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旺矽 6223

半導體業

4,840 -275.00 -5.38% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +491.9%
開盤
5,150
最高
5,150
最低
4,770
昨收
5,115
成交量
687 張
成交值
33.5億
振幅
7.43%
市值
4742.3億
本益比
103.6
淨值比
29.8
殖利率
0.43%
近四季 EPS
47.22
月營收年增
+82.2%
外資持股
31.18%
52 週 1,705 7,700

旺矽可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長強勢、動能良好、籌碼良好；估值昂貴。

營業利益率 34.43%，高於全市場 95% 的個股；月營收年增率 82.22%，高於全市場 89% 的個股；股價淨值比 31.51 倍，高於全市場 100% 的個股。

估值 昂貴 殖利率普通，股價淨值比昂貴。
本益比 109.53 全市場第 94 百分位 昂貴
股價淨值比 31.51 全市場第 100 百分位 昂貴
殖利率(%) 0.43 全市場第 29 百分位 普通
品質 強勢 2 項指標都頂尖。
ROE（稅後，單季） 9.66 全市場第 93 百分位 頂尖
營業利益率(%) 34.43 全市場第 95 百分位 頂尖
成長 強勢 月營收年增率頂尖。
月營收年增率(%) 82.22 全市場第 89 百分位 頂尖
動能 良好 近 240 日報酬頂尖，近 60 日報酬良好。
近 60 日報酬(%) 6.78 全市場第 58 百分位 良好
近 240 日報酬(%) 155.9 全市場第 95 百分位 頂尖
籌碼 良好 外資 20 日買超強度良好。
外資 20 日買超強度 3.11 全市場第 67 百分位 良好

旺矽（6223）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

FinLab Studio

從旺矽，看見一整群股票

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用旺矽的特徵選股

旺矽（6223）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
4,840 元 盤後更新 10/29 18:32
淨值比換算合理價
682 元 五年中位 4.2 倍 × 每股淨值 162 元
現價比合理價
+610.0%高於五年區間 五年慣常區間 299–1,602 元
同業模型應得價
1,475 元 含自身溢價習慣的區間 2,590–5,263 元

近五年淨值比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

淨值比（五年） 299–1,602 元 · 1.8～9.9 倍
同業模型 2,590–5,263 元 · 應得價 1,475

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價比旺矽過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 202%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：以每股淨值倍數中位數 4.2 倍換算約 682 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，旺矽的應得價約 1,475 元；加上旺矽自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 2,590 至 5,263 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，旺矽目前比全市場約 97% 的股票貴（同業中約比 97% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

旺矽（6223）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

旺矽 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）15.55 元，近四季合計 47.22 元，2025 年全年 EPS 33.49 元。

2026 年第 2 季毛利率 58.4%、營業利益率 34.4%、稅後淨利率 29.1%、單季 ROE 9.7%。

旺矽近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季15.5558.4%34.4%29.1%9.7%
2026 年第 1 季12.5359.5%32.4%31.2%8.1%
2025 年第 4 季9.8453.8%25.0%24.7%7.4%
2025 年第 3 季9.3053.4%26.2%25.7%8.6%
2025 年第 2 季6.6758.3%32.8%19.1%6.4%
2025 年第 1 季7.6857.4%29.7%25.6%7.4%
2024 年第 4 季7.5956.2%25.1%23.8%7.9%
2024 年第 3 季6.8956.7%27.3%23.8%7.7%

歷年全年 EPS

  • 2025 年33.49 元
  • 2024 年24.42 元
  • 2023 年13.92 元
  • 2022 年12.89 元
  • 2021 年7.43 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

