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台光電

2383 電子零組件業 截至 2026-07-20 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 台光電 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 看今日全市場訊號 →
估值 13品質 91成長 94動能 88籌碼 47

台光電可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 86% 的個股。最新一季 ROE 約 10.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 90 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 98 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.2%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 120.7%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 +0.02
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 台灣摩根士丹利 持 3377 張
  • 派發者剩 1575 張、最長約 220 日倒完

窗口 2026-02-20 起 · 股價 +102% · 分點至 2026-07-20· 集保至 2026-07-17

  • 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 3377 張（已賣 11%），近期略減
  • 主要派發者港商麥格理 峰值囤過 1286 張、已倒 28%，剩 924 張，依近期速度約 30 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.59pp、中實戶人數 -9 戶、散戶佔比 +1.25pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -5045 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
台灣摩根士丹利美林統一元大證券凱基-台北凱基
派發
港商麥格理國泰證券兆豐證券美商高盛群益金鼎國票-敦北法人
交易台
獨立尺度
永豐金-匯立摩根大通新加坡商瑞銀法銀巴黎
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 台灣摩根士丹利 +3,377
    已賣 11%
  • 美林 +3,105
    已賣 8%
  • 統一 +1,500
    已賣 24%
  • 元大證券 +1,383
    已賣 24%
  • 凱基-台北 +659
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 凱基 +419
    已賣 9%· 仍在加碼

派發

  • 港商麥格理 剩 924
    已倒 28%· 約 30 日倒完
  • 國泰證券 剩 308
    已倒 64%· 約 220 日倒完
  • 兆豐證券 剩 394
    已倒 43%· 近期停手
  • 美商高盛 剩 178
    已倒 66%· 約 9 日倒完
  • 群益金鼎 剩 51
    已倒 88%· 約 7 日倒完
  • 國票-敦北法人 剩 174
    已倒 48%· 近期停手

交易台

  • 永豐金-匯立 -2,827
    未分類
  • 摩根大通 -1,791
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -1,741
    避險台·會回補
  • 法銀巴黎 -1,406
    避險台·會回補
還在倒 1,575 張 最長約 220 個交易日見底
近期買賣力道 +843 吸 / -647 倒 買盤略勝
避險台淨空 -5,045 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 120.69%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 98 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 55%, 樣本數 80, 中位數 +1.65%, 超額 +2.85%, 贏大盤勝率 53.8%；60 日: 勝率 66.7%, 樣本數 78, 中位數 +9.37%, 超額 +11.27%, 贏大盤勝率 64.1%；120 日: 勝率 72%, 樣本數 75, 中位數 +23.07%, 超額 +25.33%, 贏大盤勝率 62.7%

事件後 120 日，歷史上平均 +34.82%

20 日 +4.54%
60 日 +16.44%
120 日 +34.82%
20 日
60 日
120 日
勝率
55%
66.7%
72%
樣本數
80
78
75
中位數
+1.65%
+9.37%
+23.07%
超額
+2.85%
+11.27%
+25.33%
贏大盤勝率
53.8%
64.1%
62.7%

過去 75 次觸發，120 日後平均上漲 34.82%、超越大盤 25.33 個百分點，勝率 72%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 65+116.6% +112.7% 100% +94.2%
20-40 177+88.4% +92.6% 99.4% +70.1%
40-60 237+61.5% +38.2% 86.5% +42.6%
60-80 605+53.9% +46.9% 78.3% +36.2%
80-100 現在在這裡1980+65.5% +38.5% 77.9% +49.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 95.34，落在自身歷史第 98.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+52%
勝率 100% 超額 +39.2%
37 天
+36.6%
勝率 72.1% 超額 +25.9%
197 天
現在
+32.9%
勝率 75.6% 超額 +24%
1891 天
向下
+28.9%
勝率 99.1% 超額 +18.7%
114 天
+15%
勝率 63.3% 超額 +10.8%
297 天
+21%
勝率 71% 超額 +11.7%
648 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 1891 天樣本中，120 日後平均上漲 32.9%、勝率 75.6%，超越大盤 24%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 45 次，觸發後 60 日平均 +15.63%，勝率 75%，平均贏大盤 +11.89 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 62 次，觸發後 60 日平均 +13.37%，勝率 68.9%，平均贏大盤 +9.23 個百分點。

