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金居

8358 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 金居 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 金居 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 16品質 90成長 79動能 58籌碼 29

金居可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 90% 的個股。最新一季 ROE 約 6.6%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 85 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 92 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.5%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 43.4%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.39
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 法銀巴黎 持 6775 張
  • 派發者剩 4376 張、最長約 1020 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +17% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者法銀巴黎 自起點累積 6775 張（已賣 0%），近期略減
  • 主要派發者美林 峰值囤過 5224 張、已倒 56%，剩 2322 張，依近期速度約 84 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.81pp、中實戶人數 -23 戶、散戶佔比 +7.56pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -2954 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
法銀巴黎新加坡商瑞銀永豐金-匯立港商麥格理國泰-敦南群益金鼎-敦南
派發
美林元大證券美商高盛凱基-台北兆豐證券港商野村
交易台
獨立尺度
國泰證券富邦證券凱基-站前群益金鼎
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 法銀巴黎 +6,775
    已賣 0%
  • 新加坡商瑞銀 +6,730
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +4,694
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 港商麥格理 +3,239
    已賣 6%
  • 國泰-敦南 +1,519
    已賣 8%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-敦南 +1,406
    已賣 0%

派發

  • 美林 剩 2,322
    已倒 56%· 約 84 日倒完
  • 元大證券 剩 489
    已倒 90%· 約 26 日倒完
  • 美商高盛 剩 940
    已倒 74%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 1,180
    已倒 44%· 近期停手
  • 兆豐證券 剩 639
    已倒 63%· 約 142 日倒完
  • 港商野村 剩 367
    已倒 58%· 約 13 日倒完

交易台

  • 國泰證券 -6,603
    未分類
  • 富邦證券 -4,888
    未分類
  • 凱基-站前 -2,895
    未分類
  • 群益金鼎 -2,395
    未分類
還在倒 4,376 張 最長約 1020 個交易日見底
近期買賣力道 +2,992 吸 / -954 倒 買盤略勝
避險台淨空 -2,954 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 43.36%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 71 次 （自 2010-09-27）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 47.5%, 樣本數 59, 中位數 -0.2%, 超額 +1.67%, 贏大盤勝率 42.4%；60 日: 勝率 52.6%, 樣本數 57, 中位數 +1.61%, 超額 +9.22%, 贏大盤勝率 47.4%；120 日: 勝率 42.6%, 樣本數 54, 中位數 -3.47%, 超額 +13.53%, 贏大盤勝率 33.3%

事件後 120 日，歷史上平均 +22.66%

20 日 +3.63%
60 日 +14.84%
120 日 +22.66%
20 日
60 日
120 日
勝率
47.5%
52.6%
42.6%
樣本數
59
57
54
中位數
-0.2%
+1.61%
-3.47%
超額
+1.67%
+9.22%
+13.53%
贏大盤勝率
42.4%
47.4%
33.3%

過去 54 次觸發，120 日後平均上漲 22.66%、超越大盤 13.53 個百分點，勝率 42.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 170+46% +53.3% 89.4% +29.2%
20-40 107+48.8% +33.6% 80.4% +29.8%
40-60 523+188.4% +18.3% 62.1% +163.8%
60-80 565+55.9% +45.9% 79.3% +28.7%
80-100 現在在這裡443-2.3% -4.1% 34.5% -20%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 64.11，落在自身歷史第 92.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
-1.6%
勝率 47.5% 超額 -11.7%
40 天
+37.6%
勝率 63.8% 超額 +29.8%
235 天
+23.1%
勝率 57.6% 超額 +6.5%
681 天
向下
+24.5%
勝率 76.3% 超額 +20.7%
194 天
+55.1%
勝率 47.7% 超額 +49.9%
497 天
現在
+17.5%
勝率 80.8% 超額 +0.1%
281 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 281 天樣本中，120 日後平均上漲 17.5%、勝率 80.8%，超越大盤 0.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 26 次，觸發後 60 日平均 +30.32%，勝率 64%，平均贏大盤 +22.44 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 45 次，觸發後 60 日平均 +17.74%，勝率 58.1%，平均贏大盤 +11.13 個百分點。

金居是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；電解銅箔／PCB上游材料 上櫃（櫃買中心 TPEx）