旺矽（6223）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

旺矽 2026 年 9 月營收 20.48 億元，較去年同月成長 82.2%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
旺矽近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月20.48+82.2%
2026 年 8 月20.48+69.9%
2026 年 7 月18.05+66.5%
2026 年 6 月18.33+65.1%
2026 年 5 月19.07+57.8%
2026 年 4 月14.86+52.6%
2026 年 3 月13.88+38.6%
2026 年 2 月13.16+45.5%
2026 年 1 月12.27+33.0%
2025 年 12 月13.96+32.6%
2025 年 11 月12.88+31.4%
2025 年 10 月11.58+19.3%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

旺矽（6223）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

旺矽近 12 個月已除息的現金股利合計 22.0 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 0.43%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 22.0 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-09（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
旺矽歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年22.01
2025 年16.011
2024 年7.51
2023 年7.01
2022 年4.01

近期除息紀錄（5 次）

旺矽近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-07-09114年22.0
2025-07-10113年16.01
2024-07-11112年7.5
2023-07-13111年7.0
2022-07-14110年4.0

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

旺矽（6223）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超旺矽 40 張（外資 -257、投信 +243、自營商 -26），近 20 個交易日合計賣超 170 張，已連續 4 日買超。

融資餘額 1,283 張，近 20 日增加 105 張，融券餘額 2 張（近 20 日減少 7 張），融資使用率 5.2%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -40 張 外資 -257 · 投信 +243 · 自營商 -26
近 20 日合計 -170 張 外資 +634 · 投信 -816 · 自營商 +12
旺矽近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+39+44+12+951,283 2
10-27-33+167-17+1171,285 2
10-22-30+38-5+21,344 2
10-21+46-25+7+281,358 1
10-20-278+20-24-2821,327 1
10-19+90+75-5+1601,400 2
10-16-300+127-17-1901,400 3
10-15-252+82+23-1481,273 14
10-14-296+116+8-1731,397 9
10-13-55+309-77+1761,348 9
10-12+146+70+55+2721,329 14
10-08+98+14+8+1201,228 8
10-07+26-121-13-1071,237 6
10-06+199+48-10+2371,205 7
10-05+189-8-4+1771,239 6
10-02+389-251+27+1651,261 5
10-01+278-558+24-2561,279 2
09-30+263-480+16-2021,238 4
09-29+194-398+15-1891,194 7
09-24-78-84-12-1741,178 9

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

旺矽（6223）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 旺矽 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

旺矽 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
旺矽 vs 精測、穎崴、雍智科技 一鍵對比 →
vs 精測 vs 穎崴 vs 雍智科技

記下你的判斷

11/26 收盤時，旺矽會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

旺矽（6223）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.68
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 摩根大通 持 968 張
  • 派發者剩 1039 張、最長約 70 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -14% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 968 張（已賣 23%），仍在加碼
  • 主要派發者花旗環球 峰值囤過 741 張、已倒 35%，剩 484 張，依近期速度約 21 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.30pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +4.51pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1103 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通中國信託國泰-敦南國票證券臺銀凱基-信義
派發
花旗環球美林富邦證券國泰證券永豐金-匯立凱基-台北
交易台
獨立尺度
美商高盛台灣摩根士丹利元大證券大和國泰
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +968
    已賣 23%· 仍在加碼
  • 中國信託 +276
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +107
    已賣 12%· 仍在加碼
  • 國票證券 +86
    已賣 13%· 仍在加碼
  • 臺銀 +54
    已賣 10%
  • 凱基-信義 +49
    已賣 20%

派發

  • 花旗環球 剩 484
    已倒 35%· 約 21 日倒完
  • 美林 剩 233
    已倒 67%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 300
    已倒 55%· 近期停手
  • 國泰證券 剩 411
    已倒 29%· 近期停手
  • 永豐金-匯立 剩 232
    已倒 51%· 約 70 日倒完
  • 凱基-台北 剩 114
    已倒 70%· 約 6 日倒完

交易台

  • 美商高盛 -2,202
    避險台·會回補
  • 台灣摩根士丹利 -1,050
    避險台·會回補
  • 元大證券 -608
    未分類
  • 大和國泰 -557
    避險台·會回補
還在倒 1,039 張 最長約 70 個交易日見底
近期買賣力道 +497 吸 / -730 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -1,103 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

