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弘塑 3131

半導體業

2,000 -80.00 -3.85% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +22.1%
開盤
2,070
最高
2,070
最低
1,970
昨收
2,080
成交量
256 張
成交值
5.13億
振幅
4.81%
市值
596.63億
本益比
35.4
淨值比
18.2
殖利率
2.22%
近四季 EPS
56.98
月營收年增
+61.9%
外資持股
34.71%
52 週 1,320 4,045

弘塑可以買嗎?先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質強勢、成長強勢、籌碼良好;估值偏貴。

ROE 9.02%,高於全市場 92% 的個股;月營收年增率 61.88%,高於全市場 84% 的個股;股價淨值比 18.92 倍,高於全市場 99% 的個股。

估值 偏貴 殖利率良好,但股價淨值比昂貴。
本益比 36.83 全市場第 77 百分位 偏貴
股價淨值比 18.92 全市場第 99 百分位 昂貴
殖利率(%) 2.22 全市場第 51 百分位 良好
品質 強勢 2 項指標都頂尖。
ROE(稅後,單季) 9.02 全市場第 92 百分位 頂尖
營業利益率(%) 21.14 全市場第 84 百分位 頂尖
成長 強勢 月營收年增率頂尖。
月營收年增率(%) 61.88 全市場第 84 百分位 頂尖
動能 中性 近 240 日報酬良好,但近 60 日報酬落後。
近 60 日報酬(%) -7.76 全市場第 12 百分位 落後
近 240 日報酬(%) 44.53 全市場第 77 百分位 良好
籌碼 良好 外資 20 日買超強度良好。
外資 20 日買超強度 1.66 全市場第 59 百分位 良好

弘塑(3131)今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

FinLab Studio

從弘塑,看見一整群股票

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用弘塑的特徵選股

弘塑(3131)合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
2,000 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
1,909 元 五年中位 33.8 倍 × 近四季 EPS 56.5 元
現價比合理價
+4.8%五年區間上半 五年慣常區間 1,022–2,840 元
同業模型應得價
605 元 含自身溢價習慣的區間 1,256–1,922 元

近五年本益比河流(月線)

五年慣常區間(偏低~偏高) 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比(五年) 1,022–2,840 元 · 18.1~50.3 倍
淨值比(五年) 357–1,182 元 · 3.2~10.8 倍
同業模型 1,256–1,922 元 · 應得價 605

色帶=慣常價位區間,短線=中位換算,圓點=模型應得價,直線=現價。

現價落在弘塑過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 33.8 倍,對應股價約 1,909 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 1,022 至 2,840 元);以每股淨值倍數中位數 6.2 倍換算約 682 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,弘塑的應得價約 605 元;加上弘塑自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 1,256 至 1,922 元,現價高於慣常區間上緣約 4%。調整基本面後,弘塑目前比全市場約 97% 的股票貴(同業中約比 98% 貴)昂貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

弘塑(3131)EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

弘塑 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)11.18 元,近四季合計 56.98 元,2025 年全年 EPS 45.48 元。

2026 年第 2 季毛利率 38.9%、營業利益率 21.1%、稅後淨利率 18.7%、單季 ROE 9.0%。

弘塑近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS(元)毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季11.1838.9%21.1%18.7%9.0%
2026 年第 1 季16.1133.8%13.2%28.9%10.5%
2025 年第 4 季19.2942.1%29.6%26.1%11.5%
2025 年第 3 季10.4040.7%21.2%20.3%6.5%
2025 年第 2 季7.0540.6%25.0%12.6%4.8%
2025 年第 1 季8.7440.8%22.3%20.6%5.8%
2024 年第 4 季8.6146.0%23.1%20.6%5.6%
2024 年第 3 季7.4248.1%25.1%21.9%5.0%

歷年全年 EPS

  • 2025 年45.48 元
  • 2024 年29.06 元
  • 2023 年21.54 元
  • 2022 年25.31 元
  • 2021 年23.48 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

