月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 70.24%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +61.35%
過去 12 次觸發,120 日後平均上漲 61.35%、超越大盤 37.17 個百分點,勝率 58.3%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 75 百分位。最新一季 ROE 約 5.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 55 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.8%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 70.2%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比鈺鎧過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 72%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.4 倍換算約 20.9 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 +34% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +61.35%
過去 12 次觸發,120 日後平均上漲 61.35%、超越大盤 37.17 個百分點,勝率 58.3%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 6 次,觸發後 60 日平均 +29.2%,勝率 40%,平均贏大盤 +17.2 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究鈺鎧。
帶入 Studio 研究 ↗鈺鎧科技股份有限公司成立於1992年5月21日,總部與主要生產基地位於台中市南屯區精科東路15號,為台灣磁性被動元件製造商。公開發行日為2011年3月30日,興櫃日為2015年3月26日,上櫃日為2022年5月20日。董事長與總經理均為黃其集,發言人為財務部協理黃文結。實收資本額約新台幣380,562,530元,已發行普通股38,056,253股。員工規模方面,112年度年報揭露最近年度員工人數約299人,104人力銀行資料則列示276人,兩者時間點不同。主要股東與董監持股可確認者包括大晟機電股份有限公司約7,736,528股、善德投資股份有限公司約2,091,688股、陳雅菁約1,541,974股至1,758千股區間、董事長黃其集約487,339股;鉅亨網資料另顯示前十大持股約36.64%,但完整前十大名單需以公開資訊觀測站最新股東名冊為準。公司在台中精密科學園區集中生產,具磁性材料、陶瓷材料、積層印刷、低溫共燒與精密繞線相關研發與製造能力,並通過IATF 16949車用品質系統管理。
公司主要業務為磁性被動元件之製造與銷售,產品包含SMD積層式晶片磁珠、SMD大電流積層式晶片磁珠、SMD積層式晶片電感、SMD高頻晶片電感、SMD排感、共模濾波器、SMD LC Filter、Ferrite、NFC與無線充電線圈等。公司主力產品用於降低電磁干擾、強化電磁相容性,電感元件則用於濾波、共振、匹配與電源管理。MoneyDJ整理之2024年產品比重為晶片磁珠約75%、晶片電感約11%、高頻電感約6%;玉山證券頁面則以表面黏著元件用電感器100%作為營收比重分類,兩者分類口徑不同。銷售地區方面,MoneyDJ列示2024年內銷約22%、外銷約78%,其中亞洲約49%、美洲約7%、歐洲約22%。商業模式為自有製程與材料技術生產標準品及客製化磁性元件,供應車用電子、資訊通信、網通設備、工業控制、醫療設備、能源管理與消費性電子等終端應用;2022年公司上櫃前說明曾表示每月往來客戶逾200家,客戶多為國內外品牌與系統大廠。公司過去揭露車用與網通為主要營收來源之一,2021年前後汽車與網通營收占比曾達約六成,但此為上櫃前媒體報導口徑,未必代表2026年最新結構。
2025至2028年展望可分為結構性機會與執行風險。成長動能方面,第一,AI伺服器、交換器、網通設備與高功率運算平台提升電源密度與高速訊號環境,對高頻、耐大電流、低損耗與小型化電感及磁珠的需求增加,鈺鎧既有積層式晶片磁珠、積層式晶片電感與高頻電感產品線具備題材連結;2026年前5月合併營收319,385千元,年增約51.8%,顯示景氣與需求已有回溫跡象。第二,車用電子長期朝電動化、ADAS、車載通訊與電源管理發展,公司自2003年切入車用市場並具IATF 16949體系,車用與高信賴度應用仍是利基方向。第三,網通、工控、醫療、能源管理與消費電子小型化持續推升高頻化、小型化、耐大電流電感需求。第四,市場傳出全球被動元件受銀價與高階需求影響出現漲價循環,若公司能順利轉嫁銀漿等材料成本,毛利率可能受惠。新產品與技術方面,公司長期投入磁性材料、陶瓷材料、積層印刷、低溫共燒陶瓷、乾式與濕式積層式產線、繞線式電感製程、高頻陶瓷晶片電感、GHz磁珠與大電流電感;未來重點可能在車用、網通、AI伺服器電源與高頻雜訊抑制。主要風險包括:公司規模小於村田、TDK、太陽誘電等國際大廠,議價力與客戶認證速度可能受限;銀漿、氧化物等原料價格波動與匯率波動會影響毛利;終端消費電子與車用去庫存循環可能反覆;AI伺服器供應鏈實際切入深度尚需訂單與財報驗證,不能僅以題材推估;日系與台系競爭者若擴產或降價,將壓縮中低階產品利潤;2028年展望屬中長期推估,缺乏公司明確量化指引,需持續追蹤月營收、產品組合、毛利率、客戶認證與資本支出。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。