用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
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台聯電
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 29% 的個股。最新一季 ROE 約 1.9%。
- 估值中性。本益比位居全市場第 35 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 53 百分位。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.0%(賣超)。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -0.5%,較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
籌碼:誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +18% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者富邦-台北 自起點累積 91 張(已賣 0%),仍在加碼
- 主要派發者元大證券 峰值囤過 40 張、已倒 88%,剩 5 張、近期停手
- 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +0.18pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.03pp,籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -1 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
派發者手上還有 132 張,實際還在賣的約 42 張,最長約 80 個交易日見底。 近期持有者吸收 +92 vs 派發 -20 張。
承接 · 持有者
- 富邦-台北 +91
- 富邦-仁愛 +62
- 群益金鼎-北高雄 +27
- 統一-金門 +24
- 元大-北投 +16
- 合庫-桃園 +16
派發 · 倒貨者
- 元大證券 剩 5
- 群益金鼎-市府 剩 24
- 永豐金-南投 剩 2
- 兆豐-新竹 剩 2
- 華南永昌-長虹 剩 7
- 台灣摩根士丹利 剩 6
交易台 · 淨空
- 台新-建北 -91
- 統一 -75
- 群益金鼎 -73
- 大昌-樹林 -49
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
歷史證據:接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 545 | +16.9% | +4.2% | 52.3% | -7.3% |
| 20-40 | 129 | +21.6% | +1.6% | 57.4% | +6% |
| 40-60 現在在這裡 | 221 | +6.8% | +2% | 56.6% | -15.7% |
| 60-80 | 681 | +9% | -1.9% | 47.3% | -27.9% |
| 80-100 | 443 | +38.4% | +37.5% | 95% | +33.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 17.37,落在自身歷史第 53.3 百分位,屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境,歷史 267 天樣本中,120 日後平均上漲 3.6%、勝率 33.3%,落後大盤 2.7%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號(歷史統計供參)
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高(突破日)
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次,觸發後 60 日平均 +2.83%,勝率 45.8%,平均贏大盤 -0.54 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
未觸發單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
歷史 95 次,觸發後 60 日平均 +4.22%,勝率 56.6%,平均贏大盤 -0.73 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次,觸發後 60 日平均 +2.87%,勝率 40%,平均贏大盤 +1.63 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
4905 對應台聯電訊股份有限公司,英文名 TAINET COMMUNICATION SYSTEM CORP.,為上櫃普通股。公司成立於 1990/08/03,公開發行日 1998/07/22,上櫃日 2001/12/07,總部位於台北市內湖區瑞光路108號3樓,工廠位於台北市內湖區內湖路一段91巷23弄6號4樓。董事長為華盛國際投資股份有限公司,代表人張志成;總經理兼發言人為黃仲康。實收資本額約新台幣292,600,440元,已發行普通股29,260,044股,每股面額10元,無特別股。依公司 2025 年年報摘要,2025 年底集團員工約180人;依 2024 年年報,2024 年底員工162人,2025/04/15為165人。2025 年年報摘要顯示 2025 年合併營收726,755千元,較2024年592,991千元增加23%,稅後淨利94,666千元,歸屬母公司業主淨利80,685千元,EPS 2.76元,每股淨值98.24元。2024/04/15主要股東包括富鼎科技顧問股份有限公司13.86%、華盛國際投資股份有限公司11.71%、台晟國際投資股份有限公司7.38%、張齊學4.99%、渣打託管英瑞吉基金投資專戶4.89%、林珮如4.85%、張淯銓4.72%、張為瑄4.66%、渣打託管寶捷基金公司投資專戶4.50%、張志成4.29%。轉投資方面,公開資料列示欣德芮股份有限公司持股61.36%、達亞股份有限公司持股23.63%、福億通訊與聯創投資等子公司,顯示公司除營運事業外,也具有長期投資平台色彩。
