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昇貿

3305 其他電子業 截至 2026-07-28 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 昇貿 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 昇貿 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 40品質 72成長 90動能 57籌碼 10

昇貿可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 65 百分位。最新一季 ROE 約 4.1%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 75 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -8.5%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 76.0%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.52
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 美商高盛 持 5890 張
  • 派發者剩 5100 張、最長約 350 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -14% · 分點至 2026-07-28· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者美商高盛 自起點累積 5890 張（已賣 13%），近期略減
  • 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 2872 張、已倒 66%，剩 982 張，依近期速度約 41 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.76pp、中實戶人數 +7 戶、散戶佔比 -3.76pp，籌碼往上集中
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
美商高盛花旗環球合庫-台中永豐金-松山凱基-站前第一金-自由
派發
新加坡商瑞銀台灣摩根士丹利美林凱基-台北摩根大通富邦-建國
交易台
獨立尺度
元大-虎尾新光國泰-敦南元富
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 美商高盛 +5,890
    已賣 13%
  • 花旗環球 +448
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 合庫-台中 +350
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金-松山 +239
    已賣 11%· 仍在加碼
  • 凱基-站前 +197
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 第一金-自由 +195
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 新加坡商瑞銀 剩 982
    已倒 66%· 約 41 日倒完
  • 台灣摩根士丹利 剩 1,291
    已倒 54%· 約 140 日倒完
  • 美林 剩 1,262
    已倒 53%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 807
    已倒 40%· 約 15 日倒完
  • 摩根大通 剩 580
    已倒 55%· 約 30 日倒完
  • 富邦-建國 剩 520
    已倒 50%· 近期停手

交易台

  • 元大-虎尾 -640
    未分類
  • 新光 -496
    未分類
  • 國泰-敦南 -487
    隔日沖·賣壓
  • 元富 -340
    未分類
還在倒 5,100 張 最長約 350 個交易日見底
近期買賣力道 +1,076 吸 / -1,645 倒 賣壓略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 76%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 90 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 51.4%, 樣本數 70, 中位數 +0.45%, 超額 +0.1%, 贏大盤勝率 38.6%；60 日: 勝率 44.1%, 樣本數 68, 中位數 -0.81%, 超額 +0.54%, 贏大盤勝率 36.8%；120 日: 勝率 53.8%, 樣本數 65, 中位數 +2.45%, 超額 +4.01%, 贏大盤勝率 38.5%

事件後 120 日，歷史上平均 +9.16%

20 日 +0.97%
60 日 +3.55%
120 日 +9.16%
20 日
60 日
120 日
勝率
51.4%
44.1%
53.8%
樣本數
70
68
65
中位數
+0.45%
-0.81%
+2.45%
超額
+0.1%
+0.54%
+4.01%
贏大盤勝率
38.6%
36.8%
38.5%

過去 65 次觸發，120 日後平均上漲 9.16%、超越大盤 4.01 個百分點，勝率 53.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 204+41.6% +46.3% 83.8% +20.3%
20-40 190+41.6% +24.9% 99.5% +15.2%
40-60 456+43.7% +19% 65.8% +19.5%
60-80 現在在這裡605+18.7% -1.3% 48.3% +3.7%
80-100 1604+16.7% +2.5% 53.3% +2.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 28.45，落在自身歷史第 75.1 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+29.5%
勝率 96.6% 超額 +21.1%
147 天
+16.5%
勝率 67.1% 超額 +9.5%
325 天
+13.6%
勝率 60.5% 超額 +2.2%
1194 天
向下
+6.8%
勝率 59.2% 超額 -2.8%
206 天
+18.4%
勝率 59.9% 超額 +8.3%
337 天
現在
+2.3%
勝率 37.9% 超額 -3.5%
969 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 969 天樣本中，120 日後平均上漲 2.3%、勝率 37.9%，落後大盤 3.5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 24 次，觸發後 60 日平均 +2.19%，勝率 52.2%，平均贏大盤 -1.36 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 59 次，觸發後 60 日平均 +5.14%，勝率 49.1%，平均贏大盤 +0.48 個百分點。

