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辛耘
體質穩，估值偏貴，暫無訊號亮起。
辛耘可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 4.8%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 78 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 96 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.1%（買超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -2.7%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +87% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 2794 張（已賣 13%），仍在加碼
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 1367 張、已倒 37%，剩 865 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +7.89pp、中實戶人數 +7 戶、散戶佔比 -10.04pp，籌碼往上集中
承接
- 台灣摩根士丹利 +2,794
- 富邦證券 +2,622
- 美商高盛 +2,215
- 新加坡商瑞銀 +1,447
- 台新 +580
- 台新證券 +473
派發
- 摩根大通 剩 865
- 凱基-台北 剩 599
- 美林 剩 234
- 群益金鼎 剩 744
- 台新-台北 剩 102
- 中國信託 剩 485
交易台
- 統一 -745
- 國泰證券 -433
- 永豐金證券 -308
- 元大證券 -269
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 851 | +61.3% | +22.3% | 76.5% | +41.8% |
| 20-40 | 321 | +30.8% | +20.7% | 72.6% | +23.5% |
| 40-60 | 276 | +18.1% | +14.4% | 70.7% | -0.4% |
| 60-80 | 234 | +57.4% | +29.5% | 62.4% | +24.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 565 | +22.6% | -8.8% | 39.6% | -3.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 46.58，落在自身歷史第 95.9 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 263 天樣本中，120 日後平均上漲 36.4%、勝率 55.5%，超越大盤 14.5%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 20 次，觸發後 60 日平均 +17.2%，勝率 60%，平均贏大盤 +12.38 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 102 次，觸發後 60 日平均 +8.32%，勝率 60.6%，平均贏大盤 +3.94 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +10.06%，勝率 55.9%，平均贏大盤 +5.58 個百分點。
辛耘是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3583 對應辛耘企業股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1979年，總部位於台北市內湖區瑞光路208號11樓，2013年3月12日於台灣公開上市。主要經營半導體、LED、Solar、LCD等製程機台設備代理、研發與製造，晶圓再生技術研發與服務，以及化學分析儀器代理、研發與製造。董事長為謝宏亮，總經理為李宏益；公司登記統一編號30901647。實收資本額公開資料約新台幣8.03億元，普通股約8,034萬股，最新來源間有小幅差異，應以公開資訊觀測站即時資料為準。2024年年報揭露2024年底員工合計962人，平均年齡38.14歲，平均服務年資6.41年。主要股東方面，公司官網揭露2025年底股權比例達5%以上者包括謝宏亮7,822,390股、持股9.74%，謝邱芬青5,974,007股、持股7.44%；2025年7月前十大股東另包括前瞻投資、典範投資、宏倫投資、謝瑋倫、環中投資、謝瑋玲等。2024年合併營收96.88億元、年增40%，稅後淨利9.27億元，EPS 11.54元；2025年合併營收約113.71億元，歸屬母公司業主淨利約11.10億元，EPS約13.82元；2026年第1季營收約31.2億元，EPS 4.14元。
主要業務
辛耘的商業模式可分為三大塊：一是自製半導體設備，包含批次式與單晶圓濕製程設備、先進封裝高潔淨濕製程設備、暫時性貼合及剝離設備、面板級封裝相關設備、光罩清洗與電鍍相關設備；應用涵蓋半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、MEMS、LED/Mini LED/Micro LED、晶圓薄化、BGBM、FOPLP、FoCoS、PiFO等。二是12吋晶圓再生服務，將半導體製造用測試片與擋控片經分類、清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥後恢復至可再使用狀態，用以降低客戶全新測試晶圓與Dummy/Control Wafer成本；公司官網揭露12吋晶圓再生產能為每月22萬片，具銅製程與鋁製程生產線。三是代理設備，代理半導體、光電、LCD、LED、太陽能等產業的量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料。2024年年報以會計科目揭露營收比重為銷貨收入97.03%、勞務收入2.86%、其他營業收入0.11%；法人新聞則指出2025年前後代理設備仍逾六成，自製設備與再生晶圓約四成，但此為法人估計或訪談整理，非年報正式產品別分部。主要客戶以晶圓代工與先進封裝供應鏈為核心；2024年年報揭露台積電為超過10%銷貨客戶，2024年銷貨20.36億元、占營收21.02%，2025年第1季占比27.28%，交易項目包括機台銷貨、設備零件收入及晶圓再生服務收入。
