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幫我設定 FinLab，分析 2009 第一銅，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=2009
第一銅
體質穩，估值偏貴，暫無訊號亮起。
第一銅可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 60 百分位。最新一季 ROE 約 0.8%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 70 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.2%（賣超）。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-09 起 · 股價 -12% · 分點至 2026-07-09· 集保至 2026-07-03
- 最大持有者元大-萬華 自起點累積 314 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 2503 張、已倒 53%，剩 1169 張，依近期速度約 52 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.49pp、中實戶人數 -9 戶、散戶佔比 +1.78pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -3933 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 元大-萬華 +314
- 永豐金-台中 +314
- 港商野村 +311
- 華南永昌-台中 +251
- 元大-草屯 +217
- 致和-東門 +200
派發
- 台灣摩根士丹利 剩 1,169
- 新加坡商瑞銀 剩 263
- 宏遠-台中 剩 939
- 群益金鼎-海山 剩 41
- 國票證券 剩 106
- 中國信託-嘉義 剩 57
交易台
- 美商高盛 -1,914
- 美林 -1,097
- 凱基-台北 -1,006
- 摩根大通 -811
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 15 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 461 | -2.7% | -7.1% | 35.6% | -19.5% |
| 60-80 現在在這裡 | 684 | +35.9% | +15.3% | 65.4% | +6.5% |
| 80-100 | 575 | +117.3% | +27.8% | 79.5% | +85.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 66.84，落在自身歷史第 70.1 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(0 天)
(0 天)
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 498 天樣本中，120 日後平均上漲 55.1%、勝率 74.3%，超越大盤 33.2%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 21 次，觸發後 60 日平均 +15.06%，勝率 38.1%，平均贏大盤 +8.85 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 62 次，觸發後 60 日平均 +4.82%，勝率 44.7%，平均贏大盤 +0.13 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 54 次，觸發後 60 日平均 +11.25%，勝率 56.6%，平均贏大盤 +7.15 個百分點。
第一銅是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
2009 對應證券為台灣證券交易所上市普通股，股票名稱第一銅，公司全名第一伸銅科技股份有限公司。公司創立於 1969 年，Goodinfo 基本資料列示成立日期為 1969/07/28，上市日期為 1989/10/20，產業別為鋼鐵工業，資本額約新台幣 35.96 億元，已發行普通股 359,622,165 股，董事長王宏仁，總經理洪茂陽。公司總部位於高雄市前金區中正四路 170 號 4 樓，臨海廠位於高雄市小港區沿海一路 479 號。2024 年報列示 2024 年底員工 230 人，截至 2025/03/31 仍為 230 人。主要股東方面，2024 年報列示華榮電線電纜股份有限公司持股 141,831,792 股、39.44%，王楊碧娥持股 37,731,990 股、10.49%，為持股 5% 以上股東；第一銅亦持有華榮電線電纜股份有限公司 32.96% 股權，集團關係具交叉持股特性。公司官網表示其銅合金生產技術來源為三菱伸銅株式會社，生產銅與銅合金銅片，供應半導體電子材、汽車端子材、3C 家電與建築等銅片。
主要業務
