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聯茂

6213 電子零組件業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 聯茂 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 聯茂 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 21品質 45成長 82動能 81籌碼 18

聯茂可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 44% 的個股。最新一季 ROE 約 1.5%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 86 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 99 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.2%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 47.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.70
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 主力派發中 — 偏空
  • 富邦證券 持 2312 張
  • 派發者剩 15557 張、最長約 189 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +109% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者富邦證券 自起點累積 2312 張（已賣 16%），仍在加碼
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 10965 張、已倒 86%，剩 1566 張，依近期速度約 4 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.92pp、中實戶人數 +9 戶、散戶佔比 +0.83pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -7493 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
富邦證券香港上海匯豐台新元大-新生合庫-高雄大昌-新店
派發
台灣摩根士丹利摩根大通元大證券永豐金證券中國信託群益金鼎
交易台
獨立尺度
新加坡商瑞銀凱基美商高盛美林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 富邦證券 +2,312
    已賣 16%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +1,474
    已賣 18%
  • 台新 +1,262
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 元大-新生 +1,072
    已賣 9%· 仍在加碼
  • 合庫-高雄 +512
    已賣 0%
  • 大昌-新店 +399
    已賣 0%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 1,566
    已倒 86%· 約 4 日倒完
  • 摩根大通 剩 5,102
    已倒 44%· 約 189 日倒完
  • 元大證券 剩 3,307
    已倒 34%· 約 177 日倒完
  • 永豐金證券 剩 1,589
    已倒 53%· 約 33 日倒完
  • 中國信託 剩 484
    已倒 79%· 約 52 日倒完
  • 群益金鼎 剩 1,236
    已倒 37%· 約 39 日倒完

交易台

  • 新加坡商瑞銀 -3,410
    避險台·會回補
  • 凱基 -2,503
    未分類
  • 美商高盛 -2,253
    避險台·會回補
  • 美林 -1,830
    避險台·會回補
還在倒 15,557 張 最長約 189 個交易日見底
近期買賣力道 +3,168 吸 / -7,016 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -7,493 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 47.94%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 54 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 53.8%, 樣本數 39, 中位數 +0.85%, 超額 +2.49%, 贏大盤勝率 41%；60 日: 勝率 44.7%, 樣本數 38, 中位數 -0.64%, 超額 +3.72%, 贏大盤勝率 28.9%；120 日: 勝率 56.8%, 樣本數 37, 中位數 +1.13%, 超額 +1.02%, 贏大盤勝率 29.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +10.25%

20 日 +3.65%
60 日 +9.92%
120 日 +10.25%
20 日
60 日
120 日
勝率
53.8%
44.7%
56.8%
樣本數
39
38
37
中位數
+0.85%
-0.64%
+1.13%
超額
+2.49%
+3.72%
+1.02%
贏大盤勝率
41%
28.9%
29.7%

過去 37 次觸發，120 日後平均上漲 10.25%、超越大盤 1.02 個百分點，勝率 56.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 130+95.9% +47.7% 90.8% +74.7%
20-40 149+47.1% +20.9% 75.8% +27.6%
40-60 272+69.4% +75.4% 87.9% +53.2%
60-80 773+21.5% +13.5% 66.4% +13.3%
80-100 現在在這裡1746+22.2% +0.3% 50.7% +1.4%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 67.6，落在自身歷史第 99.1 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(15 天)
+25.6%
勝率 78.4% 超額 +15.1%
292 天
現在
+12.3%
勝率 55.4% 超額 +2.5%
1548 天
向下
+49.2%
勝率 86.7% 超額 +41.9%
166 天
+13.3%
勝率 74.3% 超額 +12.3%
265 天
+10.8%
勝率 57.6% 超額 +1.9%
904 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 1548 天樣本中，120 日後平均上漲 12.3%、勝率 55.4%，超越大盤 2.5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 31 次，觸發後 60 日平均 +5.09%，勝率 51.7%，平均贏大盤 +0.7 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 67 次，觸發後 60 日平均 +9.71%，勝率 65.7%，平均贏大盤 +4.53 個百分點。

聯茂是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；銅箔基板、半固化膠片與高階電子材料 台灣證券交易所上市

