電子零組件業／被動元件／保護元件與熱管理材料 台灣證券交易所上市
公司簡介
聚鼎科技股份有限公司，英文全名 Polytronics Technology Corporation，股票代號 6224，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1997/12/18，總部位於新竹科學園區新竹市工業東四路 24-1 號；2002/07/11 興櫃、2003/01/06 上櫃、2009/09/17 轉上市。董事長與總經理均為朱復華，發言人為侯全興。公開資料顯示實收資本額約新台幣 8.56 億元，發行普通股 85,645,361 股，無特別股；統一編號 16433242。公司廠區與據點包含台灣新竹科學園區、苗栗頭份，以及中國昆山、深圳等子公司；重要子公司包含昆山聚達電子、Polytronics B.V.I、聚燁科技、TCLAD Inc. 等。2024 年年報列示 2024 年正式員工 697 人，2025/03/31 為 708 人；公司官網公司簡介則列台灣約 220 人、大陸約 370 人，兩者口徑不同。主要股東依 2025/04/14 年報資料為臺灣永光化學工業 9.34%、Littelfuse Europe GmbH 6.74%、活泉投資 2.70%、財英投資 2.13%、朱復華 1.89%、長徽 1.86%、全球人壽 1.41% 等。公司自稱為亞洲第一間專業 PPTC 高分子正溫度係數熱敏電阻製造公司，品牌包含 EVERFUSE。
主要業務
聚鼎的主要業務為保護元件與熱管理材料的研發、製造與銷售。保護元件包括過電流保護 OCP、過電壓保護 OVP、PPTC、TVS、TSS、TVS ESD、GDT、MOV、三端保險絲模組 CLM、表面黏著保險絲、eFuse、電流感測電阻等；熱管理材料包括散熱基板、散熱模組、散熱膠片、導熱基板、熱介面材料等。依 2024 年年報，2024 年營收新台幣 2,925,428 仟元，其中保護元件 1,720,285 仟元、占 58.80%，散熱基板 1,205,143 仟元、占 41.20%。銷售地區方面，2024 年台灣 9.22%、大陸含香港 46.24%、美國 34.81%、其他 9.73%。商業模式為材料配方與製程開發、元件與模組製造、自有品牌銷售、代理商與下游電子製造商銷售，以及對 Littelfuse 等國際廠商之合作代工／銷售。終端應用涵蓋電腦與週邊、手機、平板、筆電、穿戴裝置、藍牙音箱、電池保護、電源輸入端、伺服器、高速運算、電源模組、LED 照明、汽車頭燈、汽車電機、IGBT、充電站、儲能、工控、安防、消防、智慧家庭、吸塵器、掃地機、電動腳踏車與不斷電系統等。2024 年年報揭露銷貨占比超過 10% 的客戶為匿名 R 公司 10.97%，以及 Littelfuse Europe GmbH 含其母公司 Littelfuse, Inc. 10.59%。
2025–2028 展望
2025 年：公司 2025 年全年月營收資料顯示累計合併營收約新台幣 2,852,424 仟元，較 2024 年 2,925,428 仟元年減約 2.50%；2025 上半年營運受部分客戶提前拉貨帶動，保護元件業務回溫，但公司法說整理指出下半年整體營運可能不如上半年，主因上半年已提前備貨，惟散熱基板 TCLAD/TCB 下半年有機會略優於上半年。2026 年：截至 2026/05 月營收公告，1-5 月單月營收分別約 267,731、185,243、260,260、269,497、247,076 仟元；2026Q1 董事會通過合併財報公告列營收 713,234 仟元、毛利 230,515 仟元、營業利益 42,553 仟元、稅前淨利 67,484 仟元，財報狗列 2026Q1 EPS 0.64 元。2026 年觀察重點為保護元件是否延續電池、工控、安防、網通、智慧家庭與車用需求，TCLAD 散熱基板產能利用率與虧損收斂是否改善，以及匯率、關稅、提前拉貨後修正的影響。