台光電是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板上游銅箔基板與黏合片材料 台灣證券交易所上市

公司簡介

台光電為台灣證券交易所上市普通股，股票代號2383。公司成立於1992年3月24日，1998年11月27日於台灣證券交易所正式掛牌上市，總部位於桃園市觀音區觀音工業區大同一路18號。董事長兼總經理為董定宇。依2025年年報，截至2026年1月實收股本為新台幣3,583,211,140元，流通在外普通股358,321,114股；截至2026年3月31日集團員工合計7,657人。主要股東包括宇昌投資25,471,477股、持股7.11%；新制勞工退休基金22,620,482股、6.31%；銀頂投資17,253,000股、4.81%；宇盛投資12,930,000股、3.61%；中華郵政7,191,000股、2.01%；以及董定宇5,265,766股、1.47%。公司具有台灣、中國、馬來西亞與美國生產及銷售據點，2024年於馬來西亞檳城建立東南亞首個生產據點，2020年併購美國加州Arlon EMD。公司自稱為全球環保暨高階基材領航者，2013年成為全球最大綠色環保材無鹵素基板供應商，並持續維持領先地位。

主要業務

公司主要從事印刷電路板上游材料之研發、製造與銷售，核心產品為銅箔基板（CCL）、黏合片（prepreg, PP）與多層壓合板。2025年營業收入94,260,578千元，其中銅箔基板53,014,722千元、占56.24%；黏合片40,388,617千元、占42.85%；其他857,239千元、占0.91%。2025年銷售地區比重為中國79.11%、台灣10.28%、其他國家10.61%。產品用途為雙面或多層印刷電路板、硬板、軟板、IC載板及基板組裝相關製造，終端應用涵蓋智慧型手機、AI伺服器、一般伺服器、交換器、資料儲存、雲端資料中心、5G網路、光通訊、低軌衛星、電動車、自動駕駛、車用電子、工業及航太特殊應用。公司商業模式為高階電子材料配方、製程與客戶認證導向，透過銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等原料製成CCL與PP，銷售給PCB、HDI、HLC、IC載板與相關板廠；主要客戶於年報中以甲、乙匿名揭露，2025年前兩大銷售客戶分別占14%與12%，未公開真實名稱。依公司2026年4月法說資料，2026年第1季營收33,067百萬元、年增52.5%，稅後淨利5,339百萬元，EPS 14.90元；基礎設施產品成長反映高階材料市占率提升。

2025–2028 展望

2025年公司營收94,261百萬元、年增46.4%，稅後淨利14,645百萬元，EPS 41.67元，營收、獲利與毛利率均處高檔；2026年前5月累計營收62,609,488千元、年增73.18%，5月單月營收15,618,565千元、年增114.63%，公開資訊備註受惠AI伺服器成長力道。2025至2028年主要成長動能來自AI伺服器、800G與更高速交換器、雲端資料中心、邊緣運算、低軌衛星、記憶體模組、CPO模組板、224Gbps/1.6T高速交換機與高階HDI/HSD低損耗材料需求。公司2026年法說指出高階CCL市場2024至2027年年複合成長率約40%，AI CCL市場2025至2027年年複合成長率約178%，且公司預期成長率高於高階CCL市場；此為公司引用外部研究與法說前瞻資料，實際結果仍受市場需求、價格、競爭與供應鏈變動影響。產能方面，公司官網顯示目前集團總產能已達每月525萬張含檳城廠；2026年4月法說規劃2025年總產能5.85M張/月、2026年6.15M張/月、2027年9.45M張/月，新增來源包括台灣觀音、中國昆山、中山與馬來西亞檳城等；年報亦記載2025至2026年董事會通過昆山、中山、觀音新廠、Arlon EMD等投資或資本支出案。技術展望上，公司持續開發無鹵、Low Dk、Low Df、高Tg、高可靠度、高速高頻、HDI、mSAP、IC載板、CPO、光通訊矽光子模組、低軌衛星與車用雷達材料，並強調為日本、韓國以外少數具mSAP與載板材料自有技術的供應商。風險與挑戰包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等原料價格波動；高階產品客戶認證期長且規格升級快；一般規格CCL競爭激烈；AI伺服器與雲端資本支出循環可能波動；中國銷售比重高帶來區域景氣、匯率、地緣政治與供應鏈重組風險；快速擴產可能帶來資本支出、良率爬坡、折舊與庫存管理壓力。2028年展望未見公司明確量化指引，本研究僅能推估若AI、高速交換器與HDI載板化趨勢延續，2027新產能滿載後至2028仍可能延續高階材料成長，但需視客戶導入、價格與競爭格局而定。

