免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 3711 日月光投控，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3711

免安裝，開啟 FinLab Studio

日月光投控

3711 半導體業截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把日月光投控加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。日月光投控今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

日月光投控可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 62 百分位。最新一季 ROE 約 3.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 97 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -9.5%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 32.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.56

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
台灣摩根士丹利持 17200 張
派發者剩 15726 張、最長約 223 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +50% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 17200 張（已賣 10%），仍在加碼
主要派發者摩根大通峰值囤過 24748 張、已倒 46%，剩 13406 張，依近期速度約 32 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.94pp、中實戶人數 +57 戶、散戶佔比 +2.28pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -36037 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利統一群益金鼎國泰-敦南元富台新

派發

摩根大通富邦證券兆豐證券永豐金證券香港上海匯豐群益金鼎-敦南

交易台

獨立尺度

花旗環球凱基-台北永豐金-匯立美商高盛

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +17,200

已賣 10%· 仍在加碼
統一 +10,269

已賣 14%· 仍在加碼
群益金鼎 +7,138

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-敦南 +3,775

已賣 0%· 仍在加碼
元富 +2,969

已賣 3%
台新 +2,733

已賣 1%· 仍在加碼

派發

摩根大通剩 13,406

已倒 46%· 約 32 日倒完
富邦證券剩 7,222

已倒 42%· 近期停手
兆豐證券剩 3,565

已倒 64%· 近期停手
永豐金證券剩 3,300

已倒 61%· 近期停手
香港上海匯豐剩 1,722

已倒 74%· 約 13 日倒完
群益金鼎-敦南剩 85

已倒 88%· 約 13 日倒完

交易台

花旗環球 -24,999

避險台·會回補
凱基-台北 -21,914

隔日沖·賣壓
永豐金-匯立 -20,363

未分類
美商高盛 -13,723

避險台·會回補

還在倒 15,726 張最長約 223 個交易日見底

近期買賣力道 +7,181 吸 / -5,759 倒買盤略勝

避險台淨空 -36,037 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 32.86%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 20 次（自 2020-04-10）

事件後 120 日，歷史上平均 +14.4%

20 日 +3.78%

60 日 +9.01%

120 日 +14.4%

20 日

60 日

120 日

勝率

52.6%

66.7%

64.7%

樣本數

中位數

+9.18%

+13.68%

+21.84%

超額

+1.81%

+2.73%

+5.02%

贏大盤勝率

63.2%

61.1%

76.5%

過去 17 次觸發，120 日後平均上漲 14.4%、超越大盤 5.02 個百分點，勝率 64.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +38.9%

20-40 +49.4%

40-60 樣本不足

60-80 +172.5%

80-100 +29.1% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	207	+38.9%	+42.3%	100%	+22%
20-40	144	+49.4%	+50.8%	100%	+13.9%
40-60	27	樣本不足
60-80	157	+172.5%	+194.3%	100%	+103.3%
80-100 現在在這裡	262	+29.1%	+12%	70.6%	+10.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 51.44，落在自身歷史第 97.0 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+17.6%

勝率 95% 超額 +8.5%

200 天

+30.6%

勝率 100% 超額 +6.4%

69 天

現在

+49%

勝率 67.4% 超額 +27.3%

383 天

向下

+13.8%

勝率 74.2% 超額 +12.8%

120 天

樣本不足
(20 天)

+26.8%

勝率 76% 超額 +10.6%

125 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 383 天樣本中，120 日後平均上漲 49%、勝率 67.4%，超越大盤 27.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 19 次，觸發後 60 日平均 +10.58%，勝率 66.7%，平均贏大盤 +3.72 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 37 次，觸發後 60 日平均 +7.01%，勝率 63.9%，平均贏大盤 +3.41 個百分點。

日月光投控是做什麼的？公司基本資料

半導體業；全球委外半導體封裝測試（OSAT）與電子製造服務（EMS）台灣證券交易所上市（TWSE）

公司簡介

3711 對應日月光投資控股股份有限公司，為普通股，台灣證交所股票代號 3711，紐約證交所 ADR 代號 ASX，ISIN 為 TW0003711008。公司於 2018/04/30 由日月光半導體與矽品精密以共同轉換股份方式成立並同日掛牌上市，總部位於高雄市楠梓區經三路 26 號。董事長為張虔生，副董事長兼總經理為張洪本，營運長兼發言人為吳田玉。依 2026Q1 財報，期末已發行股數為 4,460,833,082 股；依公開基本資料，資本額約新台幣 446.08 億元。2026/03/31 員工總數 107,950 人，2025/12/31 為 105,947 人。主要股東方面，公開董監持股資料顯示董事長法人香港商微電子國際公司持股約 684,328 張、約 15.34%，並由張虔生、張洪本、吳田玉、陳昌益、唐瑞文等擔任法人代表；Goodinfo 股東結構資料顯示 2025 年僑外投資合計持股約 65.38%、本國法人約 20.57%、本國個人約 11.39%。日月光投控為控股公司，主要營運子公司包括日月光半導體、矽品精密與環旭電子（USI；上海證券交易所 601231，非台股）。

