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昇貿

3305 其他電子業截至 2026-08-26 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

昇貿可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 66 百分位。最新一季 ROE 約 4.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 53 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 60 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -6.3%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 59.2%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

資料日 2026-08-26，與前一交易日 2026-08-25 相比

量化訊號 1 → 1 與前一日相同歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌 +0.9% 還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌 -1.4% 近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌 +14.0% 近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日買賣超比 -6.3% 外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日買賣超比 +0.0% 投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率 19.3% 融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 69 次 60 日勝率 43.5% 對大盤 +0.38 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把昇貿加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

昇貿今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

同業比較

昇貿 vs 陽程、玖鼎電力、光洋科一鍵對比 →

vs 陽程 vs 玖鼎電力 vs 光洋科

昇貿（3305）合理價估算與估值河流圖

估值數據更新：2026-08-26 22:11（夜間）現價 108 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 108

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價落在昇貿過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 24.8 倍，對應股價約 137 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 90.3 至 206 元）；以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 79.5 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，昇貿的應得價約 146 元；加上昇貿自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 104 至 134 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，昇貿目前比全市場約 30% 的股票貴（同業中約比 27% 貴）合理

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

籌碼流向

偏多 +0.58

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
美商高盛持 4793 張
派發者剩 3591 張、最長約 125 日倒完

窗口 2026-03-26 起 · 股價 +5% · 分點至 2026-08-26· 集保至 2026-08-21

最大持有者美商高盛自起點累積 4793 張（已賣 22%），近期略減
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 2743 張、已倒 53%，剩 1288 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.56pp、中實戶人數 +6 戶、散戶佔比 -3.02pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -301 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

美商高盛花旗環球新光-台中群益金鼎永豐金-信義永豐金-松山

派發

台灣摩根士丹利新加坡商瑞銀美林富邦證券凱基-台北富邦-建國

交易台

獨立尺度

國泰-敦南新光摩根大通元大-虎尾

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

美商高盛 +4,793

已賣 22%
花旗環球 +438

已賣 6%
新光-台中 +272

已賣 21%
群益金鼎 +268

已賣 22%
永豐金-信義 +256

已賣 14%· 仍在加碼
永豐金-松山 +239

已賣 11%

派發

台灣摩根士丹利剩 1,288

已倒 53%· 近期停手
新加坡商瑞銀剩 674

已倒 75%· 約 31 日倒完
美林剩 909

已倒 65%· 約 65 日倒完
富邦證券剩 316

已倒 85%· 近期停手
凱基-台北剩 797

已倒 51%· 約 81 日倒完
富邦-建國剩 474

已倒 56%· 約 125 日倒完

交易台

國泰-敦南 -505

隔日沖·賣壓
新光 -480

未分類
摩根大通 -301

避險台·會回補
元大-虎尾 -284

未分類

還在倒 3,591 張最長約 125 個交易日見底

近期買賣力道 +870 吸 / -952 倒賣壓略勝

避險台淨空 -301 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 59.23%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 91 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +9.08%

20 日 +0.89%

60 日 +3.46%

120 日 +9.08%

20 日

60 日

120 日

勝率

50.7%

43.5%

54.5%

樣本數

中位數

+0.43%

-0.91%

+2.56%

超額

+0.04%

+0.38%

+3.4%

贏大盤勝率

38%

36.2%

37.9%

過去 66 次觸發，120 日後平均上漲 9.08%、超越大盤 3.4 個百分點，勝率 54.5%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +41.6%

20-40 +41.6%

40-60 +43.7% 現在

60-80 +19%

80-100 +16.7%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	204	+41.6%	+46.3%	83.8%	+20.3%
20-40	190	+41.6%	+24.9%	99.5%	+15.2%
40-60 現在在這裡	456	+43.7%	+19%	65.8%	+19.5%
60-80	614	+19%	-0.7%	49%	+3%
80-100	1616	+16.7%	+2.8%	53.5%	+1.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 19.57，落在自身歷史第 59.9 百分位，屬於 40-60 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+29.5%

勝率 96.6% 超額 +21.1%

147 天

+16.5%

勝率 67.1% 超額 +9.5%

325 天

+13.3%

勝率 60.2% 超額 +1.6%

1212 天

向下

+6.8%

勝率 59.2% 超額 -2.8%

206 天

現在

+18.4%

勝率 59.9% 超額 +8.3%

337 天

+2.3%

勝率 38.1% 超額 -3.5%

972 天

目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 337 天樣本中，120 日後平均上漲 18.4%、勝率 59.9%，超越大盤 8.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 244 個月，每月平均約 405 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.97%，平均贏過大盤 2.28 個百分點，在 63.9% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +0.83%，勝率 50%，平均贏大盤 -2.72 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 59 次，觸發後 60 日平均 +4.5%，勝率 48.3%，平均贏大盤 -0.16 個百分點。