旺矽（6223）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 82.22%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 110 次 （自 2007-04-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 61.1%, 樣本數 95, 中位數 +4%, 超額 +1.85%, 贏大盤勝率 56.8%

60 日: 勝率 60.2%, 樣本數 93, 中位數 +5.12%, 超額 +7.39%, 贏大盤勝率 57%

120 日: 勝率 54.4%, 樣本數 90, 中位數 +4.51%, 超額 +11.53%, 贏大盤勝率 50%

事件後 120 日，歷史上平均 +17.5%

20 日 +2.92%
60 日 +10.78%
120 日 +17.5%
20 日
60 日
120 日
勝率
61.1%
60.2%
54.4%
樣本數
95
93
90
中位數
+4%
+5.12%
+4.51%
超額
+1.85%
+7.39%
+11.53%
贏大盤勝率
56.8%
57%
50%

過去 90 次觸發，120 日後平均上漲 17.5%、超越大盤 11.53 個百分點，勝率 54.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 370+106.1% +112.4% 97.3% +82.2%
20-40 650+40.3% +40.2% 74.6% +22%
40-60 765+54.8% +9.5% 55.9% +41%
60-80 649+57.6% +9.1% 59.5% +43.6%
80-100 現在在這裡697+111.4% +52.7% 82.5% +86%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 109.53，落在自身歷史第 92.5 百分位，屬於 80-100 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+37.3%
勝率 91.9% 超額 +29.5%
284 天
+17.4%
勝率 58.6% 超額 +6.8%
776 天
現在
+45.4%
勝率 74.9% 超額 +31.9%
967 天
向下
+19.6%
勝率 57.1% 超額 +13.2%
459 天
+10.7%
勝率 47% 超額 +7.7%
504 天
+43.3%
勝率 72.8% 超額 +33.9%
261 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 967 天樣本中，120 日後平均上漲 45.4%、勝率 74.9%，超越大盤 31.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 39 次，觸發後 60 日平均 +16.19%，勝率 59%，平均贏大盤 +10.31 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 54 次，觸發後 60 日平均 +12.04%，勝率 71.7%，平均贏大盤 +7.52 個百分點。

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旺矽（6223）做什麼？公司簡介與主要業務

半導體業；晶圓探針卡與半導體測試設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

6223 對應旺矽科技股份有限公司，英文名稱 MPI Corporation，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1995 年 7 月，總部位於新竹縣竹北市中和街 151、153、155 號，為台灣第一家上櫃的探針卡公司；上櫃日期為 2003-01-06。董事長為葛長林，總經理為郭遠明。櫃買中心資料顯示實收資本額為新台幣 979,813,090 元；公開資料與求才平台揭露員工規模約 2,000 人。主要股東依 2024 年年報截至 2025-04-30 的名單，包括旺矽投資股份有限公司 8,334,626 股、持股 8.84%；新制勞工退休基金 5,912,500 股、持股 6.27%；富邦人壽保險股份有限公司 2,468,000 股、持股 2.62%；舊制勞工退休基金 2,053,300 股、持股 2.18%。公司全球據點包含台灣新竹/高雄、美國、蘇州、德國、加拿大等，近年透過 Celadon Systems、ATV Systems、Focus Microwaves 等事業布局高性能探針卡、溫度測試與射頻/毫米波量測。

