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印能科技

7734 半導體業截至 2026-06-18

品質頂級

估值偏貴

籌碼外資賣超

訊號觸發中觸發中營收≥20%

3,615 收盤價（元）

+105.4% 近 60 日

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 99% 的個股。最新一季 ROE 約 6.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.4%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 137.1%，超過 20% 的成長門檻。

體質定位

體質雷達偏弱估值

估值

同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。

15 偏弱

本益比 92.06

昂貴

股價淨值比 14.65

昂貴

殖利率(%) 0.55

普通

籌碼：誰在進、誰在出

偏空 -0.55

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
統一持 532 張
派發者剩 668 張、最長約 121 日倒完

窗口 2026-01-18 起 · 股價 +277% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18

最大持有者統一自起點累積 532 張（已賣 3%），仍在加碼
主要派發者元大證券峰值囤過 663 張、已倒 43%，剩 376 張，依近期速度約 121 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.36pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +2.32pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -5 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

庫存重建 · 誰在進、誰在出

派發者手上還有 1106 張，實際還在賣的約 668 張，最長約 121 個交易日見底。近期持有者吸收 +180 vs 派發 -217 張。

承接 · 持有者

統一美林永豐金證券港商野村國泰證券永豐金-匯立

派發 · 倒貨者

元大證券摩根大通美商高盛凱基台灣摩根士丹利華南永昌-南京

交易台 · 淨空

獨立尺度

台新國泰-敦南統一-三多香港上海匯豐

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

承接 · 持有者

統一 +532

已賣 3%· 仍在加碼
美林 +402

已賣 14%
永豐金證券 +324

已賣 0%· 仍在加碼
港商野村 +243

已賣 3%· 仍在加碼
國泰證券 +164

已賣 8%· 仍在加碼
永豐金-匯立 +161

已賣 1%· 仍在加碼

派發 · 倒貨者

元大證券剩 376

已倒 43%· 約 121 日倒完
摩根大通剩 63

已倒 76%· 約 9 日倒完
美商高盛剩 139

已倒 32%· 約 37 日倒完
凱基剩 83

已倒 38%· 近期停手
台灣摩根士丹利剩 76

已倒 42%· 近期停手
華南永昌-南京剩 14

已倒 86%· 近期停手

交易台 · 淨空

台新 -230

未分類
國泰-敦南 -184

隔日沖·賣壓
統一-三多 -109

未分類
香港上海匯豐 -69

避險台·會回補

還在倒 668 張最長約 121 個交易日見底

近期買賣力道 +180 吸 / -217 倒賣壓略勝

避險台淨空 -5 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 137.06%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 11 次（自 2025-03-10）

事件後 120 日，歷史上平均 +36.4%

20 日 +6.49%

60 日 +25.96%

120 日 +36.4%

20 日

60 日

120 日

勝率

50%

83.3%

樣本數

中位數

+4.29%

+3.76%

+16.82%

超額

+3.32%

+9.83%

+5.34%

贏大盤勝率

50%

37.5%

33.3%

過去 6 次觸發，120 日後平均上漲 36.4%、超越大盤 5.34 個百分點，勝率 83.3%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

公司基本資料

半導體業；先進封裝製程設備與自動化系統上櫃（櫃買中心）

公司簡介

印能科技股份有限公司成立於2007年9月27日，總部位於新竹市香山區大湖路173號，統一編號28800030。公司於2024年3月14日登錄興櫃，2025年2月26日轉上櫃，證券代號7734，屬櫃買中心上櫃普通股。董事長兼總經理為洪誌宏，發言人為蘇桓平。公開資料顯示實收資本額約新台幣2.80億元、發行普通股約2,800萬股；員工規模依104人力銀行頁面約140人，屬非官方招募平台資料。主要股東依公司官網2026年4月19日更新資料包括昌快投資有限公司12.90%、印鋐科技股份有限公司11.48%、洪淑慧9.54%、洪誌宏7.25%、洪昇渝6.28%、洪彩瑜6.24%、洪愷佑4.87%、晨迅科技有限公司4.33%、洪義明4.26%、洪昌雄3.09%。2025年度年報摘錄顯示營業收入淨額新台幣2,302,773千元、年增約28%，本期淨利927,600千元，每股盈餘33.50元；公司官網月營收頁列示2025全年累計營收2,290,478千元，兩者有口徑或更正差異，分析以年報摘錄為主要參考。

