月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 57.64%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +28.95%
過去 79 次觸發,120 日後平均上漲 28.95%、超越大盤 20.59 個百分點,勝率 74.7%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 94% 的個股。最新一季 ROE 約 6.3%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 98 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 57.6%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +11% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +28.95%
過去 79 次觸發,120 日後平均上漲 28.95%、超越大盤 20.59 個百分點,勝率 74.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 325 | -0.2% | -13.7% | 47.1% | -5.1% |
| 20-40 | 229 | +71.8% | +88.9% | 73.4% | +58.8% |
| 40-60 | 525 | +80.9% | +76.4% | 93.1% | +64.8% |
| 60-80 | 813 | +60.2% | +55.7% | 86.5% | +39.2% |
| 80-100 現在在這裡 | 1172 | +45.4% | +31.2% | 84.5% | +26% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 93.22,落在自身歷史第 98.0 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 516 天樣本中,120 日後平均上漲 38.3%、勝率 79.3%,超越大盤 27.8%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 34 次,觸發後 60 日平均 +10.96%,勝率 70.6%,平均贏大盤 +3.8 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 71 次,觸發後 60 日平均 +13.12%,勝率 67.1%,平均贏大盤 +8.87 個百分點。
3653 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「健策」,公司全名健策精密工業股份有限公司,英文名 Jentech Precision Industrial Co., Ltd.。公司成立於 1987/03/28,2008/11/20 興櫃,2009/11/18 掛牌上市;總部位於桃園市龜山區文化里19鄰科技一路40號。董事長為趙宗信,總經理與發言人為林錦隆;公司統一編號 22415854,簽證會計師為資誠聯合會計師事務所。公開股市資料顯示 2026 年資本額約新台幣 14.67 億元,員工規模公司官網揭露為全球 2000 人以上。生產與服務據點包含台灣桃園龜山、大園,中國無錫,並布局馬來西亞製造與美國、歐洲物流服務。主要股東與董監事持股方面,114 年股東常會董事改選公告揭露董事信昌國際實業股份有限公司持股 17,460,592 股、董事恆山股份有限公司持股 16,672,994 股、董事趙永昌持股 2,068,292 股、董事長趙宗信持股 2,032,002 股;Goodinfo 2025 年資料亦顯示信昌國際與恆山分別約持股 12.2% 與 11.7%。
健策以高精密模具、沖壓、冷鍛、表面處理、電鍍、塑膠嵌入射出與自動化量產能力為核心,商業模式為與半導體、AI/HPC、伺服器、車用與電子客戶共同開發高可靠度、高精密金屬零組件,並以垂直整合製程縮短交期、提升良率與保護客戶機密。主要產品包含散熱產品(均熱片、Heat Spreader、Vapor Chamber Lid、Micro Channel Lid、液冷模組、氣冷模組、車用水冷板與電池冷卻系統)、互連與機構件(IC Socket、ILM/Loading Mechanism、RF Connector)、導線架(LED Leadframe、Semiconductor Leadframe)、電子週邊設備及相關配件。114 年年報揭露產品組合為:散熱產品 14,683,033 千元、占 72.42%;導線架 1,865,893 千元、占 9.20%;電子週邊設備及相關配件 1,440,362 千元、占 7.10%;通訊設備及相關配件 176,818 千元、占 0.87%;其他 2,109,471 千元、占 10.41%。2025 年全年合併營收 20,275,577 千元,年增 42%,稅後純益 5,310,342 千元,EPS 36.75 元。終端應用以 AI 伺服器/HPC 高功耗晶片、半導體封裝、CPU/GPU/ASIC 機構與散熱、車用電力電子與照明、通訊射頻連接為主;媒體與產業報導指稱 Intel、AMD、NVIDIA 等為高階 HPC/AI 均熱片客戶,台積電封裝供應鏈亦與健策關係密切,但公司年報未逐一揭露客戶名稱與占比。
2025 年已是高成長年度,主因 AI 伺服器與高階半導體封裝散熱需求推升散熱產品出貨與產品組合升級,全年營收年增 42%、毛利率由 2024 年約 38% 升至 2025 年約 42%,稅後純益年增 55%。2026 年截至 5 月累計合併營收 9,929,814 千元、年增 20.3%,顯示散熱產品仍維持成長,但月度波動與基期墊高需留意。2026-2028 年主要成長動能包含:(1)AI GPU/ASIC、HPC 晶片功耗提升,使封裝級均熱片、Vapor Chamber Lid、Micro Channel Lid 與液冷板 ASP 與需求同步提升;(2)公司從單一金屬件延伸至散熱模組、連接器機構與完整熱解決方案,有助提高單機價值量;(3)Dayuan 廠區擴產、馬來西亞與海外物流布局,有助因應全球客戶產能與地緣分散要求;(4)車用電力電子與電池熱管理產品提供中長期第二曲線;(5)法人與媒體報導多次提及 MCL 可能在 2026 下半年至 2027 年逐步導入、2027-2028 年放量,但實際量產時程、良率、價格與市占仍未由公司完整量化確認。主要風險包含:AI 伺服器平台規格變更或出貨遞延、客戶多家分單導致市占低於預期、MCL/液冷量產良率與資本支出回收風險、銅/鐵/銀與電鍍化學品價格波動、新台幣匯率升值壓縮獲利、半導體與伺服器景氣循環、國際競爭者及台灣散熱同業在液冷與均熱板方案追趕。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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