主要業務

日月光投控是全球主要委外封裝測試與 EMS 服務商，商業模式為替 IDM、Fabless、晶圓代工與系統品牌客戶提供晶片封裝、晶圓針測、成品測試、基板/互連材料、SiP 與電子產品設計製造等一站式服務。官方說明其半導體製造服務涵蓋前段工程測試、晶圓針測、封裝、成品測試、材料與透過環旭電子提供 EMS。主要封裝技術包括覆晶封裝、打線封裝、晶圓級封裝、系統級封裝，近年重點為先進封裝與測試平台 LEAP（包括 bumping、flip chip、WLP、SiP、先進測試等），並切入 CoWoS 全製程、CPO、面板級封裝等。2025 全年合併營收新台幣 645,388 百萬元，年增 8.4%；營收結構約為封裝 48%、測試 11%、EMS 40%、其他 1%。以表列金額看，2025 年封裝收入新台幣 308,343 百萬元、測試 71,900 百萬元、EMS 257,193 百萬元、其他 7,952 百萬元。2026Q1 營收新台幣 173,662 百萬元，年增 17.2%、季減 2.4%；結構約為封裝 51%、測試 12%、EMS 36%、其他 1%；ATM（封裝測試與材料）營收新台幣 112,434 百萬元、年增 29.7%、季增 2.5%，EMS 營收新台幣 61,875 百萬元、年減 0.7%、季減 10.3%。客戶集中度方面，公司未揭露客戶名稱，但 2026Q1 ATM 前五大客戶占 ATM 營收約 43%、前十大占 58%，其中一名客戶占比逾 10%；IDM 客戶占 ATM 營收 38%。EMS 前五大客戶占 EMS 營收約 64%、前十大占 71%，其中一名客戶占比逾 10%。終端應用涵蓋 AI/HPC、資料中心、通訊、智慧手機、電腦與儲存、消費電子、工業、醫療與車用電子。

2025–2028 展望

2025 已展現明顯復甦與結構升級：全年營收新台幣 645,388 百萬元、歸母淨利 40,658 百萬元，基本 EPS 9.37 元；毛利率由 2024 年 16.3% 升至 2025 年 17.7%，營益率由 6.6% 升至 7.9%。成長主軸來自 AI/HPC 需求帶動先進封裝與測試，2025 年 LEAP 營收約 16 億美元，較 2024 年約 6 億美元顯著成長。2026 年展望更偏正向：2026Q1 公司營收年增 17.2%，毛利率 20.1%、營益率 10.1%，ATM 毛利率 26.0%、營益率 14.1%；公司 2026Q1 法說後將 2026 年 LEAP 營收指引由約 32 億美元上修至超過 35 億美元，且約 75% 來自封裝、25% 來自測試。公司 2026Q1 設備資本支出已達 10.03 億美元，其中封裝 6.36 億美元、測試 3.26 億美元，顯示資本開支集中於 LEAP 與高階測試。2026Q2 公司給予合併營收季增 7% 至 9%、毛利率季增 20 至 100 個基點、營益率季增 50 至 120 個基點的指引；ATM 營收季增 9% 至 11%、ATM 毛利率 26% 至 27%，EMS 營收至少年增 10%。2027 至 2028 的中長期動能主要來自 AI 加速器、HPC、先進製程晶片封裝複雜度上升、CoWoS/SoIC 供應鏈外溢、SiP/異質整合、CPO 與面板級封裝等；測試需求也因晶片尺寸、HBM/Chiplet 架構與可靠度要求提高而放大。主要風險包括：半導體景氣循環、AI 資本支出若放緩導致先進封測稼動率下降、LEAP 擴產折舊與資本密集度上升壓抑自由現金流、先進封裝產能建置與良率爬坡風險、封測同業與中國 OSAT 競爭、客戶集中度、匯率波動、原物料/載板/電力成本、地緣政治與美中科技管制。2027 至 2028 的數字預測多屬公司法說展望與市場推估，非公司已審計財測。

