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精測

6510 半導體業截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把精測加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。精測今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

精測可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 92% 的個股。最新一季 ROE 約 3.6%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 83 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 72 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.8%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 40.2%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.44

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
台灣摩根士丹利持 981 張
派發者剩 322 張、最長約 170 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -32% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 981 張（已賣 5%），仍在加碼
主要派發者新加坡商瑞銀峰值囤過 372 張、已倒 41%，剩 221 張，依近期速度約 74 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.22pp、中實戶人數 -2 戶、散戶佔比 +8.29pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -162 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利美商高盛國泰證券兆豐證券大和國泰凱基-台北

派發

新加坡商瑞銀台新國泰-敦南元大-新莊國票-台南台新-建北

交易台

獨立尺度

凱基富邦證券群益金鼎國票-敦北法人

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +981

已賣 5%· 仍在加碼
美商高盛 +427

已賣 3%· 仍在加碼
國泰證券 +200

已賣 0%· 仍在加碼
兆豐證券 +182

已賣 16%· 仍在加碼
大和國泰 +98

已賣 13%
凱基-台北 +87

已賣 2%· 仍在加碼

派發

新加坡商瑞銀剩 221

已倒 41%· 約 74 日倒完
台新剩 32

已倒 89%· 約 6 日倒完
國泰-敦南剩 23

已倒 68%· 約 58 日倒完
元大-新莊剩 17

已倒 45%· 約 170 日倒完
國票-台南剩 19

已倒 27%· 近期停手
台新-建北剩 12

已倒 52%· 約 120 日倒完

交易台

凱基 -768

未分類
富邦證券 -410

未分類
群益金鼎 -385

未分類
國票-敦北法人 -371

未分類

還在倒 322 張最長約 170 個交易日見底

近期買賣力道 +227 吸 / -96 倒買盤略勝

避險台淨空 -162 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 40.19%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 64 次（自 2016-03-24）

事件後 120 日，歷史上平均 +31.99%

20 日 +3.89%

60 日 +11.53%

120 日 +31.99%

20 日

60 日

120 日

勝率

51%

65.3%

62.5%

樣本數

中位數

+1.35%

+8.03%

+8.05%

超額

+1.53%

+6.2%

+21.41%

贏大盤勝率

45.1%

53.1%

52.1%

過去 48 次觸發，120 日後平均上漲 31.99%、超越大盤 21.41 個百分點，勝率 62.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +14%

20-40 -9.3%

40-60 +159.9%

60-80 +40.1% 現在

80-100 +99.5%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	436	+14%	+9.6%	63.3%	+6.4%
20-40	426	-9.3%	-10.1%	25.6%	-36.3%
40-60	205	+159.9%	+9.2%	57.1%	+98.7%
60-80 現在在這裡	146	+40.1%	-12.1%	17.1%	+7.9%
80-100	311	+99.5%	+82.4%	99.7%	+79.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 58.49，落在自身歷史第 71.8 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+6.5%

勝率 46.6% 超額 -4.7%

296 天

+43.4%

勝率 47.2% 超額 +28.6%

307 天

+26.1%

勝率 62.5% 超額 +9.4%

315 天

向下

+19.7%

勝率 70.2% 超額 +12.6%

449 天

+52.8%

勝率 64.7% 超額 +32.1%

119 天

現在

+28.6%

勝率 55.7% 超額 +13.3%

158 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 158 天樣本中，120 日後平均上漲 28.6%、勝率 55.7%，超越大盤 13.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +7.58%，勝率 38.5%，平均贏大盤 -2.36 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 40 次，觸發後 60 日平均 +5.16%，勝率 59%，平均贏大盤 0 個百分點。

精測是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體測試介面、晶圓測試卡、探針卡與IC測試板櫃買中心上櫃

