台新日本半導體 00951
價格與資金動向速覽
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.0%（賣超）。
今天有什麼變化？
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
籌碼流向
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +15% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
- 最大持有者統一 自起點累積 2871 張（已賣 9%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 13239 張、已倒 80%，剩 2654 張，依近期速度約 88 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.99pp、中實戶人數 -6 戶、散戶佔比 +6.37pp，籌碼下沉散戶
承接
- 統一 +2,871
- 永豐金證券 +2,825
- 兆豐-南京 +1,978
- 國票-長城 +1,280
- 元大-永和 +1,268
- 元大-天母 +857
派發
- 凱基-台北 剩 2,654
- 元大證券 剩 2,038
- 新光 剩 1,053
- 康和 剩 145
- 華南永昌-長虹 剩 85
- 富邦-南屯 剩 261
交易台
- 統一-城中 -2,341
- 群益金鼎 -1,672
- 統一-台中 -1,625
- 富邦證券 -1,453
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
量化分析預計 22:10 更新
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 12 次，觸發後 60 日平均 +10.56%，勝率 63.6%，平均贏大盤 +0.92 個百分點。
帶著上方證據，繼續研究台新日本半導體。
帶入 Studio 研究 ↗台新日本半導體是什麼？追蹤指數、成分股與配息規則
公司簡介
發行人為台新證券投資信託股份有限公司（台新投信），為台新金控（2887）旗下投信。本基金為「全台首檔日本半導體主題 ETF」，亦為首檔具收益平準金機制的日股 ETF。基金成立日為 2024 年 7 月 16 日，掛牌上市日為 2024 年 7 月 25 日（原訂掛牌因颱風休市略有延後）。發行價格每受益權單位新台幣 10 元。費用結構：經理費年費率 0.45%、保管費年費率 0.20%。基金規模約新台幣 33 億元（約 33.09 億元，截至 2026 年 5 月 31 日資料），規模會隨申贖與市值變動。風險報酬等級為 RR4（屬較高風險），主要承受日本半導體產業集中風險、股價波動風險及新台幣兌日圓匯率風險。
主要業務
本基金為被動式（指數化）ETF，追蹤標的指數為「NYSE FactSet 日本半導體指數」（NYSE FactSet Japan Semiconductor Index），指數由 ICE Data Indices, LLC 編製。選股邏輯約為：1) 流動性篩選——東京證交所掛牌、總市值達 50 億日圓以上；2) 產業初篩——營收四分之一以上來自半導體相關產業；3) 營收純度——優選企業半導體營收≥50%，備選企業介於 25%~50%；4) 依市值排序取前約 50 檔；5) 權重調整——優選權重×1、備選×0.5；6) 權重上限——單一個股上限 15%、前五大合計上限 60%。投資範圍涵蓋半導體設備、零組件、封裝測試、ASIC、矽晶圓、車用晶片等次產業，終端應用聚焦 AI、高速運算（HPC）、5G 與車用電子。前十大成分股以日本半導體設備與 IC 設計／製造大廠為主，包括東京威力科創（Tokyo Electron, 8035 JT）、Disco（6146 JT）、愛德萬測試（Advantest, 6857 JT）、瑞薩電子（Renesas, 6723 JT）、斯克林集團（SCREEN, 7735 JT）、國際電機（Kokusai Electric, 6525 JT）、雷瑟科先進技術（Lasertec, 6920 JT）、羅姆（ROHM, 6963 JT）、勝高（SUMCO, 3436 JT）、東京精密（7729 JT）等（權重會定期再平衡而變動）。配息政策為年配息（每年一次），並設有收益平準金機制；首次配息評價／除息約於 2025 年 10 月底，惟經理公司得視基金收益狀況決定是否配息及配息金額，配息非保證。
2025–2028 展望
成長動能：受惠 AI 伺服器、高速運算、先進製程與先進封裝（CoWoS／HBM 等）的設備與材料需求擴張，日本在半導體製造設備（如塗布顯影、晶圓切割、檢測量測）與材料（矽晶圓、光阻、特用化學）具全球寡占地位，為長線結構性題材。政策面，日本政府與 Rapidus（2 奈米代工）、台積電熊本廠（JASM）等在地擴產，可望帶動本土設備、材料與封測供應鏈受惠，連帶利多成分股。潛在風險與挑戰：1) 產業高度集中於半導體單一主題，景氣循環與資本支出波動將放大淨值起伏（風險等級 RR4）；2) 匯率風險——基金以新台幣計價但投資日股，日圓兌新台幣升貶直接影響報酬；3) 半導體下行週期、終端需求（手機／PC／車用）疲弱、地緣政治與出口管制可能壓抑設備出貨；4) 配息來源可能含收益平準金，且配息與否由經理公司裁量。整體屬高 beta 的產業主題型 ETF，2025～2028 表現與全球半導體資本支出循環及日圓走勢高度連動。（部分前瞻屬產業趨勢推估，非保證，confidence 標為 medium。）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於台新日本半導體（00951）的常見問題
- 台新日本半導體(00951)現在股價多少？
- 截至 2026-09-14，台新日本半導體收盤價 16.41 元，近 60 日還原股價 -19.8%。近半年還原股價走勢見本頁上方圖表。
- 台新日本半導體現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理數據現況：外資近期賣超、近 60 日還原股價 -19.8%。投資一定有風險，進場前請自行評估。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。