第一銅主要業務為各種銅錠、銅合金板片、銅箔、銅管、銅電纜、電積銅、銅電線與銅製品製造加工買賣及外銷貿易，並含印刷電路基板用銅箔、積體電路及各種電路用引線架、以銅為基材之電子材料與原料等。2024 年報營業比重為黃銅片 4%、紅銅片 25%、高性能銅片 22%、鍍錫銅片 16%、其他 33%；2026 年 5 月法說簡報以銷售量口徑揭露紅銅片 29.3%、高性能銅片 26.4%、鍍錫銅片 12.9%、黃銅片 12.3%、軍工材料銅盂 10.0%、特殊合金 7.6%、磷青銅片 1.5%。主要產品包括黃銅片、丹銅片、紅銅片、磷青銅片、高性能銅片、環保鍍錫銅片、銅合金再熔電鍍材料、兵工材料片材板材與沖型品。主要應用包含電子零件、電器端子、汽車與電動車連接器、電池組件、CPU/GPU/AI 伺服器均熱片與散熱材料、二極體、電晶體、IC 腳架、LED、半導體導線架、開關、繼電器、連接器與端子。2024 年報列示 2024 年營收 31.28 億元，稅後淨利 2.66 億元，EPS 0.74 元；2026 年法說簡報列示 2026 年第一季營收 7.99 億元，年增 30%，營業毛利率 11%，EPS 0.21 元。公司銷售區域包含台灣、中國、日本與東南亞；2026 年法說簡報列示銷售量國內 66%、國外 34%，國外區域中中國含港澳 28.3%、泰國加越南加菲律賓 19.0%、新加坡加馬來西亞加印尼 13.7%、日本 9.7%、其他 29.3%。年報主要客戶以客戶 A、客戶 B 匿名揭露，未公開實名；2024 年客戶 A 與客戶 B 分別占銷貨 14.06%、11.10%。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望核心在高導電、高散熱與高階合金材料。公司 2024 年報揭露 2025 年營業計畫預期銷售數量 10,200 噸/年，依據包括汽車端子與連接器再熔電鍍材料需求增加、紅銅電器端子與均熱片可取代進口材料、高強度高導電率材料用量增加，以及 AI、伺服器市場需求與規模增加。公司短期策略為擴大半導體用黃銅高階品、汽車端子特殊合金、鍍錫高階合金、銅鎳矽銅片、紅銅散熱片與厚板供應；長期策略為擴大銅鎳矽合金系列、半導體蝕刻製程材料、汽車與電動車用銅合金鍍錫材料、汽機車鋰電池組合金材料，以及 AI 伺服器高導電高散熱產品。2026 年法說簡報指出台灣銅片市場趨勢包括電網強化與變壓器需求增加、AI 伺服器資料算力帶動純銅塊與片材用於散熱、晶圓需求帶動半導體框架材、電動車與油電車用連接器端子與馬達材料穩定成長、軍工沖型品需求穩定；公司因應策略為增加分條機設備能力、更新電控與新設備投資、重新投入台灣變壓器市場、增加銅盂沖型品設備、開發新合金與提升合金性能。外部變數方面，2026 年法說簡報引用國際銅研究組織與日本礦業協會資料，預期 2025 年全球精煉銅供需過剩約 17.8 萬噸、2026 年短缺約 15.0 萬噸，且能源轉型、都市化、數位化資料中心、印度及多國半導體產能擴張支撐精煉銅消耗。主要風險包括 LME 銅價劇烈波動、電解銅與廢銅採購成本波動、泛用黃銅與磷青銅產品遭中國供應商取代、鍍錫材料與半導體低階材料面臨國內友廠與中國廠競爭、東南亞關稅障礙、台灣缺工與勞動法規造成成本壓力、電力綠化與產能稼動率壓力。2027 至 2028 年沒有公司逐年量化財測，較合理的研究推估是成長動能仍集中於 AI 伺服器散熱、半導體框架材、車用與電動車端子、變壓器與電網材料、高階銅合金及軍工沖型品；但獲利彈性會高度受銅價、產品組合、良率與國內外競爭影響。
產業上下游
- 電解銅板供應商 主要原料來源之一；年報揭露電解銅板自亞洲各國與南美各國進口，未揭露具名供應商。
- 廢銅供應商 主要原料來源之一；年報揭露廢銅主要來自下游客戶、廢料五金商及電線電纜製造廠，未揭露具名供應商。
- 鋅、錫、鎳供應商 銅合金原料；年報在產業關聯性中列示鋅、錫、鎳為主要原料，但未揭露具名供應商。
- 華榮電線電纜股份有限公司 1608 第一銅最大股東，年報列示持股 39.44%；同屬銅與電線電纜產業鏈關係企業，但年報未確認其為第一銅具名供應商。
- 一詮精密工業股份有限公司 2486 年報於產業上中下游關聯性中列為中游精密沖壓廠例示；一詮產品包含均熱片、LED 導線架、半導體均熱片及 IC 導線架等，屬銅片材料潛在下游應用。
- 健策精密工業股份有限公司 3653 年報於產業上中下游關聯性中列為中游精密沖壓廠例示；健策產品包含均熱片、LED 導線架與精密沖壓件，屬散熱與導線架材料下游。
- 百容電子股份有限公司 2483 年報於產業上中下游關聯性中列為中游精密沖壓廠例示；百容產品包含連接器、端子台、繼電器等電子零組件，屬端子與連接器應用下游。
- 順德工業股份有限公司 2351 年報於產業上中下游關聯性中列為中游精密沖壓廠例示；業務與導線架、沖壓零件相關，屬半導體與電子零組件材料下游。
- 健和興端子股份有限公司 3003 年報於產業上中下游關聯性中列為中游精密沖壓廠例示；產品與端子、連接器、電器零件相關，屬銅合金與鍍錫銅片應用下游。
- 封裝廠、汽車零件組立廠、電器零件組立廠 年報列為下游產業類別；實際主要客戶以客戶 A、客戶 B 匿名揭露，未公開實名。
競爭對手
- 名佳利金屬工業股份有限公司 第一銅年報將名佳利列為台灣銅片製造廠之一；MoneyDJ 亦列為黃銅片、紅銅片、磷青銅片國內競爭對手。未查得台股上市櫃代號。
- 新泰伸銅工業股份有限公司 MoneyDJ 列為黃銅片、紅銅片、磷青銅片國內競爭對手。未查得台股上市櫃代號。
- 東弘金屬工業股份有限公司 第一銅年報將東弘列為台灣銅片製造廠例示。未查得台股上市櫃代號。
- 旺昱股份有限公司 第一銅年報將旺昱列為台灣銅片製造廠例示。未查得台股上市櫃代號。
- 中國銅片廠 第一銅年報多次提及中國銅片廠在泛用黃銅、磷青銅、低階半導體材料與鍍錫材料形成價格競爭；未指名公司，故不填代號。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於第一銅（2009）的常見問題
- 第一銅(2009)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-09 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 第一銅股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-09 收盤 38.1 元，本益比 66.8、股價淨值比 1.6。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 70 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 第一銅的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 38.1 元與本益比 66.8 回推，第一銅近四季合計 EPS 約 0.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。