用 AI 分析這檔股票
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宏碩系統
- 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 23% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.0%。
- 估值偏貴。本益比落在全市場第 75 百分位，比多數個股貴。
- 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.9%（賣超）。
- 營收衰退。最新月營收年增率約 -28.6%，較去年同月下滑。
體質定位
估值
同組指標用市場百分位排序，估值指標越低越好。
籌碼：誰在進、誰在出
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-01-18 起 · 股價 -7% · 分點至 2026-06-18· 集保至 2026-06-18
- 最大持有者群益金鼎 自起點累積 111 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者凱基-站前 峰值囤過 128 張、已倒 69%，剩 40 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +3.35pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -1.73pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -201 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
派發者手上還有 383 張，實際還在賣的約 174 張，最長約 85 個交易日見底。 近期持有者吸收 +374 vs 派發 -128 張。
承接 · 持有者
- 群益金鼎 +111
- 元大-花蓮 +101
- 元大-頭份 +88
- 華南永昌-頭份 +84
- 第一金-大稻埕 +84
- 元大-草屯 +81
派發 · 倒貨者
- 凱基-站前 剩 40
- 台新-花蓮 剩 52
- 富邦-新竹 剩 34
- 元大-敦化 剩 31
- 富邦-頭份 剩 19
- 元大-新竹 剩 18
交易台 · 淨空
- 美商高盛 -193
- 凱基-三重 -102
- 美林 -98
- 新加坡商瑞銀 -83
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 242 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.94%，平均贏過大盤 2.37 個百分點，在 64.5% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 17 次，觸發後 60 日平均 +2%，勝率 35.3%，平均贏大盤 -8.49 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次，觸發後 60 日平均 -10.94%，勝率 14.3%，平均贏大盤 -19.38 個百分點。
公司基本資料
公司簡介
6895 對應證券為宏碩系統股份有限公司，屬上櫃普通股，產業別為半導體業。公司成立於 2002 年 12 月 31 日，總部及主要營運據點位於苗栗縣頭份市中正路 598 巷 31 號，股票於 2023 年 8 月 22 日上櫃；截至公司 2025 年 11 月法說資料，實收資本額為新台幣 341,000,000 元，董事長兼執行長為酈唯誠博士，總經理為陳漢穎博士，2025 年 10 月底員工人數 139 人。公司由前工研院電子所微波組技術專家組成研發團隊，核心能力聚焦 4H 技術：高頻率、高功率、高電壓、高真空，以及異材質真空氣密焊接、電磁場模擬與微波均勻加熱。主要股東資料截至 2024 年 4 月 9 日顯示，旭暉應用材料股份有限公司持股 12,736,987 股、37.35%，趙勤孝持股 6.85%，戴照能持股 4.20%，魏兆宏持股 2.71%，倪惠敏持股 2.24%，胡宗德持股 2.21%，蔡頤錦持股 1.48%，陳漢穎持股 1.47%，李鳳蘭持股 1.47%，蔡秀娟持股 1.11%。旭暉應材為台股上市公司，代號 6698。
主要業務
公司主要產品與服務包括真空微波管、半導體設備零組件、AI 液冷關鍵元件、高功率微波加熱模組、異材質焊接產品與高精密真空元件。依公司 2025 年 11 月法說會揭露，2024 年營收 413,766 千元，產品結構為半導體設備零組件 162,673 千元、39.32%；軍用真空微波管 82,305 千元、19.89%；商用真空微波管 60,900 千元、14.72%；AI 液冷零組件 85,131 千元、20.57%；其他 22,757 千元、5.50%。2025 年前三季營收已達 569,108 千元，其中 AI 液冷零組件 393,550 千元、69.15%；半導體設備零組件 115,423 千元、20.28%；商用真空微波管 47,392 千元、8.33%；其他 12,743 千元、2.24%；軍用真空微波管為 0。商業模式以少量高技術門檻、客製化關鍵零組件供應為主，面向國防、半導體設備、晶圓製造、科學儀器、AI 散熱與工業節能加熱市場。半導體應用包含 UV-Curing 設備磁控管、E-beam 檢測設備真空電引入元件、離子佈植或高壓高真空設備零組件；AI 應用包含波紋管、分岐管、冷板、蒸發器、微通道蓋板，以及無氧銅-鑽石-無氧銅導熱片等液冷關鍵元件。公開報導指出其蒸發器切入 AI 邏輯測試儀市場，終端客戶被法人揣測為 NVIDIA，另一送樣終端被揣測為 AMD；另有媒體稱商用真空微波管已切入晶圓代工龍頭供應鏈、半導體設備零組件合作對象包括荷蘭設備大廠，這些具名客戶資訊部分來自媒體或法人推測，非全部由公司正式逐一具名確認。
