用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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幫我設定 FinLab，分析 6124 業強，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6124
業強
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 33% 的個股。最新一季 ROE 約 1.0%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 90 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 60 百分位。
- 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.3%（買超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -27.5%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +1% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者元大-鹿港 自起點累積 110 張（已賣 11%），近期略減
- 主要派發者台新-台中 峰值囤過 147 張、已倒 75%，剩 37 張，依近期速度約 15 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.10pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -0.07pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -35 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 399 張，實際還在賣的約 90 張，最長約 40 個交易日見底。 近期持有者吸收 +280 vs 派發 -68 張。
承接 · 持有者
- 元大-鹿港 +110
- 摩根大通 +79
- 兆豐-鹿港 +56
- 宏遠-台南 +44
- 凱基-林口 +38
- 台中銀-豐原 +30
派發 · 倒貨者
- 台新-台中 剩 37
- 元大-新莊 剩 17
- 統一-三重 剩 22
- 福勝 剩 10
- 安泰 剩 29
- 華南永昌-台中 剩 6
交易台 · 淨空
- 凱基-高雄 -93
- 元大-六合 -51
- 合庫-台中 -46
- 元大-民生三民 -39
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 894 | +3.3% | +1.5% | 52.6% | -11.2% |
| 20-40 | 329 | -5.2% | -9.2% | 41% | -31.5% |
| 40-60 | 3 | 樣本不足 | |||
| 60-80 現在在這裡 | 85 | +80.4% | +106.3% | 90.6% | +60.6% |
| 80-100 | 0 | 樣本不足 | |||
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 58.8，落在自身歷史第 60.3 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(0 天)
(0 天)
目前處於「中等 × 60 日動能向上」情境，歷史 104 天樣本中，120 日後平均上漲 26.5%、勝率 76.9%，超越大盤 14.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +0.97%，勝率 47.1%，平均贏大盤 -2.09 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 66 次，觸發後 60 日平均 -1.56%，勝率 35.1%，平均贏大盤 -7.36 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 19 次，觸發後 60 日平均 -5.47%，勝率 31.2%，平均贏大盤 -10.24 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
