月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 32.69%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.77%
過去 66 次觸發,120 日後平均上漲 4.77%、落後大盤 3.21 個百分點,勝率 47%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 2312 金寶,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=2312
體質待觀察,估值中性。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 35% 的個股。最新一季 ROE 約 1.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 66 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 67 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.3%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 32.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-21 起 · 股價 +35% · 分點至 2026-07-21· 集保至 2026-07-17
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.77%
過去 66 次觸發,120 日後平均上漲 4.77%、落後大盤 3.21 個百分點,勝率 47%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 117 | +22.6% | +21.1% | 100% | +7.2% |
| 20-40 | 312 | +23.8% | +16.3% | 86.2% | -20.2% |
| 40-60 | 800 | +6.2% | -1% | 46.9% | -13.8% |
| 60-80 現在在這裡 | 516 | +23.3% | +22.2% | 80.4% | -0.9% |
| 80-100 | 482 | +12.4% | +8.3% | 86.5% | +2.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 31.83,落在自身歷史第 67.0 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 421 天樣本中,120 日後平均上漲 5.3%、勝率 58.9%,落後大盤 3.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 24 次,觸發後 60 日平均 +0.68%,勝率 34.8%,平均贏大盤 -1.72 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 76 次,觸發後 60 日平均 +4.81%,勝率 54.7%,平均贏大盤 +0.6 個百分點。
2312 對應證券為金寶電子,於台灣證券交易所上市,ISIN 查詢結果顯示 2312 金寶、TW0002312006、上市日 1989/11/07,因此判定為普通股 common_stock。公司成立於 1973/04/24,為金仁寶集團成員,早期以電子計算機製造起家,現為電子製造服務與設計製造代工廠。公司登記/通訊地址多數公開資料列為臺北市南京東路五段99號10樓;金寶集團亦揭露深坑辦公室/總部位於新北市深坑區北深路三段147號。董事長為許介立,總經理為陳威昌,發言人為游千慧。依 2026 年報,至 2026/03/27 普通股發行總股數為 1,505,781,211 股、每股面額 10 元,額定股本 20,000,000,000 元;2025 年底股本約 15,054,852 千元。員工規模依 2026 年報:2025 年度合計 42,058 人,至 2026/03/31 為 39,951 人,其中管理人員 3,101 人、研發技術人員 3,376 人、直接作業員 33,474 人。主要股東依 2026 年報 2026/03/27 前十大股東包括仁寶電腦工業股份有限公司 8.24%、鵬寶科技股份有限公司 4.61%、博鑫開發有限公司 2.66%、合寶投資股份有限公司 1.99%、瑞信興業股份有限公司 1.86%、華南商業銀行受託保管元大臺灣價值高息 ETF 專戶 1.48%、蔡麗珠 1.44%、瑞士銀行台北分行受蔡麗珠信託財產專戶 1.33%、許勝雄 0.91%、瑞士銀行台北分行受許勝雄信託財產專戶 0.90%。
金寶主要從事電子製造服務 EMS,並正提高 ODM 設計代工比重。公司主要產品與服務包括消費性電子產品、家庭網路終端產品、儲存性產品、噴墨及雷射印表機/事務機、智慧穿戴式裝置、無線通訊模組、信用卡支付終端設備/POS、充電樁、半導體設備 PCBA、車用電子、家庭安全系統、Thunderbolt/USB4 外接儲存與擴充產品、通用型電源供應器、企業與電信級電源模組及伺服器電源。依 MoneyDJ 2025/08/27 資料,2025 年第一季產品組合為消費性電子產品 46%、影像產品 24%、儲存裝置產品 22%、網路通訊產品 8%;2024 年銷售地區為美加 56%、歐洲 10%、亞洲 34%。公司商業模式以承接國際品牌與系統客戶之製造、組裝、測試、供應鏈管理與部分設計開發為主,近年加速從傳統 EMS 轉向較高附加價值 ODM。2025 年合併營收 163,498,976 千元,較 2024 年 164,405,392 千元微減 0.55%;營業利益 3,987,979 千元,本期淨利 2,149,314 千元,歸屬母公司淨利 1,571,126 千元,EPS 1.05 元。2026 年報揭露主要銷貨客戶以代號保密,2025 年 A 客戶 27.64%、B 客戶 16.35%、C 客戶 14.16%、D 客戶 13.28%、其他 28.57%;MoneyDJ 另揭露主要客戶包含 CASIO、TI、HP,但未提供對應各客戶實際營收占比。
2025 年公司營收微幅下滑,主要受到對等關稅、新台幣波動、生產基地調整與產品組合調整影響,但仍維持 EPS 1 元以上。2025 年底公司將近 80% 產能集中於泰國與菲律賓等東南亞基地,並結合巴西聖保羅新廠,形成亞洲與美洲的多元生產網絡;2026 年報亦指出公司透過 AI 技術降低調機時間、提高檢測品質,並大規模採用機械手臂與 RPA,目標朝無人化與數位化生產。2026 至 2028 年主要成長動能包括:一、AI 伺服器與資料中心電源,金寶從 EMS 轉向 ODM,聚焦 AI 伺服器、HVDC 電源系統、直流快速充電樁,並希望提高 AI 運算與車用電子產品占比;媒體引述公司法說與股東會說法,AI 伺服器目前以 L2/L6、4U 機殼等產品為主,規劃跨入 L10 與機櫃級產品,泰國廠為主要生產重心。二、電源與能源管理,公司與康舒合作發展 PSU、BBU、LVDC,並以充電樁高壓直流經驗切入下一代 AI 伺服器 HVDC 電源櫃;公司管理層提到相關貢獻需配合 NVIDIA Vera Rubin 或 Rubin Ultra 等新平台導入時程,最快 2027 年落地、亦可能延至 2028 年。三、儲存裝置與 HDD/SSD,AI、雲端資料中心、監控與近線儲存需求支撐大容量 HDD,SSD 與外接儲存亦為公司重點產品。四、車用電子與智慧座艙,公司年報提到整合高階車載系統平台、AI 影像辨識與毫米波雷達,推出智慧座艙解決方案。五、物聯網、智慧穿戴、POS/KIOSK、家庭網路與 Wi-Fi 7 等連網設備仍具中長期需求。六、量子電腦、半導體、無人機、機器人與多軌衛星等屬前瞻布局,其中量子電腦投資 SEEQC 為策略性投資,短中期營收貢獻不宜過度推估。主要風險包括:美國關稅與地緣政治導致產能移轉與成本波動;匯率波動;主要客戶集中度高,2025 年前四大客戶合計約 71.43%;DDR4、稀土磁鐵、鋰電池、IGBT、GaN/SiC、PMBus 控制 IC、連接器、銅鋁等料件供應與價格風險;AI 伺服器與 HVDC 量產時程取決於客戶驗證與新平台導入;EMS/ODM 同業競爭激烈,毛利率提升需靠產品組合與設計能力落實。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。