2025–2028 展望
2025 年已出現產品組合明顯轉向 AI 液冷零組件的訊號：公司法說揭露 2025 年前三季營收 569,108 千元，已高於 2024 全年 413,766 千元，AI 液冷零組件占比達 69.15%，顯示蒸發器、冷板、微通道蓋板、波紋管與分岐管等產品成為短中期最大成長來源。2026 年展望方面，公開法說摘要與媒體整理提到公司看好 AI 散熱零組件需求、歐洲半導體設備大廠客戶的模組化服務、以及半導體景氣復甦；但具體 2026 全年營收或獲利財測需視正式公告，不能視為保證。2025-2028 的主要成長動能包括：一、AI 晶片功耗提升帶動液冷、蒸發器、冷板、微通道蓋板與高導熱材料需求；二、半導體先進製程與檢測設備持續要求高壓、高真空、異材質焊接與高可靠度零組件；三、國防與雷達、飛彈相關真空微波管需求具技術門檻，但訂單可能呈專案與遞延特性；四、公司投入 MPCVD 大面積人造鑽石片與微波源系統，法說資料稱已完成電腦模擬並經客戶實際生長鑽石驗證，並申請美國、日本、中國、台灣、德國、法國、韓國等專利，若能商業化，可能延伸至高頻高功率元件散熱、5G、太空通訊與半導體散熱材料。主要風險包括：客戶集中度偏高、新產品驗證期長、AI 液冷需求與終端資本支出波動、軍用與半導體訂單時點不穩、國際競爭者與客戶自製風險、原物料與精密加工良率風險、MPCVD 與鑽石散熱仍處研發和導入階段，2027-2028 展望多屬產業趨勢與公司技術路線推估，尚缺乏公司正式量化指引。
產業上下游
- 旭暉應用材料股份有限公司6698 宏碩系統主要股東及集團關係企業，2024 年主要股東名單持股 37.35%；其本身為台股上市公司。此為股權與集團關係，非一般原材料供應商關係。
- 無氧銅、陶瓷、不鏽鋼、鑽石片、高壓電源、磁控管、微波元件與精密加工供應商 公司 AI 液冷、異材質焊接、真空微波管與微波系統需使用上述材料、零組件與設備；公開資料未查得公司逐一揭露主要上游供應商名稱，因此以供應類別列示。
- 高溫焊接、陶瓷金屬化、高真空與精密機械加工設備供應商 支援公司高溫硬焊、真空氣密封接、精密零組件製造與檢測；公開資料未確認具名供應商。
- 台灣積體電路製造股份有限公司2330 媒體稱宏碩商用真空微波管與半導體相關零組件已打入晶圓代工龍頭供應鏈，並有報導提及台積電為主要客戶之一；具體採購金額及產品別未由公司完整公開揭露。
- 聯華電子股份有限公司2303 媒體報導商用真空微波管主要客戶包含聯華電子，應用於半導體製程相關設備；具體金額未確認。
- ASML Holding N.V. 荷蘭上市半導體設備大廠；媒體報導宏碩真空電引入元件導入 ASML 電子束檢測設備供應鏈，屬高壓、高真空關鍵模組。
- NVIDIA Corporation 美國上市 AI 晶片公司；中央社與財訊快報報導公司蒸發器終端客戶被法人揣測為 NVIDIA，公司說法以暗示方式呈現，非正式明確點名。
- Advanced Micro Devices, Inc. 美國上市 AI/CPU/GPU 公司；公開報導稱另一終端客戶送樣被法人揣測為 AMD，仍屬推測與驗證階段。
- 國內國防與軍事相關單位 軍用真空微波管應用於飛彈、雷達、應答器等國防用途；公開資料未揭露具名採購單位。
- 國家同步輻射研究中心及科學儀器用戶 公司法說資料顯示異材質焊接零組件可應用於加速器電子儲存環等科學儀器場景；相關單位非台股掛牌公司。
競爭對手
- 致茂電子股份有限公司2360 台股上市公司；廣義半導體與測試設備供應鏈同業，StockFeel 將其列為宏碩系統競爭對手，但並非真空微波管完全同質競爭者。
- 志聖工業股份有限公司2467 台股上市公司；半導體、PCB 與先進封裝設備供應商，屬廣義設備與製程設備零組件競爭/替代比較對象。
- 弘塑科技股份有限公司3131 台股上櫃公司；半導體濕製程設備公司，屬廣義半導體設備鏈同業，與宏碩產品線並非完全重疊。
- 德律科技股份有限公司3030 台股上市公司；檢測設備業者，StockFeel 列為廣義同業競爭對手。
- 固緯電子實業股份有限公司2423 台股上市公司；電子量測儀器廠，屬廣義電機設備/測試量測同業。
- 揚博科技股份有限公司2493 台股上市公司；自動化與電子設備相關，屬廣義設備同業。
- 大量科技股份有限公司3167 台股上櫃公司；自動化與精密設備相關，屬廣義設備同業。
- 公準精密工業股份有限公司3178 台股上櫃公司；精密機械加工與航太、半導體零組件相關，與宏碩在高精密零組件能力上具可比較性。
- 川寶科技股份有限公司1595 台股上櫃公司；PCB/設備相關，StockFeel 列為廣義競爭對手。
- Teledyne e2v 國際真空電子與微波元件供應商，非台股掛牌；列為全球真空微波管技術領域可比較公司，未查得其與宏碩直接競標資料。
- Communications & Power Industries LLC 美國微波、真空電子與高功率射頻產品供應商，非台股掛牌；屬全球技術可比較對象，直接競爭程度需依專案確認。
資料來源（17）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
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方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。