月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 92.69%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +18.19%
過去 19 次觸發,120 日後平均上漲 18.19%、落後大盤 2.26 個百分點,勝率 68.4%。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +65% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 358 張,實際還在賣的約 140 張,最長約 200 個交易日見底。 近期持有者吸收 +264 vs 派發 -59 張。
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +18.19%
過去 19 次觸發,120 日後平均上漲 18.19%、落後大盤 2.26 個百分點,勝率 68.4%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 6 次,觸發後 60 日平均 +22.05%,勝率 80%,平均贏大盤 +4.55 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
衛司特科技股份有限公司為營運公司普通股,成立於2001年1月19日,總部位於台中市西屯區大墩19街186號12樓之1,統一編號12739475。董事長兼總經理為林世民,發言人為林浚丞。公司於2022年公開發行並登錄興櫃,2023年11月29日正式上櫃;截至公開資訊觀測站115/06/17資料,實收資本額為新台幣238,000,000元,已發行普通股23,800,000股,每股面額10元。2026/05法說會揭露集團員工人數216人。主要股東名單資料基準日為2024/04/01,前十大或持股5%以上股東包括碧豐國際投資15.56%、世源投資10.40%、聖暉工程科技7.84%、莉淳投資5.80%、林世民5.52%、丞呈投資5.29%、陳美瑟4.74%、吟慶投資2.52%、中國信託商業銀行受託信託財產專戶2.30%、陳美蓮1.90%。子公司與投資布局包含昆山衛司特、上海衛司特、衛司特環保科技(東莞)、越南、新加坡、泰國等海外據點,並投資競零再生科技、Reco Korea及2026年取得城鋒科技51%股權。
衛司特核心業務為電子製造業濕製程所產生的金屬廢水回收處理與設備耗材銷售。主要產品與服務分為二大類:一、再生金屬服務收入,使用Recocell電解回收系統,以BOO模式(Build-Operate-Own,投資建造、經營操作、資產擁有)在客戶廠內建置金屬廢水處理與再生系統,代客戶承擔設備投資與運轉成本,並派員駐廠操作,將含銅、鎳、鈷等廢液回收為高純度固態金屬,降低污泥、廢水處理藥劑與二次污染風險;二、電解設備與耗材,包括Recocell整廠電解回收設備、後續耗材與維護服務,以及代理義大利De Nora不溶性陽極鈦網,用於PCB HDI多層板填孔電鍍、ABF載板、低軌衛星、AI伺服器板高深寬比通孔脈衝電鍍等。2025年營收1,378,741千元,年增41%,毛利率37%,營業利益371,387千元,EPS 10.99元;客戶產業別營收占比約為PCB 72.4%(997,808千元)、半導體17.6%(243,015千元)、光電面板8.2%(113,273千元)、其他1.8%(24,645千元)。2026年第一季營收515,181千元,年增60%,EPS 4.50元;2026Q1客戶產業別占比約PCB 70.9%、半導體12.4%、光電面板6.4%、電池回收8.6%、其他1.7%。主要客戶產業為PCB與載板、半導體、光電面板;公開報導指出欣興、華通為重要PCB客戶,半導體客戶包含台積電等龍頭體系,但個別合約內容與完整客戶名單未由公司完整揭露。
2025至2028展望重點:一、AI伺服器、低軌衛星、高階HDI、ABF載板與高深寬比通孔電鍍推動PCB用不溶性陽極鈦網需求,公司認為新PCB廠大量導入不溶性陽極,且伺服器PCB導入脈衝電鍍通孔會推升高品質陽極鈦網需求。二、高階AI處理器帶動半導體與PCB製造需求,晶圓與PCB出貨量增加會放大蝕刻、電鍍製程及含銅廢水處理需求,並提高鎳、鈷、錫等多樣化金屬廢水滲透機會。三、面板業總出貨面積成長有限,但大尺寸、高刷新率產品從鋁導線轉向銅導線,2025至2030銅導線產品預估年化成長率大於15%,有利銅蝕刻廢液處理與BOO滲透率提升。四、2026年半導體電解設備出貨狀況穩健,多個再生金屬服務BOO新廠於2026Q1投產,5月累計營收900,455千元、年增71.88%,成長原因包括客戶訂單需求、電解設備與耗材銷售增加及納入新事業體。五、轉投資競零再生已建立鋰電池回收設備並申請試運行,預計2026年取得鋰電池處理個案許可;城鋒科技具備鉛酸電池1000噸/月處理許可,公司2026年取得51%股權後規劃增資更新設備與廠房基礎建設,切入汽機車、電子製造工廠及資料中心UPS鉛酸電池回收。主要風險包括銥等貴金屬原料價格大幅波動、銅價與匯率影響再生金屬收入與毛利、陽極鈦網業務比重上升可能壓抑整體毛利率、BOO案場需隨客戶擴廠與環保許可進度落地、鋰電池與鉛酸電池回收新事業仍有許可、投資、技術放大與獲利驗證風險。2027至2028的具體財測公司未公開,以上為依公司法說會揭露趨勢與產業需求所做的方向性整理。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。