月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
觸發中 · 目前 258.64%單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
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創新服務
7828 半導體業 截至 2026-06-18
品質 頂級
估值 偏貴
籌碼 外資買超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
2,000 收盤價（元）
- 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 89% 的個股。最新一季 ROE 約 3.3%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 8.4%（買超）。
- 營收高成長。最新月營收年增率約 258.6%，超過 20% 的成長門檻。
體質定位
體質雷達 偏弱 估值
10估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
本益比 295.86
股價淨值比 69.3
殖利率(%) 0.23
籌碼：誰在進、誰在出
偏空 -0.24
偏空中性偏多
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +28% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者美商高盛 自起點累積 261 張（已賣 2%），仍在加碼
- 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 38 張、已倒 34%，剩 25 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.05pp、中實戶人數 +8 戶、散戶佔比 +5.26pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -1 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
庫存重建 · 誰在進、誰在出
派發者手上還有 220 張，實際還在賣的約 72 張，最長約 40 個交易日見底。 近期持有者吸收 +1058 vs 派發 -62 張。
承接 · 持有者
美商高盛新加坡商瑞銀元大證券美林國票-安和摩根大通
派發 · 倒貨者
台灣摩根士丹利凱基-台北富邦-新竹國泰-台中凱基-宜蘭元大-敦化
交易台 · 淨空
獨立尺度
國泰證券富邦證券永豐金-信義富邦-左營
承接 · 持有者
- 美商高盛 +261
- 新加坡商瑞銀 +251
- 元大證券 +251
- 美林 +249
- 國票-安和 +178
- 摩根大通 +129
派發 · 倒貨者
- 台灣摩根士丹利 剩 25
- 凱基-台北 剩 15
- 富邦-新竹 剩 17
- 國泰-台中 剩 20
- 凱基-宜蘭 剩 7
- 元大-敦化 剩 17
交易台 · 淨空
- 國泰證券 -226
- 富邦證券 -154
- 永豐金-信義 -99
- 富邦-左營 -85
還在倒 72 張 最長約 40 個交易日見底
近期買賣力道 +1,058 吸 / -62 倒 買盤略勝
避險台淨空 -1 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
目前正在發生的訊號
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
半導體業；精密半導體自動化設備、探針卡相關設備與先進封裝解決方案 上櫃
公司簡介
創新服務股份有限公司成立於2004年10月20日，股票代號7828，英文簡稱INNOSTAR，為櫃買中心上櫃普通股，2026年4月22日由興櫃轉上櫃買賣，股票類別為半導體業。公司主要營運地址依公開股市資料為台中市大甲區大安港路116巷10號，法說資料揭露服務據點包含新竹廠、台中總廠與高雄辦公室；公司登記資料亦顯示登記地址在新竹縣竹北市。董事長兼總經理為吳智孟，發言人為林俊忠。上櫃前後資本額資料有時間差：櫃買興櫃公司概況資料表列示2025年4月資本額為新台幣362,799,110元；2026年初次上櫃前現增後，累計申請上櫃總股數40,493,911股、每股10元，實收資本額為新台幣404,939,110元。2026年3月法說資料列示資本額新台幣3.67億元、員工數141人、研發人員73人、研發占比48%，此數字早於上櫃前現增完成。主要股東方面，2024年報與公開資料顯示義大利探針卡大廠Technoprobe S.p.A.於2025年成為策略投資人並取得法人董事席次；年報前十大股東資料亦列示吳智孟、薩摩亞商YQ Technology Company Limited、Technoprobe S.p.A.等，但公開擷取資料未完整呈現所有前十大股東持股明細。
主要業務
