電腦及週邊設備業；雲端伺服器、AI/HPC伺服器、車用電子與智慧聯網 台灣證券交易所上市
公司簡介
神達控股為聯華神通集團旗下上市控股公司，證券代號3706，普通股，市場別為台灣證券交易所上市。公司成立及掛牌日期為2013年9月12日，總部位於桃園市龜山區文化二路202號。董事長為苗豐強，總經理及發言人為何繼武。依2025年年報，實收資本額為新台幣13,272,124,680元，已發行普通股1,327,212,468股；截至2026年2月28日集團員工合計7,719人。主要子公司包括神達電腦、神雲科技及神達數位；2026年3月29日持股分別約100.00%、96.15%、61.18%。主要股東包括聯華實業控股8.78%、神通電腦8.41%、聯成化學科技8.27%、美安投資2.75%、義源投資1.69%、義豐投資1.26%、中華郵政1.06%、三商人壽1.06%、苗豐強1.01%、神基控股0.85%。2025年度合併營收新台幣1,055.77億元，歸屬母公司稅後淨利68.38億元，EPS 5.15元；2025年研發費用約35.97億元。股利政策為維持穩定股利，原則上以不低於當年度盈餘30%分派股東股利，2025年度董事會擬議每股現金股利3.00元及股票股利1.00元。
主要業務
神達控股主要透過子公司經營兩大主軸：一是神雲科技的雲端運算與人工智慧業務，提供通用型伺服器、工作站、客製化伺服器與工作站整機平台、儲存裝置、網路及伺服器裝置、AI/HPC伺服器、OCP開放運算架構伺服器、液冷伺服器方案，以及整合運算、網路、儲存的整機櫃系統設計、組裝與部署服務；二是神達數位的車用電子、車載資通訊、Edge AI、AIoT、嵌入式系統與智慧聯網產品。2025年度年報揭露營業比重以「電腦及通訊產品」列示，金額新台幣105,577,033千元、比率100%，未再拆分伺服器與車用電子占比。銷售地區以美國為最大市場，2025年美國銷售新台幣74,138,052千元，歐洲18,365,409千元，其他11,631,677千元，台灣1,441,895千元。商業模式包含ODM、OEM、JDM、品牌產品與機櫃整合，對大型資料中心與雲端服務供應商提供客製化伺服器、整機櫃與部署服務，對企業及通路客戶提供標準型伺服器與儲存產品；車用電子則提供軟硬體整合、車隊管理、車載視訊、行車記錄器與Edge AI平台。年報揭露2025年單一A客戶銷貨占比67%，單一C供應商進貨占比41%，但未揭露具名客戶或供應商。
2025–2028 展望
2025至2028年主要成長動能來自AI算力需求、CSP與超大規模資料中心資本支出、AI/HPC伺服器升級、OCP架構滲透、液冷散熱導入、整機櫃交付，以及車用電子、車隊管理、Edge AI與智慧聯網應用擴大。公司2025年年報指出，神雲科技受惠於超大規模資料中心與CSP需求強勁，2025年營收創新高；2026年營業計畫聚焦雲端與人工智慧、車用電子、車載資通訊服務與智慧聯網。產品方面，公司已發表高密度AI氣冷整機櫃方案、水冷高密度Rack L11整機櫃方案，並導入單相DLC水冷設計；未來規劃基於NVIDIA Blackwell與AMD Instinct等平台架構推出AI伺服器系統，並以OCP架構搭配液冷散熱作為AI伺服器主要設計方向。公司也將神雲旗下TYAN、DSG與MiTAC OCP伺服器產品線整合為MiTAC Computing品牌，長期目標是擴大與企業級及雲端服務客戶合作，由模組出貨提升至全系統與多產品線合作。產能與供應鏈方面，年報揭露神達電腦越南子公司新增建廠相關工程，媒體報導亦指出美國新廠與亞太、北美組裝產能擴充將支援伺服器及車用電子需求。主要風險包括：AI伺服器需求若低於預期、客戶資本支出循環反轉、單一大客戶集中度高、關鍵零組件如CPU/GPU/DRAM/SSD/電源/網通晶片受國際大廠掌控、匯率與新台幣升值侵蝕、地緣政治與關稅、供應鏈交期及原料漲價、液冷與整機櫃新產品驗證時程、ODM競爭加劇及毛利率壓力。2027至2028年的展望屬推估：若AI推論、Neocloud、企業AI與資料中心更新需求延續，公司伺服器與整機櫃業務仍具成長空間；若GPU平台轉換或CSP投資放緩，營收波動可能放大。
產業上下游
上游 - Intel Corporation 美國上市公司；神達雲端運算產品使用Intel Xeon等x86平台，年報提及Intel Xeon 6、DDR5、PCIe 5.0及自Intel接手之伺服器系統產品售後服務。
- Advanced Micro Devices, Inc. 美國上市公司；神達年報提及支援AMD EPYC 9005處理器及AMD Instinct MI300X、MI325X、MI355X等AI/HPC平台設計。
- NVIDIA Corporation 美國上市公司；神達年報提及NVIDIA Blackwell、HGX、MGX、H200 NVL及GPU支援，屬AI伺服器核心平台供應鏈。
- Micron Technology, Inc. 美國上市公司；神達主要原料包含DRAM、儲存元件，Micron為全球DRAM與SSD供應商之一；未確認為神達具名直接供應商。
- Samsung Electronics Co., Ltd. 韓國上市公司；伺服器DRAM、SSD與記憶體供應鏈大廠；未確認為神達具名直接供應商。
- SK hynix Inc. 韓國上市公司；AI伺服器HBM、DRAM供應鏈大廠；未確認為神達具名直接供應商。
- 2 台達電子工業股份有限公司 2308 台股上市公司；伺服器電源供應器、散熱與資料中心電源解決方案供應鏈代表廠商。神達年報列PSU為主要原料，但未揭露具名供應商，故此為產業供應鏈關聯而非已確認直接供應。
- 2 台光電子材料股份有限公司 2383 台股上市公司；伺服器與高速運算PCB上游CCL材料供應鏈代表廠商。神達年報列PCB為主要原料，但未揭露具名供應商。
- 2 金像電子股份有限公司 2368 台股上市公司；伺服器PCB供應鏈代表廠商。神達年報列PCB為主要原料，但未揭露具名供應商。
下游 - 大型雲端服務供應商及超大規模資料中心客戶 年報揭露神雲科技受惠於CSP及超大規模資料中心需求，並揭露2025年A客戶銷貨占比67%，但未公布客戶名稱；終端應用為AI訓練、AI推論、雲端運算、HPC、儲存與資料中心整機櫃。
- Oracle Corporation 美國上市公司；多家市場報導提及神達取得Oracle AI伺服器相關訂單，但公司年報未具名確認，故列為媒體傳聞與可能下游客戶。
- Amazon.com, Inc. / AWS 美國上市公司；市場媒體曾提及AWS相關訂單，但公司年報未具名確認，故列為媒體傳聞與可能下游客戶。
- 企業級伺服器、經銷商與系統整合商 神達透過MiTAC Computing品牌、TYAN/DSG/MiTAC OCP整合產品提供標準型伺服器、儲存伺服器、OCP與HPC/AI平台。
- 商用車隊、保險、智慧交通、智慧零售與智慧製造客戶 神達數位車隊管理、車載視訊、行車記錄器、Edge AI與AIoT解決方案終端市場；年報提及日本前三大汽車保險市場UBI應用及北美、歐洲、紐澳車隊管理平台訂閱服務。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。