昇貿是做什麼的？公司基本資料

其他電子業；電子組裝與半導體封裝用焊錫材料 臺灣證券交易所上市

公司簡介

昇貿科技股份有限公司為台灣焊錫材料製造商，股票代號3305，屬普通股。公司官網載明創立日期為1973年10月；台股公開資訊與券商資料則載明設立日期為1978/04/24，兩者口徑不同。總部位於桃園市觀音區大潭北路665號。董事長為李三蓮，總經理為李弘偉。公司於2005/06/30上櫃，2008/07/10轉上市。近期公開資料顯示實收資本額約新台幣14.46億元、已發行普通股約144,635,669股；公司官網仍列資本額12億元，應以公開資訊最新股本為準。官網列員工人數630人；部分法說與市場資料另以集團約500人、台灣約200人描述，可能因統計範圍不同。主要股東依鉅亨網揭露包括嘉貿投資股份有限公司、弘大事業有限公司、李三蓮及李弘偉等，屬創辦家族與關係企業持股結構。昇貿已在台灣、中國、馬來西亞、泰國及歐美設有生產或銷售據點，定位為亞洲焊錫材料供應商。

主要業務

昇貿主要從事電子組裝與半導體封裝用焊錫材料之研發、製造與銷售。主要產品包括有鉛及無鉛焊錫棒、錫球、焊錫絲、焊錫膏、BGA錫球、助焊劑、液體助焊劑、預型錫片、錫帶、鍍錫銅帶、Bumping錫膏與低溫焊錫材料。2024年度年報揭露銷貨收入結構為：錫膏、錫球、錫絲約新台幣58.83億元、占72%；錫棒約16.75億元、占20%；錫帶約0.88億元、占1%；其他約5.65億元、占7%；合計約82.11億元。產品應用於PCB波焊與鍍錫、SMT表面黏著、電子組裝、主機板、筆電、伺服器、無線通訊、3C消費電子、LED/Mini LED/Micro LED、車用電子、低軌衛星、高可靠度電源模組及半導體BGA/CSP/Flip Chip封裝。商業模式以金屬錫、銀等原料採購後加工成客製化焊接材料，供應EMS、ODM、PCB廠、伺服器供應鏈、封測廠與IC相關客戶；售價與毛利受國際錫價、銀價、產品組合、庫存成本與高階認證導入速度影響。公司表示客戶分散，無明顯單一客戶集中風險；媒體報導其高階錫膏已通過NVIDIA認證並導入AI伺服器，低溫與再生錫材料亦受Apple、Google、Microsoft、Dell等品牌減碳與再生材料趨勢帶動。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能包括：一、AI伺服器與高效能運算帶動高階錫膏、DCDC電源模組用高可靠度合金、熱介面材料及高散熱接合材料需求；二、車用電子、電動車與工控對高可靠度焊錫材料需求提升；三、半導體先進封裝、BGA、CSP、WL-CSP、Flip Chip與高階IC封裝用錫球需求增加；四、ESG與品牌客戶減碳要求推動回收再生焊錫與低溫焊錫，回收錫相較原礦精煉錫具顯著減碳效益；五、2025年完成收購大瑞科技100%股權後，可補強BGA錫球與半導體封裝材料產品線，媒體報導大瑞月出貨超過1200億顆BGA錫球，昇貿規劃推動二期廠並將產能由每月約2000億顆提升至4000億顆，但正式量產仍需客戶驗證。中期策略重點為提高半導體材料與高毛利錫膏比重、擴大再生錫與低溫焊錫滲透、深化伺服器及車用客戶認證。主要風險包括國際錫價與銀價波動、原料供應集中於中國、印尼、馬來西亞等少數地區、報價轉嫁時差、匯率波動、客戶驗證週期較長、AI伺服器或先進封裝需求不如預期、擴產利用率不足、併購整合不如預期，以及全球電子終端景氣循環。2026以後的具體營收、毛利率與市占率屬未來推估，需持續追蹤月營收、季報產品組合、錫價、法說會與大瑞擴產驗證進度。