產業上下游

上游
  • 金居開發股份有限公司 8358 台股上櫃銅箔廠；銅箔為台光電主要原料之一，列為潛在上游材料供應鏈同業，非年報揭露之指定供應商。
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市公司，供應鏈角色涵蓋銅箔基板、樹脂等電子材料；環氧樹脂與銅箔為台光電主要原料，南亞同時也是CCL競爭者，是否為直接供應商未公開確認。
  • 台灣玻璃工業股份有限公司 1802 台股上市玻璃纖維/玻纖布相關廠商；玻璃纖維布為台光電主要原料之一，列為潛在上游供應鏈公司，非年報揭露之指定供應商。
  • 長春集團 未上市化工材料集團，台灣主要環氧樹脂與電子化學材料供應商之一；列為潛在上游，非年報揭露之指定供應商。
  • 日本銅箔、玻纖布與環氧樹脂供應商 年報揭露玻璃纖維布與環氧樹脂供應地區含日本、國內，銅箔供應地區為國內；未揭露具名供應商。
下游
  • 欣興電子股份有限公司 3037 台股上市PCB與IC載板廠；PCB、HDI、IC載板製造為台光電CCL/PP下游應用，列為產業鏈下游關係企業，非年報揭露之具名直接客戶。
  • 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 台股上市PCB大廠；為高階HDI、軟硬板等下游應用代表廠商，是否為台光電直接客戶未公開確認。
  • 健鼎科技股份有限公司 3044 台股上市PCB廠；屬銅箔基板與黏合片下游板廠族群，是否為直接客戶未公開確認。
  • 華通電腦股份有限公司 2313 台股上市PCB與HDI板廠；屬台光電產品下游應用族群，是否為直接客戶未公開確認。
  • 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板廠；軟板為年報所列下游應用之一，是否為直接客戶未公開確認。
  • Cisco、Intel、IBM等國際品牌或平台公司 公司沿革提及高頻高速電性量測實驗室經Cisco、Intel、IBM等客戶認可；多為美國上市或國際企業，屬終端平台/驗證與應用端關係，非台股掛牌。

競爭對手

  • 台燿科技股份有限公司 6274 台股上櫃高階銅箔基板與黏合片廠，為台灣主要CCL競爭者。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 台股上市銅箔基板與黏合片廠，為台灣主要CCL競爭者。
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市公司，具銅箔基板與電子材料業務，年報列為台灣具競爭力廠商之一。
  • 建滔集團 香港上市大型CCL與PCB材料集團，年報列為全球主要銅箔基板供應商；非台股掛牌。
  • 生益科技 中國A股上市CCL大廠，年報列為全球主要銅箔基板供應商；非台股掛牌。
  • 松下電工／Panasonic相關電子材料事業 日本企業，年報列為全球主要銅箔基板供應商之一；非台股掛牌。
  • 斗山電子材料相關事業 韓國企業，年報列為亞洲及日韓CCL競爭者之一；非台股掛牌。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於台光電（2383）的常見問題

台光電(2383)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-20 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
台光電股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-20 收盤 4395 元，本益比 95.3、股價淨值比 32.9。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 99 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
台光電的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 4395 元與本益比 95.3 回推，台光電近四季合計 EPS 約 46.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。