主要業務

旺矽定位為半導體測試解決方案公司，核心產品為晶圓探針卡、探針卡維修、晶圓測試與分選設備、半導體晶圓與元件測試/分選/光學檢查設備。2024 年合併營收淨額新台幣 10,171,861 仟元，其中晶圓探針卡 6,596,924 仟元、占 64.85%；半導體設備 3,226,927 仟元、占 31.72%；其他 348,010 仟元、占 3.43%。2025 年公司法說資料顯示營收成長至新台幣 13,371,181 仟元，產品結構轉為探針卡 72.2%、設備 26.1%、其他 1.7%，EPS 為 33.49 元。探針卡產品涵蓋懸臂式 CPC、垂直式 VPC、微機電 MEMS、Fine Pitch、高針數、高速與 RF 探針卡，應用於驅動 IC、邏輯 IC、影像感測器、射頻 IC、AI/HPC 晶片、車用 IC、矽光子與先進封裝晶片測試。半導體設備包含光電自動化、晶圓/晶粒測試分選、AVI/AOI 檢測、溫控測試系統、工程探針台與 RF/mmWave 量測平台。商業模式以客製化設計、製造、維修與量測平台整合為主，提供 probe head、substrate（MLO/MLC/MLOC）與 PCB 的整卡整合服務。主要客戶類型依年報為國內外晶圓代工廠、IC 設計公司與封裝測試廠；公司未在年報逐名揭露客戶，但市場與法說資料多將其需求來源連結至 AI/HPC、先進封裝、光通訊與高階車用晶片供應鏈。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望偏正向但波動風險高。成長動能包括：AI 與 HPC 晶片面積、I/O 數、功耗與高速傳輸規格上升，使晶圓測試需要高針數、高耐電流、高速、高低溫、大面積與低針壓探針卡；CoWoS、2.5D/3D、SiP、InFO、KGD、HBM/Chiplet、矽光子與 CPO 等先進封裝趨勢提高晶圓階段測試價值；光通訊由 400G 升級至 800G、1.6T 甚至更高速，帶動 VCSEL、DFB、EML、DML、Micro LED、矽光子測試設備需求。公司年報引用 TechInsights 2024/05 預估全球探針卡市場 2023-2028 CAGR 為 7.2%；2026 年 3 月法說資料引用 TechInsights 2025/05，指出 2025 年全球半導體探針卡市場約 27 億美元、2024-2029 CAGR 8.9%。公司競爭位置強，2024 年全球整體探針卡供應商排名第 4，非記憶體探針卡供應商排名第 3；在懸臂式與垂直式探針卡具全球領先地位。近期營運數據顯示需求仍強：2026 年 5 月合併營收新台幣 19.07 億元、年增 57.81%；2026Q1 市場報導與財報資料顯示營收約 39.33 億元、EPS 約 12.53 元、毛利率約 59.4%。公司研發方向包括 224Gbps PAM4 AI 晶片高速測試探針卡、高針數 MEMS 探針卡、矽光子晶粒/封裝體測試、Micro LED 與光電射頻量測、自動化平台與 IC 接觸式溫控。擴產方面，公司持續擴充 VPC/MEMS 產能，市場報導稱 2026 年底 MEMS 與 VPC 產能較 2025 年擴增約五成；另有市場報導提及 PCB 自製與新廠投資，惟具體時程與自製率未能完全以公司正式公告交叉確認。主要風險包括半導體景氣循環、AI/HPC 客戶資本支出變動、探針卡同業價格競爭、MEMS/VPC 良率與交期、關鍵零組件如高階 PCB、探針、陶瓷/載板、精密機械與顯微/量測元件供給、外國設備零件交期、匯率、地緣政治與美中科技管制，以及估值已反映高成長預期後的股價波動。