弘塑(3131)月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

弘塑 2026 年 9 月營收 7.47 億元,較去年同月成長 61.9%;近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

逐月營收明細(12 個月)
弘塑近 12 個月營收與年增率
月份營收(億元)去年同月增減
2026 年 9 月7.47+61.9%
2026 年 8 月6.81+43.3%
2026 年 7 月7.93+42.4%
2026 年 6 月6.31+15.2%
2026 年 5 月5.59+7.2%
2026 年 4 月5.36-4.3%
2026 年 3 月4.89+0.3%
2026 年 2 月5.81+51.8%
2026 年 1 月5.27+42.0%
2025 年 12 月10.07+105.3%
2025 年 11 月5.66+60.1%
2025 年 10 月5.77+52.6%

月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

弘塑(3131)股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

弘塑近 12 個月已除息的現金股利合計 46.08 元,交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 2.22%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 46.08 元。

近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-29(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計(5 年)
弘塑歷年股利合計
除息年度現金股利(元/股)次數
2026 年46.081
2025 年22.01
2024 年16.01
2023 年18.01
2022 年17.01

近期除息紀錄(5 次)

弘塑近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利(元/股)
2026-07-29114年46.08
2025-07-29113年22.0
2024-07-30112年16.0
2023-07-27111年18.0
2022-07-28110年17.0

股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

弘塑(3131)三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28,三大法人近 5 個交易日合計買超弘塑 188 張(外資 +245、投信 -57、自營商 0),近 20 個交易日合計賣超 56 張,已連續 2 日買超。

融資餘額 455 張,近 20 日增加 59 張,融券餘額 10 張(近 20 日增加 9 張),融資使用率 6.0%(截至 2026-10-28)。

近 5 日合計 +188 張 外資 +245 · 投信 -57 · 自營商 0
近 20 日合計 -56 張 外資 +130 · 投信 -167 · 自營商 -20
弘塑近 20 個交易日三大法人買賣超(張)與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+61-12+8+58455 10
10-27+111-33-1+78453 10
10-22-9-14-3-25455 10
10-21+33-3-1+29468 10
10-20+49+4-4+49468 10
10-19+54-40-3+11466 10
10-16+22-1+6+28465 11
10-15-1540-31-184472 11
10-14-26-15+3-38497 0
10-13-244+1-28-271497 0
10-12+63-17+19+65459 0
10-08+7-13-2-9463 0
10-07-94-5-20-119454 0
10-06+8+1-8+1448 0
10-05+181+6+28+216441 0
10-02+1650+11+176441 0
10-01-368-2-6-376449 0
09-30+64-13+2+53396 0
09-29+1300+8+137394 0
09-24+77-13+2+66396 1

買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。

弘塑(3131)同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 弘塑 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

記下你的判斷

11/26 收盤時,弘塑會跑贏 0050 嗎?

以 10/29 收盤起算,到期用含息收盤價自動對答案,紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習,不是投資建議。

弘塑(3131)主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.40
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 群益金鼎-新竹 持 517 張
  • 派發者剩 477 張、最長約 80 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -43% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者群益金鼎-新竹 自起點累積 517 張(已賣 6%),仍在加碼
  • 主要派發者美林 峰值囤過 431 張、已倒 38%,剩 268 張,依近期速度約 29 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -4.19pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 -0.11pp,集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -1056 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
群益金鼎-新竹凱基花旗環球統一永豐金-匯立第一金
派發
美林摩根大通凱基-台北國票-敦北法人宏遠證券臺銀
交易台
獨立尺度
國泰證券台灣摩根士丹利港商麥格理大和國泰
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 群益金鼎-新竹 +517
    已賣 6%· 仍在加碼
  • 凱基 +396
    已賣 5%
  • 花旗環球 +381
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 統一 +347
    已賣 22%
  • 永豐金-匯立 +339
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 第一金 +136
    已賣 5%

