用 AI 分析這檔股票
讓 AI 研究近期事件與歷史反應，產生圖文報告。
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邁科
- 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 51 百分位。最新一季 ROE 約 1.6%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 93 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.3%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -10.8%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +219% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 1811 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者美商高盛 峰值囤過 1385 張、已倒 53%，剩 657 張，依近期速度約 90 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +4.77pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -1.34pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -35 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 2381 張，實際還在賣的約 1967 張，最長約 140 個交易日見底。 近期持有者吸收 +1754 vs 派發 -485 張。
承接 · 持有者
- 台灣摩根士丹利 +1,811
- 富邦證券 +1,498
- 新加坡商瑞銀 +1,416
- 元大證券 +607
- 永豐金證券 +285
- 康和 +274
派發 · 倒貨者
- 美商高盛 剩 657
- 港商野村 剩 330
- 摩根大通 剩 440
- 國票-安和 剩 230
- 凱基-信義 剩 41
- 合庫證券 剩 61
交易台 · 淨空
- 永豐金-松山 -409
- 元大-敦化 -293
- 凱基 -228
- 國泰證券 -224
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 6 次，觸發後 60 日平均 +104.17%，勝率 100%，平均贏大盤 +78.29 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
公司基本資料
公司簡介
6831 對應證券為邁科，正式公司名稱為邁萪科技股份有限公司，英文名 TAIWAN MICROLOOPS CORP.，屬台灣證券交易所上市普通股。公司成立於2002年11月8日，上市日期為2025年11月25日，總部與營運及研發中心位於新北市中和區中正路788號11樓；中國惠州設有製造基地，越南亦設有子公司與產線，用於支援海外客戶與分散供應鏈風險。董事長為趙元山，總經理為林俊宏，發言人為林仕文。公司法說資料揭露2026年3月時實收資本額為新台幣6.75億元，已發行股數約6,750萬股；鉅亨網亦列示資本額6.75億元。組織架構包含台灣母公司、100%持股的惠立勤電子科技有限公司（中國製造及銷售據點）、100%持股的 Microloops Vietnam Corp Company Limited（越南製造及銷售據點）與 Microloops Technology (SAMOA) Corp（薩摩亞投資控股公司）。員工規模方面，104人力銀行頁面列示台灣公司約100人，但Simply Wall St等第三方資料顯示集團員工約313人，兩者口徑不同，需視為估計。主要股東/內部人方面，公開資料顯示亨朗股份有限公司為法人董事所代表法人，登記持股約7,323,892股；凱基/富邦等第三方資料顯示董監持股約11%至12%區間。
主要業務
