股份有限公司5.75%、閎匯股份有限公司4.93%，前十大與其他列示股東合計46.21%。公司早期由創辦團隊鎖定半導體封測設備市場，長期深耕點膠、植散熱片、壓合、自動化搬運、AOI與3D視覺檢測等客製化設備。
竑騰主要從事半導體封測製程設備之研發、設計、製造、銷售與維修服務，核心產品包括點膠植片散熱機、點膠植片壓合設備、AOI自動光學檢測機、3D視覺檢測模組、自動交換機、治具、零件與維修服務。2023年公司概況資料表揭露機台設備營收653,812千元、占73.80%，其他治具、零件及維修收入232,140千元、占26.20%；MoneyDJ引用公司資料指出2024年主要產品營收比重約為主製程設備57%、視覺檢測設備13%、維修及其他30%。商業模式以接單式客製化設備開發為主，依封測客戶新製程需求進行共同開發、模組化設計、軟硬體整合、機構、電控、視覺、光學與檢測能力整合，設備出貨後另有治具、零件、維修及技術支援收入。終端應用以先進封裝、FCBGA、AI/HPC/GPU、CPU、車用晶片、行動裝置、物聯網與高效能運算晶片之封裝散熱、檢測與自動化製程為主。公開報導與公司新聞稿指出，公司已打入全球前七大封測業者與先進封裝供應鏈，客戶包括台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天科技與通富微電等。2026年5月單月合併營收為新台幣243,271千元，年增56.15%；2026年前5月累計營收1,102,771千元，年增67.83%，但公司公告同時提醒設備業月營收因客戶驗收時點而高低起伏屬常態。
2025至2028年主要成長動能來自AI伺服器、GPU、HPC、先進封裝與高功耗晶片推升散熱、壓合、點膠、銦片、石墨烯或其他新散熱材料相關製程設備需求；公司概況資料表引用IDC研究指出2023至2028年先進封裝市場年複合成長率預估達22%，此為竑騰設備需求的重要產業背景。2025年起，公司受惠全球封測大廠資本支出與AI晶片散熱升級，AOI與3D檢測設備亦被視為第二成長曲線，公開報導稱3D檢測設備對標KLA且已有客戶導入，未來AOI與3D檢測相關營收有機會提升。2026年動能方面，經濟日報報導竑騰切入輝達Rubin系列平台相關散熱貼合製程設備供應鏈，訂單能見度延伸至隔年，2026年業績有機會力拚倍增；2026年第1季EPS達7元、稅後純益1.88億元創新高，反映AI散熱與先進封裝設備需求已進入財務表現。中長期策略包括持續開發高精度、高速度與專利技術、投入雷射與光學檢測設備、發展精密關鍵主製程設備、拓展中國及海外封測客戶、提高生產能量以配合客戶擴產。主要風險包括半導體資本支出循環、設備驗收時點導致月營收波動、客戶集中於大型封測與先進封裝廠、少數大客戶議價與規格變動風險、AI晶片與散熱材料路線變化、石墨烯設備市占被同業萬潤切入、KLA/Onto等國際檢測設備大廠競爭、中國本土設備商價格競爭、匯率與地緣政治風險，以及高速成長下產能、人力、交期與售後服務擴張壓力。2027至2028年能否延續高成長，關鍵在於AI/HPC先進封裝資本支出是否持續、Rubin及後續平台散熱設計是否擴大採用、公司AOI/3D檢測滲透率是否提升、海外前20大封測客戶開發進度，以及新廠或產能擴充是否如期轉化為出貨。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。