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力成 6239

半導體業

270.50 -2.00 -0.73% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +127.8%
開盤
272.50
最高
276.50
最低
267.00
昨收
272.50
成交量
7,396 張
成交值
20.08億
振幅
3.49%
市值
2053.49億
本益比
26.8
淨值比
3.5
殖利率
1.65%
近四季 EPS
10.10
月營收年增
+27.0%
外資持股
31.08%
52 週 148.00 387.00

力成可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質良好、成長良好、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱。

外資 20 日買超強度 -4.54%，低於全市場 80% 的個股；近 240 日報酬 52.67%，高於全市場 79% 的個股；營業利益率 15.27%，高於全市場 74% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比偏貴。
本益比 26.98 全市場第 67 百分位 偏貴
股價淨值比 3.52 全市場第 80 百分位 偏貴
殖利率(%) 1.65 全市場第 44 百分位 普通
品質 良好 2 項指標都良好。
ROE（稅後，單季） 3.9 全市場第 69 百分位 良好
營業利益率(%) 15.27 全市場第 74 百分位 良好
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 26.96 全市場第 65 百分位 良好
動能 良好 2 項指標都良好。
近 60 日報酬(%) 19.26 全市場第 77 百分位 良好
近 240 日報酬(%) 52.67 全市場第 79 百分位 良好
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
外資 20 日買超強度 -4.54 全市場第 20 百分位 落後

力成（6239）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

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力成（6239）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
271 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
122 元 五年中位 12 倍 × 近四季 EPS 10.1 元
現價比合理價
+122.6%高於五年區間 五年慣常區間 93.4–189 元
同業模型應得價
383 元 含自身溢價習慣的區間 223–263 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 93.4–189 元 · 9.3～18.7 倍
淨值比（五年） 112–173 元 · 1.5～2.2 倍
同業模型 223–263 元 · 應得價 383

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比力成過去五年的本益比慣常評價高出約 43%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 12 倍，對應股價約 122 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 93.4 至 189 元）；以每股淨值倍數中位數 1.7 倍換算約 128 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，力成的應得價約 383 元；加上力成自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 223 至 263 元，現價高於慣常區間上緣約 3%。調整基本面後，力成目前比全市場約 28% 的股票貴（同業中約比 28% 貴）合理

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

力成（6239）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

力成 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）3.00 元，近四季合計 10.10 元，2025 年全年 EPS 7.48 元。

2026 年第 2 季毛利率 21.8%、營業利益率 15.3%、稅後淨利率 12.3%、單季 ROE 3.9%。

力成近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季3.0021.8%15.3%12.3%3.9%
2026 年第 1 季2.5019.4%13.0%11.2%3.3%
2025 年第 4 季2.5218.6%12.6%10.9%3.3%
2025 年第 3 季2.0816.1%10.3%10.2%3.0%
2025 年第 2 季1.3015.9%10.2%7.1%1.8%
2025 年第 1 季1.5817.1%10.0%10.2%2.2%
2024 年第 4 季2.0418.3%11.7%11.3%2.7%
2024 年第 3 季2.2821.4%15.1%11.8%3.1%

歷年全年 EPS

  • 2025 年7.48 元
  • 2024 年9.09 元
  • 2023 年10.72 元
  • 2022 年11.60 元
  • 2021 年11.54 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

力成（6239）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

力成 2026 年 9 月營收 85.07 億元，較去年同月成長 27.0%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
力成近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月85.07+27.0%
2026 年 8 月85.58+24.4%
2026 年 7 月82.70+29.4%
2026 年 6 月76.23+21.7%
2026 年 5 月79.18+30.2%
2026 年 4 月75.75+32.5%
2026 年 3 月73.72+35.1%
2026 年 2 月67.00+34.6%
2026 年 1 月72.43+43.0%
2025 年 12 月72.97+30.5%
2025 年 11 月71.40+25.1%
2025 年 10 月69.70+20.2%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

力成（6239）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

力成近 12 個月已除息的現金股利合計 4.5 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 1.65%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 4.5 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-30（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
力成歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年4.51
2025 年7.01
2024 年7.01
2023 年7.01
2022 年6.81

近期除息紀錄（5 次）

力成近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-07-30114年4.5
2025-07-31113年7.0
2024-08-01112年7.0
2023-08-01111年7.0
2022-07-29110年6.8

