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聯電 2303

半導體業

體質強,估值中性。

品質
頂級
估值
中性
關鍵訊號
140.50

聯電可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 9.9%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 59 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 84 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.6%(買超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 30.7%,超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化?

行情處理中 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 -1.4%
5 日漲跌 +8.1%
20 日漲跌 +16.1%
外資 20 日 +0.6%
投信 20 日 -0.5%
融資使用率 6.2%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 營收≥20% 樣本 38 次 60 日勝率 42.1% 對大盤 +1.2 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 聯電 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

聯電(2303)合理價估算與估值河流圖

估值預計 18:30 更新

估值數據更新:2026-09-13 22:11(夜間) 現價 141 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 141
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比聯電過去五年的本益比慣常評價高出約 43%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 11.8 倍,對應股價約 78.3 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 52.7 至 98 元)以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 63.7 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,聯電的應得價約 231 元;加上聯電自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 94.7 至 122 元,現價高於慣常區間上緣約 15%。調整基本面後,聯電目前比全市場約 19% 的股票貴(同業中約比 21% 貴)便宜

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

籌碼流向

三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新

偏空 -0.22
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 台灣摩根士丹利 持 334194 張
  • 派發者剩 144607 張、最長約 4237 日倒完

窗口 2026-04-11 起 · 股價 +134% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11

  • 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 334194 張(已賣 12%),近期略減
  • 主要派發者摩根大通 峰值囤過 238489 張、已倒 60%,剩 95830 張,依近期速度約 19 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -0.76pp、中實戶人數 +104 戶、散戶佔比 +0.46pp,集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -9475 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
台灣摩根士丹利凱基-台北美林美商高盛花旗環球凱基-站前
派發
摩根大通國泰-敦南香港上海匯豐元大-土城永寧凱基-信義群益金鼎-台北
交易台
獨立尺度
元大證券群益金鼎富邦證券永豐金-匯立
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 台灣摩根士丹利 +334,194
    已賣 12%
  • 凱基-台北 +161,113
    已賣 12%
  • 美林 +136,567
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +127,075
    已賣 15%· 仍在加碼
  • 花旗環球 +63,871
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 凱基-站前 +55,073
    已賣 9%· 仍在加碼

派發

  • 摩根大通 剩 95,830
    已倒 60%· 約 19 日倒完
  • 國泰-敦南 剩 17,368
    已倒 31%· 約 182 日倒完
  • 香港上海匯豐 剩 17,204
    已倒 30%· 約 34 日倒完
  • 元大-土城永寧 剩 2,237
    已倒 90%· 近期停手
  • 凱基-信義 剩 4,326
    已倒 72%· 約 18 日倒完
  • 群益金鼎-台北 剩 3,813
    已倒 27%· 約 4237 日倒完

交易台

  • 元大證券 -322,161
    未分類
  • 群益金鼎 -177,583
    未分類
  • 富邦證券 -107,042
    未分類
  • 永豐金-匯立 -101,511
    未分類
還在倒 144,607 張 最長約 4237 個交易日見底
近期買賣力道 +56,182 吸 / -62,248 賣壓略勝
避險台淨空 -9,475 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

量化分析預計 22:10 更新

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 30.71%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 45 次 (自 2007-04-23)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 53.8%, 樣本數 39, 中位數 +0.43%, 超額 -0.22%, 贏大盤勝率 43.6%;60 日: 勝率 42.1%, 樣本數 38, 中位數 -1.63%, 超額 +1.2%, 贏大盤勝率 42.1%;120 日: 勝率 47.4%, 樣本數 38, 中位數 -3.58%, 超額 +9.89%, 贏大盤勝率 39.5%

事件後 120 日,歷史上平均 +15.6%

20 日 +0.48%
60 日 +3.95%
120 日 +15.6%
20 日
60 日
120 日
勝率
53.8%
42.1%
47.4%
樣本數
39
38
38
中位數
+0.43%
-1.63%
-3.58%
超額
-0.22%
+1.2%
+9.89%
贏大盤勝率
43.6%
42.1%
39.5%

過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 15.6%、超越大盤 9.89 個百分點,勝率 47.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 516+14.3% +14.3% 89.3% -10.8%
20-40 549+15% -1.6% 44.3% -3.3%
40-60 708+49.2% +18.2% 64.7% +26.6%
60-80 681+31.7% +16.7% 69.5% +17.8%
80-100 現在在這裡595+43.1% +17.8% 63.9% +31.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 21.13,落在自身歷史第 84.5 百分位,屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+5.1%
勝率 70.8% 超額 -8.5%
342 天
+22.4%
勝率 51.8% 超額 +9.1%
784 天
現在
+18%
勝率 67.9% 超額 +10.7%
836 天
向下
+6.7%
勝率 68.7% 超額 +4.2%
498 天
+20.1%
勝率 76.7% 超額 +9.7%
596 天
+14.2%
勝率 100% 超額 +8.8%
112 天