派發

  • 美林 剩 268
    已倒 38%· 約 29 日倒完
  • 摩根大通 剩 109
    已倒 63%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 48
    已倒 78%· 約 15 日倒完
  • 國票-敦北法人 剩 112
    已倒 46%· 約 12 日倒完
  • 宏遠證券 剩 24
    已倒 49%· 近期停手
  • 臺銀 剩 14
    已倒 46%· 近期停手

交易台

  • 國泰證券 -619
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -533
    避險台·會回補
  • 港商麥格理 -523
    避險台·會回補
  • 大和國泰 -345
    避險台·會回補
還在倒 477 張 最長約 80 個交易日見底
近期買賣力道 +462 吸 / -245 倒 買盤略勝
避險台淨空 -1,056 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向分歧:大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

弘塑(3131)量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 61.88%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 91 次 (自 2011-01-17)

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 52.4%, 樣本數 84, 中位數 +0.86%, 超額 +3.94%, 贏大盤勝率 51.2%

60 日: 勝率 59.8%, 樣本數 82, 中位數 +4.03%, 超額 +10.15%, 贏大盤勝率 47.6%

120 日: 勝率 65.9%, 樣本數 82, 中位數 +13.87%, 超額 +18.1%, 贏大盤勝率 54.9%

事件後 120 日,歷史上平均 +27.72%

20 日 +5.14%
60 日 +15.03%
120 日 +27.72%
20 日
60 日
120 日
勝率
52.4%
59.8%
65.9%
樣本數
84
82
82
中位數
+0.86%
+4.03%
+13.87%
超額
+3.94%
+10.15%
+18.1%
贏大盤勝率
51.2%
47.6%
54.9%

過去 82 次觸發,120 日後平均上漲 27.72%、超越大盤 18.1 個百分點,勝率 65.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 239+75.7% +106.9% 68.6% +63.3%
20-40 304+35.3% +9.1% 61.8% +26.8%
40-60 480+34% +6.5% 66.7% +19.7%
60-80 507+27.2% +7% 56.2% +20%
80-100 現在在這裡1340+56.1% +31% 65.7% +27.4%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 36.83,落在自身歷史第 84.3 百分位,屬於 80-100 區間。

更多歷史統計:估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號(歷史統計供參)

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+110%
勝率 98.5% 超額 +95.6%
68 天
+15.1%
勝率 69.4% 超額 +8.4%
271 天
+23.1%
勝率 62% 超額 +11.2%
1260 天
向下
+10.3%
勝率 51.5% 超額 +7%
330 天
-4%
勝率 35.4% 超額 -8.5%
483 天
現在
+35.7%
勝率 70.4% 超額 +22.9%
577 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 577 天樣本中,120 日後平均上漲 35.7%、勝率 70.4%,超越大盤 22.9%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月,每月平均約 409 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.22 個百分點,在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +23.11%,勝率 63%,平均贏大盤 +17.8 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 58 次,觸發後 60 日平均 +8.69%,勝率 54.4%,平均贏大盤 +4.4 個百分點。

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弘塑(3131)做什麼?公司簡介與主要業務

半導體設備、其他電子業、半導體濕製程設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

3131 對應證券為弘塑,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1993/05/07,2009 年登錄興櫃,2011/01/17 掛牌上櫃。總部位於新竹市香山區中華路六段89號。主要登記與公開資料顯示實收資本額約新台幣 292,160,150 元,已發行普通股約 29,216,015 股。公司英文簡稱 GPTC。經營管理層資料在不同來源與年度公告間略有差異:Yahoo 股市 2026/02 資料列董事長張泰山、總經理黃富源;2025 年董事改選公告列董事為定業投資代表人張泰山、張鴻泰、石本立、黃富源等;部分市場資料與報導稱張鴻泰為副董事長兼執行長或總經理。員工規模方面,104 人力銀行公司頁列約 280 人;2026 年 5 月法說與新聞摘要稱因訂單成長員工自 2025 年底約 250 人增至約 350 人,且仍有大量職缺,故截至本研究日以 280 至 350 人區間較合理。主要股東與董監持股方面,公開資料顯示張鴻泰持股約 360 萬股、約 12% 以上,定業投資股份有限公司約 200.7 萬股、約 6.9%,董事與大股東合計約 19% 左右;精確比例會隨申報月份變動。

