月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 20.83%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +20.47%
過去 29 次觸發,120 日後平均上漲 20.47%、超越大盤 8.88 個百分點,勝率 62.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 3338 泰碩,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=3338
體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 38% 的個股。最新一季 ROE 約 1.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 75 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 20.8%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +2% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +20.47%
過去 29 次觸發,120 日後平均上漲 20.47%、超越大盤 8.88 個百分點,勝率 62.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 206 | +53.5% | +83.6% | 71.4% | +32.3% |
| 20-40 | 209 | +6.8% | -4.1% | 45% | -13.6% |
| 40-60 | 382 | +11.6% | -2.1% | 48.2% | -27.3% |
| 60-80 | 848 | -8.4% | -15.6% | 27.4% | -27.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 443 | +122.2% | +121.6% | 66.4% | +115.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 40.55,落在自身歷史第 91.2 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 423 天樣本中,120 日後平均上漲 9.2%、勝率 57.4%,超越大盤 4.7%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次,觸發後 60 日平均 +16%,勝率 66.7%,平均贏大盤 +10.72 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 48 次,觸發後 60 日平均 +1.2%,勝率 46.8%,平均贏大盤 -3.36 個百分點。
泰碩電子成立於1994年9月23日,總部位於台北市內湖區瑞光路302號3樓,股票代號3338,2013年12月13日於台灣證券交易所掛牌上市,2004年6月16日登錄興櫃。公司英文全名為 Taisol Electronics Co., Ltd.。依公司官網與公開資料,董事長兼執行長為彭朋煌,營運長兼代理總經理為劉克平;公司概況頁列示總經理為劉克平。實收資本額為新台幣879,081,410元,已發行普通股87,908,141股。2024年年報揭露,2024年底合併員工1,199人,截至2025年2月28日為1,121人。2025年3月24日主要股東包括信音企業股份有限公司持股15.10%、隆昕實業股份有限公司2.00%、彭朋煌1.83%、謝君山1.01%、余清松0.88%、葉裕璋0.74%、遠洋企業管理顧問有限公司0.59%、庫藏股專戶0.51%、陳彩雲0.50%、花旗託管DFA新興市場核心證券投資專戶0.47%。2023年信音企業取得泰碩股權並成為主要股東,雙方具策略合作意義。
泰碩主要從事導熱元件、散熱模組、讀卡器及NFC模組等研發、製造、加工與銷售,商業模式以客製化熱管理解決方案、OEM/ODM/JDM合作、與下游客戶共同開發新平台散熱方案為主。2024年營收新台幣3,753,882千元,其中散熱模組3,142,312千元、占83.71%,其他電子零組件611,570千元、占16.29%。散熱產品包括散熱器、散熱模組、熱管、均溫板、水冷板、液冷散熱系統、吹脹板加半固態壓鑄件、熱虹吸相關方案,應用於伺服器、資料中心、雲端運算、高階投影機、5G通訊與網路設備、新能源電動車、軌道交通、IGBT工業應用、桌機、一體機、筆電、平板、手機及行動裝置。其他電子零組件包括smart card、讀卡器、NFC模組、BLE模組、入碼工具與工業電腦相關模組,應用於電腦、網路通訊設備、消費性電子、車載裝置、無線充電、無人機與智慧家居。2024年銷售區域以亞洲為主,亞洲占94.40%、美洲3.08%、歐洲1.00%、台灣內銷1.52%。MoneyDJ列示公司客戶包括聯想、浪潮、英業達等,但年報對主要客戶以甲公司、乙公司匿名揭露,因此具名客戶需保守看待。
2025至2028年核心展望在於AI伺服器、HPC、資料中心與高功率晶片推升散熱規格,從傳統風冷、熱管、均溫板,升級至水冷板、分歧管、CDU、液冷系統、浸沒式液冷與雙相冷卻。公司2024年年報列示新產品方向包括高功率多節點伺服器EVAC散熱模組、Direct-to-Node液冷散熱系統、浸沒式液冷、Loop Heat Pipe、Loop Thermosyphon、3D VC、車用散熱、5G基地台散熱、Cold Plate、Manifold、CDU與SideCar整合技術。2025年公司新聞指出商用市場占比已過半,第一季包含伺服器約三成、車用約12%,並已切入CDU市場,50KW樣機已有銷售實績,目標年底前量產,後續朝120KW甚至更高功率研發。2025年8月法說相關報導指出,上半年筆電占比降至41%、伺服器升至35%、DT/AIO約10%、車用約7%,液冷相關約占整體營收17%,伺服器液冷約10%,120KW CDU送客戶驗證,目標導入美系客戶供應鏈,未來一至兩年期望伺服器營收占比超過五成。2026至2028年若AI伺服器液冷滲透率提升、客戶驗證轉量產、泰國及海外布局擴大,泰碩有機會提高高附加價值產品比重與毛利率;但風險包括中國散熱廠削價競爭、銅鋁等金屬價格波動、匯率波動、伺服器專案初期設備攤提與良率壓力、客戶驗證時程不確定、主要客戶集中但未完全具名、車用產品紅海競爭與尾單消化、AI伺服器出貨節奏變動,以及液冷系統需要更高可靠度與漏液風險控管。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。