公司簡介

金居開發股份有限公司成立於1998年5月22日，總部位於台北市內湖區瑞光路392號18樓，工廠位於雲林縣斗六市科工八路56號；股票代號8358，2007年11月7日登錄興櫃，2010年9月27日上櫃，為營運公司普通股。公司英文名稱為Co-Tech Development Corporation。依公開資訊與公司官網，2026年6月17日前後最新揭露的經營團隊為董事長李思賢；第三方股市資料亦列董事長兼總經理為李思賢。公司113年度年報揭露114年2月28日流通在外普通股252,588,000股、核定股本300,000,000股；第三方資料換算實收資本額約新台幣25.26億元。113年度年報列114年2月28日員工307人，113年度員工315人。主要股東依113年7月15日年報資料包括宋恭源13,812,998股、5.47%；大松投資12,497,270股、4.95%；華榮電線電纜7,812,375股、3.09%；滙豐台灣受託保管摩根士丹利國際投資專戶4,836,637股、1.91%；詹其哲3,696,000股、1.46%；光隆實業3,000,000股、1.19%；國泰世華商業銀行2,600,000股、1.03%；大通託管梵加德新興市場基金2,445,000股、0.97%；滙豐台灣受託保管美林國際投資專戶2,138,000股、0.85%；大通託管JP摩根證券投資專戶2,063,373股、0.82%。公司沿革中，2023年取得進階反轉電解銅箔、銅箔基板、微粗糙電解銅箔等日本、美國、大陸發明專利與UL2809再生料含量驗證。

主要業務

金居主業為電子級電解銅箔，年報明確指出公司產製單一產品「電子級銅箔」，為印刷電路板業主要原料之一，供應銅箔基板（CCL）製造商與多層印刷電路板（PCB）廠。官網說明金居生產電解銅箔，提供銅箔基板、多層印刷電路板與高密度連接板電鍍相關關鍵材料。產品與技術包含Low Profile、反轉銅箔、Advanced RTF（RG系列）、HVLP3/HVLP4/HVLP5（VL/PF系列）、AI Server用HVLP4/HVLP5、5G軟板MPI/LCP用FL系列、一般軟板RV/FL、無線充電RC系列、車載與大電流散熱基板用210um厚銅箔，以及9um、12um、18um、35um、70um等厚度規格。應用端包括銅箔基板、PCB、HDI、軟板、伺服器、資料儲存器、交換器、路由器、5G基地台、微波通訊、衛星傳輸、汽車電子、ADAS、LED車燈模組、3C電子、家電、工業與醫療儀器。商業模式為採購回收銅線及金屬化學品，經銅線溶解、硫酸銅電解、生箔、表面處理、檢查、裁切包裝後銷售給CCL與PCB供應鏈；產品報價受銅價、加工費、規格與認證狀態影響，高階低粗糙度產品有較高附加價值。113年度合併銷貨淨額6,821,558仟元，113年年報揭露銷售區域以外銷為主，內銷約10-15%，外銷至中國、日本、韓國、東南亞、歐美合計約85-90%；公司穩定供應國內前三大銅箔基板廠及多層PCB廠，但依契約以代號揭露主要客戶，113年主要銷貨客戶D0304占16%、D0948占11%，其餘客戶占73%。2025年第三方財務資料顯示全年營收約78.80億元，毛利率約21.8%；公司官網營運資訊與Yahoo股市營收資料顯示2026年1月營收820,421仟元，年增45.92%，2026年2月營收850,914仟元，2026年5月營收941,901仟元，較2025年5月666,236仟元明顯成長。

