月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 52.57%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -2.66%
過去 45 次觸發,120 日後平均下跌 2.66%、落後大盤 8.32 個百分點,勝率 33.3%。
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 116 張,實際還在賣的約 32 張,最長約 32 個交易日見底。 近期持有者吸收 +467 vs 派發 -25 張。
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 -2.66%
過去 45 次觸發,120 日後平均下跌 2.66%、落後大盤 8.32 個百分點,勝率 33.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 26 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 91 | -0.4% | +9.4% | 64.8% | -104.4% |
| 40-60 | 8 | 樣本不足 | |||
| 60-80 | 0 | 樣本不足 | |||
| 80-100 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 108.57,落在自身歷史第 96.0 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 20 次,觸發後 60 日平均 +4.17%,勝率 60%,平均贏大盤 -0.23 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 21 次,觸發後 60 日平均 -0.17%,勝率 47.6%,平均贏大盤 -7.38 個百分點。
5355 對應證券為佳總興業股份有限公司,為台灣上櫃普通股,非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1988年9月19日,1996年9月24日公開發行,1998年6月23日上櫃,總部位於桃園市桃園區大林里興邦路39-4號,統一編號23063420。英文簡稱PSC,英文全名GIA TZOONG ENTERPRISE CO.,LTD。公司主要經營多層板印刷電路板。依2026年可查資料,董事長為曾繼立;總經理蕭明陽已於2026年4月17日因個人生涯規劃辭任,截至可查公開資料為缺額待補;發言人為陳冠民,代理發言人為吳家力。實收資本額為新台幣1,661,227,920元,已發行普通股166,122,792股,其中含私募股;2026年6月11日股東常會通過減資彌補虧損,減資金額886,227,920元、銷除88,622,792股,減資比例53.3477622%,減資後實收資本額預計為775,000,000元。員工規模依113年年報為2024年底354人,2025年4月18日為325人。主要股東方面,可查公開資料顯示董事長曾繼立、董事李茂堂、董事李威信、承安投資股份有限公司等為重要內部人持股來源;Goodinfo揭露2024年5月內部人資料中,曾繼立約9,562張、李茂堂約5,277張、李威信約3,453張、承安投資約1,242張,但完整即時前十大股東未能在公開可讀來源中逐一查證。
佳總為PCB製造與銷售公司,113年度營業額481,720仟元,營收比重100%為印刷電路板。主要產品包括MCPCB鋁/銅基板、FR4多層電路板、高功率電路板、HDI電路板、DBC氧化鋁覆銅陶瓷基板、複合型電路板,計畫開發陶瓷/FR4複合型電路板與DBC氮化鋁覆銅陶瓷板。公司官網列示產品能力包括MCPCB 0.3至3.0mm厚度、FR4最高24層、DBC銅厚0.127至0.5mm,以及電子零件/複合式電路板,應用於AI相關應用與電源模組。主要用途方面,MCPCB用於LED光產品、高功率LED照明及高散熱功能產品;FR4多層板中的高功率電路板用於功率SiP模組、馬達控制驅動器、儲能設備、高功率電源系統,HDI用於行車紀錄器、車用HUD等利基型市場;DBC覆銅陶瓷基板屬功率半導體模組載板,應用於馬達驅動、Inverter、Converter等高功率電氣裝置。商業模式以接單式生產為主,透過客製化、小量多樣、與客戶共同開發新產品來降低庫存風險並切入利基市場。2024年外部客戶收入區域為台灣341,420仟元、亞洲67,988仟元、美洲30,313仟元、歐洲36,028仟元、其他5,971仟元。年報揭露2024年有A客戶、C客戶分別占銷貨14%、16%,但公司以匿名揭露,無法確認客戶名稱;同年度A供應商占進貨18%,同樣匿名。2025年全年營收約462,196仟元,年減約4.05%;2026年1至5月累計營收229,210仟元,年增約11.45%,但2026年第1季仍為虧損。
2025至2028年的核心觀察是轉型能否抵銷傳統PCB景氣與價格壓力。公司年報明確指出2025年傳統電路板產品景氣仍不樂觀,中國PCB廠稼動率不足與削價搶單將壓縮獲利,東南亞低成本產能亦為威脅;但AI相關電子零組件/模組、高功率電源、通訊電子模組、電動車、儲能、工業控制及高散熱需求,對散熱型鋁/銅基板、高功率電路板、DBC覆銅陶瓷基板與複合型電路板較有利。公司短期以高功率/散熱電路板為主要目標市場,長期以複合型模組元件為目標市場;2024年發展的複合型電路板被公司視為核心技術,預期可受惠AI產品對高功率、資訊串流及輕薄短小需求。研發計畫包括複合型電路板增加產品結構變化以擴大應用,以及DBC氮化鋁覆銅陶瓷基板製程優化以提升良率與信賴度;3D堆疊電路板與氮化鋁DBC製程優化在年報中列示114年Q3量產時程,其中3D堆疊電路板完成度約60%。成長動能包括已取得IATF-16949汽車板認證、與工研院長期合作、DBC覆銅陶瓷基板已獲功率半導體公司認證通過、2026年前5月營收恢復年增。主要風險包括:連續虧損與2026年減資彌補虧損代表財務結構壓力仍高;2024年營收下滑且稅後虧損153,391仟元,2025年營收仍年減;總經理2026年4月辭任後待補,管理銜接需觀察;傳統FR4價格競爭激烈;DBC受電動車成長放緩影響,短期需轉向工業用市場;原物料價格、匯率、環保材料成本、客戶認證時間與小型廠資源不足以海外設廠,均可能限制2025至2028年的改善幅度。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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