公司簡介

6510 對應證券為中華精測科技股份有限公司普通股，簡稱精測，英文簡稱 CHPT，為櫃買中心上櫃公司。公司成立於 2005/08/26，2016/03/24 上櫃，總部位於桃園市平鎮區工業三路15號，官方揭露董事長為洪維國、總經理為黃水可，實收資本額新台幣327,890,220元，已發行普通股32,789,022股。公司源自中華電信集團體系，主要股東依2025年報為中華投資股份有限公司持股33.74%、新制勞工退休基金6.38%、華南商業銀行信託部受託保管安聯台灣科技證券投資信託基金專戶2.93%、羅玉燕1.82%、彰化商業銀行受託保管統一台股增長主動式ETF基金專戶1.80%、舊制勞工退休基金1.77%、安聯台灣智慧基金專戶1.64%、富邦人壽1.58%、台灣人壽1.54%、黃水可1.32%。員工規模方面，2025年年報揭露2024年底1,137人、2025年底1,167人、截至2026/02/28為1,189人，平均年齡37歲、平均服務年資6.4年。公司自稱為全球半導體產業鏈少數具備All In House測試介面服務能力的廠商，整合機構、電學、化學、光學等能力，並自行開發探針、探針卡、IC測試專用PCB與相關測試介面。

主要業務

主要產品為晶圓測試卡（包含探針卡）、IC測試板、技術服務與其他，商業模式以客製化測試介面設計、製造、組裝、驗證與售後服務為核心，服務晶圓測試（Chip Probing）與封裝後成品測試（Final Testing）需求。2025年營收結構依年報為晶圓測試卡新台幣31.12億元、占64.76%；IC測試板12.07億元、占25.12%；技術服務及其他4.86億元、占10.12%；全年合計48.06億元。公司2025年探針卡營收占公司營收21.6%；依Yole資料，公司在2024年MEMS探針卡供應商排名全球第9，2025年探針卡營收約占全球探針卡營收1.11%、MEMS探針卡營收約占全球MEMS探針卡營收1.46%、IC測試載板營收約占全球IC測試載板營收5.02%。終端應用涵蓋AP、HPC、AI、GPU、CPU、RF、ASIC、Wi-Fi、記憶體、CIS、SSD控制器、網通、PMIC、TV SoC、Burn-in Board、車用電子等。客戶類型以國內外IC設計、晶圓製造、封裝測試大廠為主；年報基於保密僅以J、I、F、G等代號揭露主要客戶，其中2025年前三大客戶J/I/F分別占營收24.97%、15.69%、11.55%，顯示客戶集中度偏高。2025年營收成長主因為智慧型手機晶片探針卡、超高速運算HPC等AI相關晶片測試板訂單暢旺。

2025–2028 展望

2025年為營運高峰年，合併營收48.06億元、年增33.3%，毛利率約56%，歸屬母公司業主淨利9.97億元，EPS 30.41元，營收與獲利均創歷史新高，並通過每股現金股利15.3元。2026年前5月合併營收24.23億元、年增23.71%，5月單月營收5.43億元、年增34.09%，連續創單月營收新高；2026年第一季營收13.57億元、季增13.5%、年增17.8%，毛利率56.8%，歸屬母公司業主淨利3.42億元，EPS 10.43元，受惠HPC測試介面與整組探針卡需求。成長動能主要來自AI、HPC、ASIC、GPU、TPU、HBM相關晶片測試需求提升，以及先進製程2/3奈米、高功耗高頻寬晶片對高階探針卡、測試板、Burn-in Board、System Level Test Board的技術門檻提高。公司2025年決議重啟桃園平鎮三廠計畫，年報記載預計2025年底動土、2028年啟用；新聞與法說整理則提到2026年上半年動土、2028年完工或下半年投產，總投資含工程、土地及設備約35.88億至40.87億元之間，主要支應探針卡、IC載板與AI智慧工廠產能。部分媒體引述公司法說指出，部分客戶訂單能見度已延伸至2028年，2026年營收目標逐季向上、維持雙位數成長。2027至2028年關鍵觀察點為三廠建置進度、AI/HPC客戶訂單是否如期轉量產、探針卡與高階測試板產能利用率、MEMS探針卡滲透率、SLT與Burn-in測試介面新產品驗證。主要風險包括：主要客戶集中、主要供應商集中且年報未揭露真名；AI/HPC需求若修正將影響接單；先進探針卡與測試板技術迭代快速、國際競爭者製程能力提升；三廠資本支出與建廠時程風險；匯率、地緣政治、出口管制與半導體景氣循環；資訊安全與客戶機密保護風險。

