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弘塑

3131 半導體業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴，暫無訊號亮起。

本頁數據每天盤後更新。把 弘塑 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 今天這檔沒有觸發訊號,看全市場今天有誰觸發 →
估值 22品質 83成長 52動能 53籌碼 62

弘塑可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 10.5%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 79 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 91 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.4%（買超）。

籌碼流向

偏多 +0.71
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 美林 持 817 張
  • 派發者剩 630 張、最長約 1345 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +47% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者美林 自起點累積 817 張（已賣 11%），近期略減
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 612 張、已倒 26%，剩 454 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +7.89pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -4.06pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -697 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
美林花旗環球群益金鼎-新竹永豐金-匯立第一金富邦-陽明
派發
摩根大通富邦證券港商野村群益金鼎元大證券港商麥格理
交易台
獨立尺度
新加坡商瑞銀中國信託台灣摩根士丹利大和國泰
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 美林 +817
    已賣 11%
  • 花旗環球 +645
    已賣 17%
  • 群益金鼎-新竹 +377
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 永豐金-匯立 +253
    已賣 7%· 仍在加碼
  • 第一金 +171
    已賣 6%
  • 富邦-陽明 +131
    已賣 9%

派發

  • 摩根大通 剩 454
    已倒 26%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 277
    已倒 45%· 近期停手
  • 港商野村 剩 269
    已倒 32%· 約 1345 日倒完
  • 群益金鼎 剩 102
    已倒 70%· 約 30 日倒完
  • 元大證券 剩 103
    已倒 69%· 約 15 日倒完
  • 港商麥格理 剩 40
    已倒 87%· 近期停手

交易台

  • 新加坡商瑞銀 -454
    避險台·會回補
  • 中國信託 -348
    未分類
  • 台灣摩根士丹利 -243
    避險台·會回補
  • 大和國泰 -133
    避險台·會回補
還在倒 630 張 最長約 1345 個交易日見底
近期買賣力道 +282 吸 / -164 倒 買盤略勝
避險台淨空 -697 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 239+75.7% +106.9% 68.6% +63.3%
20-40 304+35.3% +9.1% 61.8% +26.8%
40-60 480+34% +6.5% 66.7% +19.7%
60-80 507+27.2% +7% 56.2% +20%
80-100 現在在這裡1279+55.8% +24.5% 64% +29.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 48.53，落在自身歷史第 90.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+110%
勝率 98.5% 超額 +95.6%
68 天
+15.1%
勝率 69.4% 超額 +8.4%
271 天
+23.7%
勝率 62.4% 超額 +13.1%
1199 天
向下
+10.3%
勝率 51.5% 超額 +7%
330 天
-4%
勝率 35.4% 超額 -8.5%
483 天
現在
+35.7%
勝率 70.4% 超額 +22.9%
577 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 577 天樣本中，120 日後平均上漲 35.7%、勝率 70.4%，超越大盤 22.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +27.69%，勝率 68%，平均贏大盤 +22.22 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 88 次，觸發後 60 日平均 +15.03%，勝率 59.8%，平均贏大盤 +10.15 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 57 次，觸發後 60 日平均 +8.69%，勝率 54.4%，平均贏大盤 +4.4 個百分點。

弘塑是做什麼的？公司基本資料

半導體設備、其他電子業、半導體濕製程設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

3131 對應證券為弘塑，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1993/05/07，2009 年登錄興櫃，2011/01/17 掛牌上櫃。總部位於新竹市香山區中華路六段89號。主要登記與公開資料顯示實收資本額約新台幣 292,160,150 元，已發行普通股約 29,216,015 股。公司英文簡稱 GPTC。經營管理層資料在不同來源與年度公告間略有差異：Yahoo 股市 2026/02 資料列董事長張泰山、總經理黃富源；2025 年董事改選公告列董事為定業投資代表人張泰山、張鴻泰、石本立、黃富源等；部分市場資料與報導稱張鴻泰為副董事長兼執行長或總經理。員工規模方面，104 人力銀行公司頁列約 280 人；2026 年 5 月法說與新聞摘要稱因訂單成長員工自 2025 年底約 250 人增至約 350 人，且仍有大量職缺，故截至本研究日以 280 至 350 人區間較合理。主要股東與董監持股方面，公開資料顯示張鴻泰持股約 360 萬股、約 12% 以上，定業投資股份有限公司約 200.7 萬股、約 6.9%，董事與大股東合計約 19% 左右；精確比例會隨申報月份變動。