主要業務
公司早期主業為自有品牌 TAINET 通信設備,近年透過併購與轉投資跨入醫療包材與液態矽橡膠特用化學。依 2025 年度營收組合摘要,醫療器材/醫療包材約75%、特用化學約16%、窄頻設備約1%、寬頻設備約7%、租賃收入約1%;2024 年度則為醫療器材75%、特用化學14%、窄頻設備4%、寬頻設備6%、租賃收入1%。通信產品包括專線式類比數據機、VoIP網路語音閘道器、智慧照護主機與系統、xDSL高速數位用戶迴路接取設備、光纖多工器、GEPON/GPON OLT/ONU/ONT、乙太網路終端設備、4G/5G與Wi-Fi無線整合設備、Auto Provision System自動供裝系統等,主要銷售給電信商、ISP、企業、金融與政府機構,並透過代理商或經銷商銷售。醫療包材事業主要透過欣德芮等子公司提供醫療器械滅菌袋、藥廠無菌轉運袋、醫院/診所/牙科滅菌袋、一次性滅菌包材、客製化醫療等級包裝材料與整體包裝解決方案,客戶包括醫院診所、藥廠、保健產品、醫療器材與工業設備廠。特用化學事業聚焦 LSR 液態矽橡膠,包括符合 ISO 10993 的醫療級液體矽橡膠、車用光學級液體矽橡膠、低溫快速硫化液體矽橡膠、選擇性接著液體矽橡膠,應用於日用品、3C電子、家電、音響、汽車、母嬰用品、工業、軍工、醫療與 VR/AR 等領域。2024 年銷售區域為台灣29%、亞洲55%、歐洲9%、其他7%;2025 年合併營收仍以醫療包材為主體,顯示公司商業模式已由單純網通設備供應商轉為醫療包材、特用材料、利基網通與投資收益並行。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年主要成長動能有三條線。第一,醫療包材:全球高齡化、醫療器材與製藥需求成長,使滅菌包材需求具中期支撐;子公司欣德芮規劃於宜蘭科學園區設廠,官方與公司資料均指向醫療器械滅菌袋、藥廠無菌轉運袋等產品,2025 年公告租地委建廠房工程總價2.688億元,2024 年報則稱新廠初期產能可大幅滿足市場需求、製造面積可擴大至現有面積一倍以上、預計2027年投入生產,因此 2027 至 2028 年若量產順利,可能成為營收擴張關鍵。第二,特用化學/LSR:公司規劃台灣研發中心並保留核心技術,產品方向包含植入體內醫療級液體矽橡膠、耐化學性液體矽橡膠、車用光學級材料與低溫快速硫化材料;台灣 LSR 多仰賴進口,公司若能以本地化技術支援、交期與客製化切入高端客戶,有機會替代部分進口材料。第三,利基網通:5G、IoT、工業級行動路由、VoIP、智慧照護與自動供裝管理系統仍是公司技術延伸方向,但相較醫療包材與特用化學,營收占比已低,未來較可能扮演利基市場與系統整合角色。主要風險包括:醫療包材新廠建設與認證進度、量產良率及客戶導入不如預期;美國關稅與國際貿易政策不確定;醫療包材土地與人力成本高;LSR 原料價格波動、低階有機矽市場削價競爭、客戶更換材料的驗證成本與信任門檻;網通產品成熟化導致新競爭者加入與毛利率下滑;公司獲利仍受長期投資部位評價與投資收益波動影響。2026 至 2028 年財務預測未見公司正式揭露,因此對未來數字不作推估。
產業上下游
- 印刷電路板、主動元件、Power IC、被動元件、晶片組供應商 通信設備上游原物料與零組件;年報僅揭露類別,未揭露具名供應商,故不填台股代號。
- 特用包材、膜料、紙材、膠與醫療包裝材料供應商 醫療包材上游原料;公司稱採用特殊醫療包裝材質且具原料廠認證加工資格,但主要供應商以 AA、BB、CC 等代號揭露,未公開具名。
- 有機矽與液態矽橡膠原料供應商 特用化學上游;年報稱已有穩定合作關係,但未揭露具名供應商。
- 杜邦 欣德芮相關公開資料稱其為杜邦公司在台灣的唯一授權加工廠;杜邦為美國上市/海外企業,非台股掛牌。
- 豐譽營造股份有限公司 2025 年台聯電代子公司欣德芮公告宜蘭新廠租地委建工程契約相對人,未確認為台股上市櫃公司。
- 民營電信商、ISP、ITSP、企業用戶、金融機構、政府機構與代理商 通信設備下游客戶類型;年報揭露類別而非具名客戶。
- 醫院診所、藥廠、保健產品、醫療器械與工業設備廠 醫療包材下游客戶類型,採醫療等級認證包裝材料;具名客戶未公開。
- 3C電子、車用、醫療、民生消費、工業、軍工、VR/AR 成型廠與終端客戶 LSR 液態矽橡膠下游應用與成型廠客群;具名客戶未公開。
- 達亞6762 台聯電持有達亞股份有限公司股權並為其董事;達亞為台灣上櫃生技醫療公司,屬投資與醫療產業布局關係,非年報揭露的直接銷貨客戶。
競爭對手
- 合勤控3704 Zyxel 為年報列示之 xDSL、VoIP、PON 等產品競爭品牌;合勤控為台股上市櫃相關掛牌公司。
- 新漢8234 Nexcom 為年報列示高速數位用戶迴路接取設備競爭廠商;新漢為台股上櫃公司。
- 居易6216 DrayTek 為年報列示 VoIP 網路語音閘道器競爭廠商;居易為台股上櫃公司。
- 普萊德6263 PLANET 為年報列示乙太網路傳輸與行動無線網路路由設備競爭廠商;普萊德為台股上櫃公司。
- 研華2395 Advantech 為年報列示乙太網路傳輸、智慧家庭/智慧照護整合設備等競爭廠商;研華為台股上市公司。
- 盛達3027 Billion 為年報列示乙太網路傳輸與行動無線路由設備競爭廠商;盛達為台股上市櫃公司。
- 明泰3380 Alphanetwork 為年報列示被動光纖網路傳輸設備競爭廠商;明泰為台股上市公司。
- 華碩2357 ASUS 為年報列示智慧家庭及智慧照護整合設備競爭廠商;華碩為台股上市公司。
- 大同2371 TATUNG 為年報列示智慧家庭及智慧照護整合設備競爭廠商;大同為台股上市公司。
- 凌群2453 Syscom 為年報列示智慧家庭及智慧照護整合設備競爭廠商;凌群為台股上市公司。
- Cisco 年報列示之 VoIP 競爭廠商,美國上市公司,非台股掛牌。
- Huawei 年報列示之 VoIP 與 PON 競爭廠商,未上市且非台股掛牌。
- Dow 年報列示全球領先 LSR 品牌廠,美國上市公司,非台股掛牌。
- Momentive 年報列示全球 LSR 競爭品牌,非台股掛牌。
- Wacker 年報列示全球 LSR 競爭品牌,德國上市公司,非台股掛牌。
- Shin-Etsu Chemical 年報列示全球 LSR 競爭品牌,日本上市公司,非台股掛牌。
- Elkem 年報列示透過併購急起直追之有機矽/LSR 競爭者,海外公司,非台股掛牌。
資料來源(13)
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。