主要業務

弘塑是台灣半導體濕製程設備與先進封裝設備供應商,核心產品包括酸槽設備 Wet Station、單晶片旋轉機台 Single Wafer Spin Processor、濕式清洗、蝕刻、顯影、去光阻、化鍍與電鍍相關設備、化學品調配供應系統、維修服務、材料零件代理、軟體安裝與半導體電子設備代理。其應用集中於半導體前段部分低製程市場、晶圓級封裝、覆晶封裝、CoWoS、SoIC、Fan-out、FOPLP、HBM 相關先進封裝與矽晶圓製程。2025 年營收結構依富邦 / MoneyDJ 資料為:機台約 69.86%、化學製品約 19.19%、維修及其他約 9.85%、軟體安裝約 0.77%、半導體及電子設備代理約 0.33%。商業模式為自有品牌半導體製程設備設計、製造、測試、安裝與售後維修,並透過子公司與投資事業整合化學品、量測設備代理與製程資料分析;添鴻科技負責化學品,佳霖科技代理設備,太引資訊提供軟體與製程數據支援。主要客戶類型為晶圓代工廠、封裝測試廠、記憶體廠與矽晶圓廠;公開報導提及台積電、日月光投控、韓系記憶體廠及美系記憶體客戶為重要需求來源,惟個別客戶實際營收占比多未由公司完整公開。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望以 AI/HPC 帶動先進封裝擴產為主軸。2025 年弘塑合併營收據市場與財報彙整資料達約 65.14 億元、年增近六成,創歷史新高,主因 CoWoS、先進封裝濕製程設備與化學品需求快速成長。2026 年第一季公開財報與報導顯示營收約 15.96 億元、年增約 28.7%,EPS 約 16.11 元,需求仍強。成長動能包括:台積電 CoWoS 與 SoIC 擴產、封測廠與記憶體廠 HBM 先進封裝投資、FOPLP 與下一代異質整合製程導入、客戶在地供應鏈與設備國產化需求、設備加化學藥水加量測及軟體的一站式解決方案。產能方面,公司於 2025 至 2026 年積極擴充,新廠產能加入後自製比例有望提高,委外比例下降將有利毛利率修復;2026 年另購置新竹五福段土地作為後續擴產準備。2027 至 2028 年中長期機會來自 SoIC、FOPLP、CPO、CoPoS、HBM 與先進封裝滲透率提高,並可能擴大東南亞、美國與中國地區服務據點。主要風險包括:先進封裝資本支出時程遞延、單一大客戶或少數大客戶集中度風險、急單與外包比例升高導致毛利率波動、人力與場地不足、關鍵零組件與工程塑膠供應、客戶驗收時點造成營收認列波動、技術外流與商業機密風險、國際設備大廠競爭、AI 需求若降溫導致設備訂單循環反轉。2027 至 2028 的具體營收與獲利數字多屬法人預估,未列為確定事實。

