其他電子業；精密金屬蝕刻、OLED金屬遮罩、散熱材料、微波及半導體零件 上市
公司簡介
旭暉應用材料股份有限公司原名義強科技，成立於2007年5月25日，早期從事電容式觸控面板研發與生產，2012年暫停觸控面板業務並更名為旭暉應用材料，轉入精密蝕刻與OLED金屬遮罩。公司總部與主要聯絡地址為台南市安南區工業一路36號，電話06-6016388。股票於2018年登錄興櫃，2019年11月25日經臺灣證券交易所核准上市交易。董事長為趙勤孝，總經理為王宜凡（年報揭露王宜凡於2025年4月1日新任，酈唯誠同日卸任），發言人為黃信貿。實收資本額為新台幣663,897,530元，已發行普通股66,389,753股，每股面額10元。113年度年報揭露截至2025年2月28日集團從業人員合計388人；官方主要股東頁揭露截至2024年4月21日前十大股東包括義隆投資8,900,373股、13.41%，趙勤孝6,396,814股、9.64%，緯創資通4,589,258股、6.91%，范文星、李仲仁、宗隆投資、酈唯誠、倪惠敏、榮豐工業、李芳春等。集團重要轉投資包括宏碩系統股份有限公司（興櫃公司，股票代碼6895，年報列為製造及銷售微波及半導體零件並於113年度認列投資收益30,354仟元）、千鋐科技股份有限公司、越南千鋐科技有限公司、旭動應用材料（上海）有限公司等。
主要業務
旭暉以精密濕式金屬蝕刻為核心，產品與服務包括：1. AMOLED與Micro-OLED蒸鍍製程用高精度金屬遮罩、Mask sheet蝕刻、張網與清洗再生；2. 均熱片、超薄散熱片、散熱模組金屬材料；3. 光電與半導體設備零組件精密洗淨及再生處理；4. 半導體應用導線架蝕刻與高精度金屬零件；5. 子公司宏碩系統相關真空微波管、半導體設備零組件、雷達微波發射源、高功率微波/毫米波量測儀器等；6. 薄膜材料/濺鍍靶材、光學、太陽能、醫療與編碼器光柵盤等客製化精密蝕刻應用。113年度營收結構為金屬遮罩281,697仟元、31.63%，精密洗淨及再生處理72,832仟元、8.18%，微波及半導體零件413,766仟元、46.45%，散熱模組107,785仟元、12.10%，其他14,630仟元、1.64%，合計890,710仟元。2025年1至11月法說資料揭露營收結構為金屬遮罩145,922仟元、精密洗淨73,445仟元、微波及半導體零件748,662仟元、VC/均熱散熱48,082仟元、其他8,172仟元，合計1,024,273仟元，較2024年同期772,746仟元成長33%；其中微波及半導體零件年增118%，成為主要成長來源，金屬遮罩則年減43%。商業模式上，公司不再單純直面OLED面板廠銷售完整遮罩，而自2024年起轉型為專業Mask sheet蝕刻生產廠，透過策略夥伴開發中國大陸終端面板客戶；散熱材料則以高精密蝕刻為客戶提供薄型均熱片、晶片封裝散熱片、手機均熱片與AI/HPC相關散熱金屬材料；微波及半導體零件主要透過宏碩系統擴張。公司年報揭露主要客戶因保密協定以A、B、C、D、E、F客戶表示，113年度金屬遮罩客戶受中國景氣不佳、手機面板市場不佳、庫存去化與出口限制等影響下滑；113年度內銷504,879仟元、56.68%，外銷385,831仟元、43.32%。
2025–2028 展望
2025至2028年展望可分為既有核心與新事業兩條線。既有核心方面，AMOLED在智慧手機、中低階手機、平板、筆電、VR/MR、AR/智慧眼鏡與OLEDoS等應用滲透率提升，仍會帶動金屬遮罩與Mask sheet需求；但中國供應鏈本土化使金屬遮罩價格低迷、競爭激烈，旭暉已將策略調整為專注蝕刻片、提升良率與產製效率，並與策略夥伴開發中國終端客戶。年報引用Omdia資料指出2024年智慧手機AMOLED出貨量7.84億台、年增26%，首次超越TFT LCD；並預期2025年智慧手機AMOLED持續成長。年報另引用洛圖科技資料，預估2025年全球智慧眼鏡出貨量375萬副、年增139.2%，將增加金屬遮罩應用機會。散熱方面，AI伺服器、高效能運算、資料中心PUE壓力、5G與高功率晶片使薄型均熱片、晶片封裝散熱片與散熱金屬材料需求上升；公司計畫持續開發超薄均熱片導熱效能與結構改善，並導入新規格散熱材料認證。半導體方面，旭暉將擴大非AMOLED金屬蝕刻零組件、半導體應用與能源應用，2025年年報稱114年重點發展散熱、能源與半導體領域金屬蝕刻件及材料，研發費用預計約占營收7.0%至9.0%，並設定新產品營收占整體營收20%以上為目標。