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聚鼎
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
聚鼎可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 49% 的個股。最新一季 ROE 約 2.3%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 84 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 96 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.1%（買超）。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +23% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者新加坡商瑞銀 自起點累積 740 張（已賣 16%），近期略減
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 545 張、已倒 40%，剩 327 張，依近期速度約 29 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.15pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 -2.99pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -27 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 新加坡商瑞銀 +740
- 凱基-信義 +690
- 富邦-陽明 +334
- 台灣摩根士丹利 +318
- 永豐金-匯立 +301
- 國泰證券 +284
派發
- 摩根大通 剩 327
- 元大證券 剩 100
- 美林 剩 189
- 元大-松江 剩 156
- 港商野村 剩 29
- 兆豐-復興 剩 145
交易台
- 國票-北高雄 -500
- 統一 -481
- 元大-內湖 -454
- 台新-城東 -231
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 341 | +16% | +9.3% | 76.5% | -4% |
| 20-40 | 393 | +19.4% | +17% | 77.9% | +0.6% |
| 40-60 | 453 | +21.6% | +11% | 80.8% | +11.6% |
| 60-80 | 610 | +14.9% | +1.2% | 54.4% | -4.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 1273 | -3.3% | -7.9% | 38.6% | -20.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 60.69，落在自身歷史第 95.8 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 786 天樣本中，120 日後平均下跌 0%、勝率 48.1%，落後大盤 11.1%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 32 次，觸發後 60 日平均 +6.81%，勝率 54.8%，平均贏大盤 +1.15 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 66 次，觸發後 60 日平均 -1.8%，勝率 41.1%，平均贏大盤 -4.05 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 61 次，觸發後 60 日平均 +1.43%，勝率 49.2%，平均贏大盤 -2.33 個百分點。
聚鼎是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
聚鼎科技股份有限公司，英文全名 Polytronics Technology Corporation，股票代號 6224，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1997/12/18，總部位於新竹科學園區新竹市工業東四路 24-1 號；2002/07/11 興櫃、2003/01/06 上櫃、2009/09/17 轉上市。董事長與總經理均為朱復華，發言人為侯全興。公開資料顯示實收資本額約新台幣 8.56 億元，發行普通股 85,645,361 股，無特別股；統一編號 16433242。公司廠區與據點包含台灣新竹科學園區、苗栗頭份，以及中國昆山、深圳等子公司；重要子公司包含昆山聚達電子、Polytronics B.V.I、聚燁科技、TCLAD Inc. 等。2024 年年報列示 2024 年正式員工 697 人，2025/03/31 為 708 人；公司官網公司簡介則列台灣約 220 人、大陸約 370 人，兩者口徑不同。主要股東依 2025/04/14 年報資料為臺灣永光化學工業 9.34%、Littelfuse Europe GmbH 6.74%、活泉投資 2.70%、財英投資 2.13%、朱復華 1.89%、長徽 1.86%、全球人壽 1.41% 等。公司自稱為亞洲第一間專業 PPTC 高分子正溫度係數熱敏電阻製造公司，品牌包含 EVERFUSE。
主要業務
聚鼎的主要業務為保護元件與熱管理材料的研發、製造與銷售。保護元件包括過電流保護 OCP、過電壓保護 OVP、PPTC、TVS、TSS、TVS ESD、GDT、MOV、三端保險絲模組 CLM、表面黏著保險絲、eFuse、電流感測電阻等；熱管理材料包括散熱基板、散熱模組、散熱膠片、導熱基板、熱介面材料等。依 2024 年年報，2024 年營收新台幣 2,925,428 仟元，其中保護元件 1,720,285 仟元、占 58.80%，散熱基板 1,205,143 仟元、占 41.20%。銷售地區方面，2024 年台灣 9.22%、大陸含香港 46.24%、美國 34.81%、其他 9.73%。商業模式為材料配方與製程開發、元件與模組製造、自有品牌銷售、代理商與下游電子製造商銷售，以及對 Littelfuse 等國際廠商之合作代工／銷售。終端應用涵蓋電腦與週邊、手機、平板、筆電、穿戴裝置、藍牙音箱、電池保護、電源輸入端、伺服器、高速運算、電源模組、LED 照明、汽車頭燈、汽車電機、IGBT、充電站、儲能、工控、安防、消防、智慧家庭、吸塵器、掃地機、電動腳踏車與不斷電系統等。2024 年年報揭露銷貨占比超過 10% 的客戶為匿名 R 公司 10.97%，以及 Littelfuse Europe GmbH 含其母公司 Littelfuse, Inc. 10.59%。
