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佳總

5355 電子零組件業 截至 2026-06-18
品質 偏弱
估值 偏貴
籌碼 外資賣超
訊號觸發中 觸發中 營收≥20%
6.87 收盤價(元)
-1.58% 近 60 日
  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 7% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.2%。
  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 96 百分位。
  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.9%(賣超)。
  • 營收高成長。最新月營收年增率約 52.6%,超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達 偏弱 估值
26
估值品質成長動能籌碼

估值

同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。

26 偏弱
本益比 108.57
昂貴
股價淨值比 1.57
合理
殖利率(%) 0
落後

籌碼:誰在進、誰在出

偏多 +0.96
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 康和-永和 持 4823 張
  • 派發者剩 32 張、最長約 32 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

  • 最大持有者康和-永和 自起點累積 4823 張(已賣 0%),近期略減
  • 主要派發者新光-台南 峰值囤過 55 張、已倒 67%,剩 18 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +2.09pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -3.01pp,籌碼往上集中
庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 116 張,實際還在賣的約 32 張,最長約 32 個交易日見底。 近期持有者吸收 +467 vs 派發 -25 張。

承接 · 持有者
康和-永和元大-員林台新-新興凱基-岡山合庫-自強元大-大里
派發 · 倒貨者
新光-台南國泰-新莊中國信託-中壢國泰-高雄台新-高雄第一金-員林
交易台 · 淨空
獨立尺度
凱基-桃園凱基-台北玉山-士林玉山-台中
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

  • 康和-永和 +4,823
    已賣 0%
  • 元大-員林 +669
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台新-新興 +158
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基-岡山 +124
    已賣 0%
  • 合庫-自強 +105
    已賣 18%
  • 元大-大里 +105
    已賣 0%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

  • 新光-台南 剩 18
    已倒 67%· 近期停手
  • 國泰-新莊 剩 16
    已倒 50%· 近期停手
  • 中國信託-中壢 剩 11
    已倒 52%· 近期停手
  • 國泰-高雄 剩 16
    已倒 27%· 約 32 日倒完
  • 台新-高雄 剩 13
    已倒 32%· 近期停手
  • 第一金-員林 剩 6
    已倒 63%· 約 6 日倒完

交易台 · 淨空

  • 凱基-桃園 -249
    未分類
  • 凱基-台北 -207
    隔日沖·賣壓
  • 玉山-士林 -203
    未分類
  • 玉山-台中 -199
    未分類
還在倒 32 張 最長約 32 個交易日見底
近期買賣力道 +467 吸 / -25 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 52.57%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 54 次 (自 2007-04-23)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 46.8%, 樣本數 47, 中位數 -1.35%, 超額 -0.74%, 贏大盤勝率 42.6%;60 日: 勝率 42.6%, 樣本數 47, 中位數 -4.85%, 超額 -4.31%, 贏大盤勝率 34%;120 日: 勝率 33.3%, 樣本數 45, 中位數 -10.44%, 超額 -8.32%, 贏大盤勝率 22.2%

事件後 120 日,歷史上平均 -2.66%

20 日 +0.08%
60 日 -0.25%
120 日 -2.66%
20 日
60 日
120 日
勝率
46.8%
42.6%
33.3%
樣本數
47
47
45
中位數
-1.35%
-4.85%
-10.44%
超額
-0.74%
-4.31%
-8.32%
贏大盤勝率
42.6%
34%
22.2%

過去 45 次觸發,120 日後平均下跌 2.66%、落後大盤 8.32 個百分點,勝率 33.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 26樣本不足
20-40 91-0.4% +9.4% 64.8% -104.4%
40-60 8樣本不足
60-80 0樣本不足
80-100 現在在這裡0樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 108.57,落在自身歷史第 96.0 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-15.1%
勝率 5.6% 超額 -23.2%
36 天
樣本不足
(1 天)
現在
樣本不足
(0 天)
向下
-6.2%
勝率 21.1% 超額 -34.5%
128 天
+17.6%
勝率 84.9% 超額 -109%
73 天
樣本不足
(7 天)

