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昇貿 3305

其他電子業

109.00 -1.00 -0.91% 收盤 10/29
2024-11-06 起 +73.2%
開盤
109.50
最高
110.50
最低
105.00
昨收
110.00
成交量
1,431 張
成交值
1.55億
振幅
5.00%
市值
156.28億
本益比
19.8
淨值比
2.5
殖利率
2.07%
近四季 EPS
5.63
月營收年增
+46.3%
外資持股
3.10%
52 週 89.90 169.50

昇貿可以買嗎？先看體質與估值定位

量化分析預計 22:10 更新

品質良好、成長良好、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱。

外資 20 日買超強度 -5.79%，低於全市場 84% 的個股；月營收年增率 46.33%，高於全市場 79% 的個股；ROE 4.9%，高於全市場 77% 的個股。

估值 偏貴 殖利率普通，股價淨值比偏貴。
本益比 19.93 全市場第 55 百分位 偏貴
股價淨值比 2.55 全市場第 67 百分位 偏貴
殖利率(%) 2.07 全市場第 49 百分位 普通
品質 良好 2 項指標都良好。
ROE（稅後，單季） 4.9 全市場第 77 百分位 良好
營業利益率(%) 11.61 全市場第 65 百分位 良好
成長 良好 月營收年增率良好。
月營收年增率(%) 46.33 全市場第 79 百分位 良好
動能 良好 2 項指標都良好。
近 60 日報酬(%) 16.16 全市場第 74 百分位 良好
近 240 日報酬(%) 11.24 全市場第 60 百分位 良好
籌碼 偏弱 外資 20 日買超強度落後。
外資 20 日買超強度 -5.79 全市場第 16 百分位 落後

昇貿（3305）今日重點

1 個量化訊號觸發中 · 量化分析預計 22:10 更新

勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

FinLab Studio

從昇貿，看見一整群股票

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用昇貿的特徵選股

昇貿（3305）合理價估算與歷史估值定位

估值至 10/29

現價
109 元 盤後更新 10/29 18:32
本益比換算合理價
137 元 五年中位 24.8 倍 × 近四季 EPS 5.52 元
現價比合理價
-20.4%五年區間下半 五年慣常區間 92.3–206 元
同業模型應得價
147 元 含自身溢價習慣的區間 104–134 元

近五年本益比河流（月線）

五年慣常區間（偏低～偏高） 中位 收盤價

三種方法換算的價位

本益比（五年） 92.3–206 元 · 16.7～37.4 倍
淨值比（五年） 67.6–104 元 · 1.6～2.4 倍
同業模型 104–134 元 · 應得價 147

色帶＝慣常價位區間，短線＝中位換算，圓點＝模型應得價，直線＝現價。

現價落在昇貿過去五年的本益比慣常評價範圍內。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 24.8 倍，對應股價約 137 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 92.3 至 206 元）；以每股淨值倍數中位數 1.9 倍換算約 80.6 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，昇貿的應得價約 147 元；加上昇貿自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 104 至 134 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，昇貿目前比全市場約 31% 的股票貴（同業中約比 27% 貴）合理

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

昇貿（3305）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

昇貿 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）2.12 元，近四季合計 5.63 元，2025 年全年 EPS 3.16 元。

2026 年第 2 季毛利率 18.8%、營業利益率 11.6%、稅後淨利率 7.1%、單季 ROE 4.9%。

昇貿近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS（元）毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季2.1218.8%11.6%7.1%4.9%
2026 年第 1 季1.7318.3%11.4%6.4%4.1%
2025 年第 4 季0.5913.4%3.8%2.8%1.5%
2025 年第 3 季1.1914.5%7.8%5.4%3.2%
2025 年第 2 季0.1613.5%7.8%0.8%0.4%
2025 年第 1 季1.2211.3%5.5%6.9%3.2%
2024 年第 4 季0.5012.2%5.7%2.9%1.3%
2024 年第 3 季0.9513.3%8.1%5.3%2.6%

歷年全年 EPS

  • 2025 年3.16 元
  • 2024 年3.10 元
  • 2023 年1.74 元
  • 2022 年3.99 元
  • 2021 年4.99 元

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

昇貿（3305）月營收

營收資料截至 2026 年 9 月

昇貿 2026 年 9 月營收 14.29 億元，較去年同月成長 46.3%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