目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 836 天樣本中,120 日後平均上漲 18%、勝率 67.9%,超越大盤 10.7%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次,觸發後 60 日平均 +8.8%,勝率 46.9%,平均贏大盤 +4.3 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 56 次,觸發後 60 日平均 +5.3%,勝率 53.6%,平均贏大盤 +0.81 個百分點。

帶著上方證據,繼續研究聯電。

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聯電是做什麼的?公司基本資料

半導體業;晶圓代工、邏輯與特殊製程 台灣證券交易所上市

公司簡介

2303 對應聯華電子股份有限公司,為台灣證券交易所上市普通股,另於紐約證券交易所掛牌 ADR,代號 UMC。公司成立於 1980-05-22,1985-07-16 上市,總部位於新竹科學園區新竹市力行二路 3 號。董事長為洪嘉聰;管理階層資料顯示執行長王石、總經理暨營運長徐明志。實收資本額約新台幣 125,769,848,700 元,已發行普通股約 12,576,984,870 股。公司官方資料指出全球員工約 20,000 人,生產據點包含 4 座 12 吋廠、7 座 8 吋廠與 1 座 6 吋廠,合計月產能超過 400,000 片 12 吋約當晶圓,主要研發與多數 12 吋、8 吋晶圓廠位於台灣,並在新加坡、中國廈門、日本等地設有晶圓廠或營運據點。2025 年營收官方快照約 76 億美元;2025 年全年新台幣營收約 2,375.53 億元,年增 2.3%,為歷史次高。主要股東方面,公開資料可見外資與本土投信持股占比高,例如 BlackRock、Vanguard、群益投信、國泰投信、元大投信等機構投資人;但各來源揭露口徑與日期不同,未在本研究中列為精確前十大持股比例。

主要業務

聯電為純晶圓代工業者,商業模式是接受 IC 設計公司、IDM 與系統客戶委託,提供晶圓製造、製程平台、設計支援、IP、光罩服務、矽穿梭、測試與封裝解決方案等服務。核心產品不是自有品牌終端晶片,而是以 12 吋、8 吋與 6 吋晶圓廠代工生產邏輯與特殊製程晶片。主要技術包含 Logic/Mixed-Signal、嵌入式高壓 eHV、嵌入式非揮發性記憶體 eNVM、RFSOI、BCD、顯示驅動相關 eHV、電源管理、射頻、車用與工業控制相關製程。營收結構方面,公司登記/公開資訊資料顯示晶圓業務約占 97.44%、其他約 2.56%。2025 年第二季法說資料顯示,以區域看亞太 67%、北美 20%、歐洲 8%、日本 5%;以製程節點看 14/28 奈米區間約 40%、40 奈米約 15%、65 奈米約 17%、90 奈米約 7%、0.13 微米約 7%、0.18 微米約 9%、0.35 微米約 4%、0.5 微米以上約 1%;以客戶型態看 Fabless 約 81%、IDM 約 19%;以應用看通訊約 41%、消費約 33%、電腦約 11%、其他約 15%。2025 年第四季 22/28 奈米晶圓營收占比 36%,其中 22 奈米營收季增 31%,占第四季總營收超過 13%,全年 22 奈米營收年增 93%。終端應用涵蓋智慧型手機與 OLED 顯示驅動、網通、藍牙、乙太網路、消費電子、IoT、車用電子、電源管理、工業控制、AI/HPC 相關矽中介層與矽光子等。公司通常不逐一揭露完整客戶名單,因此具名客戶或下游客戶關係須以公開合作案與產業推估區分。

2025–2028 展望

2025 年聯電營運重點為 22/28 奈米與特殊製程組合改善、產能利用率修復與新加坡 Fab 12i 第三期擴建完成。2025 年第四季合併營收新台幣 618.1 億元,毛利率 30.7%,營業利益率 19.8%,產能利用率 78%,EPS 0.81 元;全年 EPS 3.34 元,晶圓出貨量年增 12.3%,美元營收年增 5.3%。2026 年公司展望偏正向,管理層表示晶圓需求維持穩健,22 奈米平台投片量加速成長,新解決方案持續獲客戶採用,有信心 2026 年再度成長。中期到 2028 年,主要成長動能包括:一、22/28 奈米特殊製程在 OLED 顯示驅動 IC、RF、網通、車用與 IoT 的需求;二、新加坡 Fab 12i P3/P4 相關擴產與供應鏈多元化需求,官方 2022 年宣布 P3 第一階段規劃月產能 30,000 片、22/28 奈米、總投資 50 億美元;三、與 Intel 的 12 奈米製程合作,目標推進美國供應鏈與較先進成熟節點服務;四、先進封裝、矽中介層、3D 晶圓堆疊與矽光子切入 AI、網通與高效能應用;五、eHV、NVM、BCD、RFSOI 等特殊製程持續提高產品組合價值。主要風險包括:成熟製程供給過剩,尤其中國中芯國際、華虹等擴充 28/22 奈米以上成熟產能;終端消費電子需求復甦不穩;價格競爭與產能利用率波動;匯率波動;美中科技戰、出口管制與地緣政治;高資本支出回收期;電力、水資源、化學品與人才供應限制;車用與工業客戶認證週期長;先進封裝與矽光子量產時程、良率與客戶導入不確定。2027-2028 年的具體財務數字未見公司正式長期指引,本研究僅能定性判斷其成長重心將落在 22/28 奈米、12 奈米合作、特殊製程、區域化產能與封裝/矽光子。

