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Help me set up FinLab and analyze 00891 中信關鍵半導體. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=00891
00891
no active signal today.
Price and fund-flow snapshot
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -8.6%(賣超)。
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +62% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 凱基-台北 has accumulated 132,350 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 國泰-敦南 peaked at 43,052 lots, has sold 36%, 27,381 left, ~90 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -1.83pp, mid holders +23, retail +2.00pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -28 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 凱基-台北 +132,350
- 中國信託-文心 +2,014
- 臺銀-高雄 +2,010
- 新光-新竹 +1,615
- 元大-內湖 +1,368
- 兆豐-高雄 +1,348
Distributing
- 國泰-敦南 27,381 left
- 新加坡商瑞銀 3,276 left
- 國泰-台中 5,570 left
- 新光 4,161 left
- 國泰-板橋 3,701 left
- 國泰-桃園 1,592 left
Desks
- 元大證券 -152,755
- 群益金鼎 -84,693
- 富邦證券 -77,870
- 統一 -53,635
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號(歷史統計供參)
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高(突破日)
Pending還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
10 times historically; 60-day forward avg +17.1%, win rate 90%, beating the market by +4.17 pts on average.
外資連續買超滿 5 個交易日
Pending外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
26 times historically; 60-day forward avg +5.9%, win rate 70.8%, beating the market by +0.77 pts on average.
What is 中信關鍵半導體? Tracked index, holdings and distributions
Overview
本標的為一檔指數股票型基金(ETF),並非營運公司。發行與經理機構為中國信託證券投資信託股份有限公司(中國信託投信,隸屬中國信託金控/2891 集團)。基金成立日為2021年5月20日,於2021年5月28日在台灣證券交易所掛牌上市。屬於完全複製/被動式管理的股票型ETF,採新台幣計價、季配息。費用結構約為經理費0.40%、保管費0.04%(依規模級距與公開說明書為準)。基金規模約新台幣580~600億元(依不同日期統計,約583億至603億元間波動,為國內半導體主題ETF中規模最大者之一),受益人數約16萬人以上。保管機構與實際數據以公開說明書及月報揭露為準。
Business
投資策略為追蹤「NYSE FactSet 臺灣ESG永續關鍵半導體指數」之績效表現。該指數鎖定台灣上市櫃之半導體產業鏈優質企業,並導入Sustainalytics的ESG評核機制以篩選永續經營表現較佳者。成分股約30~35檔,涵蓋IC設計、晶圓代工、記憶體、封裝測試、半導體設備與材料等次產業。前十大成分股以台積電(2330,權重約三成以上)、聯發科(2454,權重約一成多)為核心,其餘包括日月光投控(3711)、聯華電子(2303)、華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺矽(6223)、創意(3443)、世芯-KY(3661)、瑞昱(2379)等。配息政策為季配息(一年四次),收益來源主要為成分股之現金股利;2025年全年每受益單位現金股利約1.83元,近12個月配息率約8%~10%區間(隨淨值與配息金額變動)。獲利模式為向投資人收取管理相關費用,投資人報酬則來自成分股價格漲跌與配息。
Outlook 2025–2028
本ETF表現高度連動台灣半導體產業景氣與權值股(尤其台積電、聯發科)股價。成長動能:2025~2028年AI伺服器、HPC高速運算、先進製程(3nm/2nm)、CoWoS等先進封裝、邊緣AI與HBM記憶體需求帶動半導體資本支出與營收成長,有利成分股獲利。受惠台積電海外擴廠(美國亞利桑那、日本熊本、德國)與2nm量產進程,產業鏈中長期能見度佳。潛在風險與挑戰:(1)權重高度集中於台積電與聯發科,個股波動將顯著影響淨值;(2)半導體具景氣循環性,記憶體與成熟製程價格波動大;(3)地緣政治(美中科技戰、出口管制、關稅)與匯率(新台幣兌美元)風險;(4)AI需求若不如預期或庫存調整將造成回檔;(5)ESG篩選機制可能使其與純市值型半導體ETF的成分權重產生差異。以上為依產業趨勢之分析推估,非保證收益。
Sources(9)
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
方法與限制
- 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。