2025–2028 展望
2025 年：公司 2025 年全年月營收資料顯示累計合併營收約新台幣 2,852,424 仟元，較 2024 年 2,925,428 仟元年減約 2.50%；2025 上半年營運受部分客戶提前拉貨帶動，保護元件業務回溫，但公司法說整理指出下半年整體營運可能不如上半年，主因上半年已提前備貨，惟散熱基板 TCLAD/TCB 下半年有機會略優於上半年。2026 年：截至 2026/05 月營收公告，1-5 月單月營收分別約 267,731、185,243、260,260、269,497、247,076 仟元；2026Q1 董事會通過合併財報公告列營收 713,234 仟元、毛利 230,515 仟元、營業利益 42,553 仟元、稅前淨利 67,484 仟元，財報狗列 2026Q1 EPS 0.64 元。2026 年觀察重點為保護元件是否延續電池、工控、安防、網通、智慧家庭與車用需求，TCLAD 散熱基板產能利用率與虧損收斂是否改善，以及匯率、關稅、提前拉貨後修正的影響。2027-2028 年：公司未公開具體量化財測；依年報長短期計畫與產業趨勢推估，成長動能來自 5G／IoT、AI 與高速運算電源、伺服器、電動車與充電站、儲能、醫療穿戴、智慧家庭、工控安防等對過電流、過電壓、電池安全與散熱的需求提高；新產品方向包含超低電阻、小尺寸 0201、高耐壓、大電流、CLM、多串並電池保護、導熱基板與熱介面材料。主要風險為重要銅箔等原料仍部分依賴美日等國外供應、電阻器產品價格下滑、消費電子需求波動、客戶提前拉貨造成庫存修正、TCLAD 整合與稼動率不如預期、匯率與地緣政治／關稅風險、以及與 Littelfuse、Bourns、富致、興勤等同業競爭。
產業上下游
- 金屬電極膜／銅箔供應商 PPTC 與散熱基板重要上游原料；年報說明金屬電極膜全數仰賴進口，銅箔市場主要由美、日等國外大廠掌握，未揭露具名供應商。
- 導電碳黑與其他導電填料供應商 PPTC 主要原料之一，年報稱其餘上游原材料大部分自國內採購，但未揭露具名供應商。
- 高分子化合物與添加劑供應商 PPTC、散熱膠片與導熱材料製程原料；供應商未具名。
- 半導體材料、陶瓷材料、導線架與封裝材料供應商 OVP 元件上游材料，年報稱大部分自國內採購，未揭露具名供應商。
- 陶瓷基板、銀漿、電阻漿料、加熱漿料與保險絲材料供應商 CLM 模組上游與中游材料；陶瓷基板與銀漿主要由國內採購，電阻漿料與加熱漿料由國外廠商供應，未揭露具名供應商。
- 導熱粉體、散熱膠片與線路製作協力廠 散熱基板與散熱線路板上游材料及加工協力體系，年報未揭露具名供應商。
- Littelfuse Europe GmbH／Littelfuse, Inc. 美國上市 Littelfuse 集團關係企業；為聚鼎法人董事相關方，也是 2024 年銷貨占比 10.59% 的主要客戶／合作代工與市場通路夥伴，同時在 PPTC 領域亦具競爭關係。
- R 公司 2024 年年報揭露之匿名主要銷貨客戶，銷貨占比 10.97%，公司未揭露全名，無法確認是否上市櫃。
- 資訊、通訊與消費性電子製造商 下游應用包含手機、平板、筆電、桌機、監視器、藍牙音箱、穿戴裝置、網通與 IoT 設備；多數實際客戶未公開具名。
- 電池模組、儲能、電動工具與電動二輪車廠商 CLM、PPTC 與電池保護元件應用於多串並電池、不斷電系統、吸塵器、電動腳踏車、儲能與電源管理。
- 車用電子、LED 照明、電源模組與充電站供應鏈 散熱基板與保護元件應用於汽車頭燈、汽車電機、IGBT、電源轉換、充電站、高功率與高發熱電子系統。
- 各地代理商與下游製造業客戶 公司以 EVERFUSE 品牌行銷亞洲、美洲、歐洲、大洋洲，並透過代理商與下游製造商銷售。
競爭對手
- 興勤電子工業股份有限公司 2428 台灣上市保護元件與熱敏電阻廠，產品涵蓋熱敏電阻、壓敏電阻與感測器，常與聚鼎、富致並列國內保護元件三強。
- 富致科技股份有限公司 6642 台灣上櫃 PPTC 保護元件廠，營收高度集中於 PPTC，與聚鼎在 PPTC、車用、工控、IoT 與電池保護等市場競爭。
- 晶焱科技股份有限公司 6411 台灣上市 ESD／突波防護 IC 設計公司，屬保護元件相鄰競爭者，產品型態與聚鼎的被動／材料元件不同。
- 佳邦科技股份有限公司 6284 台灣上櫃保護元件與被動元件廠，與聚鼎在電路保護應用市場部分重疊。
- Littelfuse, Inc. 美國上市電路保護元件大廠，年報稱其為全球 PPTC 元件領導廠商；同時為聚鼎重要客戶、法人董事關係方與代工合作對象。
- Bourns, Inc. 美國未上市電子元件與電路保護元件廠，年報列為 PPTC 主要歐美製造商之一。
- Henkel／Bergquist 熱管理材料業務 德國上市 Henkel 集團原擁有 TCLAD／Bergquist 等散熱材料相關業務；聚鼎 2020 年透過聚燁收購 Henkel TCLAD 部門資產與營業，歷史上屬散熱材料競爭與併購標的。
資料來源（18）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於聚鼎（6224）的常見問題
- 聚鼎(6224)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 聚鼎股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-28 收盤 52.8 元，本益比 60.7、股價淨值比 2.1。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 96 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 聚鼎的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 52.8 元與本益比 60.7 回推，聚鼎近四季合計 EPS 約 0.9 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。