6124 對應業強科技股份有限公司，為台灣櫃檯買賣中心掛牌之普通股，中文簡稱業強，英文簡稱 YCTC。公司成立於 1994/12/23，2002/03/19 上櫃，公開發行日為 1996/06/25；總部位於臺北市南港區三重路 19-13 號 7 樓。董事長與總經理均為王台光，發言人為鄭文豪。實收資本額為新台幣 1,824,799,450 元，已發行普通股 182,479,945 股。2025 年報揭露 2025 年底員工合計 1,619 人，其中間接員工 563 人、直接員工 1,056 人；2024 年底員工為 2,526 人。主要股東名單基準日 2025/06/16：台北富邦商銀託管瑞民有限公司投資專戶持股 19,141.784 千股、10.49%；芳烈投資有限公司 18,904 千股、10.36%；台北富邦商銀託管海得控股有限公司投資專戶 18,321 千股、10.04%；頂石股份有限公司 17,945.181 千股、9.83%；偉仲企業股份有限公司 17,056.602 千股、9.35%；台北富邦商銀託管高偉投資有限公司投資專戶 16,181 千股、8.87%；美邦開發建設有限公司 15,677.236 千股、8.59%；台北富邦商銀託管偉強有限公司投資專戶 15,281.493 千股、8.37%；威登有限公司投資專戶 15,044.293 千股、8.24%；夏賀有限公司投資專戶 8,695 千股、4.76%。公司主要生產基地與服務據點包括中國廣東中山、河南平頂山、河南葉縣、昆山，以及越南業強；公司網站揭露中山偉強年產能 5,000 萬支/片、平頂山業強 6,000 萬支/片、葉縣偉強 5,500 萬支/片，台灣新照明約 400 萬具、晶亮電工約 140 萬件。
主要業務
業強為熱導散熱元件供應商，主力產品包括熱導管、熱導板 Vapor Chamber、超薄熱導管、超薄熱導板 PWS Vapor Chamber、散熱模組、兩相流 Thermal Syphone、四季均溫板、牛勁冷泵/3D VC，以及 LED 照明相關產品。2025 年報揭露 2025 年合併營收新台幣 1,815,340 仟元，較 2024 年 1,794,571 仟元增加約 1%；2025 年毛利 126,476 仟元，由 2024 年毛損 29,031 仟元轉正；2025 年營業淨損 120,922 仟元，較 2024 年營業淨損 305,368 仟元收斂；稅後淨損 176,293 仟元。2025 年產品營收結構為熱導管含熱導板 1,584,621 仟元、占 87.29%，照明 LED 230,719 仟元、占 12.71%；2024 年為熱導管含熱導板 85.35%、LED 14.65%。熱導管用於 3C 資訊產品、LED 燈具、車燈與電池散熱傳導；熱導板用於伺服器、顯示卡等高功率散熱；超薄熱導管與超薄熱導板用於智慧型手機、平板、筆電；散熱模組用於工業電腦與投影機等非筆電類產品；兩相流用於冷凍醫療及大型 LCD 等特殊工作溫度需求；四季均溫板用於工業電腦與新能源汽車電池包；牛勁冷泵/3D VC 用於工業電腦與 IGBT 晶片散熱。商業模式主要是承接散熱模組廠、系統廠、品牌客戶需求，提供熱導元件設計、製造與銷售；熱管產品與模組廠偏競合關係，補足模組廠熱管產能與技術，熱板產品則需品牌承認或指定後交由大型組裝廠。2025 年主要銷售客戶為雙鴻及其聯屬公司 623,564 仟元、占 34.40%，力致及其聯屬公司 167,642 仟元、占 9.25%，台達及其聯屬公司 166,681 仟元、占 9.19%，前三大合計約 52.84%，顯示銷貨集中。2025 年銷售地區與主要客戶公開資訊仍以大中華電子供應鏈、散熱模組廠與終端品牌導入為核心；MoneyDJ 資料列示 2024 年銷售地區為台灣 14%、大陸 68%、其他 18%，主要客戶包含雙鴻、力致、台達電。
2025–2028 展望
2025 至 2028 展望以 AI/HPC、伺服器、顯示卡、高階 Gaming NB、手機熱板、新能源車與高功率電子散熱為主軸。公司 2025 年報指出，2025 年遊戲機、電競筆電、新能源車用需求優於預期，手機熱板應用放大，雲端運算、HPC、ChatGPT、DeepSeek、機器人與 AI 伺服器需求使散熱市場未來成長強勁。公司 2026 年經營方針包含開發車載 VC、商用與家用電器、無人機、AI 伺服器、VR 設備、HPC 等新應用；持續推廣 AI 伺服器熱板與 NB Gaming 熱板；提升熱導管性能與新製程；跨入非熱導管新產品；開發熱導管與熱板自動化製程以提升良率、降低銅價上漲壓力；並深耕優質客戶、拓展新客戶。