2025年12月法說簡報列示2026營運展望：現有產品為AMOLED MASK、散熱材料、半導體應用；新事業為無人機動力系統與新型封測機板。市場第三方整理提到2026年營運重點聚焦無人機動力系統與新型封測載板，且新型封測載板最快2026年下半年小量生產；此項屬法說後市場整理與推估，需以公司後續公告驗證。主要風險包括：AMOLED金屬遮罩中國本土化與價格競爭、少數國際大廠掌握高規格INVAR/FMM材料導致材料取得風險、美元匯率波動、金屬遮罩主要客戶需求與庫存變化、散熱產品良率與客戶設計規格變更、半導體與微波零件子公司整合、無人機與封測機板新事業量產時程不確定、外銷限制及地緣政治風險。2027至2028年未見公司正式量化財測；合理推估成長動能將取決於AI/HPC散熱材料放量、宏碩系統半導體/微波零件訂單延續、AMOLED中尺寸與智慧眼鏡需求是否兌現，以及新型封測機板與無人機動力系統能否通過客戶認證並量產。
產業上下游
上游 - INVAR合金板材國際供應商 金屬遮罩上游關鍵材料；年報指出因OLED蒸鍍製程規格特殊，遮罩原物料多來自少數國際大廠，部分高規格FMM材料被日系廠商綁定，供應商名稱因公開資料未揭露而無法確認。
- 無氧銅、銅合金、不銹鋼材料供應商 散熱材料上游；用於均熱片金屬殼體與散熱模組材料，年報列示供應狀況良好但未揭露實際供應商全名。
- 真空微波管與半導體設備零組件原料供應商 宏碩系統相關產品上游；年報註明詳宏碩系統年報，旭暉年報未揭露具名供應商。
- 供應商A、B、C及全洋光電等 年報主要供應商分析因保密協定多以代號揭露；全洋光電曾為關係企業/供應來源之一，黃石全洋光電科技有限公司股權已於2023年8月4日出售予寰采星科技（寧波）有限公司。
下游 - OLED/AMOLED面板廠及金屬遮罩製造商 金屬遮罩與Mask sheet蝕刻下游；2024年起旭暉不再以完整金屬遮罩直面面板廠為主，而轉向面對金屬遮罩製造商並透過策略夥伴開發中國終端面板客戶。客戶A、B、E為金屬遮罩客戶，名稱因保密協定未揭露。
- 散熱模組與終端電子系統客戶 散熱材料下游；應用於手機均熱片、晶片封裝散熱片、主動散熱組件金屬材料、AI伺服器/HPC相關散熱方案，公開資料未揭露客戶全名。
- 半導體設備、真空設備、國防工業與微波系統客戶 宏碩系統與旭暉半導體/微波零件下游；應用包含半導體設備零組件、雷達微波發射源、高功率微波/毫米波量測儀器等。
- 醫療、光電、太陽能、教育研究機構與實驗室客戶 客製化精密蝕刻、Wafer Mask、薄膜材料/濺鍍靶材、醫療器材零組件等應用下游；公開資料未揭露具名客戶。
競爭對手
- 大日本印刷（Dai Nippon Printing, DNP） 日本上市公司；OLED Fine Metal Mask/金屬遮罩國際主要競爭者，DNP已啟用G8金屬遮罩產線。
- TOPPAN Holdings / Toppan Printing 日本上市公司；OLED金屬遮罩與精密印刷技術國際競爭者。
- Poongwon Precision 韓國上市/掛牌公司；Fine Metal Mask蝕刻技術競爭者，非台股掛牌。
- Sewoo Incorporation 韓國業者；OLED金屬遮罩市場競爭者，非台股掛牌。
- 3 奇鋐科技 3017 台股上市；散熱模組、伺服器與AI散熱供應鏈主要競爭者，與旭暉散熱材料/模組應用部分重疊但產品層級不同。
- 3 雙鴻科技 3324 台股上櫃；散熱模組、液冷/伺服器散熱供應鏈主要業者，與旭暉散熱材料應用部分重疊。
- 3 健策精密 3653 台股上市；均熱片、散熱與導線架/封裝散熱相關業者，與旭暉散熱材料與半導體金屬件應用部分重疊。
- 3 泰碩電子 3338 台股上市；散熱模組與電子零組件散熱解決方案業者，與旭暉散熱應用部分重疊。
- 6 尼得科超眾 6230 台股上市；散熱模組/熱管理業者，與旭暉散熱材料應用部分重疊。
- 2 順德工業 2351 台股上市；導線架與半導體封裝材料業者，與旭暉半導體應用導線架蝕刻/金屬件部分為相鄰或競爭領域。
- 5 界霖科技 5285 台股上市；導線架與功率半導體封裝材料業者，與旭暉半導體金屬蝕刻應用部分相鄰。
- 6 長科* 6548 台股上櫃；導線架業者，與旭暉半導體金屬件/導線架應用部分相鄰。
資料來源（19）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。