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Help me set up FinLab and analyze 00913 兆豐台灣晶圓製造. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=00913
00913
no active signal today.
Price and fund-flow snapshot
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.3%（賣超）。
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +79% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 國泰-敦南 has accumulated 647 lots since the start (sold 2%), still adding.
- Main distributor 凱基-台北 peaked at 4,711 lots, has sold 73%, 1,274 left, paused recently.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -8.20pp, mid holders +1, retail +7.17pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -60 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 國泰-敦南 +647
- 國泰-板橋 +171
- 永豐金-南京 +166
- 元大-古亭 +159
- 兆豐-忠孝 +155
- 臺銀-金山 +144
Distributing
- 凱基-台北 1,274 left
- 元大-台北 93 left
- 元大-雙和 63 left
- 玉山-雙和 105 left
- 統一 80 left
- 元大-福營 56 left
Desks
- 群益金鼎 -7,605
- 元大證券 -5,477
- 中國信託 -2,695
- 富邦證券 -1,589
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
Pending還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
8 times historically; 60-day forward avg +24.16%, win rate 87.5%, beating the market by +9.12 pts on average.
外資連續買超滿 5 個交易日
Pending外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
6 times historically; 60-day forward avg +21.1%, win rate 83.3%, beating the market by +6.64 pts on average.
What is 兆豐台灣晶圓製造? Tracked index, holdings and distributions
Overview
00913 為兆豐國際投信（兆豐投信）發行與經理之主題型ETF，全名「兆豐特選台灣晶圓製造ETF證券投資信託基金」，為台灣首檔以「晶圓製造／半導體產業鏈」為主題的ETF。基金成立日約為2022年8月1日，於2022年8月8日在台灣證券交易所（TSE）掛牌上市。追蹤指數為「臺灣指數公司特選臺灣晶圓製造指數」（指數編製機構為臺灣指數公司 TIP）。保管機構為華南商業銀行。費用方面，經理費採級距制（規模50億元以下約0.45%、50億元以上約0.40%），保管費約0.03%~0.04%（依規模級距）。配息政策為半年配（每年約1月、7月評價，2月、8月除息）；近年單次配息與殖利率隨半導體行情波動（例如2025/08配0.90元、2026/02配1.60元）。截至2026/06/16前後，基金淨值約52.18元、規模約新台幣15.3億元（數字隨市場波動）。
Business
00913 採被動式指數化策略，以複製或代表性樣本方式追蹤「臺灣指數公司特選臺灣晶圓製造指數」，將不低於約90%（目標接近100%）淨資產投資於成分股。指數自台灣上市櫃普通股母體中，經流動性（近12個月成交金額前段、週轉率門檻）、市值（發行市值門檻）、財務（現金股利>0、近三年稅後ROE合計>0）、公司治理評鑑前段等條件篩選，依自由流通市值選取約30檔成分股，並設權重上限（前五大合計不超過約65%；上游＋中游合計達約80%、中游IC/晶圓製造達約65%）。產業涵蓋半導體上游（IP/IC設計）、中游（晶圓代工/晶圓製造、矽晶圓、製程與檢測設備、光罩、特用化學品）、下游（封裝測試、測試介面/探針卡、ABF載板等），排除記憶體模組、導線架與IC通路。截至2026/04前後前十大成分股約占近69%，主要包含台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、穎崴(6515)、致茂(2360)、信驊(5274)、旺矽(6223)、環球晶(6488)、創意(3443)、精測(6510)等，台積電單一權重約20%上下。
Outlook 2025–2028
作為半導體／晶圓製造主題ETF，00913 的表現高度連動台灣半導體與晶圓代工景氣。2025~2028年成長動能主要來自AI伺服器與高效能運算（HPC）對先進製程（如3nm、2nm及更先進節點）、先進封裝（CoWoS/SoIC等）與測試介面（探針卡、測試設備）的強勁需求，台積電持續擴產先進製程與封裝、矽晶圓（環球晶）與測試/設備（致茂、穎崴、旺矽、精測）等成分股可望受惠；IC設計（聯發科、信驊、創意）則受惠於AI ASIC與邊緣運算趨勢。潛在風險與挑戰包括：半導體景氣循環與庫存調整、台積電權重偏高造成集中度風險、地緣政治（美中科技管制、關稅、台海風險）、匯率（新台幣/美元）波動、先進製程資本支出與折舊壓力、以及AI需求若不如預期造成評價修正。由於本檔權重集中於少數龍頭與設備測試股，波動度可能高於大盤型ETF。以上為依產業趨勢之前瞻性推估，非保證，請以發行人公開說明書與最新財報為準。
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。