逐月營收明細（12 個月）
昇貿近 12 個月營收與年增率
月份營收（億元）去年同月增減
2026 年 9 月14.29+46.3%
2026 年 8 月13.88+47.4%
2026 年 7 月14.14+59.2%
2026 年 6 月14.46+76.0%
2026 年 5 月13.49+71.4%
2026 年 4 月14.65+60.2%
2026 年 3 月13.80+72.7%
2026 年 2 月11.60+62.4%
2026 年 1 月11.86+45.4%
2025 年 12 月11.43+48.4%
2025 年 11 月9.09+16.8%
2025 年 10 月8.82+25.0%

月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

昇貿（3305）股利政策、配息與殖利率

殖利率截至 2026-10-28

昇貿近 12 個月已除息的現金股利合計 2.28 元，交易所以 2026-10-28 收盤價計算的殖利率為 2.07%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 2.28 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-15（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

歷年股利合計（5 年）
昇貿歷年股利合計
除息年度現金股利（元/股）次數
2026 年2.281
2025 年2.251
2024 年2.01
2023 年1.991
2022 年2.51

近期除息紀錄（5 次）

昇貿近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利（元/股）
2026-07-15114年2.28
2025-07-14113年2.25
2024-07-11112年2.0
2023-07-06111年1.99
2022-07-07110年2.5

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

昇貿（3305）三大法人買賣超與融資融券

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

法人與信用交易資料截至 2026-10-28

截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超昇貿 2,093 張（外資 -1,902、投信 0、自營商 -190），近 20 個交易日合計賣超 2,360 張。

融資餘額 7,101 張，近 20 日增加 247 張，融券餘額 11 張（近 20 日減少 24 張），融資使用率 19.8%（截至 2026-10-28）。

近 5 日合計 -2,093 張 外資 -1,902 · 投信 0 · 自營商 -190
近 20 日合計 -2,360 張 外資 -2,441 · 投信 0 · 自營商 +81
昇貿近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
10-28+2060+76+2827,101 11
10-27-610-34-957,153 39
10-22-1970-76-2737,182 11
10-21-6500-80-7297,557 38
10-20-1,2010-76-1,2787,490 19
10-19-2,0630+147-1,9177,618 16
10-16+4640+122+5866,739 26
10-15-2140-70-2846,700 22
10-14+1540+7+1626,750 22
10-13+250-24+16,804 21
10-12+1350+27+1626,826 20
10-08-10-6-76,831 21
10-07+2040+19+2236,809 20
10-06-190+2-176,819 19
10-05+2220+4+2266,792 19
10-02+1980+17+2156,723 19
10-01+380-14+246,728 21
09-30+800+16+966,844 22
09-29+2270+16+2436,820 29
09-24+130+8+216,854 35

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

昇貿（3305）同業比較與追蹤

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 昇貿 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

昇貿 今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →
同業比較
昇貿 vs 鴻海、倚強科、陽程 一鍵對比 →
vs 鴻海 vs 倚強科 vs 陽程

記下你的判斷

11/26 收盤時，昇貿會跑贏 0050 嗎？

以 10/29 收盤起算，到期用含息收盤價自動對答案，紀錄只存在這部瀏覽器。這是判斷練習，不是投資建議。

昇貿（3305）主力分點與大戶籌碼

三大法人暫行版 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.33
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 群益金鼎 持 414 張
  • 派發者剩 432 張、最長約 30 日倒完

窗口 2026-05-28 起 · 股價 -30% · 分點至 2026-10-28· 集保至 2026-10-22

  • 最大持有者群益金鼎 自起點累積 414 張（已賣 7%），仍在加碼
  • 主要派發者華南永昌-竹北 峰值囤過 321 張、已倒 68%，剩 103 張，依近期速度約 13 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.14pp、中實戶人數 -5 戶、散戶佔比 +6.58pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -6518 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
看分點庫存與集保大戶明細
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
群益金鼎合庫-台中華南永昌-南京國泰-館前華南永昌-淡水群益金鼎-彰化
派發
華南永昌-竹北第一金元大-北屯永豐金-信義富邦證券凱基-城中
交易台
獨立尺度
美商高盛摩根大通新加坡商瑞銀台灣摩根士丹利
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 群益金鼎 +414
    已賣 7%· 仍在加碼
  • 合庫-台中 +313
    已賣 17%· 仍在加碼
  • 華南永昌-南京 +293
    已賣 0%
  • 國泰-館前 +257
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 華南永昌-淡水 +243
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎-彰化 +204
    已賣 0%

