月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 24.54%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +33.9%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 33.9%、超越大盤 21.56 個百分點,勝率 68.4%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 91% 的個股。最新一季 ROE 約 6.0%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 94 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 7.0%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 24.5%,超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +19% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +33.9%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 33.9%、超越大盤 21.56 個百分點,勝率 68.4%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 239 | +37.9% | +39.9% | 83.3% | +13.8% |
| 20-40 | 160 | +205.7% | +91.5% | 100% | +151.4% |
| 40-60 | 202 | +94.5% | +37.3% | 96.5% | +56.5% |
| 60-80 | 125 | +22.9% | +11.3% | 76.8% | +2.8% |
| 80-100 現在在這裡 | 42 | -0.4% | -12.7% | 23.8% | -21.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 58.92,落在自身歷史第 94.5 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次,觸發後 60 日平均 +50.8%,勝率 71.4%,平均贏大盤 +40.89 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +21.49%,勝率 46.2%,平均贏大盤 +14.08 個百分點。
雍智科技股份有限公司成立於2006年9月11日,總部位於新竹縣竹北市環科一路33號9樓之2,股票於2019年4月23日上櫃,董事長為李職民,總經理為劉安炫。公司主要經營IC測試載板;2024年永續報告揭露截至2024/12/31資本額約新台幣2.74億元、員工人數308人、2024年營收規模17.36億元,2024年EPS為17.69元。Yahoo股市2026/02/02資料列示股本274,676,610元、已發行普通股27,467,661股、董監持股比例14.91%。主要股東明細本次未能由官方年報完整核驗,僅能確認董事及經理人持股為重要內部持股來源之一。公司2024年成立100%美國子公司KSMT USA CORPORATION,並於中國大陸擴大測試載板在地化生產布局。
雍智科技為IC測試整合解決方案供應商,主要產品與服務涵蓋前段晶圓測試用Probe Card、介面轉接基板、Probe Head整合服務;後段成品測試用Load Board;老化測試用Burn-in Board;System Level Board;以及SI/PI Simulation、Thermal Simulation與製程/組裝整合服務。2024年產品別營收為後段測試載板13.9589億元、前段測試載板3.0388億元、其他0.3632億元,約當後段測試載板80.4%、前段測試載板17.5%、其他2.1%。公司商業模式以客製化設計、電路與PCB layout、電/熱模擬、PCB發包製作、組裝、飛針電測、出貨與客戶驗證支援為主,產品作為待測IC與ATE或老化/系統測試設備之間的訊號與電源介面。終端應用包括HPC、CPU/GPU、加速器、ASIC、NIC、Switch IC、PCIe控制器、行動裝置AP/Modem/RF IC/PMIC/Sensor IC、自駕與車用雷達晶片、IoT與高速傳輸介面。公開資料與市場報導指出客戶群涵蓋IC設計、晶圓代工、封測與測試廠,包含聯發科、瑞昱、世芯-KY、台積電、日月光投控、宜特上海、通富微電、海思等;其中客戶名單部分來自MoneyDJ與新聞報導,非公司逐項公告。
2025年展望:公司永續報告明確指出,受惠AI、手機AP、電動車、AI ASIC、高速傳輸與高頻射頻晶片測試需求,2024年營收創高;2025年將在Burn-in Board與客戶深度合作、跨驗多種老化測試平台,並延續2022年以來前段測試載板設備投資與技術布局,預期前段晶圓探針卡營收逐年增加;中國大陸與歐美市場營收相較2024年預計成長。2026年展望:MoneyDJ與相關新聞報導指出訂單能見度可至2026年上半年,法人看好AI相關應用晶片新開案帶動2026年營收續創新高,年增率可能上看約三成;此屬法人與媒體預估,非公司財測。2027-2028年展望:較缺乏公司明確量化指引,可合理推估成長動能來自AI/HPC ASIC、資料中心交換器與NIC、高速SerDes 112/224Gbps、先進封裝後測、車用與自駕晶片測試複雜度提升,推升Probe Card、Load Board、BIB與SLT測試介面價值。主要風險包括半導體景氣循環與客戶庫存調整、少數大客戶集中、測試介面同業擴產造成競爭、探針卡關鍵零組件自製率與供應鏈策略差異、PCB/探針/Socket等材料供給與成本、匯率、兩岸與中美科技管制、AI ASIC專案時程延後,以及高階測試技術若無法符合新節點/高速/高功率需求而影響接案。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。