2025–2028 展望
2025至2028年展望核心在AI、高效能運算、先進製程與先進封裝擴產。公司2024年年報已明確指出，客戶導入10/7/5/3奈米先進製程將帶動半導體設備資本支出，並表示自製濕製程設備在半導體前段與後段先進封裝具競爭優勢，TBDB暫時性貼合系統已完成開發並開始出貨，成為重要營收來源之一；12吋晶圓再生則因應先進製程需求，持續投入新製程開發與產能擴充。2025年公司營收突破百億元，2026年第1季EPS創高，顯示訂單與產品組合已進入成長循環。2026年法人與媒體報導指出，辛耘在手訂單約130億元，自製設備產能已滿載，訂單能見度達2027年；成長動能包括CoWoS、WMCM、SoIC等先進封裝擴產、晶圓代工廠訂單、封測廠轉單、記憶體與HBM相關需求。擴產方面，湖口二廠預計2026年下半年或年底完工，台南安定新廠已於2025年12月動土、預計2027年下半年或年底完工，媒體報導稱2028年新產能全面開出後自製設備總產能可望翻倍。晶圓再生方面，官網揭露12吋月產能22萬片，新聞與法說整理提到2026年底及2027年仍有進一步擴充計畫。主要風險包括：客戶集中度偏高，台積電單一客戶占比已逾兩成；設備業接單與認列受客戶資本支出、驗收時程及半導體景氣循環影響；自製設備擴產若進度延誤或良率、交期、供應鏈成本不如預期，將影響營收認列；代理設備面臨原廠供應、當地自有品牌及價格競爭；濕製程與先進封裝設備需持續投入研發以維持技術門檻；匯率、地緣政治、供應鏈彈性與客戶議價亦為風險。2027至2028的高成長情境主要建立在AI/HPC資本支出延續、主要客戶擴產如期、湖口與台南新產能順利開出之假設上，屬中高可信度但仍需逐季追蹤訂單、合約負債、毛利率與驗收節奏。
產業上下游
- K-T 年報揭露為辛耘代理半導體設備之主要進貨供應商之一，2024年進貨18.67億元、占進貨淨額22.64%；名稱以年報縮寫揭露，應為非台股掛牌或未完整揭露之原廠。
- NOVA 年報揭露為辛耘代理半導體設備之主要進貨供應商之一，2024年進貨11.89億元、占進貨淨額14.42%；可能為海外量測設備供應商，非台股掛牌。
- PLASMA 年報揭露為辛耘代理半導體設備之主要進貨供應商之一，2023年曾占進貨逾10%，2024年占比6.00%；名稱以年報縮寫揭露，非台股掛牌或未完整揭露。
- 3M 辛耘官網揭露與國際大廠3M合作開發Pyxis系列暫時性貼合設備與玻璃解離層塗佈設備；3M為美國上市公司，非台股掛牌。
- 國內外機械、零組件、材料及化學品供應商 年報說明自製機台原物料由國內外廠商供應，未揭露完整企業名單；主要涉及濕製程設備零組件、化學品、晶圓再生相關耗材與製造設備。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 年報揭露台積電為辛耘主要客戶，2024年銷貨20.36億元、占營收21.02%，2025年第1季占27.28%；交易項目包括機台銷貨、設備零件收入及晶圓再生服務收入。
- 晶圓代工廠與先進封裝產線 下游應用包含10/7/5/3奈米先進製程、CoWoS、SoIC、WMCM、先進封裝濕製程、晶圓薄化及測試晶圓再生；除台積電外，客戶名稱多未公開揭露。
- 封測廠、記憶體廠、化合物半導體與LED/Mini LED/Micro LED客戶 辛耘設備可用於封裝測試、化合物半導體、MEMS與LED相關製程；新聞提到封測與記憶體客戶有新斬獲，但未揭露具體公司名稱。
- 面板級封裝與光電客戶 辛耘自製WSE Panel、Polar Panel、Pyxis Panel等設備應用於FOPLP、FoCoS、PiFO等面板級先進封裝濕製程與解離層塗佈；具體客戶未公開揭露。
競爭對手
- 帆宣系統科技股份有限公司 6196 年報列為公開發行或上市櫃同業之一；半導體廠務、設備與系統整合相關業務部分重疊。
- 均豪精密工業股份有限公司 5443 年報列為同業之一；自動化、檢測、濕製程或半導體設備相關領域部分競爭。
- 東捷科技股份有限公司 8064 年報列為同業之一；半導體、面板與自動化設備領域部分重疊。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 年報列為同業之一；濕製程設備、化學供應與半導體製程設備領域與辛耘具較高可比性。
- 揚博科技股份有限公司 2493 年報列為同業之一；光電、半導體與自動化設備領域部分競爭。
- 崇越科技股份有限公司 5434 年報列為同業之一；半導體材料、設備代理及相關供應鏈服務與辛耘代理業務部分重疊。
- 台灣鑽石工業股份有限公司 1560 以年報列示之中砂對應；半導體材料、再生晶圓或耗材供應鏈部分可比。
- 由田新技股份有限公司 3455 年報列為同業之一；檢測與自動化設備領域部分重疊。
- 萬潤科技股份有限公司 6187 非年報主要清單中的直接列名，但屬台灣半導體與封裝設備供應鏈常見可比公司，與先進封裝設備題材部分競爭。
- 漢微科 年報列為同業之一；已被ASML併購，非現行台股上市櫃公司。
- 漢民科技 年報列為同業之一；半導體設備代理與服務商，未於台股上市櫃。
- 國外大型半導體、LED、太陽能與FPD設備廠 年報指出競爭對手也包括歐、美、日等國外大型設備廠；各公司產品線差異大，辛耘僅部分產品雷同。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於辛耘（3583）的常見問題
- 辛耘(3583)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 辛耘股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 687 元，本益比 46.6、股價淨值比 7.2。目前本益比位於 2016 年以來自身分佈的第 96 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 辛耘的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 687 元與本益比 46.6 回推，辛耘近四季合計 EPS 約 14.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。