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

力成（6239）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計買超力成 5,097 張（外資 +4,501、投信 -181、自營商 +778），近 20 個交易日合計賣超 10,776 張，已連續 2 日買超。

融資餘額 20,583 張，近 20 日減少 460 張，融券餘額 102 張（近 20 日增加 14 張），融資使用率 10.8%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 +5,097 張 外資 +4,501 · 投信 -181 · 自營商 +778
近 20 日合計 -10,776 張 外資 -13,206 · 投信 +1,338 · 自營商 +1,092
力成近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+4,377+532+206+5,11520,583 102
10-27+6,599-178+458+6,87921,424 68
10-22-6,060-181-100-6,34021,540 68
10-21+741+31+203+97521,094 79
10-20-1,156-384+10-1,53121,260 73
10-19-140-504+399-24521,927 65
10-16+840+455+75+1,37022,311 89
10-15-9,772+401-1,841-11,21122,595 101
10-14+2,065+79-285+1,85921,750 123
10-13-554+588-417-38221,987 87
10-12-896-135-229-1,26023,006 76
10-08+686+145-545+28622,991 92
10-07-3,878+102-555-4,33023,424 90
10-06+6,904+116+1,574+8,59423,107 127
10-05-10,754+150-435-11,03823,379 71
10-02+747+19+2,033+2,79923,467 108
10-01-439+72+259-10821,651 83
09-30+1,848+5+378+2,23121,094 85
09-29-3,712+27-52-3,73721,324 70
09-24-6520-47-69921,043 88

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

力成（6239）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 力成 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

力成 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
力成 vs 日月光投控、京元電子、頎邦 一鍵對比 →
vs 日月光投控 vs 京元電子 vs 頎邦

記下你的判斷

11/26 收盤時，力成會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

力成（6239）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.35
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 群益金鼎-新竹 持 9929 張
  • 派發者剩 1114 張、最長約 72 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -24% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者群益金鼎-新竹 自起點累積 9929 張（已賣 0%），近期略減
  • 主要派發者美商高盛 峰值囤過 18506 張、已倒 83%，剩 3127 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -13.87pp、中實戶人數 -17 戶、散戶佔比 +14.47pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -33109 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
群益金鼎-新竹凱基-台北國泰-敦南玉山證券國泰-板橋統一-竹南
派發
美商高盛新光元大-北投花旗環球統一-南京凱基-城中
交易台
獨立尺度
群益金鼎新加坡商瑞銀凱基元大證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 群益金鼎-新竹 +9,929
    已賣 0%
  • 凱基-台北 +4,629
    已賣 21%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +4,324
    已賣 2%· 仍在加碼
  • 玉山證券 +2,041
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 國泰-板橋 +1,084
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 統一-竹南 +1,017
    已賣 0%

派發

  • 美商高盛 剩 3,127
    已倒 83%· 近期停手
  • 新光 剩 243
    已倒 81%· 約 15 日倒完
  • 元大-北投 剩 111
    已倒 89%· 約 2 日倒完
  • 花旗環球 剩 301
    已倒 61%· 約 72 日倒完
  • 統一-南京 剩 432
    已倒 26%· 近期停手
  • 凱基-城中 剩 87
    已倒 85%· 近期停手

交易台

  • 群益金鼎 -44,177
    未分類
  • 新加坡商瑞銀 -15,046
    避險台·會回補
  • 凱基 -12,921
    未分類
  • 元大證券 -10,820
    未分類
還在倒 1,114 張 最長約 72 個交易日見底
近期買賣力道 +4,103 吸 / -979 倒 買盤略勝
避險台淨空 -33,109 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

力成（6239）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 26.96%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 88 次 （自 2007-04-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 50.8%, 樣本數 61, 中位數 +0.43%, 超額 -0.15%, 贏大盤勝率 41%

60 日: 勝率 49.2%, 樣本數 59, 中位數 0%, 超額 -1.7%, 贏大盤勝率 39%

120 日: 勝率 46.4%, 樣本數 56, 中位數 -1.52%, 超額 -5.99%, 贏大盤勝率 32.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +1.07%

20 日 +0.82%
60 日 +1.96%
120 日 +1.07%
20 日
60 日
120 日
勝率
50.8%
49.2%
46.4%
樣本數
61
59
56
中位數
+0.43%
0%
-1.52%
超額
-0.15%
-1.7%
-5.99%
贏大盤勝率
41%
39%
32.1%