產業上下游

上游

電子零件供應商B（年報匿名） 2025年年報揭露電子零件為主要原料之一，供應商以代號B揭露，2025年占進貨淨額15.52%；公司表示供應情形良好，未揭露實際公司名稱。
化學藥水供應商C（年報匿名） 2025年年報揭露化學藥水為主要原料之一，供應商以代號C揭露，2025年占進貨淨額14.39%；未揭露實際公司名稱。
銅箔基板供應商D（年報匿名） 2025年年報揭露銅箔基板為主要原料之一，供應商以代號D揭露，2025年占進貨淨額12.04%；未揭露實際公司名稱。
機構件與探針材料供應鏈精測產品需要機構件、特殊金屬材料、藥水與精密加工設備；公司官網表示掌握探針材料、藥水與金屬合成等關鍵技術，部分探針與設備自製，外部供應商名稱未公開。

下游

匿名客戶J 2025年年報揭露之最大銷貨客戶，2025年銷貨金額新台幣11.999億元，占全年營收24.97%；公司未揭露名稱，應屬國內外IC設計、晶圓製造或封裝測試大廠。
匿名客戶I 2025年年報揭露之主要銷貨客戶，2025年銷貨金額新台幣7.540億元，占全年營收15.69%；公司未揭露名稱。
匿名客戶F 2025年年報揭露之主要銷貨客戶，2025年銷貨金額新台幣5.549億元，占全年營收11.55%；公司未揭露名稱。
聯發科 2454 公開報導曾指聯發科為精測客戶與合作夥伴，且為台股上市IC設計公司；但精測最新年報未逐名確認主要客戶，故此項以歷史公開報導與產業鏈關係列示。
台積電 2330 公開報導曾指台積電為精測客戶或合作夥伴，且為台股上市晶圓代工公司；精測產品用於晶圓測試與先進製程測試介面，最新年報未逐名確認主要客戶。
高通美國上市IC設計公司；多篇產業報導提及高通為精測客戶或終端相關客戶之一，非台股掛牌，stock_id設為null。
AI/HPC與ASIC晶片大廠公司2026年5月營收報告指出持續獲得AI晶片大廠訂單挹注；年報與法說均顯示HPC、AI、ASIC、GPU等應用是主要成長來源，但客戶名稱多未公開。

競爭對手

旺矽 6223 台股上櫃探針卡、探針與半導體測試介面廠，為台灣同業競爭者之一。
穎崴 6515 台股上市半導體測試介面廠，主要產品含測試座、探針頭、垂直探針卡等，與精測在高階測試介面領域部分競爭。
FormFactor 美國上市探針卡與半導體測試介面大廠；Yole資料列為2024年MEMS探針卡全球第1，非台股掛牌。
Technoprobe 義大利上市探針卡大廠；Yole資料列為2024年MEMS探針卡全球第2，非台股掛牌。
Micronics Japan 日本探針卡大廠；Yole資料列為2024年MEMS探針卡全球第3，非台股掛牌。
JEM 日本MEMS探針卡供應商，Yole資料列為2024年MEMS探針卡全球第4，非台股掛牌。
Max One 中國MEMS探針卡供應商，Yole資料列為2024年MEMS探針卡全球第5，非台股掛牌。
Korea Instrument / TSE / Soulbrain SLD / Will Technology 韓系MEMS探針卡供應商，年報引用Yole排名中列為主要國際競爭者；非台股掛牌或未確認台股代號。

資料來源（13）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於精測（6510）的常見問題

精測(6510)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
精測股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-28 收盤 2480 元，本益比 58.5、股價淨值比 8.1。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 72 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
精測的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 2480 元與本益比 58.5 回推，精測近四季合計 EPS 約 42.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。