月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 25.84%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
過去 5 次觸發,20 日後平均上漲 22.85%、超越大盤 16.41 個百分點,勝率 80%。
讓 AI 研究近期事件與歷史反應,產生圖文報告。
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同組指標用市場百分位排序,估值指標越低越好。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-01-18 起 · 股價 +108% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
派發者手上還有 3765 張,實際還在賣的約 1851 張,最長約 180 個交易日見底。 近期持有者吸收 +767 vs 派發 -831 張。
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
過去 5 次觸發,20 日後平均上漲 22.85%、超越大盤 16.41 個百分點,勝率 80%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.94%,平均贏過大盤 2.37 個百分點,在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 5 次,觸發後 60 日平均 +29.19%,勝率 40%,平均贏大盤 +17.19 個百分點。
有成精密股份有限公司,股票代號4949,為臺灣證券交易所上市普通股,非ETF/ETN/權證等非營運證券。公司成立於2003年11月5日,原名有成精密材料股份有限公司,早期從事半導體機台耗材買賣,後續擴展至真空零組件維修、半導體設備零組件開發製造,以及太陽能模組品牌與能源整合服務。總部位於新竹市東區公道五路二段180號4樓。董事長兼總經理為陳思銘,發言人為徐龍耀。公司曾於2010年登錄興櫃,2018年因組織與長期發展規劃終止興櫃,後於2024年5月9日轉上市掛牌;櫃買中心公告同日終止興櫃買賣。公開資料顯示資本額約新台幣6.77億元;員工規模公開來源有差異,台灣就業通列示約400人,因非最新年報口徑,僅作參考。主要股東名冊截至2025年3月30日,前十名包含陳逸菁5,157,736股、持股7.62%;建利投資3,236,162股、4.78%;忠易投資2,962,584股、4.38%;陳思銘2,404,361股、3.55%;黃俊祥2,402,000股、3.55%;陳宜君1,911,314股、2.82%;陳林彩茹1,862,634股、2.75%;匯豐台灣商銀受託保管英商高盛國際公司投資專戶1,690,208股、2.50%;順源投資1,600,762股、2.36%;鄭國宏1,473,116股、2.18%。
公司為雙主軸營運:一是半導體製程設備關鍵零組件,二是新能源。半導體事業聚焦離子植入機、化學氣相沉積機台等設備耗材與關鍵零組件,產品包含離子電弧室、光束線相關零件、絕緣件、電極、孔徑件、燈絲、夾鉗、CVD用Carrier Ring、Robot Paddle、EPD Window等,並提供組件開發、零件改善設計、翻修、維修、駐廠或快速支援服務。商業模式偏向晶圓廠設備耗材與維修服務,透過客製化、材料加工、表面處理、良率與稼動率改善方案提高黏著度。新能源事業包含WINAICO自有品牌高效太陽能模組、太陽能系統建置、儲能應用工程、智慧能源管理、綠電供應與企業能源轉型方案。公司自2008年前後切入太陽能自有品牌,WINAICO外銷歐洲、澳洲、美國等市場,證交所文章指出模組外銷全球29國、合作近900個綠能安裝商夥伴,外銷比例約75%至85%。2022年興櫃資料顯示當時太陽能模組營收25.36億元、占81.06%,半導體設備零組件5.92億元、占18.94%;但2024至2025年公司營收結構已明顯朝半導體提高,第三方研究與媒體資料稱2024年半導體比重約43%、2025年半導體收入約12.96億元並成為主要獲利引擎,該比重非公司年報逐項揭露口徑,需保守看待。公司2025全年合併營收約23.89億元,2026年1至5月累計營收約14.10億元、年增明顯,反映半導體與新能源需求同步回升。主要終端應用包括晶圓製造、成熟與先進製程、車用IC、AI與高效能運算相關半導體產能,以及住宅、商用、工廠屋頂、漁電共生、企業綠電與儲能案場。
2025至2028年展望可分三條主線。第一,半導體設備耗材受惠AI、高效能運算、先進製程與成熟製程持續投資。證交所資料指出2024至2026年全球新建晶圓廠帶動離子植入機零組件與耗材需求成長;有成已從90奈米一路服務到2奈米相關產品,並取得車用IC製造原廠供應鏈資格,產品線也延伸至薄膜沉積與化合物半導體應用。若全球晶圓廠資本支出維持高檔,設備耗材、翻修、改善設計與快速交期服務將支持較穩定毛利。第二,新能源業務從單純模組品牌銷售轉向光儲整合、企業能源轉型、儲能與智慧能源管理。歐洲住宅型太陽能、澳洲市場、企業用電大戶、碳關稅與淨零要求將支撐長線需求;公司已布局太陽能系統、儲能、EMS與綠電供應,若能從一次性模組銷售升級為專案與服務收入,營收品質有機會改善。第三,營收結構改善與國際化。2024年太陽能市場價格下行使公司營收下滑,但半導體比重提高有助毛利率修復;2026年1至5月累計營收年增約35.65%,顯示回升動能。主要風險包括:太陽能模組全球價格競爭與中國供給過剩、歐洲補貼與利率政策變動、匯率波動、海外庫存與通路風險、半導體景氣循環與客戶資本支出延後、關鍵客戶集中、精密加工產能與良率瓶頸、材料與設備供應交期,以及新廠或擴產投資未能如期轉化為訂單。2027至2028年的能見度低,除已揭露的半導體產品延伸與光儲整合方向外,具體營收或獲利數字不宜推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。