過去 56 次觸發，120 日後平均上漲 1.07%、落後大盤 5.99 個百分點，勝率 46.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 519+38.9% +33.9% 85.4% +24.3%
20-40 526+23.1% +13% 65.2% +6.2%
40-60 525+11% +0.5% 50.7% -8.4%
60-80 481+29.1% +21.4% 81.9% +7.3%
80-100 現在在這裡821+26.2% +14.3% 71.7% +1.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 26.98，落在自身歷史第 95.7 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+17.5%
勝率 78.6% 超額 +9.5%
374 天
+11.8%
勝率 56.6% 超額 +4.8%
511 天
現在
+14.8%
勝率 68.6% 超額 +0.2%
1019 天
向下
+4.2%
勝率 56.8% 超額 +0.2%
495 天
+6.2%
勝率 50.7% 超額 -3.4%
355 天
+27.6%
勝率 89.5% 超額 +13.4%
238 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 1019 天樣本中，120 日後平均上漲 14.8%、勝率 68.6%，超越大盤 0.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 29 次，觸發後 60 日平均 +3.88%，勝率 51.7%，平均贏大盤 +0.49 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 71 次，觸發後 60 日平均 +4.82%，勝率 52.9%，平均贏大盤 +0.85 個百分點。

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力成（6239）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體業，專業委外封裝測試（OSAT） 上市（台灣證券交易所）

公司簡介

6239 對應證券為力成科技股份有限公司普通股，英文名 Powertech Technology Inc.，簡稱 PTI，為台灣證券交易所上市公司。公司成立於 1997 年 5 月 15 日，總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路 10 號，主要營運據點在台灣，並有日本營運與新加坡、英屬維京群島控股公司。董事長為蔡篤恭，官網經營團隊揭露執行長為謝永達；Yahoo/公開資訊系資料另列總經理呂肇祥或執行長謝永達，實際職稱以公司官網與最新年報為準。公司於 2003 年 4 月 3 日上櫃，2004 年 11 月 8 日上市。實收資本額為新台幣 7,591,466,340 元，流通在外普通股 759,146,634 股。2025 年年報揭露截至 2026 年 3 月 31 日從業員工 12,669 人；公司簡介則以集團口徑稱全球員工超過 18,000 人。2026 年 3 月 29 日主要股東包括群益台灣精選高息 ETF 基金專戶 5.55%、元大台灣高股息基金專戶 4.78%、美商金士頓科技投資專戶 3.94%、復華台灣科技優息 ETF 專戶 3.40%、國泰人壽 3.25%、新制勞工退休基金 2.84%、超豐電子 2.68%、JP Morgan 託管專戶 1.88%、KTC-SUN 1.81% 等。採權益法主要關係企業包含晶兆成科技、超豐電子、Tera Probe、Powertech Singapore 與力成科技日本合同會社等。

主要業務

力成是專業半導體後段封裝與測試服務公司，商業模式為替 IDM、記憶體廠、IC 設計公司、晶圓製造與系統/儲存產品客戶提供委外封裝測試與模組加工，強調從晶圓凸塊、晶圓針測、晶圓級封裝、IC 封裝、最終測試、預燒、模組組裝到成品出貨的一站式 Turn-key 服務。2025 年合併營收新台幣 749.2932 億元，年增 2.20%；歸屬母公司稅後淨利 55.36 億元，每股盈餘 7.48 元。依 2025 年年報服務別營收：IC 封裝服務 462.73182 億元、占 61.76%；IC 測試服務 104.54821 億元、占 13.95%；模組加工服務 80.66923 億元、占 10.77%；晶圓級封裝服務 39.26687 億元、占 5.24%；晶圓級測試服務 61.83959 億元、占 8.25%；其他 0.03%。公司官網以彙總口徑列 2025 年封裝 502 億元、占 67%，測試 166.62 億元、占 22%，模組 80.67 億元、占 11%。主要產品/服務包括 TSOP、QFN、MCP/S-MCP、wBGA/FBGA、SD/microSD/USB、SSD、eMMC/eMCP/UFS、DRAM 堆疊、行動記憶體、晶圓測試、Bumping、RDL、WLCSP、PoP/PiP、CIS、Flip Chip、FCBGA、CPO 相關客製封裝、FOPLP、SiP/SiM、PCIe 測試、車用電源模組測試與高容量 SSD。主要終端應用涵蓋記憶體、資料中心、AI/HPC、伺服器、企業級 SSD、5G/RF、車用、監控、醫療、IoT、行動裝置與消費電子。2025 年年報揭露主要銷貨客戶以匿名甲、乙、丙呈現，2025 年分別占營收 21.08%、19.88%、10.04%，其中乙為關係人，顯示客戶集中度偏高但公司未正式揭露名稱。