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 20 次,觸發後 60 日平均 +4.17%,勝率 60%,平均贏大盤 -0.23 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 21 次,觸發後 60 日平均 -0.17%,勝率 47.6%,平均贏大盤 -7.38 個百分點。

公司基本資料

電子零組件業,印刷電路板PCB 櫃買中心上櫃

公司簡介

5355 對應證券為佳總興業股份有限公司,為台灣上櫃普通股,非ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1988年9月19日,1996年9月24日公開發行,1998年6月23日上櫃,總部位於桃園市桃園區大林里興邦路39-4號,統一編號23063420。英文簡稱PSC,英文全名GIA TZOONG ENTERPRISE CO.,LTD。公司主要經營多層板印刷電路板。依2026年可查資料,董事長為曾繼立;總經理蕭明陽已於2026年4月17日因個人生涯規劃辭任,截至可查公開資料為缺額待補;發言人為陳冠民,代理發言人為吳家力。實收資本額為新台幣1,661,227,920元,已發行普通股166,122,792股,其中含私募股;2026年6月11日股東常會通過減資彌補虧損,減資金額886,227,920元、銷除88,622,792股,減資比例53.3477622%,減資後實收資本額預計為775,000,000元。員工規模依113年年報為2024年底354人,2025年4月18日為325人。主要股東方面,可查公開資料顯示董事長曾繼立、董事李茂堂、董事李威信、承安投資股份有限公司等為重要內部人持股來源;Goodinfo揭露2024年5月內部人資料中,曾繼立約9,562張、李茂堂約5,277張、李威信約3,453張、承安投資約1,242張,但完整即時前十大股東未能在公開可讀來源中逐一查證。

主要業務

佳總為PCB製造與銷售公司,113年度營業額481,720仟元,營收比重100%為印刷電路板。主要產品包括MCPCB鋁/銅基板、FR4多層電路板、高功率電路板、HDI電路板、DBC氧化鋁覆銅陶瓷基板、複合型電路板,計畫開發陶瓷/FR4複合型電路板與DBC氮化鋁覆銅陶瓷板。公司官網列示產品能力包括MCPCB 0.3至3.0mm厚度、FR4最高24層、DBC銅厚0.127至0.5mm,以及電子零件/複合式電路板,應用於AI相關應用與電源模組。主要用途方面,MCPCB用於LED光產品、高功率LED照明及高散熱功能產品;FR4多層板中的高功率電路板用於功率SiP模組、馬達控制驅動器、儲能設備、高功率電源系統,HDI用於行車紀錄器、車用HUD等利基型市場;DBC覆銅陶瓷基板屬功率半導體模組載板,應用於馬達驅動、Inverter、Converter等高功率電氣裝置。商業模式以接單式生產為主,透過客製化、小量多樣、與客戶共同開發新產品來降低庫存風險並切入利基市場。2024年外部客戶收入區域為台灣341,420仟元、亞洲67,988仟元、美洲30,313仟元、歐洲36,028仟元、其他5,971仟元。年報揭露2024年有A客戶、C客戶分別占銷貨14%、16%,但公司以匿名揭露,無法確認客戶名稱;同年度A供應商占進貨18%,同樣匿名。2025年全年營收約462,196仟元,年減約4.05%;2026年1至5月累計營收229,210仟元,年增約11.45%,但2026年第1季仍為虧損。