產業上下游

上游
  • 環球晶圓 6488 台股上櫃矽晶圓供應商;為晶圓代工上游關鍵材料之一,是否為聯電特定採購供應商與供貨比例未由本研究來源確認。
  • 台灣光罩 2338 台股上市光罩廠;光罩為晶圓製造上游關鍵材料/服務,與聯電個別交易比例未確認。
  • 中美晶 5483 台股上櫃半導體材料與太陽能相關集團,持有環球晶圓;屬矽晶圓上游生態系關係企業。
  • 信越化學 日本上市矽晶圓與半導體材料大廠,屬全球晶圓代工上游重要材料供應商;非台股掛牌。
  • SUMCO 日本上市矽晶圓供應商,屬全球晶圓代工上游重要材料供應商;非台股掛牌。
  • ASML 荷蘭上市微影設備供應商,晶圓廠關鍵設備來源;非台股掛牌。
  • Applied Materials 美國上市半導體設備供應商,提供沉積、蝕刻、量測等製程設備;非台股掛牌。
  • Lam Research 美國上市半導體設備供應商,蝕刻與沉積等設備供應商;非台股掛牌。
  • Tokyo Electron 日本上市半導體設備供應商;非台股掛牌。
  • KLA 美國上市半導體量測與檢測設備供應商;非台股掛牌。
  • Linde 全球工業氣體供應商,半導體製程需大量特殊氣體;非台股掛牌。
  • 默克 Merck KGaA / EMD Electronics 德國上市電子材料與化學品供應商;非台股掛牌。
下游
  • 聯發科 2454 台股上市 IC 設計公司,屬聯電主要下游 Fabless 客戶族群之一;本研究未確認特定訂單占比。
  • 聯詠 3034 台股上市顯示驅動 IC 設計公司;聯電 2026 年公告仍持有/處分聯詠股票,產業上亦屬顯示驅動與 eHV 製程下游應用族群,個別代工占比未確認。
  • 瑞昱 2379 台股上市網通與多媒體 IC 設計公司;屬聯電通訊/消費/電腦應用可能下游客戶族群,個別交易未確認。
  • 矽創 8016 台股上櫃顯示驅動與感測 IC 設計公司;屬顯示驅動與消費應用可能下游,個別交易未確認。
  • 敦泰 3545 台股上市觸控與顯示驅動 IC 設計公司;屬 eHV/TDDI 相關下游應用族群,個別交易未確認。
  • Intel 美國上市 IDM;與聯電公布 12 奈米製程合作,屬技術/產能合作與潛在客戶關係,非台股掛牌。
  • 全球 Fabless 與 IDM 客戶 公司 2025 年第二季營收中 Fabless 約 81%、IDM 約 19%;聯電未完整公開客戶名單,包含通訊、消費、電腦、車用與工業應用客戶。

競爭對手

  • 台灣積體電路製造 2330 台股上市全球最大晶圓代工廠;在先進製程與部分成熟/特殊製程均與聯電競爭。
  • 世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工廠,以 8 吋與特殊製程、電源管理、顯示驅動等成熟製程為主,與聯電部分業務重疊。
  • 力積電 6770 台股上市晶圓代工與記憶體相關廠,成熟製程、顯示驅動、電源管理與邏輯代工領域部分競爭。
  • 中芯國際 香港/中國上市晶圓代工廠,積極擴充成熟製程與 28/22 奈米以上產能;非台股掛牌。
  • 華虹半導體 香港/中國上市晶圓代工廠,成熟與特殊製程競爭者;非台股掛牌。
  • GlobalFoundries 美國 NASDAQ 上市晶圓代工廠,聚焦成熟與特殊製程、RF、車用與工業應用;非台股掛牌。
  • Tower Semiconductor 美國 NASDAQ 上市、以色列晶圓代工廠,類比、RF、電源與特殊製程競爭者;非台股掛牌。
  • Samsung Foundry 韓國三星電子晶圓代工部門,先進與成熟製程均具競爭力;非台股掛牌。
資料來源(10)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於聯電(2303)的常見問題

聯電(2303)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-11 的數據現況:品質頂級、估值中性、外資買超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
聯電股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-11 收盤 140.5 元,本益比 21.1、股價淨值比 4.0。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 85 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
聯電的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 140.5 元與本益比 21.1 回推,聯電近四季合計 EPS 約 6.6 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。
聯電合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 11.8 倍,對應股價約 78 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 53 至 98 元);另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 64 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-11)。
聯電目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:聯電若回到五年中位評價,約對應 78 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-11)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。