月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 91.24%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +15.49%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 15.49%、落後大盤 1.53 個百分點,勝率 55.3%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 63 百分位。最新一季 ROE 約 0.7%。
估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 88 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.1%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 91.2%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比鼎炫-KY過去五年的本益比慣常評價高出約 56%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 10.4 倍,對應股價約 111 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 83.2 至 161 元);以每股淨值倍數中位數 1.3 倍換算約 270 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -5% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向分歧:大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +15.49%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 15.49%、落後大盤 1.53 個百分點,勝率 55.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 571 | -3.8% | -3.1% | 36.6% | -16.1% |
| 20-40 | 182 | -1.9% | -3.7% | 20.3% | -26.5% |
| 40-60 | 105 | +52.9% | +34.5% | 77.1% | +46.7% |
| 60-80 | 138 | +103.1% | +114.7% | 97.8% | +59.8% |
| 80-100 現在在這裡 | 151 | +89.5% | +80.4% | 82.1% | +26.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 23.66,落在自身歷史第 88.2 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 103 天樣本中,120 日後平均上漲 35.3%、勝率 89.3%,超越大盤 22.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次,觸發後 60 日平均 +0.91%,勝率 27.3%,平均贏大盤 -8.19 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次,觸發後 60 日平均 +5.29%,勝率 57.7%,平均贏大盤 -0.98 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究鼎炫-KY。
帶入 Studio 研究 ↗8499 對應證券為鼎炫-KY,為臺灣證券交易所上市普通股,不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司全名為鼎炫投資控股股份有限公司,英文名 TOP BRIGHT HOLDING CO., LTD.,為英屬開曼群島註冊之外國第一上市控股公司;公司成立日為 2013/11/08,臺灣掛牌上市日為 2017/11/24。臺灣登記/通訊地址為新北市五股區五權七路20號1樓,集團營運重心在中國江蘇昆山,並有昆山、淮安、重慶、越南、泰國等生產或營運布局。董事長為傅青炫,總經理為傅秀月。公開資料顯示實收資本額約新臺幣 411,655,570 元,已發行普通股約 41,165,557 股。2025 年報顯示 2025 年員工總數約 1,124 人。主要股東/控制架構以傅青炫、張東琴及其控制之境外持股公司為核心,年報揭露傅青炫透過 Trillions Sheen Holdings、LinkPlus Capital、RISING LUCK、Lucky Noble、B&S、Glory Sharp 等合計持股約 65.78%;RISING LUCK 持股約 15.88%,LinkPlus Capital 與 Lucky Noble 各約 7.87%,傅青炫本人約 4.37%,Lucky Cheer 約 3.78%。集團主要子公司包括衡器事業的台衡精密測控(昆山)、台灣衡器、T-Scale Weighing India,以及材料事業的隆揚電子(昆山,301389.SZ,鼎炫間接持股約 69.25%)、聚赫新材、淮安富揚、重慶川揚、隆揚越南、隆揚美國、隆揚泰國,以及 2025 年併入/收購的常州威斯雙聯、蘇州德佑新材料等。
鼎炫-KY 是控股型集團,主要由兩大事業體驅動:一是電子衡器,二是電子材料。2025 年營收按產品別為電子材料新臺幣 2,198,128 千元、占 75.47%;電子衡器新臺幣 714,432 千元、占 24.53%;合計新臺幣 2,912,560 千元。衡器事業承襲台灣衡器工廠,產品包括計價秤、計數秤、檢重秤、臺秤、地磅、吊秤、叉車秤、醫療秤、秤重儀表、感測器、智慧化秤重系統與相關軟體,品項約 800 多種規格;銷售模式包含自有品牌 T-Scale 透過 200 多家代理商銷往全球 80 餘國,以及替國際品牌做 OEM/ODM。法說簡報揭露台衡產品應用約為工業 50%、商業 33%、實驗室 9%、醫療保健 8%。材料事業以隆揚電子為核心,產品包括 EMI/EMC 電磁遮罩材料、吸波材料、散熱均溫/熱管理材料、絕緣材料、緩衝減震材料、工業膠帶、模切加工,以及近年新增的電子銅箔。材料產品下游應用涵蓋消費電子、汽車電子、PCB 線路板、顯示面板、AI/HPC 伺服器、交換器、AI PC、5G 通訊基站與高速資料傳輸設備。商業模式上,衡器事業偏向自有品牌、代理通路與 OEM/ODM;材料事業偏向客戶認證導入、客製化材料與模切加工方案,並透過併購擴充 EMI、散熱、膠帶與銅箔產品線。公司年報表示 2024-2025 年無單一供應商進貨占比超過 10%,也無單一客戶銷貨占比超過 10%;不過隆揚電子過往招股書曾揭露其產品終端應用對蘋果公司有較高依賴,這是歷史資訊,與 2025 年鼎炫年報的客戶分散描述需分開看待。
2025 至 2028 年展望重點在三條線:既有消費電子材料復甦、併購帶來產品與客戶協同、以及高頻高速銅箔新事業。2025 年公司營收與獲利已恢復成長,年報揭露 EPS 10.13 元、純益率 22.56%,並指出消費電子市場需求逐漸回歸正常。2026 年營運計畫包括拓展東南亞市場、布局越南與泰國生產據點、提高海外供應能力、加強 AI 前沿材料與智能化衡器研發、推動數位轉型與智慧製造。銅箔方面,隆揚/聚赫新材已推出 PTS 系列高頻低損耗銅箔與 AI/HPC 次世代 HVLP5+ 產品,法說會稱產品包含 AI 高頻高速低損耗銅箔、PI 載體可剝銅箔、細線路 2L FCCL,目前正與覆銅板與 PCB 製造商驗證,目標應用於 AI 伺服器、交換器與 AI PC;2025 年報也稱相關產品逐步進入 CCL 與 PCB 廠驗證階段。法說資料引用 Gartner/工研院資料,稱 AI 應用市場至 2028 年規模可達 1,590 億美元、CAGR 24.3%,通訊與運算占比合計 85.6%,這是銅箔新產品的主要需求敘事。併購方面,2025 年隆揚電子規劃以自有資金約人民幣 10 億元、約 10 倍估值併購 1-2 家優質企業;威斯雙聯於 2025 Q3 併入,蘇州德佑預計/已於 2025 年下半年併入,德佑新材主要做減震膠帶與特殊工業膠帶,新聞引述稱客戶包括三星、華為、小米,並導入蘋果、特斯拉。2028 年前的主要成長動能包括:AI/HPC 對低損耗材料需求提升、HVLP5+ 銅箔若通過客戶認證可放量、德佑/威斯雙聯併購整合、越南與泰國產能支援海外供應鏈重組、衡器往智慧化與醫療/實驗室擴張。主要風險包括:高頻銅箔仍在驗證與試運行階段,量產良率與客戶認證時程不確定;淮安二期與銅箔全制程產線的資本支出與折舊壓力;原物料價格、匯率與地緣政治風險;開曼 KY 架構與中國大陸營運地的法規/股東權益差異;消費電子需求波動;併購整合與承諾利潤達成風險。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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