產業上下游

上游
  • 純錫、錫錠與錫原料供應商 主要原料為純錫；年報指出純錫供應來源集中於中國、印尼、馬來西亞等少數地區與廠商，公司透過長約、安全庫存及維持2至3家替代供應商降低集中風險。具體供應商名稱未完整公開。
  • 銀原料供應商 高可靠度焊錫、錫銀銅合金與部分錫膏需使用銀等貴金屬；2025年前三季財報揭露公司與原料供應商簽訂未來一年銀採購合約。具體供應商名稱未公開。
  • 雲南錫業股份有限公司 中國深圳上市錫業公司，為全球錫產業代表性上游；未確認為昇貿直接供應商，列為可能上游產業來源參考。
  • PT Timah Tbk 印尼上市錫礦與冶煉公司，屬全球錫供應鏈重要上游；未確認為昇貿直接供應商。
  • Malaysia Smelting Corporation 馬來西亞與新加坡掛牌錫冶煉相關公司，屬全球錫供應鏈代表性上游；未確認為昇貿直接供應商。
  • EMS與封裝廠廢錫回收來源 昇貿發展回收再生錫，原料可來自電子組裝與封裝製程廢錫料；具體合作對象未完整公開。
下游
  • 鴻海精密工業 2317 全球EMS與伺服器組裝大廠，屬昇貿焊錫材料的典型下游應用族群；未確認單一直接採購金額。
  • 廣達電腦 2382 筆電、伺服器與AI伺服器ODM，屬錫膏、錫棒、錫絲與高可靠度材料可能下游；個別交易未公開。
  • 緯創資通 3231 ICT與AI伺服器組裝供應鏈，屬電子組裝焊錫材料下游；個別交易未公開。
  • 緯穎科技服務 6669 雲端與AI伺服器供應商，屬高階伺服器焊接材料終端應用鏈；個別交易未公開。
  • 英業達 2356 伺服器與電子組裝ODM，屬焊錫膏與高可靠度焊接材料下游應用；個別交易未公開。
  • 仁寶電腦 2324 筆電及電子組裝ODM，屬SMT與主機板焊錫材料下游應用；個別交易未公開。
  • 和碩聯合科技 4938 EMS/ODM與消費電子組裝廠，屬錫膏、錫絲、錫棒等下游應用；個別交易未公開。
  • 日月光投控 3711 半導體封測龍頭，BGA錫球、CSP與封裝材料為其製程關鍵材料；市場報導大瑞科技為日月光BGA錫球供應鏈之一，但昇貿正式揭露未列明客戶採購占比。
  • NVIDIA Corporation 美國上市GPU與AI伺服器平台公司；媒體報導昇貿高階錫膏通過NVIDIA認證導入AI伺服器組裝製程。
  • Apple Inc. 美國上市消費電子品牌；因再生材料與回收錫導入趨勢，媒體與法說摘要提及Apple相關需求，但具體供應關係與金額未公開。
  • Google LLC Alphabet旗下未單獨上市雲端與AI基礎設施業者；市場資料提及其伺服器與再生材料需求為高可靠度、低碳焊錫潛在終端應用。
  • Microsoft Corporation 美國上市雲端與AI基礎設施業者；市場資料提及其伺服器與再生材料需求為高可靠度、低碳焊錫潛在終端應用。

競爭對手

  • 千住金屬工業 日本未上市焊錫材料大廠，為全球焊錫膏、錫球與封裝材料主要競爭者。
  • Alpha Assembly Solutions 美國Element Solutions集團旗下焊接材料品牌，母公司為美國上市公司；為全球電子組裝焊錫材料競爭者。
  • Indium Corporation 美國未上市電子材料公司，產品涵蓋焊錫膏、預型焊料、熱介面材料與半導體封裝材料。
  • KOKI Company Limited 日本焊錫膏與電子組裝材料供應商，屬SMT焊接材料競爭者。
  • Heraeus Electronics 德國賀利氏集團電子材料事業，供應半導體封裝、功率電子與焊接材料，屬高階電子材料競爭者。
  • 田村製作所 日本上市公司，電子化學材料與焊錫材料事業為昇貿在SMT材料領域的競爭來源之一。
  • AIM Solder 北美焊錫材料供應商，產品涵蓋錫膏、錫絲、錫棒與助焊劑，屬全球競爭者。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於昇貿（3305）的常見問題

昇貿(3305)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-28 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
昇貿股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-28 收盤 101 元，本益比 28.4、股價淨值比 2.3。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 75 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
昇貿的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 101 元與本益比 28.4 回推，昇貿近四季合計 EPS 約 3.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。