產業上下游

上游

台積電 2330 晶圓代工與先進封裝生態系核心廠商；日月光承接前段晶圓製造後的封裝、測試、CoWoS/SoIC 相關外溢與協作商機，並與台積電供應鏈共同服務 AI/HPC 客戶。
聯電 2303 成熟製程晶圓代工廠；其晶圓代工客戶的產品可能進入日月光封裝測試流程，屬半導體前段製造供應鏈關係。
欣興電子 3037 IC 載板/ABF 載板供應鏈廠商；市場報導將其列為 CoWoS、SoIC 與先進封裝相關台資供應鏈，載板為封裝關鍵材料。
景碩科技 3189 IC 載板供應鏈廠商；市場報導將其列為先進封裝相關台資供應鏈，提供封裝基板相關材料。
南亞電路板 8046 IC 載板與印刷電路板供應商；封裝載板為 OSAT 上游關鍵材料，實際供應關係需以公司揭露為準。
旺矽科技 6223 探針卡、測試介面與測試治具供應鏈；市場報導列為 CoWoS/SoIC 測試材料受惠廠。
穎崴科技 6515 半導體測試座、測試介面供應商；高階測試需求提升使其與 OSAT 測試產能擴張相關。
精測科技 6510 探針卡與測試介面供應商；市場報導列為先進封裝測試材料供應鏈。
Advantest 日本上市半導體測試設備供應商；日月光測試產能擴張需採購高階測試機台，實際採購金額未逐項揭露。
Teradyne 美國上市半導體測試設備供應商；高階晶片成品測試與晶圓測試擴產所需設備來源之一，實際供應關係需以公司揭露為準。

下游

聯發科 2454 台股 IC 設計公司；市場報導指出日月光/京元電承接聯發科等晶片客戶委外封測訂單，日月光未在財報逐名揭露客戶。
NVIDIA 美國上市 AI GPU 與加速器公司；市場報導將其列為先進封測與測試需求來源之一，日月光未逐名揭露客戶，故列為市場推估關係。
AMD 美國上市 CPU/GPU/AI 加速器公司；AI/HPC 晶片與先進封裝測試需求帶動 OSAT 供應鏈，日月光與 AMD 亦有公開技術/IT 採用案例，但客戶營收占比未揭露。
Qualcomm 美國上市通訊晶片與行動 SoC 公司；市場報導常列為台灣封測供應鏈客戶之一，實際占比未揭露。
Apple 美國上市消費電子與 SoC 品牌；屬先進製程與 SiP/封裝測試需求的重要終端品牌之一，日月光未逐名揭露客戶。
Broadcom 美國上市 AI ASIC、網通與半導體公司；AI ASIC 與高速網通晶片帶動先進封裝測試需求，實際委託關係需以公司揭露為準。
主要 IDM 客戶群日月光 2026Q1 揭露 IDM 客戶占 ATM 營收 38%，但未逐名揭露；包含國際整合元件製造商與自有晶片品牌客戶。
環旭電子客戶群透過子公司環旭電子提供 EMS，服務通訊、電腦與儲存、消費電子、工業、醫療與車用電子品牌客戶；環旭電子為上海上市公司 601231，非台股。

競爭對手

Amkor Technology 美國上市 OSAT 大廠，是日月光在封裝測試與先進封裝領域的全球主要競爭者。
長電科技（JCET）中國上海上市 OSAT 大廠，非台股；在封裝測試、先進封裝與中國本土客戶市場與日月光競爭。
通富微電中國深圳上市 OSAT 廠，非台股；在 CPU/GPU、車用與通訊晶片封測市場競爭。
力成科技 6239 台股上市封測廠，強項包括記憶體、邏輯與先進封裝相關服務，是台灣封測同業。
京元電子 2449 台股上市專業測試大廠，受惠 AI/GPU/ASIC 測試需求，與日月光測試業務存在競合。
矽格 6257 台股上市測試與封裝廠，提供晶圓測試、成品測試與封裝服務。
南茂科技 8150 台股上市封測廠，主要在記憶體、驅動 IC 與混合訊號封測市場競爭。
菱生精密 2369 台股上市封裝測試廠，規模較日月光小，屬台灣封測同業。
頎邦科技 6147 台股上市封測廠，主攻驅動 IC、LCD/OLED 相關封測，與日月光部分封測市場重疊。
超豐電子 2441 台股上市封測廠，提供 IC 封裝與測試服務，屬台灣 OSAT 同業。

資料來源（17）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於日月光投控（3711）的常見問題

日月光投控(3711)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
日月光投控股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-28 收盤 554 元，本益比 51.4、股價淨值比 6.9。目前本益比位於 2022 年以來自身分佈的第 97 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
日月光投控的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 554 元與本益比 51.4 回推，日月光投控近四季合計 EPS 約 10.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。