2025–2028 展望

2025 年：上半年受記憶體客戶庫存調整、關稅與總經不確定性影響，下半年因 AI 應用帶動記憶體需求回升，全年營收小幅成長但獲利受產品組合變動與先進技術投入壓抑。公司 2025 年研發費用約 28.07 億元，占營收 3.74%，重點在銅柱凸塊、FCCSP、Large MCM FCBGA、Chiplet FCBGA、SiP/SiM、HBPoP、Embedded Heat Sink FCCSP、TSV、FOWLP/FOPLP、AiP/AiM、CIS CSP、HBM 與 CPO 相關技術。2026 年：公司年報預期全球半導體與封測產業持續成長，115 年預估封裝約 118 億顆、測試約 78 億顆、晶圓級封裝約 111 萬片、晶圓測試約 139 萬片、SSD+薄型 SSD SiP 約 2.93 億顆；經營方針包含強化記憶體封測龍頭地位、拓展 Logic、Fan-Out、FC_BGA、SSD、WLP、CP、SiP，並深化既有客戶與新市場。2026 年 4 月法說與媒體報導顯示，力成第 1 季營收約 213 億元、年增約 37.6%，毛利率 19.4%，EPS 2.50 元；受 DRAM、NAND、Logic、eSSD 與 AI 相關需求推動，公司預期 2026 年營收與毛利率逐季提升，資本支出上修至約新台幣 500 億元，主因 FOPLP、先進封測廠務與設備擴充。2027 年：FOPLP 被公司視為 AI/HPC 晶片降低成本與大面積封裝的重要路徑；年報稱力成擁有成熟 FOPLP 生產線，現有產能低於客戶需求，竹科五廠與竹科三廠擴產將推進，媒體引述法說指出 FOPLP 良率約 94% 至 95%，2026 下半年進入客戶驗證，目標 2027 年量產/出貨。2027 至 2028 年：公司明確列為未來幾年主攻技術的方向包括 high performance computing AI chips 的 FOPLP、Optical Engine、CPO 與 HBM；媒體引述法說指出 Optical Engine 已接近產品驗證並力拚較早量產，CPO 可能配合客戶技術演進於 2027 年底至 2028 年量產。主要風險包含半導體景氣循環、記憶體價格與庫存波動、客戶集中、先進封裝大額資本支出回收與良率風險、原物料與金線/基板成本上升、人才短缺、晶圓廠與基板廠切入先進封裝造成競爭加劇、全球供應鏈區域化、關稅/貿易限制、地緣政治、匯率、能源與環保成本。