公司簡介

6213 對應聯茂電子股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1997 年 4 月 10 日，2002 年 5 月 23 日登錄興櫃、2002 年 12 月 30 日上櫃、2008 年 1 月 21 日轉上市。總部及台灣工廠位於新竹縣新埔鎮大魯閣路 17 號，海外生產據點包含東莞、無錫、廣州、黃江、江西及泰國。董事長為陳進財；執行長暨總經理、發言人為蔡馨暳。公開資料顯示股本約新台幣 36.3 億元，發行普通股約 3.63 億股。2024 年報揭露截至 2025 年 3 月 31 日集團員工 3,232 人。2025 年 3 月 28 日前十大股東包含穩懋半導體 17.99%、天合興業 11.84%、穩盈創業投資 2.41%、穩展投資 2.18%、陳進財 1.67%，其餘為外資保管專戶。聯茂為全球銅箔基板與無鹵素、高階特殊基板供應商之一，MoneyDJ 引述 Prismark 統計稱其為 2024 年全球第一大高階特殊基板、全球第二大無鹵素材料供應商；此排名屬第三方產業資料，非財報查核數字。

主要業務

聯茂主要從事銅箔基板(CCL)、玻璃纖維膠片/半固化片(PP)、多層壓合基板(MLB)、軟性銅箔基板與其他電子材料之製造、加工與買賣。2024 年集團營收新台幣 293.78 億元，產品結構為銅箔基板 211.72 億元、占 72.07%；玻璃纖維膠片 81.31 億元、占 27.68%；多層壓合板 0.31 億元、占 0.10%；其他 0.44 億元、占 0.15%。銅箔基板是印刷電路板的關鍵基材，提供機械強度、絕緣、耐熱、低損耗與高頻高速傳輸等功能；PP 為多層板壓合時的絕緣與黏結材料；MLB 屬多層 PCB 前段製程服務。商業模式以 B2B 製造供應為主，向 PCB 廠、伺服器/網通/車用/消費電子供應鏈提供標準與高階材料，收入主要來自材料銷售及部分加工服務。2024 年銷售地區高度集中亞洲，內銷占 1.58%，外銷亞洲占 97.70%，歐洲 0.50%，其他地區占比極低。MoneyDJ 彙整資料稱 2025 年第 1 季終端應用比重約為基礎建設 65%、車用電子 18%、消費性電子 11%、智慧型手機 5%，此為二手資料。2026 年 1 至 5 月公司每月營收累計新台幣 164.59 億元，年增 20.95%，顯示 AI 伺服器、一般伺服器平台升級與材料漲價循環帶動營運回升。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年核心展望集中在高階 CCL 升級、AI 伺服器與高速網通平台、供應鏈分散及泰國產能。公司 2024 年報指出，AI、雲端運算、HPC、電動車、自動駕駛、5G/6G 與先進封裝推動 PCB 材料向高頻、高速、低 Dk/Df、耐熱、高功率穩定與環保方向發展；公司規劃開發 1.6T 超高速 AI 伺服器無鹵基板、PCIe Gen7 無鹵基板、高密度多層超高速材料、高 CTI 高電壓 CAF 車載材料、高介電低損耗通訊基板、散熱與高尺寸安定材料、半導體製程輔材、封裝與增層材料、FCCL、LCP 與超低損耗薄膜材料。2026 年 5 月法說相關報導指出，E-glass 電子級玻纖布、銅箔與高階樹脂供應偏緊，公司已啟動逐季調價，第二季營收與毛利率有望因價格轉嫁改善；PCIe Gen 6 一般伺服器平台升級帶動 M7 材料放量，M7 毛利率較高，2026 年下半年營收占比可望提升；AI GPU 配板、AI ASIC、800G/1.6T 交換器與低軌衛星材料送樣/認證則是 2027 年以後的增量來源。產能方面，媒體引述法說資料稱泰國廠 2026 年底月產能由 30 萬張擴至 60 萬張，並規劃額外 60 萬張產能，預計 2028 年上半年起分季釋出；江西廠月產能約 240 萬張，短期中國無進一步擴產計畫。主要風險包括：上游玻纖布、銅箔、樹脂價格與供應波動；價格轉嫁落後造成毛利率壓力；AI 伺服器與 CSP 資本支出循環變動；M7/M8/M9 認證或量產進度不如預期；泰國擴產稼動率爬坡與固定成本；中國、台灣、泰國跨區生產的地緣政治、關稅與匯率風險；高階 CCL 競爭對手同步擴產導致價格競爭。2027 至 2028 的低軌衛星、AI ASIC 與泰國新增產能屬展望與推估，需用後續月營收、法說簡報及財報驗證。