派發

  • 華南永昌-竹北 剩 103
    已倒 68%· 約 13 日倒完
  • 第一金 剩 34
    已倒 89%· 近期停手
  • 元大-北屯 剩 51
    已倒 83%· 近期停手
  • 永豐金-信義 剩 34
    已倒 86%· 近期停手
  • 富邦證券 剩 157
    已倒 29%· 近期停手
  • 凱基-城中 剩 108
    已倒 50%· 近期停手

交易台

  • 美商高盛 -2,023
    避險台·會回補
  • 摩根大通 -1,986
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -1,970
    避險台·會回補
  • 台灣摩根士丹利 -1,647
    避險台·會回補
還在倒 432 張 最長約 30 個交易日見底
近期買賣力道 +1,671 吸 / -333 倒 買盤略勝
避險台淨空 -6,518 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

昇貿（3305）量化訊號回測

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 46.33%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 93 次 （自 2007-04-23）

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢

20 日: 勝率 50.7%, 樣本數 73, 中位數 +0.43%, 超額 -0.07%, 贏大盤勝率 38.4%

60 日: 勝率 42.3%, 樣本數 71, 中位數 -1.21%, 超額 -0.27%, 贏大盤勝率 35.2%

120 日: 勝率 54.4%, 樣本數 68, 中位數 +2.56%, 超額 +2.19%, 贏大盤勝率 36.8%

事件後 120 日，歷史上平均 +8.91%

20 日 +0.85%
60 日 +2.98%
120 日 +8.91%
20 日
60 日
120 日
勝率
50.7%
42.3%
54.4%
樣本數
73
71
68
中位數
+0.43%
-1.21%
+2.56%
超額
-0.07%
-0.27%
+2.19%
贏大盤勝率
38.4%
35.2%
36.8%

過去 68 次觸發，120 日後平均上漲 8.91%、超越大盤 2.19 個百分點，勝率 54.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 204+41.6% +46.3% 83.8% +20.3%
20-40 190+41.6% +24.9% 99.5% +15.2%
40-60 456+43.7% +19% 65.8% +19.5%
60-80 現在在這裡614+19% -0.7% 49% +3%
80-100 1656+16.2% +2.5% 53.2% -0.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 19.93，落在自身歷史第 61.6 百分位，屬於 60-80 區間。

更多歷史統計：估值 × 動能的歷史對照、這個訊號在全市場是否站得住腳、目前未成立的訊號（歷史統計供參）

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+29.5%
勝率 96.6% 超額 +21.1%
147 天
現在
+16.5%
勝率 67.1% 超額 +9.5%
325 天
+13.1%
勝率 59.9% 超額 +0.9%
1234 天
向下
+6.8%
勝率 59.2% 超額 -2.8%
206 天
+18.4%
勝率 59.9% 超額 +8.3%
337 天
+2.3%
勝率 38.6% 超額 -4.1%
990 天

目前處於「中等 × 60 日動能向上」情境，歷史 325 天樣本中，120 日後平均上漲 16.5%、勝率 67.1%，超越大盤 9.5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 246 個月，每月平均約 409 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.22 個百分點，在 63.0% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +0.83%，勝率 50%，平均贏大盤 -2.72 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +4%，勝率 47.5%，平均贏大盤 -0.67 個百分點。

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昇貿（3305）做什麼？公司簡介與主要業務

其他電子業；電子組裝與半導體封裝用焊錫材料 臺灣證券交易所上市

公司簡介

昇貿科技股份有限公司為台灣焊錫材料製造商，股票代號3305，屬普通股。公司官網載明創立日期為1973年10月；台股公開資訊與券商資料則載明設立日期為1978/04/24，兩者口徑不同。總部位於桃園市觀音區大潭北路665號。董事長為李三蓮，總經理為李弘偉。公司於2005/06/30上櫃，2008/07/10轉上市。近期公開資料顯示實收資本額約新台幣14.46億元、已發行普通股約144,635,669股；公司官網仍列資本額12億元，應以公開資訊最新股本為準。官網列員工人數630人；部分法說與市場資料另以集團約500人、台灣約200人描述，可能因統計範圍不同。主要股東依鉅亨網揭露包括嘉貿投資股份有限公司、弘大事業有限公司、李三蓮及李弘偉等，屬創辦家族與關係企業持股結構。昇貿已在台灣、中國、馬來西亞、泰國及歐美設有生產或銷售據點，定位為亞洲焊錫材料供應商。