產業上下游

上游
  • 景碩科技 3189 IC 載板/基板供應商；力成 2025 年年報於主要原料供應狀況列示基板供應商包含景碩。
  • 長華電材 8070 導線架與樹脂等封裝材料供應商；力成年報列示導線架供應商包含長華電材，樹脂供應商亦包含長華電材。
  • 臻鼎-KY 4958 禮鼎半導體為力成年報列示之基板供應商；禮鼎非台股掛牌，母公司臻鼎-KY 為台灣上市 PCB/載板公司，故以關係說明列示。
  • 恆勁科技 力成年報列示 GTS/恆勁為基板供應商；恆勁截至查詢時為台灣興櫃公司，非上市櫃，故 stock_id 設為 null。
  • Shinko Electric Industries 日本供應商；力成年報列示為導線架與基板供應商，非台股上市櫃。
  • SIMMTECH 韓國基板供應商；力成年報列示為基板供應商，非台股上市櫃。
  • Samsung Electro-Mechanics 韓國電子零組件與基板供應商；力成年報列示為基板供應商，非台股上市櫃。
  • 台灣日東電工 黏晶膠 Die attach Film 供應商；台灣未上市櫃。
  • Henkel Korea 黏晶膠供應商；海外公司，非台股上市櫃。
  • Tanaka 金線供應商；日本貴金屬材料廠，非台股上市櫃。
下游
  • 主要客戶甲（年報匿名） 2025 年銷貨淨額新台幣 157.91669 億元、占 21.08%，年報未揭露名稱；推測屬大型記憶體/半導體客戶之一，不能直接指定公司。
  • 主要客戶乙（年報匿名，關係人） 2025 年銷貨淨額新台幣 148.96326 億元、占 19.88%，年報列為關係人但未揭露名稱；可能與集團或策略合作客戶相關，不能直接指定公司。
  • 主要客戶丙（年報匿名） 2025 年銷貨淨額新台幣 75.26344 億元、占 10.04%，年報未揭露名稱；反映客戶集中度。
  • Micron Technology 美國 Nasdaq 上市記憶體公司；Micron 官網曾公告與力成建立西安組裝與封裝服務長期策略關係，非台股上市櫃。
  • Kingston Technology 美國未上市記憶體模組/儲存品牌；同時為力成主要股東之一，市場與產業報導長期將其列為力成記憶體/儲存相關客戶。
  • Kioxia 日本記憶體公司；產業報導將其列為力成記憶體封測與儲存相關長期客戶，非台股上市櫃。
  • Western Digital 美國上市儲存設備公司；Nikkei/KrASIA 報導稱力成供應主要記憶體晶片廠與儲存方案供應商包含 Western Digital，非台股上市櫃。
  • 聯發科 2454 台灣上市 IC 設計公司；媒體報導其為力成 FOPLP/先進封裝客戶活動相關對象之一，但是否已有量產營收貢獻需以公司公告確認。
  • AMD 美國上市高效能運算晶片公司；媒體報導其為力成 FOPLP 客戶活動相關對象之一，非台股上市櫃，實際量產與營收貢獻需公司公告確認。
  • Broadcom 美國上市網通/ASIC 公司；媒體報導其為力成 FOPLP 客戶活動相關對象之一，非台股上市櫃，實際量產與營收貢獻需公司公告確認。

競爭對手

  • 日月光投控 3711 全球 OSAT 龍頭；力成年報競爭表列日月光為主要台灣封測同業，產品線涵蓋封裝、測試、SiP 與先進封裝。
  • 京元電子 2449 台灣主要 IC 測試廠；力成年報競爭表列京元電，與力成在測試服務及部分高階測試需求競爭。
  • 頎邦科技 6147 台灣封測廠，專長驅動 IC、凸塊與封裝測試；力成年報競爭表列頎邦。
  • 南茂科技 8150 記憶體與驅動 IC 封測同業；力成年報競爭表列南茂。
  • 華東科技 8110 記憶體封測同業；MoneyDJ 產業資料列記憶體專業封裝測試廠包含華東。
  • 福懋科技 8131 IC 封裝測試服務商；MoneyDJ 產業資料列記憶體專業封裝測試廠包含福懋。
  • 矽格 6257 台灣 IC 測試與封裝服務商；與力成部分測試/封裝服務市場重疊。
  • 超豐電子 2441 封測廠且為力成關係企業，力成持股超豐；嚴格而言屬集團關係企業而非純外部競爭者，但在封測市場分類中與同業比較常一併觀察。
資料來源（20）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於力成（6239）的常見問題

力成(6239)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質良好、成長良好、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
力成股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 270.5 元，本益比 26.8、股價淨值比 3.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 96 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
力成的每股盈餘（EPS）是多少？
力成 2026 年第 2 季單季 EPS 3.00 元，近四季合計 10.10 元，2025 年全年 7.48 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
力成最新月營收表現如何？
力成 2026 年 9 月營收 85.07 億元，較去年同月成長 27.0%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
力成配息多少？殖利率多少？
力成近 12 個月已除息的現金股利合計 4.50 元，交易所公告殖利率 1.65%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 4.50 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
力成外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計買超力成 5,097 張（外資 +4,501、投信 -181、自營商 +778 張），近 20 日合計賣超 10,776 張；融資餘額 20,583 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
力成合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 12.0 倍，對應股價約 122 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 93 至 189 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.7 倍換算約 128 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
力成目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：力成若回到五年中位評價，約對應 122 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。