產業上下游

上游
  • 台灣玻璃 1802 產業上游玻璃纖維布/玻纖材料相關供應商；聯茂年報揭露主要原料包含玻纖布，但未公開指名供應商，故此為產業鏈關聯而非確認直接供應關係。
  • 富喬工業 1815 產業上游電子級玻纖布、玻纖紗相關業者；聯茂受 E-glass 供需影響，但公開年報未揭露具名採購對象，故列為可能產業鏈關聯。
  • 金居開發 8358 產業上游銅箔供應鏈公司；聯茂主要原料包含銅箔，但公司公開資料未確認其為直接供應商。
  • 南亞塑膠 1303 產業上游/同業交疊，南亞具樹脂、銅箔基板與電子材料布局；可作為樹脂、銅箔、CCL 產業鏈參考，非公開確認直接供應商。
  • 長春集團 台灣未上市大型化工與電子材料集團，產業上與環氧樹脂、電子級化學材料相關；聯茂年報僅揭露主要原料包含環氧樹脂，未揭露具名供應商。
  • 三菱瓦斯化學 日本上市公司，為 BT 樹脂、電子材料與高階基材產業的重要國際供應商/競合者；列為全球高階材料上游參考，非確認直接供應商。
下游
  • A 公司 聯茂 2024 年報揭露 2024 年單一銷貨客戶 A 公司銷貨金額新台幣 42.18 億元、占銷貨淨額 14.36%，但基於商業機密未揭露名稱。
  • 印刷電路板製造商 聯茂 CCL、PP 與多層壓合材料主要供應 PCB 製造流程；公開資料未完整揭露具名客戶，故以產業鏈角色表示。
  • AI 伺服器、一般伺服器與網通交換器供應鏈 高階 M7/M8/M9 低損耗材料用於 PCIe Gen 6/Gen 7、AI 伺服器配板、800G/1.6T 交換器與高速傳輸應用；媒體提及終端包含大型美系 CSP，但直接客戶未由公司完整揭露。
  • 車用電子與新能源車供應鏈 公司規劃高 CTI、高電壓 CAF、耐熱與高可靠材料，對應高壓快充、自動駕駛、毫米波雷達、LiDAR、V2X 與車載/儲能需求。
  • 低軌衛星與通訊設備供應鏈 2026 年法說相關報導稱聯茂低軌衛星材料已送樣認證，預計 2027 年上半年開始貢獻營收；仍屬未來展望。

競爭對手

  • 台光電子材料 2383 台股上市高階銅箔基板與高速材料主要競爭者，AI 伺服器與高速網通 CCL 競爭最直接。
  • 台燿科技 6274 台股上櫃銅箔基板與高頻高速材料競爭者，產品與聯茂在伺服器、網通、車用等應用重疊。
  • 南亞塑膠 1303 台股上市公司，具 CCL、銅箔與電子材料布局，為台灣大型垂直整合競爭者之一。
  • 合正科技 5381 台股上櫃 CCL 相關公司，規模與產品層級不同，但屬銅箔基板族群競爭者。
  • 尚茂電子材料 8291 台股上櫃公司，公開資訊顯示主要營業項目仍包含銅箔基板及黏合膠片之生產與銷售；營運狀況與規模需另行評估。
  • 建滔積層板 香港上市建滔集團旗下 CCL 大廠，全球標準型與中高階 CCL 競爭者；非台股掛牌。
  • Isola 國際高階 PCB 材料供應商，非台股掛牌。
  • Resonac 日本上市電子材料公司，前身包含 Hitachi Chemical 相關電子材料業務，為高階基材/封裝材料國際競爭者；非台股掛牌。
  • Sumitomo Bakelite 日本上市電子材料與樹脂材料公司，為高階基板材料國際競爭者；非台股掛牌。
  • 三菱瓦斯化學 日本上市公司，BT 樹脂、電子材料與高階基材供應商/競爭者；非台股掛牌。
資料來源（15）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於聯茂（6213）的常見問題

聯茂(6213)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
聯茂股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 276.5 元，本益比 67.6、股價淨值比 4.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
聯茂的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 276.5 元與本益比 67.6 回推，聯茂近四季合計 EPS 約 4.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。