主要業務

昇貿主要從事電子組裝與半導體封裝用焊錫材料之研發、製造與銷售。主要產品包括有鉛及無鉛焊錫棒、錫球、焊錫絲、焊錫膏、BGA錫球、助焊劑、液體助焊劑、預型錫片、錫帶、鍍錫銅帶、Bumping錫膏與低溫焊錫材料。2024年度年報揭露銷貨收入結構為：錫膏、錫球、錫絲約新台幣58.83億元、占72%；錫棒約16.75億元、占20%；錫帶約0.88億元、占1%；其他約5.65億元、占7%；合計約82.11億元。產品應用於PCB波焊與鍍錫、SMT表面黏著、電子組裝、主機板、筆電、伺服器、無線通訊、3C消費電子、LED/Mini LED/Micro LED、車用電子、低軌衛星、高可靠度電源模組及半導體BGA/CSP/Flip Chip封裝。商業模式以金屬錫、銀等原料採購後加工成客製化焊接材料，供應EMS、ODM、PCB廠、伺服器供應鏈、封測廠與IC相關客戶；售價與毛利受國際錫價、銀價、產品組合、庫存成本與高階認證導入速度影響。公司表示客戶分散，無明顯單一客戶集中風險；媒體報導其高階錫膏已通過NVIDIA認證並導入AI伺服器，低溫與再生錫材料亦受Apple、Google、Microsoft、Dell等品牌減碳與再生材料趨勢帶動。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能包括：一、AI伺服器與高效能運算帶動高階錫膏、DCDC電源模組用高可靠度合金、熱介面材料及高散熱接合材料需求；二、車用電子、電動車與工控對高可靠度焊錫材料需求提升；三、半導體先進封裝、BGA、CSP、WL-CSP、Flip Chip與高階IC封裝用錫球需求增加；四、ESG與品牌客戶減碳要求推動回收再生焊錫與低溫焊錫，回收錫相較原礦精煉錫具顯著減碳效益；五、2025年完成收購大瑞科技100%股權後，可補強BGA錫球與半導體封裝材料產品線，媒體報導大瑞月出貨超過1200億顆BGA錫球，昇貿規劃推動二期廠並將產能由每月約2000億顆提升至4000億顆，但正式量產仍需客戶驗證。中期策略重點為提高半導體材料與高毛利錫膏比重、擴大再生錫與低溫焊錫滲透、深化伺服器及車用客戶認證。主要風險包括國際錫價與銀價波動、原料供應集中於中國、印尼、馬來西亞等少數地區、報價轉嫁時差、匯率波動、客戶驗證週期較長、AI伺服器或先進封裝需求不如預期、擴產利用率不足、併購整合不如預期，以及全球電子終端景氣循環。2026以後的具體營收、毛利率與市占率屬未來推估，需持續追蹤月營收、季報產品組合、錫價、法說會與大瑞擴產驗證進度。