主要業務

弘塑是台灣半導體濕製程設備與先進封裝設備供應商，核心產品包括酸槽設備 Wet Station、單晶片旋轉機台 Single Wafer Spin Processor、濕式清洗、蝕刻、顯影、去光阻、化鍍與電鍍相關設備、化學品調配供應系統、維修服務、材料零件代理、軟體安裝與半導體電子設備代理。其應用集中於半導體前段部分低製程市場、晶圓級封裝、覆晶封裝、CoWoS、SoIC、Fan-out、FOPLP、HBM 相關先進封裝與矽晶圓製程。2025 年營收結構依富邦 / MoneyDJ 資料為：機台約 69.86%、化學製品約 19.19%、維修及其他約 9.85%、軟體安裝約 0.77%、半導體及電子設備代理約 0.33%。商業模式為自有品牌半導體製程設備設計、製造、測試、安裝與售後維修，並透過子公司與投資事業整合化學品、量測設備代理與製程資料分析；添鴻科技負責化學品，佳霖科技代理設備，太引資訊提供軟體與製程數據支援。主要客戶類型為晶圓代工廠、封裝測試廠、記憶體廠與矽晶圓廠；公開報導提及台積電、日月光投控、韓系記憶體廠及美系記憶體客戶為重要需求來源，惟個別客戶實際營收占比多未由公司完整公開。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望以 AI/HPC 帶動先進封裝擴產為主軸。2025 年弘塑合併營收據市場與財報彙整資料達約 65.14 億元、年增近六成，創歷史新高，主因 CoWoS、先進封裝濕製程設備與化學品需求快速成長。2026 年第一季公開財報與報導顯示營收約 15.96 億元、年增約 28.7%，EPS 約 16.11 元，需求仍強。成長動能包括：台積電 CoWoS 與 SoIC 擴產、封測廠與記憶體廠 HBM 先進封裝投資、FOPLP 與下一代異質整合製程導入、客戶在地供應鏈與設備國產化需求、設備加化學藥水加量測及軟體的一站式解決方案。產能方面，公司於 2025 至 2026 年積極擴充，新廠產能加入後自製比例有望提高，委外比例下降將有利毛利率修復；2026 年另購置新竹五福段土地作為後續擴產準備。2027 至 2028 年中長期機會來自 SoIC、FOPLP、CPO、CoPoS、HBM 與先進封裝滲透率提高，並可能擴大東南亞、美國與中國地區服務據點。主要風險包括：先進封裝資本支出時程遞延、單一大客戶或少數大客戶集中度風險、急單與外包比例升高導致毛利率波動、人力與場地不足、關鍵零組件與工程塑膠供應、客戶驗收時點造成營收認列波動、技術外流與商業機密風險、國際設備大廠競爭、AI 需求若降溫導致設備訂單循環反轉。2027 至 2028 的具體營收與獲利數字多屬法人預估，未列為確定事實。

產業上下游

上游
  • 名超企業股份有限公司 工程塑膠加工、半導體蝕刻設備與濕製程清洗設備相關加工供應商；弘塑 2024 年公告以 7,000 萬元投資取得其現增普通股 250 萬股、約 7.45% 股權。名超為公開發行公司，公開資料提及代號 4548，但非確認上市櫃公司，故 stock_id 依規範填 null。
  • 添鴻科技股份有限公司 弘塑集團旗下化學材料與化學品供應平台，提供先進封裝與濕製程用化學品；未上市櫃。
  • 佳霖科技股份有限公司 弘塑集團旗下設備代理與量測檢測設備導入平台，曾代理或引進國外檢測設備；未上市櫃。
  • 太引資訊系統股份有限公司 弘塑集團旗下軟體與製程資料分析支援公司，用於製程資料、工程分析與智慧製造整合；未上市櫃。
  • Sigray 美國非台股掛牌公司，弘塑旗下佳霖科技曾與其合作導入先進封裝 X-ray / micro bump 檢測設備。
下游
  • 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工與先進封裝大客戶之一，CoWoS、SoIC 等擴產帶動濕製程設備需求；公開報導稱其為弘塑重要客戶，但精確營收占比未由公司完整揭露。
  • 日月光投資控股股份有限公司 3711 封裝測試與先進封裝客戶；Taipei Times 報導稱 ASE Technology Holding 為弘塑主要客戶之一。
  • 力成科技股份有限公司 6239 台灣封測與先進封裝供應鏈公司，受惠 AI/HPC 與先進封裝外溢需求；是否為弘塑直接客戶未完全公開，列為潛在下游應用端。
  • 美系記憶體大廠 公開報導稱弘塑已取得美系記憶體大廠 HBM 相關訂單；未具名且非台股掛牌，stock_id 填 null。
  • 韓系記憶體大廠 公開報導稱韓系記憶體客戶與弘塑接洽或為主要客戶群；未具名且非台股掛牌，stock_id 填 null。

競爭對手

  • 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上櫃半導體設備與再生晶圓相關公司，部分業務涉及濕製程、設備代理與先進封裝供應鏈，與弘塑在半導體設備題材上具競爭與比較關係。
  • 萬潤科技股份有限公司 6187 台股上櫃先進封裝與自動化設備供應商，產品與弘塑不完全相同，但同受 CoWoS、AI 先進封裝擴產驅動，屬資本市場與客戶資本支出競爭同業。
  • 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市製程設備商，布局半導體與先進封裝相關設備，屬廣義半導體設備競爭同業。
  • SCREEN Holdings 日本上市公司，全球濕製程、清洗與半導體設備大廠；非台股掛牌，stock_id 填 null。
  • Tokyo Electron 日本上市半導體設備大廠，濕製程與前段設備領域具全球競爭力；非台股掛牌，stock_id 填 null。
  • Lam Research / SEZ 美國上市半導體設備公司 Lam Research 及其相關濕製程技術品牌 SEZ，為國際濕製程與清洗設備競爭者；非台股掛牌。
  • Applied Materials / Semitool 美國上市半導體設備公司，Semitool 為其收購之電鍍與濕製程相關設備品牌；非台股掛牌。
  • ACM Research 美國 / 中國半導體清洗與濕製程設備供應商，非台股掛牌。
資料來源（26）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於弘塑（3131）的常見問題

弘塑(3131)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
弘塑股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 2550 元，本益比 48.5、股價淨值比 18.6。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 91 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
弘塑的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 2550 元與本益比 48.5 回推，弘塑近四季合計 EPS 約 52.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。