2027-2028 年：公司未公開具體量化財測；依年報長短期計畫與產業趨勢推估，成長動能來自 5G／IoT、AI 與高速運算電源、伺服器、電動車與充電站、儲能、醫療穿戴、智慧家庭、工控安防等對過電流、過電壓、電池安全與散熱的需求提高；新產品方向包含超低電阻、小尺寸 0201、高耐壓、大電流、CLM、多串並電池保護、導熱基板與熱介面材料。主要風險為重要銅箔等原料仍部分依賴美日等國外供應、電阻器產品價格下滑、消費電子需求波動、客戶提前拉貨造成庫存修正、TCLAD 整合與稼動率不如預期、匯率與地緣政治／關稅風險、以及與 Littelfuse、Bourns、富致、興勤等同業競爭。
產業上下游
上游 - 金屬電極膜／銅箔供應商 PPTC 與散熱基板重要上游原料；年報說明金屬電極膜全數仰賴進口，銅箔市場主要由美、日等國外大廠掌握，未揭露具名供應商。
- 導電碳黑與其他導電填料供應商 PPTC 主要原料之一，年報稱其餘上游原材料大部分自國內採購，但未揭露具名供應商。
- 高分子化合物與添加劑供應商 PPTC、散熱膠片與導熱材料製程原料；供應商未具名。
- 半導體材料、陶瓷材料、導線架與封裝材料供應商 OVP 元件上游材料，年報稱大部分自國內採購，未揭露具名供應商。
- 陶瓷基板、銀漿、電阻漿料、加熱漿料與保險絲材料供應商 CLM 模組上游與中游材料；陶瓷基板與銀漿主要由國內採購，電阻漿料與加熱漿料由國外廠商供應，未揭露具名供應商。
- 導熱粉體、散熱膠片與線路製作協力廠 散熱基板與散熱線路板上游材料及加工協力體系，年報未揭露具名供應商。
下游 - Littelfuse Europe GmbH／Littelfuse, Inc. 美國上市 Littelfuse 集團關係企業；為聚鼎法人董事相關方，也是 2024 年銷貨占比 10.59% 的主要客戶／合作代工與市場通路夥伴，同時在 PPTC 領域亦具競爭關係。
- R 公司 2024 年年報揭露之匿名主要銷貨客戶，銷貨占比 10.97%，公司未揭露全名，無法確認是否上市櫃。
- 資訊、通訊與消費性電子製造商 下游應用包含手機、平板、筆電、桌機、監視器、藍牙音箱、穿戴裝置、網通與 IoT 設備；多數實際客戶未公開具名。
- 電池模組、儲能、電動工具與電動二輪車廠商 CLM、PPTC 與電池保護元件應用於多串並電池、不斷電系統、吸塵器、電動腳踏車、儲能與電源管理。
- 車用電子、LED 照明、電源模組與充電站供應鏈 散熱基板與保護元件應用於汽車頭燈、汽車電機、IGBT、電源轉換、充電站、高功率與高發熱電子系統。
- 各地代理商與下游製造業客戶 公司以 EVERFUSE 品牌行銷亞洲、美洲、歐洲、大洋洲，並透過代理商與下游製造商銷售。
競爭對手
- 2 興勤電子工業股份有限公司 2428 台灣上市保護元件與熱敏電阻廠，產品涵蓋熱敏電阻、壓敏電阻與感測器，常與聚鼎、富致並列國內保護元件三強。
- 6 富致科技股份有限公司 6642 台灣上櫃 PPTC 保護元件廠，營收高度集中於 PPTC，與聚鼎在 PPTC、車用、工控、IoT 與電池保護等市場競爭。
- 6 晶焱科技股份有限公司 6411 台灣上市 ESD／突波防護 IC 設計公司，屬保護元件相鄰競爭者，產品型態與聚鼎的被動／材料元件不同。
- 6 佳邦科技股份有限公司 6284 台灣上櫃保護元件與被動元件廠，與聚鼎在電路保護應用市場部分重疊。
- Littelfuse, Inc. 美國上市電路保護元件大廠，年報稱其為全球 PPTC 元件領導廠商；同時為聚鼎重要客戶、法人董事關係方與代工合作對象。
- Bourns, Inc. 美國未上市電子元件與電路保護元件廠，年報列為 PPTC 主要歐美製造商之一。
- Henkel／Bergquist 熱管理材料業務 德國上市 Henkel 集團原擁有 TCLAD／Bergquist 等散熱材料相關業務；聚鼎 2020 年透過聚燁收購 Henkel TCLAD 部門資產與營業，歷史上屬散熱材料競爭與併購標的。
資料來源（18）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。