公司定位為精密半導體自動化設備研發、製造與銷售廠商，核心業務為探針卡相關設備整體解決方案、Pogo Pin自動植針機、精密雷射返修設備、MEMS探針卡植針及自動化維修設備、先進封裝高密度銅柱端子模組、精密加工及組裝設備。依櫃買公司概況資料，2024年精密半導體自動化設備營收378,422千元、占93.20%；其他包含植針代工、雷射代工、零件銷售及技術服務等27,595千元、占6.80%；合計406,017千元。年報揭露2024年全年營收406,017千元、年增237%，稅後淨利149,887千元，主要收入來自半導體設備銷售；2026年3月法說資料進一步表示2025年度營收較2024年度成長76.25%，主因半導體先進製程演進、AI終端需求強勁，以及MEMS探針卡雙臂植針機與整線自動化方案持續出貨。商業模式以高度客製化設備開發、製造、銷售、現場驗收、教育訓練、售後維修與設備升級為主，並正延伸至探針卡材料包銷售、探針卡維修代工、探針卡銷售代理及先進封裝銅柱模組量產。客戶群涵蓋國內外主要探針卡製造商、晶圓代工廠、封裝測試廠、LED製造廠等；年報稱MEMS探針卡自動植針機已導入全球前五大半導體探針卡製造商與中國前三大探針卡製造商。2025年前三季法說補充揭露，來自關係人Technoprobe S.p.A.集團合計營業收入比重48.31%、營業利益比重61.05%，顯示客戶集中度較高。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以三條成長線為核心：第一，半導體設備方面，AI、HPC、HBM、AI GPU、ASIC、Controller IC與先進製程推升高階MEMS探針卡需求，探針卡針數高密度化與微小化使人工植針難以負荷，自動化植針、雷射鑽孔、雷射塑針、自動換針、IPQC檢查與自動化維修線需求提升。公司2024年已接單MEMS探針卡自動植針機超過30台，雙臂高效率MEMS探針自動植針設備、五軸雷射MEMS探針卡鑽孔及檢測設備、MEMS探針卡自動換針機、雷射塑針機、自動檢測維修機等研發案多列為2025年量產時程。第二，探針卡材料包與維修方面，公司規劃由設備商進階成為探針卡材料包供應商，並提供探針卡維修代工，以縮短傳統維修週期並增加經常性收入。第三，先進封裝銅柱巨量轉移模組方面，公司聚焦Power Module、TGV、CoWoS、PLP、RF/網通與高速傳輸模組等市場；2026年3月法說資料列示2026年可逐步量產RF/網通與TGV高速傳輸模組，2027年可逐步量產AI Power Module。產能方面，法說資料揭露台中新廠第一期工程預計2026年第1季完成，銅柱模組產線預計可擴充至4條、產能10,000K pcs/年，TGV-ICP生產線預計可擴充至12條、產能120K片/年。2028年展望屬推估：若AI與先進封裝投資延續、TGV玻璃基板與銅柱模組通過客戶驗證並放量，公司收入結構有機會由一次性設備銷售逐步增加材料包、維修與模組產品；但公開資料尚未提供2028年正式財測。主要風險包括半導體景氣循環、客製化設備訂單波動、銷貨集中於TP集團及少數國際探針卡客戶、TGV與銅柱模組量產驗證不確定、先進封裝技術路線變化、關鍵研發人才與售服能力需求、原料如精密伺服馬達、自動控制系統、工業視覺模組與精密感測器供應穩定性，以及高估值新掛牌股票的市場波動風險。
產業上下游
上游
- 高精密雷射模組供應商 年報揭露主要原料包含高精密雷射模組；供應商名稱以A/B/C供應商匿名揭露，非公開公司名稱。
- 自動化控制模組與馬達供應商 年報揭露主要原料包含自動化控制模組與馬達、精密伺服驅動馬達系統；公司稱主要原物料均有兩家以上供應商，未揭露具名公司。
- 視覺系統模組、工業視覺元件與精密感測器供應商 年報揭露視覺系統模組與元件、相關精密感測器為主要原料；公司採合格供應商與定期稽核制度，未揭露具名公司。
- 精密機械、軟硬體、電子與光電技術供應鏈 公司研發團隊整合精密機械、自動化、材料、軟硬體、電子、資訊、光電等技術，屬設備製造所需上游能力；公開資料未列具名供應商。
下游
- Technoprobe S.p.A.集團 義大利探針卡大廠，非台股掛牌；為創新服務策略投資人、法人董事與重要關係人客戶，2025年前三季來自TP集團營收比重48.31%、營業利益比重61.05%。
- 國際MEMS探針卡製造商 公司年報稱MEMS探針卡自動植針機導入全球前五大半導體探針卡製造商；客戶名稱多以匿名方式揭露。
- 中國前三大探針卡製造商 公司年報稱已導入中國前三大探針卡製造商；具名公司未公開。
- 晶圓代工廠 公司公開資料稱客戶涵蓋晶圓代工廠，探針卡主要應用於晶圓良率檢測；具名客戶未完整公開。
- 封裝測試廠與先進封裝廠 公司產品應用包含Pogo Pin測試座設備、CoWoS封裝測試、TGV、高密度銅柱端子模組與AI Power Module，客戶涵蓋OSAT及先進封裝相關廠商；具名客戶未公開。
- LED、光電、醫療器械與LiDAR自動化設備客戶 公司早期與非半導體自動化設備業務涵蓋LED製造、光電、精密醫療器械、3D LiDAR MEMS Mirror組裝檢測等；公開資料未列主要具名客戶。
競爭對手
- 牧德科技3563 櫃買公司概況資料列為採樣同業；主要從事機械視覺檢測及量測系統設備開發製造，與創新服務在自動化與視覺檢測設備能力上具可比性。
- 穎崴科技6515 櫃買公司概況資料列為採樣同業；主要從事半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡與溫控模組，屬探針卡與測試介面供應鏈競爭者。
- 旺矽科技6223 櫃買公司概況資料列為採樣同業；主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備生產銷售，與創新服務在探針卡與自動化設備領域具競合關係。
- 中華精測6510 櫃買公司概況資料列為採樣同業；主要從事晶圓測試板、IC測試板等測試介面研發設計與產製，屬半導體測試介面供應鏈競爭者。
- 雍智科技6683 台股上櫃半導體測試介面廠，市場報導常與穎崴、旺矽、中華精測、創新服務同列探針與測試介面族群；與創新服務產品不完全相同。
- FormFactor 美國上市半導體測試與探針卡公司；MoneyDJ資料稱其分公司美商福達電子屬少數擁有自行研發自動植針設備能力者，非台股掛牌。
- Technoprobe S.p.A. 義大利上市探針卡大廠；同時是創新服務策略投資人與重要客戶，亦具自行研發探針卡與相關設備能力，屬競合關係，非台股掛牌。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。