產業上下游

上游
  • 名超企業股份有限公司 工程塑膠加工、半導體蝕刻設備與濕製程清洗設備相關加工供應商;弘塑 2024 年公告以 7,000 萬元投資取得其現增普通股 250 萬股、約 7.45% 股權。名超為公開發行公司,公開資料提及代號 4548,但非確認上市櫃公司,故 stock_id 依規範填 null。
  • 添鴻科技股份有限公司 弘塑集團旗下化學材料與化學品供應平台,提供先進封裝與濕製程用化學品;未上市櫃。
  • 佳霖科技股份有限公司 弘塑集團旗下設備代理與量測檢測設備導入平台,曾代理或引進國外檢測設備;未上市櫃。
  • 太引資訊系統股份有限公司 弘塑集團旗下軟體與製程資料分析支援公司,用於製程資料、工程分析與智慧製造整合;未上市櫃。
  • Sigray 美國非台股掛牌公司,弘塑旗下佳霖科技曾與其合作導入先進封裝 X-ray / micro bump 檢測設備。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工與先進封裝大客戶之一,CoWoS、SoIC 等擴產帶動濕製程設備需求;公開報導稱其為弘塑重要客戶,但精確營收占比未由公司完整揭露。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 封裝測試與先進封裝客戶;Taipei Times 報導稱 ASE Technology Holding 為弘塑主要客戶之一。
  • 力成科技股份有限公司 6239 台灣封測與先進封裝供應鏈公司,受惠 AI/HPC 與先進封裝外溢需求;是否為弘塑直接客戶未完全公開,列為潛在下游應用端。
  • 美系記憶體大廠 公開報導稱弘塑已取得美系記憶體大廠 HBM 相關訂單;未具名且非台股掛牌,stock_id 填 null。
  • 韓系記憶體大廠 公開報導稱韓系記憶體客戶與弘塑接洽或為主要客戶群;未具名且非台股掛牌,stock_id 填 null。

競爭對手

  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上櫃半導體設備與再生晶圓相關公司,部分業務涉及濕製程、設備代理與先進封裝供應鏈,與弘塑在半導體設備題材上具競爭與比較關係。
  • 萬潤科技股份有限公司 6187 台股上櫃先進封裝與自動化設備供應商,產品與弘塑不完全相同,但同受 CoWoS、AI 先進封裝擴產驅動,屬資本市場與客戶資本支出競爭同業。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市製程設備商,布局半導體與先進封裝相關設備,屬廣義半導體設備競爭同業。
  • SCREEN Holdings 日本上市公司,全球濕製程、清洗與半導體設備大廠;非台股掛牌,stock_id 填 null。
  • Tokyo Electron 日本上市半導體設備大廠,濕製程與前段設備領域具全球競爭力;非台股掛牌,stock_id 填 null。
  • Lam Research / SEZ 美國上市半導體設備公司 Lam Research 及其相關濕製程技術品牌 SEZ,為國際濕製程與清洗設備競爭者;非台股掛牌。
  • Applied Materials / Semitool 美國上市半導體設備公司,Semitool 為其收購之電鍍與濕製程相關設備品牌;非台股掛牌。
  • ACM Research 美國 / 中國半導體清洗與濕製程設備供應商,非台股掛牌。
資料來源(26)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於弘塑(3131)的常見問題

弘塑(3131)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-10-28 的數據現況:品質強勢、成長強勢、籌碼良好;估值偏貴,1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段,投資一定有風險,進場前請自行評估。
弘塑股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-10-29 收盤 2000 元,本益比 35.4、股價淨值比 18.2。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 84 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
弘塑的每股盈餘(EPS)是多少?
弘塑 2026 年第 2 季單季 EPS 11.18 元,近四季合計 56.98 元,2025 年全年 45.48 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
弘塑最新月營收表現如何?
弘塑 2026 年 9 月營收 7.47 億元,較去年同月成長 61.9%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
弘塑配息多少?殖利率多少?
弘塑近 12 個月已除息的現金股利合計 46.08 元,交易所公告殖利率 2.22%(截至 2026-10-28);2026 年現金股利合計 46.08 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
弘塑外資最近是買超還是賣超?
截至 2026-10-28,三大法人近 5 個交易日合計買超弘塑 188 張(外資 +245、投信 -57、自營商 0 張),近 20 日合計賣超 56 張;融資餘額 455 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。
弘塑合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 33.8 倍,對應股價約 1909 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 1022 至 2840 元);另以每股淨值倍數中位數 6.2 倍換算約 682 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段(截至 2026-10-29)。
弘塑目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:弘塑若回到五年中位評價,約對應 1909 元(詳見「合理價估算與歷史估值定位」段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-10-29)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

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