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兆豐台灣晶圓製造
暫無訊號亮起。
價格與資金動向速覽
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.5%（賣超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-21 起 · 股價 +56% · 分點至 2026-07-21· 集保至 2026-07-17
- 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 1216 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者元大-台北 峰值囤過 448 張、已倒 78%，剩 98 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +2.88pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +1.50pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -59 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 國泰-敦南 +1,216
- 統一 +866
- 永豐金-南京 +465
- 中國信託-永康 +419
- 新光 +365
- 新光-桃園 +352
派發
- 元大-台北 剩 98
- 玉山-雙和 剩 160
- 元大-雙和 剩 183
- 元大-福營 剩 63
- 日進 剩 96
- 國泰-板橋 剩 103
交易台
- 群益金鼎 -14,138
- 元大證券 -8,150
- 中國信託 -3,397
- 富邦證券 -2,273
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 8 次，觸發後 60 日平均 +24.16%，勝率 87.5%，平均贏大盤 +9.12 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 6 次，觸發後 60 日平均 +21.1%，勝率 83.3%，平均贏大盤 +6.64 個百分點。
兆豐台灣晶圓製造是什麼？追蹤指數、成分股與配息規則
公司簡介
00913 為兆豐國際投信（兆豐投信）發行與經理之主題型ETF，全名「兆豐特選台灣晶圓製造ETF證券投資信託基金」，為台灣首檔以「晶圓製造／半導體產業鏈」為主題的ETF。基金成立日約為2022年8月1日，於2022年8月8日在台灣證券交易所（TSE）掛牌上市。追蹤指數為「臺灣指數公司特選臺灣晶圓製造指數」（指數編製機構為臺灣指數公司 TIP）。保管機構為華南商業銀行。費用方面，經理費採級距制（規模50億元以下約0.45%、50億元以上約0.40%），保管費約0.03%~0.04%（依規模級距）。配息政策為半年配（每年約1月、7月評價，2月、8月除息）；近年單次配息與殖利率隨半導體行情波動（例如2025/08配0.90元、2026/02配1.60元）。截至2026/06/16前後，基金淨值約52.18元、規模約新台幣15.3億元（數字隨市場波動）。
主要業務
00913 採被動式指數化策略，以複製或代表性樣本方式追蹤「臺灣指數公司特選臺灣晶圓製造指數」，將不低於約90%（目標接近100%）淨資產投資於成分股。指數自台灣上市櫃普通股母體中，經流動性（近12個月成交金額前段、週轉率門檻）、市值（發行市值門檻）、財務（現金股利>0、近三年稅後ROE合計>0）、公司治理評鑑前段等條件篩選，依自由流通市值選取約30檔成分股，並設權重上限（前五大合計不超過約65%；上游＋中游合計達約80%、中游IC/晶圓製造達約65%）。產業涵蓋半導體上游（IP/IC設計）、中游（晶圓代工/晶圓製造、矽晶圓、製程與檢測設備、光罩、特用化學品）、下游（封裝測試、測試介面/探針卡、ABF載板等），排除記憶體模組、導線架與IC通路。截至2026/04前後前十大成分股約占近69%，主要包含台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、穎崴(6515)、致茂(2360)、信驊(5274)、旺矽(6223)、環球晶(6488)、創意(3443)、精測(6510)等，台積電單一權重約20%上下。
2025–2028 展望
作為半導體／晶圓製造主題ETF，00913 的表現高度連動台灣半導體與晶圓代工景氣。2025~2028年成長動能主要來自AI伺服器與高效能運算（HPC）對先進製程（如3nm、2nm及更先進節點）、先進封裝（CoWoS/SoIC等）與測試介面（探針卡、測試設備）的強勁需求，台積電持續擴產先進製程與封裝、矽晶圓（環球晶）與測試/設備（致茂、穎崴、旺矽、精測）等成分股可望受惠；IC設計（聯發科、信驊、創意）則受惠於AI ASIC與邊緣運算趨勢。潛在風險與挑戰包括：半導體景氣循環與庫存調整、台積電權重偏高造成集中度風險、地緣政治（美中科技管制、關稅、台海風險）、匯率（新台幣/美元）波動、先進製程資本支出與折舊壓力、以及AI需求若不如預期造成評價修正。由於本檔權重集中於少數龍頭與設備測試股，波動度可能高於大盤型ETF。以上為依產業趨勢之前瞻性推估，非保證，請以發行人公開說明書與最新財報為準。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於兆豐台灣晶圓製造（00913）的常見問題
- 兆豐台灣晶圓製造(00913)現在股價多少？
- 截至 2026-07-21，兆豐台灣晶圓製造收盤價 48.04 元，近 60 日還原股價 +28.8%。近半年還原股價走勢見本頁上方圖表。
- 兆豐台灣晶圓製造現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理數據現況：外資近期賣超、近 60 日還原股價 +28.8%。投資一定有風險，進場前請自行評估。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。