產業上下游

上游
  • 純錫、錫錠與錫原料供應商 主要原料為純錫；年報指出純錫供應來源集中於中國、印尼、馬來西亞等少數地區與廠商，公司透過長約、安全庫存及維持2至3家替代供應商降低集中風險。具體供應商名稱未完整公開。
  • 銀原料供應商 高可靠度焊錫、錫銀銅合金與部分錫膏需使用銀等貴金屬；2025年前三季財報揭露公司與原料供應商簽訂未來一年銀採購合約。具體供應商名稱未公開。
  • 雲南錫業股份有限公司 中國深圳上市錫業公司，為全球錫產業代表性上游；未確認為昇貿直接供應商，列為可能上游產業來源參考。
  • PT Timah Tbk 印尼上市錫礦與冶煉公司，屬全球錫供應鏈重要上游；未確認為昇貿直接供應商。
  • Malaysia Smelting Corporation 馬來西亞與新加坡掛牌錫冶煉相關公司，屬全球錫供應鏈代表性上游；未確認為昇貿直接供應商。
  • EMS與封裝廠廢錫回收來源 昇貿發展回收再生錫，原料可來自電子組裝與封裝製程廢錫料；具體合作對象未完整公開。
下游
  • 鴻海精密工業 2317 全球EMS與伺服器組裝大廠，屬昇貿焊錫材料的典型下游應用族群；未確認單一直接採購金額。
  • 廣達電腦 2382 筆電、伺服器與AI伺服器ODM，屬錫膏、錫棒、錫絲與高可靠度材料可能下游；個別交易未公開。
  • 緯創資通 3231 ICT與AI伺服器組裝供應鏈，屬電子組裝焊錫材料下游；個別交易未公開。
  • 緯穎科技服務 6669 雲端與AI伺服器供應商，屬高階伺服器焊接材料終端應用鏈；個別交易未公開。
  • 英業達 2356 伺服器與電子組裝ODM，屬焊錫膏與高可靠度焊接材料下游應用；個別交易未公開。
  • 仁寶電腦 2324 筆電及電子組裝ODM，屬SMT與主機板焊錫材料下游應用；個別交易未公開。
  • 和碩聯合科技 4938 EMS/ODM與消費電子組裝廠，屬錫膏、錫絲、錫棒等下游應用；個別交易未公開。
  • 日月光投控 3711 半導體封測龍頭，BGA錫球、CSP與封裝材料為其製程關鍵材料；市場報導大瑞科技為日月光BGA錫球供應鏈之一，但昇貿正式揭露未列明客戶採購占比。
  • NVIDIA Corporation 美國上市GPU與AI伺服器平台公司；媒體報導昇貿高階錫膏通過NVIDIA認證導入AI伺服器組裝製程。
  • Apple Inc. 美國上市消費電子品牌；因再生材料與回收錫導入趨勢，媒體與法說摘要提及Apple相關需求，但具體供應關係與金額未公開。
  • Google LLC Alphabet旗下未單獨上市雲端與AI基礎設施業者；市場資料提及其伺服器與再生材料需求為高可靠度、低碳焊錫潛在終端應用。
  • Microsoft Corporation 美國上市雲端與AI基礎設施業者；市場資料提及其伺服器與再生材料需求為高可靠度、低碳焊錫潛在終端應用。

競爭對手

  • 千住金屬工業 日本未上市焊錫材料大廠，為全球焊錫膏、錫球與封裝材料主要競爭者。
  • Alpha Assembly Solutions 美國Element Solutions集團旗下焊接材料品牌，母公司為美國上市公司；為全球電子組裝焊錫材料競爭者。
  • Indium Corporation 美國未上市電子材料公司，產品涵蓋焊錫膏、預型焊料、熱介面材料與半導體封裝材料。
  • KOKI Company Limited 日本焊錫膏與電子組裝材料供應商，屬SMT焊接材料競爭者。
  • Heraeus Electronics 德國賀利氏集團電子材料事業，供應半導體封裝、功率電子與焊接材料，屬高階電子材料競爭者。
  • 田村製作所 日本上市公司，電子化學材料與焊錫材料事業為昇貿在SMT材料領域的競爭來源之一。
  • AIM Solder 北美焊錫材料供應商，產品涵蓋錫膏、錫絲、錫棒與助焊劑，屬全球競爭者。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於昇貿（3305）的常見問題

昇貿(3305)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-10-28 的數據現況：品質良好、成長良好、動能良好；估值偏貴、籌碼偏弱，1 個量化訊號觸發中。各項訊號的歷史統計見本頁「量化訊號回測」段，投資一定有風險，進場前請自行評估。
昇貿股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-10-29 收盤 109 元，本益比 19.8、股價淨值比 2.5。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 62 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「量化訊號回測」段。
昇貿的每股盈餘（EPS）是多少？
昇貿 2026 年第 2 季單季 EPS 2.12 元，近四季合計 5.63 元，2025 年全年 3.16 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
昇貿最新月營收表現如何？
昇貿 2026 年 9 月營收 14.29 億元，較去年同月成長 46.3%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「月營收」段。
昇貿配息多少？殖利率多少？
昇貿近 12 個月已除息的現金股利合計 2.28 元，交易所公告殖利率 2.07%（截至 2026-10-28）；2026 年現金股利合計 2.28 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策、配息與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
昇貿外資最近是買超還是賣超？
截至 2026-10-28，三大法人近 5 個交易日合計賣超昇貿 2,093 張（外資 -1,902、投信 0、自營商 -190 張），近 20 日合計賣超 2,360 張；融資餘額 7,101 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
昇貿合理價是多少？
以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 24.8 倍，對應股價約 137 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 92 至 206 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.9 倍換算約 81 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算與歷史估值定位」段（截至 2026-10-29）。
昇貿目標價怎麼估？
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：昇貿若回到五年中位評價，約對應 137 元（詳見「合理價估算與歷史估值定位」段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-10-29）。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。