2025–2028 展望

2025展望：公司113年度年報的2025營業計畫明確聚焦5G、AI、IoT、邊緣運算、AR/VR、自駕車、智慧家庭、資料中心與伺服器等高頻高速應用；公司自行開發先進式反轉銅箔，並持續開發低訊號傳輸損失、超低粗糙度與高抗撕裂強度銅箔，以對應高可靠度、低延遲大規模資料傳輸；同時已完成FCCL用銅箔及大功率充放電厚銅箔開發。2026展望：截至2026年6月17日，公開營收資料顯示2026年前段營收年增強勁，官網揭露5月營收941,901仟元，市場新聞並稱HVLP4供不應求、每股配息2元；較可信的成長動能來自AI伺服器、交換器、資料儲存與高階CCL材料升級，尤其224G高速傳輸對HVLP4/HVLP5、Low Dk/Df材料與低粗糙度銅箔需求提高。2027-2028展望屬推估：若AI伺服器平台由800G/1.6T交換器、224G SerDes與更高層數PCB持續升級，金居高階HVLP4/HVLP5及RG系列有機會拉高產品組合與毛利率；雲林科技工業區新廠擴建若按規劃放量，可能提供更多5G、AI相關產品產能。主要風險包括國際銅價波動牽動營收與成本、電價上漲、環保與用工限制、中國大陸銅箔產能擴張造成標準品供需失衡、ECFA早收清單關稅變動、美中科技戰與關稅衝突、通膨與終端需求循環、主要客戶認證導入速度不如預期，以及高階銅箔良率與量產穩定性風險。

產業上下游

上游
  • K1786（年報代號，未揭露供應商名稱） 113年度主要供應商，進貨2,237,434仟元、占進貨淨額52%；公司依契約以代號揭露，無法確認是否台股掛牌。
  • K1822（年報代號，未揭露供應商名稱） 113年度主要供應商，進貨1,527,635仟元、占進貨淨額35%；公司依契約以代號揭露，無法確認是否台股掛牌。
  • 回收銅線供應商 主要原料為回收銅線，來源含國內、東南亞、東北亞、歐洲等地，年報稱供應量充足、生產來源不虞匱乏；未揭露具名供應商。
  • 金屬化學品與添加劑供應商 製程需硫酸銅溶液、硫酸、鍍銅、鍍鋅、鍍鉻及表面處理添加劑；年報未揭露具名供應商。
下游
  • 國內前三大銅箔基板廠 年報稱公司穩定供應國內前三大銅箔基板廠；因契約限制未揭露客戶名稱。
  • 多層印刷電路板廠 年報稱供應多層PCB廠，產品用於PCB外層線路、電鍍通孔、盲孔等；具名客戶以D0304、D0948等代號揭露。
  • 台光電子材料 2383 台股上市高階銅箔基板廠，屬金居產品的典型下游產業；未由金居年報直接點名為客戶，列為產業鏈推定關係。
  • 台燿科技 6274 台股上市銅箔基板材料廠，屬高頻高速CCL下游；未由金居年報直接點名為客戶，列為產業鏈推定關係。
  • 聯茂電子 6213 台股上市銅箔基板廠，屬金居電解銅箔的可能下游；未由金居年報直接點名為客戶，列為產業鏈推定關係。
  • AI伺服器、資料儲存器、網路交換器與路由器供應鏈 終端應用端；金居年報稱雲端產品、伺服器、資料儲存器、網路交換器等需求帶動高頻高速材料放量。

競爭對手

  • 南亞塑膠 1303 台股上市公司，產品線含電子材料與銅箔/銅箔基板相關材料，為台灣電解銅箔與CCL供應鏈競爭者之一。
  • 榮科材料 4989 台股上櫃公司，從事電解銅箔材料，為國內電解銅箔同業。
  • 長春石化 台灣未上市化工與電子材料集團，市場資料列為銅箔競爭者；非台股上市櫃。
  • 台灣銅箔 台灣電解銅箔同業，未確認為台股上市櫃公司。
  • 台日古河銅箔 台灣/日本技術背景銅箔同業，未確認為台股上市櫃公司。
  • Fukuda Metal Foil & Powder 日本銅箔與金屬粉末廠，非台股掛牌。
  • Furukawa Electric 日本上市公司古河電工，銅箔/電子材料相關競爭者，非台股掛牌。
  • JX Nippon Mining & Metals 日本ENEOS集團旗下材料公司，非台股掛牌。
  • Mitsui Kinzoku 日本上市材料公司三井金屬，銅箔競爭者，非台股掛牌。
  • Lotte Energy Materials（原ILJIN Materials） 韓國上市材料公司，銅箔競爭者，非台股掛牌。
  • 建滔集團 香港上市PCB/CCL與材料集團，銅箔與銅箔基板供應鏈競爭者，非台股掛牌。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於金居（8358）的常見問題

金居(8358)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
金居股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 334 元，本益比 64.1、股價淨值比 10.3。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 92 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
金居的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 334 元與本益比 64.1 回推，金居近四季合計 EPS 約 5.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。