公司明確揭露預計 2026 年熱板產能有 200% 以上增長，2026 年集團預計投入研發擴產費用新台幣 2,056 萬元。中長期技術方向包括高低齒管材、普通均溫板支撐銅柱自製、平面銅絲網自製、高孔隙銅粉、水冷空心管、3D 均溫板、大面積均溫板、車用/家電/無人機/VR 熱管與均溫板需求，以及水冷產品的銅釬焊、不鏽鋼釬焊工藝。公司已完成 IATF16949 車用電子安全認證，並稱已進入歐美汽車車載散熱市場、預計年底開始量產出貨；高端服務器水冷產品、IGBT 晶片與集成系統散熱、3D VC 是後續研發與接觸方向。產業趨勢方面，5G、伺服器、智慧手機、筆電、顯示卡與電子終端輕薄化使熱管與均溫板滲透率提升；AI 伺服器高功耗推動熱板、水冷與更高階散熱需求。主要風險包括銅等金屬價格波動、國內外廠商投入導致價格競爭、產品形狀複雜與性能要求提高造成成本增加、客戶認證週期長、前三大客戶銷貨集中、匯率波動、地緣政治與關稅/供應鏈本土化壓力、以及 AI 伺服器散熱由氣冷/熱管轉向水冷時公司產品導入速度與規模的不確定性。2027 至 2028 的具體財務目標未見公司公開量化指引；上述期間展望主要為依據公司 2025 年報揭露之 2026 方針、長短期計畫與產業趨勢所作的合理延伸。
產業上下游
- 耐樂 2025 年報列為熱導管主要供應商與最近二年度主要進貨供應商；2025 年進貨 355,847 仟元、占進貨淨額 56.62%。非台股上市櫃公司或未確認台股掛牌。
- 海亮 2025 年報列為銅管、盤管、銅板等熱導管主要原物料供應商；非台股上市櫃公司，可能為中國大陸供應鏈企業。
- 賽諾高德 2025 年報列為熱導板蝕刻銅板主要供應商，供應狀況良好；非台股上市櫃公司或未確認台股掛牌。
- 坤久 2025 年報列為主要供應商之一；2025 年進貨 64,097 仟元、占 10.20%。非台股上市櫃公司或未確認台股掛牌。
- 浙江雷士 2025 年報列為主要供應商之一；2025 年進貨 37,857 仟元、占 6.02%。非台股上市櫃公司，名稱顯示為中國大陸供應商。
- 金田 2024 年報比較期列為主要供應商之一；非台股上市櫃公司或未確認台股掛牌。
- 雙鴻科技股份有限公司3324 業強 2025 年最大銷售客戶；雙鴻及其聯屬公司銷售額 623,564 仟元，占業強 2025 年銷貨淨額 34.40%。雙鴻本身為散熱模組廠，與業強同時存在客戶與競合關係。
- 力致科技股份有限公司3483 業強 2025 年主要銷售客戶；力致及其聯屬公司銷售額 167,642 仟元，占 9.25%。力致為散熱模組與機構件相關台股上市櫃公司，與業強具客戶與競合關係。
- 台達電子工業股份有限公司2308 業強 2025 年主要銷售客戶；台達及其聯屬公司銷售額 166,681 仟元，占 9.19%。台達為電源、散熱與工業自動化大廠，屬下游客戶與應用平台。
- 尼得科超眾科技股份有限公司6230 業強年報比較期與客戶表曾列示超眾及其聯屬公司為主要銷售客戶之一；同時為散熱模組同業。
- 電子品牌商、系統廠、組裝廠與模組廠 業強熱管與熱板最終應用於筆電、智慧手機、顯示卡、伺服器、AI/HPC、車用電池包、工業電腦、投影機、LED 燈具、冷凍醫療、大型 LCD、IGBT 晶片等；多數終端品牌或組裝廠未在公開資料逐一揭露。
競爭對手
- 奇鋐科技股份有限公司3017 台股上市散熱大廠，產品涵蓋散熱模組、風扇、機構與水冷解決方案；在 AI 伺服器散熱與高階模組領域與業強部分競爭。
- 雙鴻科技股份有限公司3324 台股上市散熱模組廠，也是業強主要客戶；在熱板、散熱模組與伺服器/顯示卡/筆電散熱市場具競合關係。
- 尼得科超眾科技股份有限公司6230 台股上市散熱解決方案廠，業強年報比較期曾列為主要客戶；在熱管、均熱板、散熱模組與伺服器/筆電散熱市場具競爭或競合關係。
- 力致科技股份有限公司3483 台股上市散熱與機構零組件廠，也是業強主要客戶之一；在筆電、伺服器及 AI 相關散熱供應鏈中具競合關係。
- 健策精密工業股份有限公司3653 台股上市高階散熱與金屬零組件廠，市場常列為 AI 散熱族群代表；與業強在均熱板、高功率晶片散熱及伺服器散熱題材部分競爭。
- 建準電機工業股份有限公司2421 台股上市風扇與散熱相關廠商，與業強產品重疊度較低但同屬電子散熱供應鏈競爭者。
- 泰碩電子股份有限公司3338 台股上市散熱模組與電子零組件廠，與業強在散熱模組、熱導元件相關應用具競爭或替代關係。
資料來源（17）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。