邁萪為散熱系統解決方案供應商，早期以均溫板（Vapor Chamber, VC）與熱導管為核心，後續延伸至散熱片、2.5D/3D VC、伺服器氣冷散熱模組、水冷板（Cold Plate）、液冷系統、快速接頭與浸沒式液冷相關產品。公司官方產品分類包含散熱片、熱導管、均熱板、水冷板、液冷系統；應用場景包含資料中心、雲端運算、AI、高階顯示卡、筆記型電腦、5G基站與網通設備、遊戲機、自動化設備、車載控制、智慧家電與新能源車散熱。商業模式為依客戶產品熱設計需求，提供散熱模組研發、設計、製造、驗證到量產服務，並以中國惠州與越南產能供應國際客戶。2025年法說資料顯示全年營收新台幣3,703,312千元、年增84.70%，稅後淨利300,667千元，EPS 4.94元；2023、2024、2025年營收分別為1,641,580千元、2,005,017千元、3,703,312千元。公司未在已查得公開資料中完整揭露逐產品營收占比；但新聞與法人報導指出2025年AI伺服器散熱產品占比已超過五至六成，2026年AI相關營收比重可望提升至約七成。主要客戶方面，官方僅稱已獲主要國際CSP認證、與Intel共同建立實驗室並與全球IC設計企業合作；市場報導則指出已打入美系CSP之ASIC AI伺服器供應鏈，並供應NVIDIA/AMD平台相關顯示卡或伺服器散熱產品，惟具名終端客戶如AWS等多來自媒體或第三方分析，非公司完整正式揭露。
2025–2028 展望
2025年已是邁萪營運轉折年，受惠AI伺服器與高階散熱需求，全年營收37.03億元、年增84.70%，EPS 4.94元，獲利創高。2026年主要成長動能在於CSP客戶新平台放量、ASIC AI伺服器散熱需求、液冷產品導入與越南新產線擴充；公司2026年3月法說明確列示新增越南廠產線、拓展國際CSP客戶、AI伺服器需求升溫將帶動營收貢獻，並維持審慎樂觀。新聞報導指出2026年第一季AI相關產品營收占比約六成，全年AI相關比重有機會提升至七成；液冷產品預期自下半年更明顯放量，液冷占伺服器相關營收比重目標約兩成。2027至2028年展望主要取決於AI加速器功耗上升、資料中心機櫃熱密度提高、液冷滲透率提升、CSP自研ASIC與GPU平台更新週期；若邁萪能維持CSP認證、擴大新客戶並提升液冷良率，產品組合有機會由氣冷模組進一步升級至水冷板、快接頭、分歧管、CDU或浸沒式等更高單價解決方案。主要風險包含客戶集中度高、新舊機種轉換造成月營收波動、液冷量產良率與可靠度驗證、越南擴產進度、銅鋁等金屬材料價格、匯率、同業價格競爭、AI伺服器拉貨節奏不如預期，以及股價評價已高度反映成長預期。2027至2028的量化營收與獲利因公司未正式提供長期財測，僅能作趨勢推估。
產業上下游
- 銅材、鋁材、焊料、均熱板與熱導管相關材料供應商 散熱片、熱導管、均熱板、水冷板主要原料與加工材料；公開資料未查得邁萪逐一揭露供應商名稱，因此以供應類別列示。
- 自動化設備、精密加工、焊接與測試設備供應商 用於均熱板、熱導管、水冷板、模組組裝、可靠度測試與AI品檢；公開資料未查得具名供應商。
- Intel 美國上市公司；非傳統原料供應商，邁萪官方與證交所資料提及雙方合作建立實驗室，開發次世代浸沒式液冷技術，屬技術/生態系合作關係。
- 國際CSP雲端服務供應商 官方資料稱已獲主要國際CSP認證並拓展國際CSP客戶；媒體報導指出邁萪切入美系CSP之ASIC AI伺服器散熱供應鏈。具名客戶未由公司完整正式揭露。
- Intel 美國上市公司；官方資料與新聞均提及共同開發浸沒式液冷/散熱技術，亦屬技術與平台合作夥伴。
- NVIDIA 美國上市公司；邁萪官方產品頁列示資料中心產品可應用於Nvidia V100/P100 Tesla Server與Nvidia SXM2，媒體並稱其顯示卡/伺服器散熱產品供應NVIDIA平台，屬平台/終端應用關係，非台股掛牌。
- AMD 美國上市公司；公司官方均熱板產品分類列示AMD應用，媒體亦稱產品應用於AMD平台，屬平台/終端應用關係，非台股掛牌。
- 伺服器、網通、筆電、顯示卡與車用電子品牌/ODM客戶 下游包含資料中心、5G網通、電腦與顯卡、遊戲機、自動化設備、車載控制與新能源車散熱應用；公開資料未完整揭露具名客戶名單。
競爭對手
- 奇鋐科技3017 台股上市散熱模組大廠，產品涵蓋伺服器、PC、網通與液冷相關散熱方案，為AI伺服器散熱主要同業。
- 雙鴻科技3324 台股上櫃散熱模組廠，布局高階伺服器、顯示卡與液冷散熱，與邁萪在AI伺服器散熱應用競爭。
- 建準電機2421 台股上市風扇與散熱解決方案廠，偏風扇/散熱系統，與邁萪在伺服器散熱供應鏈部分重疊。
- 泰碩電子3338 台股上市散熱模組與熱導管供應商，應用於NB、伺服器與電子散熱，屬同業。
- 力致科技3483 台股上櫃散熱模組廠，產品含散熱模組、風扇與熱導管，應用於NB、伺服器與電競產品。
- 健策精密3653 台股上市，產品含散熱、導線架與高階伺服器/半導體散熱相關方案，在高階AI散熱領域具競爭關係。
- 尼得科超眾科技6230 台股上市散熱模組廠，原超眾科技，產品含熱導管、均熱板與散熱模組，為傳統與高階散熱同業。
- 高力熱處理工業8996 台股上市，近年因液冷散熱零組件與熱交換相關題材受到關注，與邁萪在液冷產業鏈部分應用重疊。
資料來源（16）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。