2025–2028 展望

2025至2028年的核心觀察是轉型能否抵銷傳統PCB景氣與價格壓力。公司年報明確指出2025年傳統電路板產品景氣仍不樂觀,中國PCB廠稼動率不足與削價搶單將壓縮獲利,東南亞低成本產能亦為威脅;但AI相關電子零組件/模組、高功率電源、通訊電子模組、電動車、儲能、工業控制及高散熱需求,對散熱型鋁/銅基板、高功率電路板、DBC覆銅陶瓷基板與複合型電路板較有利。公司短期以高功率/散熱電路板為主要目標市場,長期以複合型模組元件為目標市場;2024年發展的複合型電路板被公司視為核心技術,預期可受惠AI產品對高功率、資訊串流及輕薄短小需求。研發計畫包括複合型電路板增加產品結構變化以擴大應用,以及DBC氮化鋁覆銅陶瓷基板製程優化以提升良率與信賴度;3D堆疊電路板與氮化鋁DBC製程優化在年報中列示114年Q3量產時程,其中3D堆疊電路板完成度約60%。成長動能包括已取得IATF-16949汽車板認證、與工研院長期合作、DBC覆銅陶瓷基板已獲功率半導體公司認證通過、2026年前5月營收恢復年增。主要風險包括:連續虧損與2026年減資彌補虧損代表財務結構壓力仍高;2024年營收下滑且稅後虧損153,391仟元,2025年營收仍年減;總經理2026年4月辭任後待補,管理銜接需觀察;傳統FR4價格競爭激烈;DBC受電動車成長放緩影響,短期需轉向工業用市場;原物料價格、匯率、環保材料成本、客戶認證時間與小型廠資源不足以海外設廠,均可能限制2025至2028年的改善幅度。

產業上下游

上游
  • 台光電子2383 PCB上游銅箔基板與高階材料台股公司;未查得為佳總直接供應商,列為產業鏈關聯公司。
  • 台燿科技6274 PCB上游銅箔基板材料台股公司;未查得為佳總直接供應商,列為產業鏈關聯公司。
  • 聯茂電子6213 PCB上游銅箔基板材料台股公司;未查得為佳總直接供應商,列為產業鏈關聯公司。
  • 金居開發8358 PCB上游銅箔供應商類型台股公司;未查得為佳總直接供應商,列為產業鏈關聯公司。
  • 南亞塑膠1303 PCB上游電子材料、銅箔基板與樹脂材料相關台股公司;未查得為佳總直接供應商,列為產業鏈關聯公司。
  • 匿名A供應商 佳總113年年報揭露A供應商占2024年進貨18%,因公司匿名揭露,無法確認是否為台股公司。
下游
  • 台達電子2308 電源、工業自動化、儲能與電動車等高功率/高散熱終端應用關聯台股公司;非確認客戶。
  • 光寶科技2301 電源供應器、光電與電子模組終端應用關聯台股公司;非確認客戶。
  • 億光電子2393 LED照明與光電元件終端應用關聯台股公司;非確認客戶。
  • 同欣電子6271 陶瓷基板、功率模組封裝與高功率元件應用相關台股公司,與佳總DBC/功率模組載板方向存在產業關聯;非確認客戶。
  • 匿名A客戶 佳總113年年報揭露A客戶占2024年銷貨14%,車用板市場需求轉弱導致銷貨減少;因匿名揭露,無法確認是否為台股公司。
  • 匿名C客戶 佳總113年年報揭露C客戶占2024年銷貨16%,銷貨增加主因為客戶增加下單比重;因匿名揭露,無法確認是否為台股公司。

競爭對手

  • 燿華電子2367 台股PCB廠,車用板與高階板領域具競爭關聯;非年報指定直接競爭對手。
  • 華通電腦2313 台股PCB大廠,HDI與多層板領域具競爭關聯;非年報指定直接競爭對手。
  • 健鼎科技3044 台股PCB大廠,多層板與車用/伺服器等應用具競爭關聯;非年報指定直接競爭對手。
  • 欣興電子3037 台股PCB、HDI與IC載板大廠,在高階PCB與載板技術方向具競爭或替代關聯;非年報指定直接競爭對手。
  • 博智電子8155 台股高階PCB廠,伺服器與高階板產品具產業競爭關聯;非年報指定直接競爭對手。
  • 同欣電子6271 台股陶瓷基板與模組封裝相關公司,與佳總DBC覆銅陶瓷基板方向具競合關聯;產品與客戶結構不完全相同。
  • 台灣飛羅得 台灣未上市公司,提供功率半導體用DBC/DCB與AMB基板,與佳總DBC方向具競爭關聯。
  • 中國、東南亞PCB及DBC廠商 佳總年報明確指出中國製造低成本競爭、東南亞區域低價競爭為主要壓力;多數非台股掛牌或未能逐一確認。
資料來源(15)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

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方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。