昇貿是做什麼的？公司基本資料

其他電子業；電子組裝與半導體封裝用焊錫材料臺灣證券交易所上市

公司簡介

昇貿科技股份有限公司為台灣焊錫材料製造商，股票代號3305，屬普通股。公司官網載明創立日期為1973年10月；台股公開資訊與券商資料則載明設立日期為1978/04/24，兩者口徑不同。總部位於桃園市觀音區大潭北路665號。董事長為李三蓮，總經理為李弘偉。公司於2005/06/30上櫃，2008/07/10轉上市。近期公開資料顯示實收資本額約新台幣14.46億元、已發行普通股約144,635,669股；公司官網仍列資本額12億元，應以公開資訊最新股本為準。官網列員工人數630人；部分法說與市場資料另以集團約500人、台灣約200人描述，可能因統計範圍不同。主要股東依鉅亨網揭露包括嘉貿投資股份有限公司、弘大事業有限公司、李三蓮及李弘偉等，屬創辦家族與關係企業持股結構。昇貿已在台灣、中國、馬來西亞、泰國及歐美設有生產或銷售據點，定位為亞洲焊錫材料供應商。

主要業務

昇貿主要從事電子組裝與半導體封裝用焊錫材料之研發、製造與銷售。主要產品包括有鉛及無鉛焊錫棒、錫球、焊錫絲、焊錫膏、BGA錫球、助焊劑、液體助焊劑、預型錫片、錫帶、鍍錫銅帶、Bumping錫膏與低溫焊錫材料。2024年度年報揭露銷貨收入結構為：錫膏、錫球、錫絲約新台幣58.83億元、占72%；錫棒約16.75億元、占20%；錫帶約0.88億元、占1%；其他約5.65億元、占7%；合計約82.11億元。產品應用於PCB波焊與鍍錫、SMT表面黏著、電子組裝、主機板、筆電、伺服器、無線通訊、3C消費電子、LED/Mini LED/Micro LED、車用電子、低軌衛星、高可靠度電源模組及半導體BGA/CSP/Flip Chip封裝。商業模式以金屬錫、銀等原料採購後加工成客製化焊接材料，供應EMS、ODM、PCB廠、伺服器供應鏈、封測廠與IC相關客戶；售價與毛利受國際錫價、銀價、產品組合、庫存成本與高階認證導入速度影響。公司表示客戶分散，無明顯單一客戶集中風險；媒體報導其高階錫膏已通過NVIDIA認證並導入AI伺服器，低溫與再生錫材料亦受Apple、Google、Microsoft、Dell等品牌減碳與再生材料趨勢帶動。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能包括：一、AI伺服器與高效能運算帶動高階錫膏、DCDC電源模組用高可靠度合金、熱介面材料及高散熱接合材料需求；二、車用電子、電動車與工控對高可靠度焊錫材料需求提升；三、半導體先進封裝、BGA、CSP、WL-CSP、Flip Chip與高階IC封裝用錫球需求增加；四、ESG與品牌客戶減碳要求推動回收再生焊錫與低溫焊錫，回收錫相較原礦精煉錫具顯著減碳效益；五、2025年完成收購大瑞科技100%股權後，可補強BGA錫球與半導體封裝材料產品線，媒體報導大瑞月出貨超過1200億顆BGA錫球，昇貿規劃推動二期廠並將產能由每月約2000億顆提升至4000億顆，但正式量產仍需客戶驗證。中期策略重點為提高半導體材料與高毛利錫膏比重、擴大再生錫與低溫焊錫滲透、深化伺服器及車用客戶認證。主要風險包括國際錫價與銀價波動、原料供應集中於中國、印尼、馬來西亞等少數地區、報價轉嫁時差、匯率波動、客戶驗證週期較長、AI伺服器或先進封裝需求不如預期、擴產利用率不足、併購整合不如預期，以及全球電子終端景氣循環。2026以後的具體營收、毛利率與市占率屬未來推估，需持續追蹤月營收、季報產品組合、錫價、法說會與大瑞擴產驗證進度。

