月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 55.14%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.51%
過去 81 次觸發,120 日後平均上漲 7.51%、超越大盤 0.26 個百分點,勝率 48.1%。
半導體業
收盤 10/8
截至 2026-10-08
估值合理、成長強勢、動能良好;品質偏弱、籌碼偏弱。
勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
現價比均豪過去五年的本益比慣常評價高出約 6%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 39.4 倍,對應股價約 89.4 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 37.6 至 105 元);以每股淨值倍數中位數 2 倍換算約 255 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,均豪的應得價約 390 元;加上均豪自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 221 至 369 元,現價低於慣常區間下緣約 50%。調整基本面後,均豪目前比全市場約 2% 的股票貴(同業中約比 3% 貴)便宜
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
均豪 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)1.07 元,近四季合計 2.32 元,2025 年全年 EPS 2.59 元。
2026 年第 2 季毛利率 35.4%、營業利益率 1.9%、稅後淨利率 19.7%、單季 ROE 1.3%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 1.07 | 35.4% | 1.9% | 19.7% | 1.3% |
| 2026 年第 1 季 | 0.19 | 38.3% | 10.4% | 9.1% | 0.8% |
| 2025 年第 4 季 | 0.62 | 33.0% | 12.0% | 11.2% | 1.6% |
| 2025 年第 3 季 | 0.44 | 34.1% | 7.5% | 7.4% | 1.4% |
| 2025 年第 2 季 | 1.08 | 36.3% | 10.5% | 15.4% | 3.5% |
| 2025 年第 1 季 | 0.45 | 37.8% | 11.6% | 10.7% | 1.3% |
| 2024 年第 4 季 | 0.21 | 21.6% | 6.4% | 6.7% | 1.3% |
| 2024 年第 3 季 | 0.65 | 29.0% | 11.0% | 12.9% | 1.8% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
均豪 2026 年 9 月營收 6.62 億元,較去年同月成長 55.1%;近 12 個月中有 7 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 9 月 | 6.62 | +55.1% |
| 2026 年 8 月 | 6.20 | +14.4% |
| 2026 年 7 月 | 8.37 | +165.6% |
| 2026 年 6 月 | 4.66 | -10.1% |
| 2026 年 5 月 | 2.56 | -43.8% |
| 2026 年 4 月 | 4.22 | +24.4% |
| 2026 年 3 月 | 4.05 | +64.0% |
| 2026 年 2 月 | 3.54 | +18.0% |
| 2026 年 1 月 | 2.69 | -5.4% |
| 2025 年 12 月 | 5.55 | +1.3% |
| 2025 年 11 月 | 3.70 | -23.7% |
| 2025 年 10 月 | 3.17 | -33.0% |
月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
均豪近 12 個月已除息的現金股利合計 2.2 元,交易所以 2026-10-08 收盤價計算的殖利率為 1.99%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.2 元。
近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-06-17(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 2.2 | 1 |
| 2025 年 | 2.0 | 1 |
| 2024 年 | 1.2 | 1 |
| 2023 年 | 1.8 | 1 |
| 2022 年 | 1.5 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2026-06-17 | 114年 | 2.2 |
| 2025-06-19 | 113年 | 2.0 |
| 2024-06-20 | 112年 | 1.2 |
| 2023-06-20 | 111年 | 1.8 |
| 2022-07-26 | 110年 | 1.5 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-10-08,三大法人近 5 個交易日合計買超均豪 1,939 張(外資 +1,950、投信 0、自營商 -11),近 20 個交易日合計賣超 1,545 張。
融資餘額 4,814 張,近 20 日減少 19 張,融券餘額 102 張(近 20 日減少 3 張),融資使用率 11.7%(截至 2026-10-08)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10-08 | -43 | 0 | -11 | -54 | 4,814 | 102 |
| 10-07 | +311 | 0 | -7 | +303 | 4,777 | 111 |
| 10-06 | +316 | 0 | -4 | +313 | 4,798 | 133 |
| 10-05 | +746 | 0 | -2 | +744 | 4,872 | 135 |
| 10-02 | +620 | 0 | +12 | +633 | 4,851 | 139 |
| 10-01 | -435 | 0 | +2 | -433 | 4,976 | 129 |
| 09-30 | -1,844 | 0 | +27 | -1,817 | 4,992 | 130 |
| 09-29 | +695 | 0 | +12 | +707 | 4,640 | 122 |
| 09-24 | +156 | 0 | +12 | +168 | 4,880 | 115 |
| 09-23 | -554 | 0 | -4 | -558 | 4,819 | 112 |
| 09-22 | -309 | 0 | -33 | -342 | 4,774 | 116 |
| 09-21 | -121 | 0 | -14 | -134 | 4,750 | 124 |
| 09-18 | -284 | 0 | -2 | -286 | 4,724 | 122 |
| 09-17 | +368 | 0 | +32 | +399 | 4,651 | 111 |
| 09-16 | +9 | 0 | -3 | +7 | 4,685 | 98 |
| 09-15 | -57 | 0 | -29 | -85 | 4,702 | 80 |
| 09-14 | -247 | 0 | -4 | -251 | 4,736 | 79 |
| 09-11 | +127 | 0 | -34 | +93 | 4,735 | 85 |
| 09-10 | -236 | 0 | -50 | -287 | 4,775 | 94 |
| 09-09 | -640 | 0 | -25 | -665 | 4,833 | 105 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
11/5 收盤時,均豪會跑贏 0050 嗎?