產業上下游

上游
  • 印刷電路板與高階載板供應商 年報揭露晶圓探針卡上游包含 PCB、陶瓷板、合成樹脂、被動元件、探針、量測儀器與專用治具設備；未逐名揭露直接供應商，因此此列為產業鏈類別而非確認單一公司。
  • 探針、套管與精密機械加工供應商 年報揭露晶圓探針卡主要原料包含 PCB、探針、套管；半導體設備原料包含顯微鏡、機械車床/銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等，並表示關鍵材料與零組件維持兩家以上供應商。未揭露直接供應商名稱。
  • 量測儀器與自動控制元件供應商 半導體設備上游包含量測儀器、自動控制元件、電腦設備、光學元件與電子零件；公司與國內外原物料廠商合作，但官方資料未逐名揭露。
下游
  • 台積電 2330 晶圓代工龍頭，屬旺矽年報所稱晶圓代工廠客戶類型；市場報導常將其列為旺矽主要下游，但公司年報未逐名確認客戶名單。
  • 聯發科 2454 IC 設計公司，屬旺矽年報所稱 IC 設計客戶類型；是否為直接客戶未由公司正式逐名揭露。
  • 日月光投控 3711 封裝測試與先進封裝服務商，屬旺矽年報所稱封裝測試廠客戶類型；是否為直接客戶未由公司正式逐名揭露。
  • 矽品精密 封裝測試廠，已併入日月光投控體系、非獨立台股掛牌；市場常視為半導體測試下游，是否為旺矽直接客戶未由公司正式逐名揭露。
  • NVIDIA 美國上市 AI GPU/加速器公司；市場報導將 AI/HPC 平台需求視為旺矽高階探針卡需求來源之一，但公司官方資料未逐名揭露客戶。
  • AWS Amazon Web Services，非獨立上市；市場報導提及雲端自研 AI 晶片需求可能帶動高階探針卡，未由公司官方逐名確認。

競爭對手

  • FormFactor 美國上市探針卡大廠；年報列其台灣分公司美商福達電子為晶圓探針卡主要競爭對手。
  • Technoprobe 義大利上市探針卡大廠；年報列其台灣相關公司特諾本科技為晶圓探針卡主要競爭對手。
  • Japan Electronic Materials 日本上市探針卡廠；年報列台灣傑睦股份有限公司（日商 JEM 在台設立）為晶圓探針卡主要競爭對手。
  • Nidec SV TCL / 美亞科技 日本/外資集團在台公司，年報列為晶圓探針卡競爭對手；非台股掛牌。
  • 中華精測 6510 台股上櫃半導體測試介面公司，產品含晶圓測試卡、IC 測試板，為台灣探針卡/測試介面同業。
  • 穎崴 6515 台股上市測試介面公司，產品含測試座、接觸元件與探針卡，與旺矽同受 AI/HPC 高階測試需求驅動。
  • 雍智科技 6683 台股上櫃測試載板與老化測試板公司，正由後段測試往前段晶圓測試拓展，為測試介面同業。
  • 中探針 6217 台股上櫃探針與連接器廠，產品包含彈簧針連接器與半導體測試相關產品，屬測試零組件同業。
  • 致茂 2360 台股上市量測與自動化設備公司；年報列為晶圓針測機相關競爭廠商。
  • 惠特 6706 台股上市光電與半導體設備公司；年報列為晶圓針測機相關競爭廠商。
資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於旺矽（6223）的常見問題

旺矽(6223)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質強勢、成長強勢、動能良好、籌碼良好；估值昂貴，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
旺矽股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 4840 元，本益比 103.6、股價淨值比 29.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
旺矽的每股盈餘（EPS）是多少？
旺矽 2026 年第 2 季單季 EPS 15.55 元，近四季合計 47.22 元，2025 年全年 33.49 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
旺矽最新月營收表現如何？
旺矽 2026 年 9 月營收 20.48 億元，較去年同月成長 82.2%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
旺矽配息多少？殖利率多少？
旺矽近 12 個月已除息的現金股利合計 22.00 元，交易所公告殖利率 0.43%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 22.00 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
旺矽外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超旺矽 40 張（外資 -257、投信 +243、自營商 -26 張），近 20 日合計賣超 170 張；融資餘額 1,283 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
旺矽合理價是多少？
以近五年股價淨值比的慣常評價換算：若回到中位數 4.2 倍，對應股價約 682 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 299 至 1602 元）。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
旺矽目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：旺矽若回到五年中位評價，約對應 682 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。