產業上下游

上游

純錫、錫錠與錫原料供應商主要原料為純錫；年報指出純錫供應來源集中於中國、印尼、馬來西亞等少數地區與廠商，公司透過長約、安全庫存及維持2至3家替代供應商降低集中風險。具體供應商名稱未完整公開。
銀原料供應商高可靠度焊錫、錫銀銅合金與部分錫膏需使用銀等貴金屬；2025年前三季財報揭露公司與原料供應商簽訂未來一年銀採購合約。具體供應商名稱未公開。
雲南錫業股份有限公司中國深圳上市錫業公司，為全球錫產業代表性上游；未確認為昇貿直接供應商，列為可能上游產業來源參考。
PT Timah Tbk 印尼上市錫礦與冶煉公司，屬全球錫供應鏈重要上游；未確認為昇貿直接供應商。
Malaysia Smelting Corporation 馬來西亞與新加坡掛牌錫冶煉相關公司，屬全球錫供應鏈代表性上游；未確認為昇貿直接供應商。
EMS與封裝廠廢錫回收來源昇貿發展回收再生錫，原料可來自電子組裝與封裝製程廢錫料；具體合作對象未完整公開。

下游

鴻海精密工業 2317 全球EMS與伺服器組裝大廠，屬昇貿焊錫材料的典型下游應用族群；未確認單一直接採購金額。
廣達電腦 2382 筆電、伺服器與AI伺服器ODM，屬錫膏、錫棒、錫絲與高可靠度材料可能下游；個別交易未公開。
緯創資通 3231 ICT與AI伺服器組裝供應鏈，屬電子組裝焊錫材料下游；個別交易未公開。
緯穎科技服務 6669 雲端與AI伺服器供應商，屬高階伺服器焊接材料終端應用鏈；個別交易未公開。
英業達 2356 伺服器與電子組裝ODM，屬焊錫膏與高可靠度焊接材料下游應用；個別交易未公開。
仁寶電腦 2324 筆電及電子組裝ODM，屬SMT與主機板焊錫材料下游應用；個別交易未公開。
和碩聯合科技 4938 EMS/ODM與消費電子組裝廠，屬錫膏、錫絲、錫棒等下游應用；個別交易未公開。
日月光投控 3711 半導體封測龍頭，BGA錫球、CSP與封裝材料為其製程關鍵材料；市場報導大瑞科技為日月光BGA錫球供應鏈之一，但昇貿正式揭露未列明客戶採購占比。
NVIDIA Corporation 美國上市GPU與AI伺服器平台公司；媒體報導昇貿高階錫膏通過NVIDIA認證導入AI伺服器組裝製程。
Apple Inc. 美國上市消費電子品牌；因再生材料與回收錫導入趨勢，媒體與法說摘要提及Apple相關需求，但具體供應關係與金額未公開。
Google LLC Alphabet旗下未單獨上市雲端與AI基礎設施業者；市場資料提及其伺服器與再生材料需求為高可靠度、低碳焊錫潛在終端應用。
Microsoft Corporation 美國上市雲端與AI基礎設施業者；市場資料提及其伺服器與再生材料需求為高可靠度、低碳焊錫潛在終端應用。

競爭對手

千住金屬工業日本未上市焊錫材料大廠，為全球焊錫膏、錫球與封裝材料主要競爭者。
Alpha Assembly Solutions 美國Element Solutions集團旗下焊接材料品牌，母公司為美國上市公司；為全球電子組裝焊錫材料競爭者。
Indium Corporation 美國未上市電子材料公司，產品涵蓋焊錫膏、預型焊料、熱介面材料與半導體封裝材料。
KOKI Company Limited 日本焊錫膏與電子組裝材料供應商，屬SMT焊接材料競爭者。
Heraeus Electronics 德國賀利氏集團電子材料事業，供應半導體封裝、功率電子與焊接材料，屬高階電子材料競爭者。
田村製作所日本上市公司，電子化學材料與焊錫材料事業為昇貿在SMT材料領域的競爭來源之一。
AIM Solder 北美焊錫材料供應商，產品涵蓋錫膏、錫絲、錫棒與助焊劑，屬全球競爭者。

資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於昇貿（3305）的常見問題

昇貿(3305)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-08-26 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
昇貿股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-08-26 收盤 108 元，本益比 19.6、股價淨值比 2.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 60 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
昇貿的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 108 元與本益比 19.6 回推，昇貿近四季合計 EPS 約 5.5 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
昇貿合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 24.8 倍，對應股價約 137 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 90 至 206 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 79 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-08-26）。
昇貿目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：昇貿若回到五年中位評價，約對應 137 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-08-26）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。