主要業務

印能科技定位為先進封裝製程問題解決方案提供者，核心技術為高壓、低壓、真空與熱流控制在高溫及低溫環境下的整合應用，主要解決半導體封裝中的氣泡、翹曲、散熱、金屬熔焊、殘膠與可靠度問題。主要產品與服務包括氣動與熱能製程解決方案、封裝與除泡設備、迴焊燒結設備、壓合退火設備、檢驗測試設備、高功率老化測試機、自動化物料搬運系統與製程效能整合系統。依2025年度年報摘錄，產品組合為氣動與熱能製程解決方案新台幣1,687,052千元、佔73.26%；自動化系統解決方案379,783千元、佔16.49%；其他零組件、服務、維修等235,938千元、佔10.25%。商業模式以自行研發、客製化設備設計製造、專案交機驗收與後續維修服務為主，設備通常須經客戶安裝、驗證、驗收後認列收入，因此單季營收可能受驗收時點影響。主要應用包括2.5D封裝、CoWoS、Fan-Out、WLP、PLP、FCBGA、FCCSP、HBM、3D封裝、Chiplet、矽光子與CPO等先進封裝製程。公開媒體與MoneyDJ產業資料指出主要客戶包括台積電、日月光投控，以及全球主要封測廠、晶圓製造廠與記憶體大廠；截至2024年主要銷售地區為東亞84%、東南亞4%、北美12%。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能來自AI/HPC晶片帶動CoWoS、HBM、Chiplet、Fan-Out、PLP、CPO與高階測試需求升級，先進封裝面積擴大與異質整合提高氣泡、翹曲、殘膠、散熱與可靠度控制難度，使印能的真空高壓高溫、除泡、翹曲抑制與高功率老化測試設備具備擴張機會。2025年公司營收與獲利維持高檔，年報摘錄稱AI晶片對先進封裝技術的需求與產能擴張帶動設備及材料拉貨；公司亦提及投入CPO技術，相關高階設備量產訂單自2026年起陸續出貨，並深耕面板級封裝，開發WSAS翹曲抑制設備。2026年公開資料顯示前4月累計營收1,269,714千元、年增74.13%，另第三方資料顯示5月後累計營收仍年增逾八成；MoneyDJ報導法人預期訂單能見度至2027年、2026年營收有機會年增逾三至四成，但此屬法人與媒體推估。2027至2028年若CoPoS、CPO、PLP與大型AI晶片先進封裝進入小量產或量產擴張，印能有機會受惠於新世代EvoRTS、RTS-chiplet、WSAS、BMAC等設備滲透率提升；其中CoPoS相關進機與量產時程多來自媒體引述市場消息，需持續驗證。主要風險包括客戶集中度高、先進封裝資本支出循環波動、設備驗收遞延造成營收波動、上游壓力容器與關鍵零組件交期、研發與認證不如預期、毛利率受產品組合與價格競爭影響、匯率與海外市場地緣政治風險，以及2026年公司曾被報導配合檢調搜索之公司治理與法遵不確定性。

產業上下游

上游

壓力容器／腔體供應商公司主要原物料之一為腔體與壓力容器，供應商名稱未在可查公開資料中明確揭露；近期媒體指出上游壓力容器產能吃緊並使交期拉長。
電控與自動化零組件供應商公司主要原物料之一為電控，並需整合控制系統、軟體、感測、搬運與機構零組件；公開資料未確認具名台股供應商。
機械加工、組裝與設備零件供應商用於封裝設備、烘烤／真空／高壓高溫系統、AMHS與測試設備之機構件與零件；公開資料未揭露具名供應商。

下游

台灣積體電路製造股份有限公司2330 下游客戶／終端應用鏈；MoneyDJ等資料指出台積電為主要客戶之一，並受惠台積電CoWoS、CoPoS、CPO與先進封裝產能擴充。
日月光投資控股股份有限公司3711 下游客戶／封測應用；MoneyDJ等資料指出日月光投控為主要客戶之一，受惠先進封裝、Fan-Out與OSAT擴產需求。
采鈺科技股份有限公司6789 潛在CoPoS實驗線相關下游客戶或應用節點；MoneyDJ報導市場傳出晶圓代工龍頭CoPoS首條實驗線落腳采鈺，印能擠進相關供應商名單，屬媒體與市場消息，非公司正式公告。
全球前十大封測廠、晶圓製造廠與記憶體大廠公開資料稱印能取得全球主要封裝廠、晶圓製造廠與記憶體大廠肯定，客戶遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國與東南亞；具名客戶多未完整公開。

競爭對手

弘塑科技股份有限公司3131 公開說明書／櫃買興櫃概況資料選為採樣同業，主要提供半導體後段封裝濕製程設備，與印能同屬先進封裝關鍵設備供應鏈。
萬潤科技股份有限公司6187 公開說明書／櫃買興櫃概況資料選為採樣同業，先進封裝相關產品包括點膠機與自動光學檢測設備。
辛耘企業股份有限公司3583 公開說明書／櫃買興櫃概況資料選為採樣同業，主要提供半導體後段封裝濕製程設備與相關設備服務。

資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。