以 10/8 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-05-08 起 · 股價 -9% · 分點至 2026-10-08· 集保至 2026-10-02
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +7.51%
過去 81 次觸發,120 日後平均上漲 7.51%、超越大盤 0.26 個百分點,勝率 48.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 248 | +12.5% | -3.6% | 42.3% | -7.9% |
| 20-40 | 686 | +55.8% | +45.7% | 89.9% | +31.2% |
| 40-60 | 718 | +28.2% | +14.6% | 68% | +22.4% |
| 60-80 | 437 | +64.4% | +24.1% | 78.5% | +27.2% |
| 80-100 現在在這裡 | 605 | +32.7% | +6.1% | 56.2% | +15.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 48.68,落在自身歷史第 82.4 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 621 天樣本中,120 日後平均上漲 23.9%、勝率 55.6%,超越大盤 10.5%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 408 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.4% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +17.54%,勝率 63%,平均贏大盤 +12.77 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 62 次,觸發後 60 日平均 +10.26%,勝率 59%,平均贏大盤 +5.76 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究均豪。
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請研究 均豪(5443),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/5443
5443 對應證券為均豪,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1978-12-22,1998-02-09 上櫃,總部位於新竹科學園區新竹縣創新一路 5-1 號,總機 03-5639999。公司英文名 Gallant Precision Machining Co., Ltd.,英文簡稱 GPM。董事長為陳政興,總經理為陳政興與梁又文;梁又文亦為副董事長暨執行長。2026 年公開資料顯示股本約新台幣 16.47 億元,已發行普通股 164,746,644 股。2025 年度合併營收 46.69827 億元,年增 5.30%;均豪個體營收 19.63447 億元,年增 5.90%;均豪個體稅後淨利 4.16948 億元,年增 40.51%,每股純益 2.59 元。員工規模方面,2025 年底合計 787 人,2026-03-31 為 803 人。主要股東資料日期 2026-03-22:志聖工業持有 44,697,827 股、27.13%;均豪庫藏股專戶 3,668,000 股、2.23%;兆銀託管日商麥克尼克司株式會社投資專戶 2,712,000 股、1.65%;元大證券 898,003 股、0.55%;陳政興 786,146 股、0.48%。公司與志聖、均華於 2020 年共同組成 G2C+ 聯盟,整合半導體、面板、PCB 與智慧製造設備技術及供應鏈服務。
均豪為製程與檢測設備廠,從早期面板設備逐步轉型至半導體設備,核心技術包括自動光學檢測、量測、研磨、拋光、智能自動化與 AI 應用。2025 年度營業比重為:半導體製程設備 78.83%、顯示器製程設備 10.20%、智能自動化設備 0.16%、其他 10.81%。主要產品包含半導體封裝製程及檢測設備、覆晶接合設備、晶粒挑撿機、IC 黏晶機、晶圓表面瑕疵檢查機、白光干涉量測系統、載板與 Strip/Panel 研磨機、Batch 式蝕刻/剝膜/顯影/清洗機、失效分析測試設備;顯示器設備包含 Array/Cell 製程設備、TEG Prober、Array Tester、Cleaner、Wet Etching、Edge Grinding、Panel Surface Inspection、Loader/Unloader 與自動化設備;智慧製造包含智慧物流、製程自動化、智慧診斷與預防維護、機器人搬運加工及智慧工廠整合服務。商業模式以客製化設備設計、製造、組裝、測試、裝機驗收與售後服務為主,客戶多屬半導體封裝、晶圓再生、IC 載板、面板與高科技製造業。2025 年內銷 36.32617 億元、占 77.79%;外銷 10.37210 億元、占 22.21%。年報揭露 2025 年銷貨超過或接近 10% 的匿名客戶為 N 客戶 25.09%、S 客戶 15.31%、V 客戶 14.28%、B 客戶 9.56%,未揭露實名。主要原料與零組件包含鋼鐵鋁等金屬材料、功能機構件、培林、伺服馬達、傳動皮帶、彈簧、沖模、工業電腦、人機介面、感知器、電磁閥、伺服控制器、氣缸、風扇、照明、變壓器、電源等,透過協力廠、貿易商或國內市場取得;年報顯示 2024 與 2025 年均無單一進貨供應商超過進貨總額 10%。
2025 年均豪已明顯完成產品組合轉型,半導體製程設備占營收 78.83%,營收與獲利均創近年高點;自結資料亦顯示 2025 年歸屬母公司淨利約 4.15 億元、EPS 2.58 元,創 2007 年以來新高。2026 年公司在年報中對半導體設備展望採審慎樂觀,主要動能包括 AI/HPC、先進製程、CoWoS、TSV、RDL、3D/2.5D IC、Fan-out、晶圓再生與先進封裝帶動檢測、量測、研磨、拋光與客製化設備需求。公司 2026 年計畫開發產品包括共同封裝光學測試機台、基板拋光設備、製程設備數位孿生、方板至圓板晶粒外觀檢查挑揀機、矽光子元件挑撿機、Hybrid Die Bonder、高精度六面外觀檢查機、熱壓合黏晶機、CPO Module Sorter、1um 固晶量測應用之 IR 固晶精度量測機等。2026 年預期銷售數量方面,年報列示半導體製程設備 714 套、顯示器製程設備 14 套、智能自動化設備 5 套,依客戶預估與市場情況編列。2027 至 2028 年展望以先進封裝、AI 伺服器、高階載板、玻璃基板、矽光子 CPO、晶圓再生、Micro/Mini LED 與智慧製造為主要延伸方向;年報引用產業資料指出 AI 將帶動前段晶圓製造與後段異質整合設備需求,並預估至 2028 年先進封裝市場仍具成長性。風險與挑戰包括:半導體設備景氣循環、客戶資本支出遞延、匿名主要客戶集中度偏高、台積電等晶圓代工與封測擴產節奏變化、面板設備需求波動、中國設備國產化與低價競爭、匯率與地緣政治風險、客製化設備驗收時程與存貨跌價風險、資安及客戶機密規範要求提高。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。